工艺设计报告（精选6篇）
篇1：工艺设计报告
电子工艺实习设计报告
专业：机械类 班级：三班 姓名：学号： 姓名：学号：
2015年5月28号
项目名称：声控灯
一、电路功能
声控灯简介，声控灯是声控灯是一种声控电子照明装置，由音频放大器、选频电路、延时开启电路和可控硅电路组成。它提供了一种操作简便、灵活、抗干扰能力强，控制灵敏的声控灯，它采用人嘴发出约1秒的控制信号“嘶”声，即可方便及时地打开和关闭声控照明装置，并有防误触发而具有的自动延时关闭功能。一般由音频放大器、选频电路、延时开启电路和可控硅电路组成。并设有手动开关，使其应用更加方便。
二、电路原理图
一、PCB图
二、实物与性能 实物图
特点：实用新型具有结构简单、容易调试、成本低，适用于任何可用自然光控制熄、亮的环境，特别是公共场合，它可减少人工开关电灯的麻烦，也避免了忘记关灯而造成的用电浪费。性能：它的“开”和“关”是靠可控硅的导通和阻断来实现的，而可控硅的导通和阻断又是受自然光的亮度（或人为亮度）的大小所控制的。
三、设计小结
通过这次电子工艺实习，在老师的悉心指导下，学会了焊接，认识了很多电子原件，学会了设计出一个电子作品的基本步骤，自己找原理图，画PCB图，找电子元件，根据自己画的电路图，焊接电路，不断分析调试，很好的锻炼了动手实践能力，看到自己设计的作品成功后，很有成就感。在这过程中，真的学到了很多，感觉进步了很多，也渐渐对电子产生了兴趣，在今后的进一步的学习中，一定会更加努力，力求取得更大的进步。
篇2：工艺设计报告
实
习
报
告
姓名_______________
学号_______________
班级_______________
实习时间_______________
一、实习目的这次为期一周的电子工艺设计实习，主要的目的就是让我们了解电烙铁的使用以及手工焊接的方法，其次是让我们对实习过程中需要接触到的元器件有基本的认识并了解它们的安装方法。
二、实习过程
周一：上午在理教1-202听刘伟老师讲解电子工艺实习周的具体时间安排以各种相关知识；
周二：上午在自动化创新基地进行焊接练习，练习目标是40个电阻、20根单股导线、20根多股导线；
周三：上午在自动化创新基地进行焊接练习，练习目标是40个电阻、20根单股导线、20根多股导线。下午在自动化创新基地进行焊接考试，考试内容是10个卧式电阻、10个立式电阻、10根导线（至少3根多股）、2个无极性电容以及2个有极性电解电容；
周四：下午在自动化创新基地焊接八路抢答器。
三、实习知识
3.1电烙铁的使用方法
新的电烙铁，或者使用时间长后要更换新的烙铁头的电烙铁，在使用电烙铁之前应该通电给烙铁头“上锡”。首先用锉刀把烙铁头按需要挫成一定形状，然后接上电源，当烙铁头温度能升到融锡时，将烙铁头在松香上沾涂一下，等松香冒烟后在沾涂一层焊锡，如此反复进行2到3次。在使用中，应使烙铁头保持清洁，并保证烙铁头的尖头上始终有焊锡。电烙铁不宜长时间通电且不使用，同时使用电烙铁是，控制烙铁温度，并且控制好焊接时间。
3.2手工焊接技术
3.2.1焊接的注意事项
在焊接前，先检查电烙铁是否是最佳状态，焊接过程中电烙铁应与电路板呈45度，花线刨开后应在裸线上镀一层锡，镀锡时应在裸线上先沾点松香，再开始镀锡，这样才能镀上锡，裸线一端应紧贴电路板，放锡时应注意控制锡的用量，焊点要均匀，焊好后再剪掉多余的裸线，以防止虚焊，另外焊接过程中要注意防烫伤，以及不能损害元件和印刷电路板，焊接完后应检查电路板是否出现虚焊和漏焊。
3.2.2对元器件焊接要求
遵循从小到大，先低后高，先轻后重，先内后外的原则。
电阻：标记方向一致，高低一致；
电容：标记方向要仔细看，先焊无极性电容，再焊有记性电容；
二极管：正负极性一致，高低一致。
3.2.3印制板的拆焊
首先加热焊点，使焊点上的锡融化，然后吸走焊锡，最后取走原件。注意点：不要硬拉元件，集成电路拆焊使一根一根的加热，融锡，吸走熔锡后才能拆卸。
四、实习感悟
4.1周一
今天的实习，与其说是是实习，不如说是实习前奏曲，通过刘伟老师对实习周的简单时间安排介绍以及其对于些相关知识的介绍，使我们对于电子工艺设计尤其是焊接工艺的了解有了较大的提升，也让我们对于接下来的一周实习有了较大的期待。
4.2周二
今天是我有生以来第一次焊接，其实以前我就对那些工人师傅的焊接活挺感兴趣的，但苦于一直没有工具，但今天我真正体验到了焊接的幸福感。第一次拿到电烙铁，第一感觉就是——“怎么没有开关呀，每次都要拔插头，太麻烦了”，上网百度来着，但毫无结果。但这已是无关紧要，待老师分发完通用板、电阻、导线、锡线之后，我迫不及待的便插上了电烙铁的插头，并开始往通用板上装电阻。其实电阻相对来说是比较容易的，尤其是在被老师夸奖之后，更是倍感小菜一碟。但随后的多股导线就让人头痛了，没有专用的去皮钳子，总是一不留神就剪断了，尤其是在导线勉强够用的情况下，更是纠结呀。好在黄天不负有心人，努力了好一阵子，总算是剪好了20根多股导线。或许是因为觉得焊机很有意思吧，晚上，我也依旧来到了自动化创新基地，继续我的焊接时光。晚上的光线比较暗淡，所以焊接也不是很利索，甚至是在修补的时候，将一个焊盘给焊掉了，导致彻底无法焊好一个立式电容，于是乎，我就焊了41个电容，希望老师能无视那个失败品。
4.3周三
今天上午，和昨天可以说是如出一辙，依旧在进行着焊接练习。但下午就有些不那么幸福了，因为考试如期而至。焊接时很有意思，但考试总是有一丝的紧张。唯一的感觉就是手抖得不是一般的厉害，而且还更容易出汗。所以焊接起来很是不顺，最让我受不了的是我对线的长度需求产生了较大的误差，导致浪费了几乎一大半的单股导线，差一点就不够用了。但不论怎么说，离考试结束还有十分钟的时候，我完美的完成了作品，而且还对他的正面效果进行了修正，保证了视觉效果的好看，毕竟我是一个有轻微强迫症的人，容不下一丝瑕疵的。
4.4周四
回想今天下午的八路抢答器的焊接，我真是不知道去何处哭诉，当然我自己的失误是主因。其实总体来说，今天的焊接还是很不错的，从开始到即将完成，我一直是做的有条不紊，先10kΩ电阻、再360Ω电阻和2k2Ω、100kΩ电
阻······一切都是那么的完美，但在我即将完成的时候，却猛然发现把两个一般电容装反了，我竟然忘了有大小的区别了，真是百般自责，但也没办法，只能拆焊了，但和昨天一样，我又把焊盘给拆了下来，瞬间我真是有点想重做的冲动。好在勉强弥补了之后，抱着试试看的心态继续做，最后还是可以用的。其次的一个纠结点，就是电池座的导线问题，老师没有讲解导线要如何连上去，虽然看着是要用螺丝刀将导线压进去，但是又没有螺丝刀，这是让人百般焦急呀，于是各种问人，但完全没有一个人能好好回答我，好在我想起来了以前见过很多都是直接将导线焊接在焊点处的，于是我也就这么做了，虽然焊得不是很好，但好在一切都好用。但我不得不吐槽的是，这个八路抢答器的质量真是太次了，在我第一次排队的时候，原本很好用的抢答器玩着玩着就又坏了，苦逼的只能是回去继续倒腾，但把电池卸下来再装回去又好用了，真是不想说什么了。就是在这样的曲曲折折、这么多的吐槽点中，我结束了我最后一天的电子工艺设计，虽然不是很顺，但我还是相当的热爱焊接这门技术的，希望以后还能有机会接触。
五、总结
在大一，我们所学的都仅仅是一些理论知识，只是注重理论性，而忽视了我们的实践性。而这一次的实习正如第一节课所体现的，并没有多少要我们去想，更多的是要我们去做。看一个东西简单，但它在实际操作中就是有许多要注意的地方，有些东西也与你的想象不一样，就比如这次的焊接八路抢答器，看到电路板，整理一下元器件，我们就基本知道要怎么去做了，但当我们真正开始焊接时，却总能出现各种错误。而我们这次的实习就是要跨过这道理论与实践之间的鸿沟。
总体来说，我是十分喜爱这次的实习的。我从小就对这种小制作很感兴趣，喜欢把东西给拆来装去，也喜欢自作主张的去修理家里的一些坏了的小电子品，虽然总是把东西搞坏甚至更坏，招来一顿骂，但我依然兴趣不该。而如今，这一周的实习可以说投我所好，让我得以放开手脚来拆来装去。
并且，通过这一周的电子工艺设计实习，我觉得自己在以下几个方面获益匪浅：
首先，对电子工艺有了初步的了解。这一周的实习让我初步掌握了焊接这门精细活，并对不同元器件的焊接以及一些注意事项有了足够的认识。这些知识与技巧不仅在这一周的实习中有用，在以后的学习中甚至是以后的日常生活中同样有着有着现实意义。
再者，充分锻炼了自己的动手能力。高中三年的学习，可以说是将我们的动手能力彻底扼杀，大学第一年也依旧如此。但没有足够的动手能力，就何谈在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。而这一周的实习，可谓是让我们年久失修的动手能力得到了充分锻炼。
篇3：徽州砖雕工艺考察报告
广义上的砖雕制品俗称“花活”, 包括所有具有青砖瓦工艺的建筑装饰材料。狭义上砖雕只是“花活”中的“硬花活” (即雕砖) 。而窑前工艺的制品和用灰做成模仿砖雕的花饰 (即灰塑) , 则被称为“软花活”。本文指的砖雕工艺是包括软花活和硬花活的、广义上的砖雕工艺。
砖雕是一种砖瓦艺术, 以砖瓦为基本材料, 用粘土坯经中低温烧制而成。从建筑角度讲, 砖雕一般位于墙面和屋顶, 起装饰作用, 在古代建筑中普遍运用。从雕塑角度看, 有浮雕、圆雕、镂雕等。表现的内容上, 以人物为主的内容包括神话传说、戏曲图谱、琴棋书画、民间故事和习俗等;以动物为主的有狮、象、麒麟、蝙蝠、鱼、雁等;以植物为主的有梅、兰、竹、菊、荷、石榴、蔬果等;还有其他一些内容纹样如暗八仙、佛八宝等。从原料角度看, 砖雕是用含铁量较高的粘土, 经过加工、低温烧成的陶制建筑构件。古建筑修复中常被称为黑活或灰活。
砖雕艺术在中国分布很广泛。地域和风俗的不同, 逐渐形成了各地的特色, 影响较大的是徽州砖雕、苏州砖雕、山西砖雕、天津砖雕、北京砖雕和甘肃砖雕等。其中徽州的砖雕以明清时期最为辉煌。砖雕在这一地区的兴盛是地理和人文等多方面因素造就的。
古徽州地处今安徽省南部, 位于三省交界, 包括现在的歙县、黔县、休宁、祈门、绩溪以及今天划入江西境内的婺源六县, 介于万山丛中, 《徽州府志》上说:“东有大障山之固, 西有浙岭之寒, 南有江滩之险, 北有黄山之轭”。徽州建筑材料丰富, 群山之间不乏适合烧砖制瓦的粘土, 又有大量的烧制砖瓦所需的薪柴。在这种地理环境条件下, 徽州民居建筑以当地出产的青砖瓦、木材、石灰、块石等材料建造。
古徽州是一个移民社会。在地理环境上, 它拥有群山环绕的自然地理屏障, 交通闭塞, 却环境幽静、山水秀美, 成为躲避战乱的北方人、失意的仕官文人的庇护所。但是徽州在地理结构上“八山一水”的格局, 属于丘陵地带, 极大地限制了农业经济的发展。这种客观条件造就了后来徽州人逐步走出深山、弃农经商。清人程佐衡指出:徽州“地瘠人稠, 往往远贾以逐利, 侨居各大都邑”。客观的说, 在封建社会小农经济发展缓慢的古徽州, 徽商外出经商对本土的经济反馈、宗法社会的维系、人才的培养、村镇的建设乃至整个徽州文化的发展, 对后来徽州地区徽商的回归以及徽州砖雕的繁荣都起到了巨大的推动作用。
明代中期之后, 徽州商品经济繁荣, 涌现出许多富商大贾, 他们富比王侯、财力雄厚, 在商场上叱咤风云。《徽州志》中提到:“徽之山大抵居十之五, 民鲜田畴, 以货殖为恒产”。明王世贞《翁州山人四部稿》中说:“大抵徽俗, 人十三在邑, 十七在天下”。足见徽商之阔绰。这些商人依照传统, 回归故里则大兴土木, 建豪宅, 以荣夸富贵, 炫耀于世。但是由于封建等级观念和官僚政府规条律的限制, 皇宫、王府采用红墙绿瓦、金壁辉煌, 却对民居装饰材料严格限制, 禁止使用这些材料。在这种限制中, 对青砖、青瓦相对限制少, 故被大量运用在民居装饰中。对于民居彩绘的限制, 也促使民居形成了以黑、白、灰为主的典雅的装饰风格, 而砖雕则是形成这种朴素风格的理想选择。客观上砖雕比石雕省工经济, 既具有石雕的耐久性, 又能像木雕一样的精雕细刻, 所以广为流传。再加之徽商“贾而好儒”的特点, 徽商们期望在尽显富贵的同时在住宅布局、结构、装饰中表现出自己的文化修养, 促使砖雕艺术在一段时间里登峰造极。总之, 徽州砖雕的发展得益于徽商雄厚的经济基础和儒商一体的文化氛围。
2 徽州砖雕工艺
现代徽州砖雕主要工艺可以分为窑前工艺、窑后工艺、灰塑 (堆塑) 等。砖塑是古老的窑前工艺, 先用泥塑或模压法使砖坯成型, 然后入窑烧制而成, 特点是易于加工, 但造型层次少、不够精细, 通常用于制作距离视线较远的建筑构件。雕砖则是在完整的砖的基础上加工雕刻的技法, 属于窑后工艺, 与砖塑相比较费工时, 但成品层次清晰适于近观。灰塑又称“灰坯”, 是砖雕的旁系, 在砖上用灰堆塑造型称之为“堆”, 在抹灰的作业面上刻阴线称之为“镂”。
2.1 窑前工艺
徽州砖雕作为泥巴与火和人工造型艺术的完美结合, 它既有粘土的柔软可塑, 又有石块的坚硬刚强。从目前保留下来的徽州传统建筑砖雕来看, 其成型工艺有多种类型, 除了雕砖和模印以外, 砖塑也是常见的手法。
所谓砖塑工艺是在成型过程中对粘土进行造型创作, 然后等物品阴干以后再入窑烧制成型的工艺。在目前保留下来的徽州传统建筑中经常可见这种砖雕的表现手法, 不同时期的砖塑作品也表现出不同的工艺特点。据徽州老艺人介绍, 当地灰塑与雕砖很少在同一件作品中体现。一般的做法是:有窑前工艺的, 在烧成之后不再做雕刻, 而雕砖作品用的材料是没有窑前造型的成砖。目前在徽州地区建筑中还用传统砖塑工艺进行造型的主要是屋脊的脊饰。从脊饰砖塑做法中, 我们可以大致了解传统砖塑工艺。
原材料加工:
砖塑用的泥坯是取材于当地山上挖掘的地表下约3 m~6 m深的土。泥料在使用前要经过加工。首先在泥料中一定要混有一定比例的沙子, 这样造型过程中立性好, 干燥过程不易开裂。然后用拖拉机或牛踩踏混合均匀, 使用之前还要将粘土揉和, 增加韧性。泥要保持一定的湿度, 过干开裂, 过湿则会在造型时容易变形。
工具:
用于砖塑的工具比较简单, 主要有刀子、刷子和粗细长短不一的竹 (木) 枝及木模。刀子和竹 (木) 枝主要用来塑形和在泥坯上划线装饰, 刷子用于刷水, 用木棍作为比较大尺寸的尺子。另外有些艺人也用一些小木棍作为复杂砖塑泥坯的连接定形构件。木模用于较大和复杂的物体造型。
工艺特点:
砖塑是运用泥巴来进行造型, 一些简单的较小的物体可以做成实心的, 一次成型, 而较大的复杂的物体则需要分成几部分, 如徽州古建筑屋脊上的鱼兽 (鸱吻) , 做的时候就要分为身体、尾巴、鱼鳍等部分, 然后再把它们粘接起来。大的物体其内部通常是空心的, 为了防止在烧制中因升温不匀产生裂缝, 所以尽量要保持泥坯厚薄一致。更大的造型则要在泥坯做好之后、烧成之前, 分割成若干个部分, 以便于烧成之后的运输和组装。在制作砖塑过程中, 如何将复杂的物体准确地造型和把物体的不同部分连接成一个整体是个难点。泥坯之间的粘接要通过水和泥浆来完成, 通常先把砖塑的各部分做好阴干待用, 当它们达到七成干时 (坯能拿上手了) , 就可以粘接了。粘接的时候要仔细, 粘接完毕还需要认真修整表面, 使连接处没有粘接痕迹。在干燥过程重要找一个没有窗户的房间阴干, 因为坯体十分怕风吹, 否则会开裂。等整个坯表面发白, 基本上就干燥结束, 可以入窑烧制了。
砖塑这种砖雕成型工艺, 提高了工作效率, 降低了造价, 应该说和雕砖是相得益彰, 各具特色的。
2.2 烧成工艺
2.2.1 装窑
徽州地区砖瓦窑一般混装, 砖、瓦、砖雕在一窑烧成。通常是下部堆砖, 窑上部是放瓦。从里到外, 从下至上, 一层层往上堆。以罗田古建厂的砖瓦窑为例, 一窑一般可以装1万多块普通砖, 大砖大约可以装600多块。
砖塑的坯体在烧窑时通常放在窑的中上部, 以保证温度。这样烧制的砖塑就是一个完整的整体, 有很好的密实度和强度, 可以历经百年保持完好。另外, 砖塑在烧成过程中不能直接受火、淋水, 所以装窑时必须用普通砖将其完全围起来, 造成匣钵状, 使得火焰均匀, 成品率提高。
2.2.2 烧窑
徽州砖窑烧成制度比较缓慢, 属于间歇式窑, 生产效率不高。烧一窑时间一般一共为15 d左右。一年一般要烧13~14窑, 平均每20 d烧一窑。
《天工开物》中记载:“凡砖成坯之后, 装入窑中, 所装百钧则火力一昼夜, 二百钧则倍时而足。凡烧砖有柴薪窑, 有煤炭窑。用薪者出火成青黑色, 用煤者出火成白色。凡柴薪窑巅上偏侧凿三孔以出烟, 火足止薪之候, 泥固塞其孔, 然后使水转泑”。
青砖的烧结初期, 一般前3 d为文火细烧, 因为青砖的干燥为自然干燥, 含水率还比较高, 如果温升过快, 可能造成坯体出现裂纹或炸裂。此时不封闭窑门, 窑内排除水分。每次添柴薪不宜太多, 以免因燃料状况不稳, 产生烟气量时大时小, 且马蹄窑无引风设备, 烟气流通不畅, 不利于砖坯整体升温, 浪费能源。3 d后, 用手摸窑壁如有发烫的感觉, 此时可以大火烧结。加燃料须少添勤添, 看火工作非常重要, 以免造成局部过烧或升温过快。再过7 d后, 当烟筒出口出现白烟时, 一般凭经验看排烟口的出烟力度和窑内砖的颜色判断温度。温度合适时开始准备窨水。窨水前须将燃烧室调成旺火后加足燃料, 用老火砖封闭窑门, 外抹上泥浆。经过10 d左右, 火焰呈现“凡观火候, 从窑门透视内壁, 土受火精, 形神摇荡, 若金银熔化之极然, 陶长辨之” (《天工开物》) 。这时初期烧结, 可以进入封窑阶段。
封窑前期, 用土将窨水口封闭压实。然后向窑体窨水, 即从窑顶土层上缓慢加入清水, 蓄水田不间断蓄水同时密切观察水渗入情况, 如发现有较大气泡或有较小漩流产生, 必须立即进行封堵, 以免因大量冷水的侵入, 造成坯体炸裂或塌窑。加水工作需维持三天四夜或四天三夜时间, 在此期间必须认真观察水的渗入状况, 日夜不停蓄水使水位始终保持在20 cm左右, 不能断水。
三天四夜的窨水结束后, 用土将窨水口和储水田完全封盖起来, 此时窑顶成土丘状, 之后再过1 d~2 d便可开窑、出窑。
封窑、窨水结束时和开窑, 是整个过程最为关键的时刻, 时机的把握完全凭经验和感觉。一般老师傅只有这三个时候才来看窑。砖瓦烧的好与坏, 以及它的硬度就完全控制在这里。
2.2.3 开窑
从封窑到开窑这段时间, 是控制砖瓦颜色的时候, 所以把握开窑时间, 也是极为重要的一环。时机没把握好会返火, 由于烧窑时是整体烧透, 在冷却好几天后, 窑体外表会觉得已凉了, 但里面还是温度很高, 如果是没把握好时间, 在开窑当时没事, 但在几小时后, 由于进入的空气带有氧气, 会发生返火, 这样就会前功尽弃, 砖瓦会变质和变色。所以只有老师傅才会烧窑和把握开窑时间。
对于砖的颜色, 从直观上来看红色黄色的砖硬度低, 还原不到家。烧焦一样的黑色则是被火焰直接烧到, 火大, 表面通常有一层像釉面一样的玻璃质。这种情况容易变形、开裂, 而且黑的砖与其他砖颜色不一。《天工开物》记载:“凡火候少一两则泑色不光, 少三两则名嫩火砖。本色杂现, 他日经霜冒雪, 则立成解散, 仍还土质。火候多一两则砖面有裂纹, 多三两则砖形缩小拆裂, 屈曲不伸, 击之如碎铁然, 不适于用。巧用者以之埋藏土内为墙脚, 则亦有砖之用也”。
2.3 窑后工艺
徽州地区窑后加工以雕砖为主, 还有灰塑 (堆塑) 、包金、包银、镶嵌等工艺。这里主要介绍雕砖工艺。考察地点在歙县七里头方氏砖雕厂。
2.3.1 雕砖的类型
雕砖一般作为建筑立面的装饰, 距离人们的视线较近, 所以雕刻相对较细致。通常是以特制的水磨青砖为原材料制作需要的图案。
分组合型和单体型两种: (1) 所谓组合型的, 即是以多块砖雕有机地组合成一个完整的、较长或较大面积的砖雕整体。一般常见于八字墙和影壁上; (2) 单体型的, 是指镶嵌在一些墙面起到一种点缀墙体作用的建筑构件, 此类砖雕在古代具有相当高的工艺技巧, 多数部位镂空, 其层次高达七至九层。
2.3.2 雕砖的材料
一般说来, 作雕砖用的砖材一般比普通砖厚, 通常要5 cm以上。所以通常需要订制砖材。与砖塑工艺不同, 雕砖需要质地细密含沙量少而且质地均匀的澄浆砖。在同一种砖材中, 应选用材质较细致、硬度高、色泽一致、砂眼少的, 敲击时不可有劈裂之声。砖的火候要合适, 不能太脆太酥, 太脆刀容易刻过、刻“崩”, 太酥入刀易碎, 软硬适度方合格。一般图案越复杂、镂空要求越高, 越应该仔细挑选。
雕砖的适宜材料就是窑烧的特制水磨青细砖。制作这种砖首先应从选土开始, 一般都为积沉土, 与普通砖不同的是, 这种材料需要人工淘洗后制成砖坯, 阴干后进窑烧制。其装窑的位置一般为窑的中上部, 不能直接触到火烧和水的冷却, 以免老化变形和变色, 烧制的火候以青灰色最佳。一些特殊的砖如异形砖, 需另行确定尺度或制模加工烧制。
2.3.3 雕砖的工具
主要有: (1) 用于画草稿的纸、铅笔; (2) 各类雕刻刀; (3) 砂纸和电动打磨工具; (4) 磨刀石; (5) 锯和电动切割机; (6) 毛刷和吸尘器; (7) 手电钻 (8) 雕刻案桌。
2.3.4 雕砖的工序
现代徽州雕砖一般有这些程序:
a.选料或订制砖材, 根据建筑物所需装饰的内容、各种式样、规格挑选砖块, 一般为敲击音响清脆、色泽灰青、没有破损、质地细腻的砖料。
b.磨面, 即是人工或用电动机械将各类砖块需雕的一面磨光。大方砖四边都应切边后, 才可进行雕刻。
c.画稿、放样。砖雕制品图案花饰的描绘与普遍绘画作品的描绘方式不同。绘画作品的透视感凭线条和色彩来表现。而砖雕作品的透视感主要靠雕凿工艺来表现。所以, 砖雕的绘画是为下步的工序服务的。在各种形式的雕砖中, 除平雕和简单的浅浮雕外, 雕凿往往需要多道工序、多个层次才能完成, 描绘也就需要分多次进行。一般说来, 每雕凿一个层次就要放样一次。最初的描绘一般只需要描绘出第一个层次的图案或形象的大概轮廓, 以后随着工序的推进再逐步完成。如果不这样进行多次放样, 许多线条就会在雕凿过程中被无意中凿掉, 致造成不必要的重复描绘。在放样的过程中, 如果发现某些砖的缺陷 (如:沙眼、裂缝等) , 应尽量躲开缺陷。
d.凿线, 这一工艺在古代称为“耕”。用錾子和敲手沿着画出的笔迹浅细地凿出沟来就叫做“耕”。一般说来, 只要画一次, 就要耕一次。当雕凿进行到最后阶段时, 只要不影响操作, 也可以不耕。
e.钉窟窿, 根据耕出的凿出的阴线凿去花面以外的部分就叫做“钉窟窿”。具体地说:首先, 根据放样的图案, 先用小电钻在图案边缘钻窟窿, 然后用电钻在图案外轮快边缘“走”一遍。再用敲手和錾子凿去花面以外的部分。其意义在于决定作品的最底层的深度, 分出图案的各个不同的大层次, 并确定出每个大层次中形象的外部轮廓。
f.雕刻, 古时这道步骤分得很细, 分为鏕打、铲磨、齐口、捅道、净地等工序。现在工序则比较简化, 大体可分“打坯”、“粗雕”、“出细”三道工序。打坯, 即是在主题图案的部分劈雕刻出大体轮廓, 雕凿造型, 分出局部层次。粗雕, 就是将应保留的画面部分保留, 轻轻凿出比较大的起伏, 粗见镂空, 基本感到立体感觉和层次分明之效果。出细, 即在雕出的立体画面上进一步加以雕琢, 进行细部镂空。
g.修残补损、上药磨光, 如遇到雕刻时失误, 或砖内有颗粒较大的砂子、孔眼引起雕面残损, 古代匠师都用“火柒”粘补。现今如遇上述修补情况, 用原砖磨下的粉末掺和一些树脂、墨汁配成与砖块同色的粘合物, 将残毁雕砖用清水冲净湿透, 以堆塑方式刻画成形。
3 考察总结
砖雕一直被认为是一种传统建筑装饰。由于现代新材料的运用、新式建筑的出现, 传统砖雕的应用范围正在缩小, 其工艺正在改变。作为一种传统工艺和非物质文化遗产, 在其消失之前是非常值得我们记录的。砖雕的原料是特殊的、原料加工也要求十分严格、窑后雕需要一些特殊的加工工具。然而, 现代工业化使砖雕工艺改变, 很多地方使用机械化工具加工砖雕。效率虽然提高, 但是制作不精、材料粗糙、不耐久、不耐看。这些缺点和制作加工工艺是分不开的。记录和整理这些工艺我们可以看出工艺的变迁、建筑的更新、地域的不同甚至文化的兴衰。因此, 现在对砖雕的考察, 其意义在于: (1) 继承传统低温制陶工艺, 保护非物质文化遗产; (2) 砖雕工艺研究, 是低温制陶工艺的研究; (3) 从一个侧面反映社会文化、地域文化。
篇4：工艺设计报告
关键词：设计参数匹配 变关联分析 组合关联设计 低能耗设计
Abstract：Air separation equipment is one of typical complex industrial systems which are multi-process， multi-unit， multi-variable. For large-scale and low-energy design of air separation equipment， the process-structure-energy correlation design method for super-large air separation equipment is proposed. Firstly， the correlation between energy and structural design variables of key units is analyzed. A method of global sensitivity calculation for key structural design parameters and flow loss is proposed. By using variance-based decomposition and uniform sampling， the correlation degree of structural design parameters and flow loss is obtained to arrange the influence of the difference structural design parameters to flow loss. A method of interaction sensitivity calculation for key structural design parameters and flow loss is also proposed for the coupling degree calculation of structural design parameters. The dynamic correlation between structural design parameters and flow loss is established. A model based on the dynamic correlation is constructed for the design of large-scale turbo expander. Then the correlation model of air separation units is decomposed and simplified. A design decomposition method based on clustering with multiple couplings is proposed， and the model is decomposed to reach the greatest clustering degrees. The design model is simplificated based on singular perturbation theory， and the complexity of design model is reduced to speed up the calculation under variable operating conditions. Then the design space of flow variables-structural design variable- energy comsuption is established for energy analysis. Finally， the combined correlation design of multi units is proposed. The correlation model among heat transfer rate， passage arrangement and fin design parameters is constructed. Then， the passage arrangement under multi-operating conditions is designed. Through designing the passage arrangement of main heat exchanger in 80000Nm3 air separation unit， the heat transfer rate is enhanced and the energy consumption is reduced.
Key Words：Design parameter matching；Dynamic correlation analysis；Combined correlation design；Low-energy design
篇5：工艺品设计实习报告（推荐）
焊接是一门要求极高的技术，在有关电子学的学科中有着广泛的应运。1.1.1焊接所需的工具
在简单的焊接中所需要工具：有两种钳子（一种是尖嘴，一种是偏口）、镊子、电烙铁和吸锡器。在这里我们重点了解了电烙铁和吸锡器的分类。电烙铁按加热方式可分为直热式、感应式、储能式及调温式多种,其中直热式电烙铁又分为内热式和外热式两种，外热式的一般功率都较大，而内热式的电烙铁体积较小，而且价格便宜。我们所用的是直热式的，其功率范围在30——50W之间，加热后温度能达到300——450℃。不论哪种电烙铁，它的发热元件都是电烙铁头。
目前大部分吸锡器为活塞式，按照吸筒壁材料，可分为塑料吸锡器和铝合金吸锡器，塑料吸锡器轻巧，做工一般，价格便宜，长型塑料吸锡器吸力较强；铝合金吸锡器外观漂亮，吸筒密闭性好，一般可以单手操作，更加方便。按照是否可以电加热，可以分为普通吸锡器和电热吸锡器，普通吸锡器使用时配合电烙铁一起使用，电热吸锡器直接可以拆焊，部分电热吸锡器还附带烙铁头，换上后可以作为烙铁焊接用。我们在焊接过程中使用的是普通吸锡器。
1.1.2 电烙铁的选择与修整
电烙铁头的顶端形状有圆锥形、斜面椭圆形及凿形等多种。焊小焊点可以采用圆锥形的,焊较大焊点可以采用凿形或圆柱形的。根据所焊元件种类可以选择适当形状的烙铁头，我们在焊接过程中使用的尖椎形的，它的优点是易于焊接密集的焊点。
在焊接前，电烙铁要进行一些修整，首先要打磨烙铁，使其露出紫铜的光亮，然后对烙铁加热，等烙铁加热到合适的温度，然后浸入松香，最后沾上焊锡在硬物上反复研磨,使烙铁头各个面全部镀锡。这样就完成了焊接的准备工作。
1.1.3 焊接用料
焊接所需用料有焊锡和焊剂（常用松香）两种。焊锡是焊接的主要用料，焊接电子元器件的焊锡实际上是一种锡铅合金,不同的锡铅比例焊锡的熔点温度不同,一般为180~230 ℃。手工焊接中最适合使用的是管状焊锡丝,焊锡丝中间夹有优质松香与活化剂,使用起来异常方便。大多数的锡铅比例是6：4，熔点在190℃左右。
焊剂又称助焊剂,是一种在受热后能对施焊金属表面起清洁及保护作用的材料。空气中的金属表面很容易生成氧化膜,这种氧化膜能阻止焊锡对焊接金属的浸润作用。适当地使用助焊剂可以去除氧化膜,使焊接质量更可靠,焊点表面更光滑、圆润。
1.1.4 焊接要求及注意事项
焊接是一门要求极高的技术，要求焊接表面必须保持清洁，焊接时温度、时间要适当，加热均匀，焊点要有足够的机械强度，焊接必须可靠，保证导电性能。为使焊点有良好的导电性能，必须防止虚焊、假焊和漏焊。虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面。在焊接时，如果只有一部分形成合金，而其余部分没有形
成合金，则这种焊点在短期内也能通过电流，用仪表测量也很难发现问题。但随着时间的推移，没有形成合金的表面就要被氧化，此时便会出现时通时断的现象，这势必造成产品的质量问题。总之，质量好的焊点应该是：焊点光亮、平滑；焊料层均匀薄润，且与焊盘大小比例合适，结合处的轮廓隐约可见；焊料充足，成裙形散开；无裂纹、针孔、无焊剂残留物。
1.2 焊接工艺品 1.2.1 工艺品的设计
在刚开始焊接时，脑子里想到了很多的模型，但有鉴于想到的这些模型都是以前的同学们焊接过的。于是在百度里找了一些模型，可是没有找到合适的，有的是美观但是结构复杂，不宜于焊接，有的是易于焊接但有不怎么好看。始终在犹豫、徘徊之中，最后还是决定下来焊接一个可以摇动的水果篮。于是按照老师的要求，在纸上绘画出了可摇动水果篮的结构图。我选择焊接这件物品的理由有二：一是此物构造简单，需焊接的焊点不是太多，易于焊接；二是此物用料也不多。
1.2.2 工艺品的用料预算
此次工艺品焊接，老师给我们的材料有粗、中、细三种漆包线，而我所焊接的物品只需粗中两种。我根据所要制作的工艺品的大小，对其用料在所绘画的结构图上按比列算了一下，其中粗漆包线大概需要60cm左右，中漆包线大也该要60cm。预算好后，便到老师那里领取了所需材料。
1.2.3 工艺品的焊接
拿到材料后，我按照预算长度，把漆包线拉直，用偏口钳子剪短，不一会儿就把所需料剪完了。接下来就是对每一个需焊接处刮去漆。刚开始，我连续刮了两短促漆包线焊接处的漆，然后才给焊接处上锡，但此时问题就出现了，最先去漆的那段上不了焊锡，就时后去漆的那段上的锡也并不均匀。于是我就去问老师这是怎么回事，老师来后，讲解了为何上不了漆的原因，是因为漆包线上的漆是防止氧化用的，当去掉漆后，时间过长就会在空气中氧化，氧化后就会发生上不了锡的现象。并且，老师一边讲一边演示了一遍正确的焊接过程。我于是按老师所演示的步骤对那段先前上不了锡的献上了一遍锡，这次上出来的锡虽然还是不怎么理想，但比以前的好多了。此后，我都模仿老师所演示的步骤去操作，尽量达到要求，慢慢地掌握了其中的技巧。
但是在焊接两焊点时，总把握不住锡的用量，有的焊点锡过多，有的则过少，适量的很少，因此焊出来的产品并不像想象的那样好。从这里可以看出实际操作与理论的差距很大，要想达到要求还要做更多的锻炼，从现实中实践，找出不足，加强自身实际操作的能力。不过这次焊接的工艺品总的还算焊接的牢靠、结实（见图1-1）。
1.3 万用表电路板元件的焊接 图1-1 我的工艺品 1.3.1 焊接元件前后顺序选择
数字万用表电路板上所焊接的大部分都是电阻，比电阻少一些的是电容，因此，先焊接电阻，然后焊接电容，再焊接其他，最关键的是最后焊接有八个引脚的元件。
1.3.2 元件的焊接
刚开始时焊接了三个电阻，老师老看了以后，说有几个焊点焊锡过少，还有好好把握焊锡的量，不宜过多也不宜过少。随着焊接元件的数量增加，我也从中慢慢地找到了一些焊接时应该注意的事项。
第二章 数字万用表的安装与调试 2.1 万用表的基本结构
万用表根据其核心元件的不同可以分为两种，数字万用表和模拟万用表，我们这次焊接组转的是数字万用表。
2.1.1 模拟万用表 R/I转换 V~/I转换 V/I转换 输入
图2.1-1模拟万用表的结构
模拟万用表（VOM）的结构图如图2-1，核心元件是一只磁电系电流表，俗称表头。因此电阻、电压等被测量需经各种转换器转换成直流电流后再进行测量，这些转换器通常由一些精密电阻网络组成。交流量的测量需要用整流器件将交流变成直流。电阻/电流变换电路还需电池作为电源、功能和量程选择通过旋转多层开关来实现。
2.1.2 数字万用表 R/V转换 V~/V转换 I/V转换 输入
图2.1-2数字万用表的结构 基本量 程数字 电压表
图2-2是数字万用表（DMM）的基本结构框图和模拟万用表相比它测量的基本量是直流电压，核心电路时A/D转换器、显示电路等组成的基本量程数字电压表。被测信号需转换成直流电压再进行测量。和模拟万用表相同，电压、电流测量电路采用电阻网络，而交流、R、C等参数测量的转换电路，一般采用由有源器件组成的网络，以改善转换的线性度和准确度。
2.2 数字万用表的安装 2.2.1液晶显示器件安装
框架放正，支柱A朝上，液晶片朝上，标志突起朝右放置在框架内。印制板元件朝上，液晶框架固定孔与液晶架 固定支柱一一对应，下按印制板，将液晶框架固定并将液晶显示器压在印制板上。
2.2.2开关的安装
开关平放，将6个V型滑动接触片安装在开关相应的筋条上。将簧片分别与滑道构成五组开关。
V型触片朝下平放，将两弹簧涂上少许凡士林油，分别放入两圆孔中，再将钢球涂上少许凡士林油分别放在两弹簧上。
将开关托起，开关的标志小圆孔与OFF位置相对应地放入外壳的开关孔中（外壳上）。将外壳的面板朝下拿在手中，将装焊好元件的印制板放入外壳中（元件朝上），用三个小螺钉将印制板与外壳固定，拧紧螺钉（不能过力）压住开关。
将元件板安装上，再旋上两颗螺丝，最后盖上后盖。2.3 数字万用表的调试 2.3.1 20mv基本功能的检查
把IN与基准电压VREF 短接，用基准电压作为输入电压，即VIN = VREF =100.0mV，仪表显示100.0，一般允许有±1个字的误差。
2.3.2 基准电压调试
将DT830B数字万用表置于200mV挡。两表笔短路，用4 位数字万用表200mV档做基准，测量VR1滑动端与COM间的电压，调整VR1使其为100.0mV，即基准电压VREF=100.0mV。
2.3.3电路工作状态测量法
我们用的是由7106系列A/D转换器构成的3.5位数电压表。
首先用万用表测量芯片内部V+和COM间的基准电压应为为2.9V即芯片的第八引脚和第40引脚的电压应为2.9V。否则证明芯片已经损坏。
第三章 数字万用表的使用 3．1 电阻 3.1.1 电阻的分类
现在的大部分电阻按其色环的个数分为四色环和五色环电阻两类。其特点是可以通过色环来估计电阻的大小。
3.1.2通过色环辨认电阻阻值
色环颜色表示：金-
2、银-
1、黑0、棕
1、红
2、橙
3、黄
4、绿
5、蓝
6、紫
7、灰
8、白9
其中四色环电阻的各色环表示意义如下：
第一条色环：阻值的第一位数字；
第二条色环：阻值的第二位数字；
第三条色环：10的幂数；
第四条色环：误差表示（金 ±5%、银±10%、无色 ±20%）。
还有精确度更高的“五色环”电阻，用五条色环表示电阻的阻值大小，具体如下：
第一条色环：阻值的第一位数字；
第二条色环：阻值的第二位数字；
第三条色环：阻值的第三位数字；
第四条色环：阻值乘数的10的幂数；
第五条色环：误差（棕±1%、红±2%、绿±0.5%、蓝±0.25%、紫±0.1%）。3.2 用数字万用表测电阻
根据上述的色环估计电阻大小，然后再用数字万用表测量电阻的大小。
第四章 对电子信息工程专业实验室的了解 4．1电磁场实验室
在郑老师的介绍下使我们对这个实验室有了初步的了解，电磁场实验室的实验仪器都具有较高的要求，在这里我们要做4个有关电磁场的实验: 静电场模拟, 磁场的测量, 无损耗均匀传输线, 时变电磁场演示。这些实验对于我们来说都是有一定难度，需要我们认真细心的去对待。虽然整个电磁实验的难度都不大，但是电磁场却是有很高挂科率的科目，因此它一定有它难学的地方。所以在以后的学习中要特别注意电磁场理论知识的学习。
4.2 高频电子电路实验室
高频实验室的实验仪器很多，而且都比较难操作，虽然如此，在以后的工作的学习和工作中我们还会经常接触到这些仪器，所以学会使用它们具有很高的实用价值高频电子电路实验室是个极具动手能力的实验室，在这个实验室最基础的实验器械就是信号发生器和示波器，在离开实验室的时候老师强调说要想学好高频电子电路，复变函数、信号与系统、模拟电路都是重要的基础课程。同时更要注重理论联系实际的能力和分析解决问题能力的培养。
4.3 DSP、EDA实验室
DSP、EDA实验室是我们主要的专业方向即嵌入式，主要研究的技术为EDA技术、DSP技术等。实验室主要任务是承担EDA、DSP等课程的实验以及EDA、DSP应用实训以及毕业设计等工作。单片机是基础，他是嵌入式专业的基础，硬件接受与发射专业的基础。他一般应用于智能仪器和集成电路，他要比单片机快很多。
4.4通信原理实验室
通信原理是电信专业的一个主要发展方向之一，所有电信学校都会涉及通信原理的学习。所以通信原理实验室在我们以后的学习中也是尤为重要的。这个实验室里的实验仪器都是学校老师精心挑选的，对学生具有很强的针对性，同时也能更好的锻炼我们的动手能力。在实验过程中要特别注意对实验仪器的保护，因为，很多器件会直接关系到整个实验仪器能否有效的工作。
4.5 arm实验室
ARM是现在使用的相当广泛的技术，它比单片机的优势在于它能够完成更复杂的功能，同时也能适应多种操作系统，这是单片机达不到的。现在，ARM具有很高的应用范围，因此学好这门课、学会ARM的工作原理很重要。
第五章 实习认识与体会
通过这次实习，我从中认识到，要想学好一门学科，不仅要学好理论上的知识，更重要的是把理论知识运用于实践之中。无论自己想的多好、理论知识学得多好，但是让自己真正动起手来就不一样可。在这次实习出的工艺品制作中，很多的同学设计结构图像的和画得很好，但实际制作出来的与图有很大的差别，不是不牢靠就是不对称。当然也有的同学制作出来的很好。怎样才更好呢?那就是多动动手哦做一些实际的操作，用郑老师说的一句话就是“不怕你出错，就怕你不出错”。
篇6：电子工艺设计实验报告及心得体会
电子工艺设计实验报告及心得体会
姓名：高桥
北京理工大学电子工艺设计实验报告
一、实验目的
1．掌握电烙铁的使用方法 2．掌握手工焊接技术
3.完成八路抢答器
二．实验器材：
电烙铁，松香，万能板，导线，镊子，手工钳，锡条
三．实验原理
焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，使两种金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫焊点。1．电烙铁的使用
新烙铁在首次使用时，要进行镀锡处理。方法是，接上电源，当烙铁头的温度升至能熔化焊锡时，将松香涂在烙铁头上，然后在烙铁头上均匀地涂上一层焊锡。
烙铁头经使用一段时间后，会发生表面凹凸不平的现象，而且氧化层严重，这种情况下电烙铁的导热性很差，不利于焊接，需要对烙铁头进行修整。方法为：一般将烙铁头拿下来，夹到台钳上粗锉，修整为自己要求的形状，然后再用细锉修平，最后用细砂纸打磨光。修整后的烙铁应立即镀锡，方法是将烙铁头装好通电，在木板上放些松香并放一段焊锡，烙铁沾上锡后在松香中来回摩擦；直到整个烙铁修整面均匀镀上一层锡为止。
电烙铁的握法分反握法、正握法和握笔法三种。握笔法适合在操作台上进行印制板的焊接。反握法适于大功率烙铁的操作。正握法适于中等功率烙铁的操作。一般我们在焊接电子产品时，采用握笔法。2．手工焊接的技术
用电烙铁进行手工焊接之前，要先做好准备工作。第一，检查待焊接的元器件是否氧化。如果引脚或焊盘表面氧化了，要将氧化层清除。用砂纸、螺丝刀或镊子将氧化层打磨掉就可以了。第二，给焊接的表面上松香。第三步，将DIP元件封装的引脚弯制成形。弯制时，引脚离根部有1至2毫米的距离。
焊接时，可以参照焊接的五步法或者三步法来进行焊接。
步骤一为准备阶段。将烙铁头保持干净，表面渡有一层锡，并保证元器件和焊盘表面没有氧化。如果有氧化就要去除氧化层。
步骤二为预热阶段。将烙铁头放在焊盘和元器件引线的处1-2秒，使焊件受热均匀。步骤三为送焊丝阶段。将焊丝从烙铁对面接触焊件。
步骤四为移焊丝阶段。焊丝熔化一定量后，立即将焊丝向左上450C方向移开。步骤五为移烙铁阶段。焊锡浸润焊片或焊件后，向右上450C方向移开
对焊点的质量要求，包括电气接触良好、机械结合牢固和美观三个方面。典型焊点外观有四个方面的要求。第一，焊点形状为近似圆椎而表面微凹呈表面状。虚焊点表面往往呈凸形。第二，焊料的连接面呈半弓形凹面。第三，表面光泽平滑。最后，无裂纹、针孔、夹渣。电信焊点的外观如下图1所示。
北京理工大学电子工艺设计实验报告
图1 典型焊点外观
四．实验内容
两个实验过程： 焊接电路板
实验要求：40个电阻（30个卧式、10个立式），20个硬导线，10个软导线（多股导线）
处理情况：由焊接的顺序（由低到高），选择顺序如下：（1）20个硬导线
硬导线质地比较硬，用手工钳在距离开始端大约0.5cm处，用钳头切断导线外部的橡胶皮，右手使用手工钳，左手持硬导线，右手夹住一小段切断后，逆时针旋转硬导线，完成切断。用镊子去掉切断的橡胶皮，然后在距离开始端四个孔的距离(大约2.0cm)，同样完成橡胶皮切断过程，再2.5cm处用手工钳掐断导线，取导线过程完成。
保留中间一段橡胶，用镊子将裸露出来的金属导线部分向同一个方向拧90度，垂直于导线所在直线。
将所制成的导线嵌进电路板上，用电烙铁和锡条焊接底端，然后用手工钳去掉裸露出来的金属导线，焊接完成。（2）10个软导线
用取硬导线相同的办法取下一段适合长短的软导线。
用镊子垂直于导线方向掐住顶端，旋转导线，等到导线除镊子覆盖部位都成螺旋状时，旋转镊子使其与导线处于同一垂直线方向，用镊子旋转使其整体实现螺旋状，完成这一过程后完成上述拧的过程。
将所制成的导线嵌进电路板中，如果导线无法进入，可以选择在导线顶端镀上一层锡层以方便完成嵌入。完成嵌入后，一如上述过程完成焊接。
卧式电阻
用镊子选取电阻中间四个孔（大约1.2cm）的距离（包含电阻）的两端拧90度，使拧起部分相互平行，用制作完成的电阻嵌入电路板中，用上述电路板后面焊接过程完成焊接。立式电阻
用镊子将其中一个电阻端，从电阻端底部拧180度，使这一端与所剩另一端相互平行，完成电焊准备工作完成，用上述电路板后板焊接过程完成焊接。焊接八路抢答器
北京理工大学电子工艺设计实验报告
八路抢答器工作原理：当接通电源后，主持人将开关“开始”后抢答器处于等待状态，编号显示器灭灯，当其中一个选手先按下抢答按键时，抢答完成并且其他的选手抢答无效，通过优先判断、编码锁存、编号显示、扬声器提示，当一轮抢答之后如果再次抢答须由主持人再次按操作“清除或开始”。
抢答器主要基于电阻,电容,二极管,三极管,微动开关.IC,数码管,扬声器,电池盒,电路板，10个元件组成各个部分,，且基本能够是用于学校的一些活动中。抢答器的核心部分强大电路，采用十进制加/减计数器设计抢答器的定时部分，计数器的始终秒冲电路提供.555定时器是一种中规模的集成电路（数字、模拟混合集成）只要外部接上适当的电阻元件就可以方便的构成脉冲产生和整形电路。是由电阻分压器、电压比较器、基本触发器、MOS管构成的放电开关和输出驱动电路等几部分组成。
元器件准备
(1)首先根据元器件清单清点所有元器件，检查有无缺失现象；目测元件 外观，检查有无损坏。将检查结果及时上报。
(2)利用色环读出电阻阻值，将正确的电阻归类放好。(3)正确辨别二极管、三极管和电解电容的极性。
(4)将所有元器件上的漆膜、氧化膜清除干净，然后进厅搪锡（如元器件引脚未氧化则省去此项），检查印制板的铜箔线条是否完好，有无断线及短路。
在动手焊接前现将各元件安装在印刷电路板上，确保电解电容、二极管、三极管的极性正确。安装时先装低矮和耐热的元件（如电阻），然后再装大一点的元件（如中周，变压器），最后装怕热的元件（如三极管），按照一定的顺序安装。
北京理工大学电子工艺设计实验报告
具体焊接方祛
(1)、右手持电烙铁。根据情况左手持焊锡丝或者用尖嘴钳或镊子夹持无件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热,烙铁头刃面上要带一定量焊锡。
(2)、将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成45～60°角左右。左手向下送锡，右手送烙铁。送锡时间决定锡量大小，烙铁停留时间决定加热时间。当焊锡、烙铁头在无件引脚根部焊盘处相接触后，烙铁头在焊点处停留的时间应根据焊盘大小拄制在0.5～2秒钟。(3)、抬开烙铁头。待焊点处的锡冷却凝固。
焊接完电路板的电子元件后，就要处理电源同电路板的连接，扬声器同电路板的连接。将电源槽扬声器安装在抢答器外壳的对应位置，用焊锡焊接导线在接线柱上。将电源的正负极焊接在电路板对应位置，扬声器的导线不分正负极所以就近焊接，使导线不容易扭曲干扰为佳。
五、心得体会：
历时五天的学习，收获良多。第一天的学习是上课学习相关的知识，我们了解了电路板电焊的详细过程和一些要求，以及一些需要注意的细节。接下来几天里，我们不断走进实验室中，用火热的电烙铁完成一个又一个小小的奇迹，一个个小小的焊接过程，一段段属于自己的悲欢史，甚至有可能是一场灾难，不留心地顺手去拿电烙铁，拿到手里发现很烫，才知道是抓到了铁的一段，然后就是一阵希思底里的痛苦呻吟，然后还是继续奋斗在战斗的第一线。最后的工作是完成一个八路抢答器，焊接还是一如既往地完成了，但是最后的调试阶段最总不出现预期的结果，仔细检查，发现是由于少焊一段短路电线，继续调试，有的按钮是输出正确的结果，可还有几个是出不来结果的，仔细检查，发现有两个二极管是插反了，只得继续修改，就是这样反反复复最终在规定时间完成了任务，我想这也可能就是我往后生活就是这样。
不断找到问题，解决问题，调试，发现问题，思考，解决问题，不断重复，不断改进，不断创新。这也应该是任何一个科研工作者的生活，当然这更是一个人为人处世的不朽座右铭。
短暂的学习过程可能只是一个简单的邂逅，之后的种种可能又是一段段的涟漪，作为一位电气工程与自动化卓越工程师班的同学，甚至往后的人生中也有很多机会要和电路板的焊接有联系，特别是八路抢答器中所涉及的数据电路理论，更是给我们接下来要学习电路分析开了一个好头，也明白了自己的所学是需要通过很多实践的过程才会转化为实际的成果，也学会了一点就是要踏踏实实学习现在自己所学的专业课，进一步可以在科创方向做出一些自己想要的成果来。
时间漫漫走过，往后的学习生活还在前路等待我们的到来，匆匆走过的小学期，注定只是生命中的小小波澜，怎样能够将这个短短所学的东西发光放热才应该是我们需要思考的部分，想了很久，觉得作为一个基础的学科内容，是一种发展，更是一种促进，促进我们向着更深更远的方向发展。人生的路是靠自己走的，每一步的选择，每一步的努力，每一步的心路历程，都需要我们在往后的人生中不断借鉴，从这次的电子工艺设计中，我明显感觉到了自己在实际动手能力上的欠缺，我希望能够在往后的学习生活中，得到锻炼，得到提高，我也希望能够在往后的学习工作中成为一个合格的工程师，自己可以设计，自己可以制造，就像电影《钢铁侠3》里说的那样：“我只是一个工程师。”我却可以创造出属于自己的，属于世界的奇迹。