第一篇：平板电脑芯片范文
智能路灯控制器采用专用电脑芯片
智能路灯控制器采用专用电脑芯片，根据当地的经纬度，按照季节变自动确定开关时间。使用者不必输入具体的开关时间(当地的经纬度在出厂时已经预先设定)。控制器即可投入正常的使用。
控制器具有A、B、二路输出，每一路均可设置为“全夜灯”(傍晚开灯到清晨开灯)、“半夜灯”(傍晚开灯到后半夜关灯)、“2开2关”(半夜灯加上凌晨再次开关)3种方式。出厂时A路设置为全夜灯，B路设置为半夜灯方式。
为节约功率消耗，控制器在运行时，除了用秒信号闪烁指示常运行。和A、B两路的控制状态指示之外。不显示其它内容。按任意一个按键或刚接通电源时，显示当前时钟，1分钟之后关闭显示。
2、查询开关时间
通过查询按钮可以察看当天和任意一天实际的开关时间。按《查询》按钮，立即开始顺序查询开关时间。每按一次《查询》键，改变一次显示内容，显示顺序如下：
在查询过程中对日期的改变，不影响控制器内实际运行的日历时钟;查询的过程，不会干扰对A、B两路的输出控制状态。查询结束，按住《查询》键2秒钟以上，或都停止按键1分钟之后。恢复显示时钟。
3、控制参数的调整(设置方法)
通过设置，可以调整控制器的时钟。改变原先设定的经纬度，修改A、B路的控制方式：根据经纬度确定的开关时间，可以分别在±120分钟的范围内予以修正。
在时钟显示状态，按《设置》键2秒钟以上，进入设置状态;进入设置状态后，输出控制保持原状态不变。
在设置状态必定有一个当前修改项在闪烁。可以设置的内容依次为：时分秒、年月日、经度(东经)、纬度(东经)、纬度(北纬)傍晚开灯时间、清晨关灯时间、A路工作方式(A=
1、
2、3分别表示全夜、半夜、2开2关)、B路工作方式、半夜关灯时间(与半夜灯和2开1在方式用)。
使用《+》、《-》键调整当前闪煤烁的内容，按《查询/移动》键移动当前闪烁的内容，按《设置/换行》键换页;修改完毕，按住《设置/换行》键2秒钟以上。或者停止按键3分钟之后，保存编辑修改的内容并退出设置状态，恢复显示时钟。
4、手动应急开灯
按《手动》按钮2秒钟以上。A、B两路输出立即开灯，面板指示“手动”;再按一下，恢复为自动方式。
5、带光控控制器的光感应控制
6型控制器为基本型;带光控控制器增加了光感应输入，在依据经纬度确定开关时间的基础上，采用模糊数学方法处理自然光的变化，在阴雨天的傍晚适当提前开灯，最大提前时间为30分钟。一旦开灯后，不会由于光照的波动而频繁开关。
对照度基准值采有自整定的智能微调方法，不需人工调整;采用的自动调校技术，可以排除由于感光器件安装条件的不同，及长期运行过种中器件参数的漂移，造成对实际照度的检测误差。带光控控制器安装需要的条件是：应当能够感受到自然光，并且除了它控制的路灯之外不受其它人工照明的干扰。
6、技术参数
6.1工作电源：交流220V±20% 6.2整机功耗：在开灯状态下≤2W，其余状态≤1W
6.3输出控制：二路输出，每一路输出的最大电流10A 6.4计时精度：误差≤±0.5S/d(室温23℃±3℃) 6.5内置电源：高能锂电池，连续断电工作时间≥5年
6.6贮存温度：-40℃～+80℃
工作温度：-15℃～+60℃
湿度：<90% 6.7适用范围经度经度：80.0°～135.9° 纬度：10.0°～56.0°
7、附录：全国主要城市经纬度参考
第二篇：电脑主板上有哪些芯片,又是什么作用
一、主板芯片组：
芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分，联系CPU和其他周边设备的运作。主板上最重要的芯组就是南桥和北桥。
1、北桥芯片：(North Bridge)是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥(Host Bridge)。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔875P芯片组的北桥芯片是82875P、最新的则是支持双核心处理器的945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北桥芯片等等。
北桥作用：北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存(仅限于Intel的cpu，AMD系列cpu在K8系列以后就在cpu中集成了内存控制器，因此AMD平台的北桥芯片不控制内存)、AGP数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型(SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等)和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。
北桥识别及特点：北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。
2、南桥芯片：南桥芯片(South Bridge)是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式(不同厂商各种芯片组有所不同，例如英特尔的英特尔Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”)与北桥芯片相连。
南桥作用：南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，这些技术一般相对来说比较稳定，所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。例如早期英特尔不同架构的芯片组Socket 7的430TX和Slot 1的440LX其南桥芯片都采用82317AB，而近两年的芯片组845E/845G/845GE/845PE等配置都采用ICH4南桥芯
片，但也能搭配ICH2南桥芯片。更有甚者，有些主板厂家生产的少数产品采用的南北桥是不同芯片组公司的产品，例如以前升技的KG7-RAID主板，北桥采用了AMD 760，南桥则是VIA 686B。南桥芯片的发展方向主要是集成更多的功能，例如网卡、RAID、IEEE 139
4、甚至WI-FI无线网络等等。
二、主板上其它芯片识别
1、电源管理芯片
电源管理芯片又称电源IC，又叫脉宽调制芯片(PWM)，主板用的叫：可编程脉宽调制芯片，主要负责控制CPU的主供电，一般位于CPU插座附近，可看型号识别。
常见型号：
RT系列：RT92
38、RT9241„
RC系列：RC50
51、RC5057„
LM系列：LM26
37、LM2638„
SC系列：SC26
43、SC1189„
ISL系列：ISL6
524、ISL6556B„
HIP系列：HIP60
21、HIP6301„
ADP系列：ADP316
8、ADP3418„
AIC系列：AIC1569„
CS系列：CS5165„
2、I/O芯片
I/O芯片主要负责控制软件驱、打印口、键盘鼠标口。
I/O芯片的常见品牌：
Winbond 华邦
TTE 联阳
ALI 杨智 SMSC等。
I/O芯片常见型号： W83627HF、IT8712F、IT8705F，这三种芯片中集成了监控功能;还有一些集成了电源管理功能(但不能控制主供电)如：W83627F/TF/EF、W83697F、IT8712F、IT8702F、8671F。
注：370主板上南桥为VT82C686A、VT82C686B、VT82C686C，集成了I/O，主板上没有I/O芯片。
3、串口芯片
串口芯片负责控制主板上的串口(COM口)
常见型号：GD752
32、GD7518
5、HT657
1、IT8687R，前三种为20针，一个芯片负责管理一个串口;
IT8687R为48针，一个芯片同时管理二个串口。
4、时钟芯片
时钟芯片与14.318晶振连接在一起，是主板上所有设备的时钟信号产生源。
时钟芯片给主板所有设备提供频率，(以时钟晶振的频率为基础，进行频率的叠加和分频，提供给主板的其它设备，PCI、AGP、内存、CPU)。时钟芯片受南桥控制，常见型号ICSXXX，时钟芯片和时钟晶振连在一起。
常见型号：
ICS系列：950213AF、93725AF、950208BF、9248DF-39„
Winbond系列：W83194AR-9
6、W83194R-39A„
其它系列：W211BH、W144H„
5、声卡芯片
板载声卡一般有软声卡和硬声卡之分。这里的软硬之分，指的是板载声卡是否具有声卡主处理芯，一般软声卡没有主处理芯片，只有一个解码芯片，通过CPU的运算来代替声卡主处理芯片的作用;而板载硬声卡带有主处理芯片，很多音效处理工作不再需要CPU参与了。
常见型号：ALC10
1、ALC6
55、VIA16
16、CMI9739A、CMI8738等。
6、网卡芯片
主板网卡芯
片指整合了网络功能的主板所集成的网卡芯片，与之相对应，在主板的背板上也有相应的网卡接口(RJ-45)。
常见型号：RTL8100C、VT610
3、3COM等。
7、BIOS芯片
BIOS：基本输入输出系统，是只读存储器基本输入输出系统的简写，它实际是一组被固化在电脑中，为电脑提供最低级最直接的硬件控制程序，它是连通软件程序和硬盘设备之间的枢纽。BIOS芯片是主板上一块放型或长方型芯片。
常见型号：
长方型：Winbond W29c020、w29c002„
ATMEL
AT49F020、AT49F040„
方 型：Winbond W49F020、W49F002„
SST
29EE020、49LF004„
Intel
80802AB等
8、RAID芯片
RAID，中文简称为谦价磁盘冗余阵列。RAID就是一种由多块硬盘构成的冗余阵列。虽然RAID包含多块硬盘，但是在操作系统下是作为一个独立的大型存储设备出现的。
板载的RAID芯片有HighPoint的HTP372和Promise的PDC20265R，Intel的ICH5R南桥芯片也内置了SATA RAID功能。
9、开机复位芯片
一般华硕主板和微星主板有此芯片
华硕主板芯片型号：AS99127F、AS97127F
微星主板芯片型号：MS-
5、2310GE
10、逻辑信号控制芯片 又叫超频保护芯片，型号为Attansic ATXP1， 48针，这块芯片可以控制电压的同还可以分频，同时支持PCI频率锁定。
11、S-ATA 控制芯片
VIA VT6420、Promise PDC20378等。
12、监控芯片
用来监测CPU温度、风扇转速、CPU工作电压等。
常见型号：W83781D、83783D、LM7
5、LM7
9、W83601R等。
第三篇：几款功放芯片与效果器芯片简介
TDA1521/TDA1514A
TDA1521/TDA1514A是荷兰飞利浦公司专门为数字音响在播放时的低失真度及高稳度而设计推出的两款芯片。所以用来接驳CD机直接输出的音质特别好。 其中的参数为：TDA1521在电压为±16V、阻抗为8Ω时，输出功率为2×15W，此时的失真仅为0.5%。 TDA1514A的工作电压为±9V~±30V,在电压为±25V、RL=8Ω时，输出功率达到50 W，总谐波失真为0.08% 。输入阻抗20KΩ, 输入灵敏度600mV,信嘈比达到85dB。其电路设有等待、静嘈状态，具有过热保护，低失调电压高纹波抑制，而且热阻极低，具有极佳的高频解析力和低频力度。其音色通透纯正，低音力度丰满厚实，高音清亮明快，很有电子管的韵味。 以上两款功放的外围零件都比较少，是"傻瓜"型的功放芯片，非常适合初级发烧友组装，只要按照电路图，不需调试就可获得很好的效果。由于该芯片的输入电平比较低，我们在制作是不需前置放大器，只要直接接到我们的电脑声卡、光驱、随身听上即可。著名的电脑多媒体音箱漫步者也是采用这两种芯片。
LM3886
LM38863TF是美国NS公司(美国国家半导体公司)于90年代初推出的一款大功率音频功放芯片。 该芯片的主要参数：工作电压为±9V~±40V(推荐±25V~±35V )RL=8Ω时的连续输出功率达到68W(峰值135 W)。如果接成BLT时的输出功率可以达到100W，而它的失真小于0.03%，其内部设计有非常完善的过耗保护电路。 本人也在使用使芯片，它的音色非常甜美，音质醇厚，颇有电子管的韵味，适合播放比较柔和的音乐。 NS公司 还有LM187
5、LM187
6、LM4766等大家都熟悉的芯片，其中LM4766是最新的，为双声道设计，内含过压、欠压、过载、超温等保护电路。其输出功率不小于2×40W.低音深沉而有弹性，颇具胆机的风格。
TDA729
4TDA7294是欧洲著名的SGS-THOMSON意法微电子公司于90年代向中国大陆摧出的一款颇有新意的DMOS大功率的集成功放电路。它一扫以往线性集成功放和厚膜集成的生、冷、硬的音色，广泛应用于HI-FI领域：如家庭影院、有源音箱等。 该芯片的设计以音色为重点，兼有双极信号处理电路和功率MOS的优点。具有耐高压、低噪音、低失真度、重放音色极具亲和力等特色;短路电流及过热保护功能使其性能更完善。TDA7294的主要参数：Vs(电源电压)=±10~±40V;Io(输出电流峰值)为10安培;Po(RMS连续输出功率)在Vs=±35V、8Ω时为70W，Vs=±27V、4Ω时为70W;音乐功率(有效值)Vs=±38V、8Ω时为100W,Vs=±29V、4Ω时为100W。总谐波失真极低，仅为0.005%。 另外，SGS-THOMSON意法微电子公司还有几种代表作的功放芯片，如：TDA7295 TDA7296 TDA726
4、TDA2030A(我们常用的麦蓝低音炮就是采用此芯片)等。
LM4610N
LM4610是美国国家半导体公司的高品质直流控制音响电路。它是一块利用直流电压控制音调、音量和声道平衡的立体声集成电路，并且具有3D音场处理、等响度补偿功能。该电路控制平滑流畅，音质自然流畅，高频清晰、解析力佳，其产生的3D环绕声场具有
很强的三维空间感和包围感，主观感觉与SRS的效果类似。 LM4610N的主要电气参数如下：具有3 D声场处理功能和响度补偿功能。响度补偿是针对人耳在音量较小时对高低频信号的灵敏度下降，因而在不同音量时对高、低频端作适度的提升补偿，使人耳在任何响度下始终听到平坦、均衡的响应。它的电压范围是：9V~16V(典型为12伏，电流为35毫安);失真度仅0.03%;信嘈比高达80dB;频宽达250 kHz,音量调节为75dB;平衡调节为1~20dB;音调调节范围为±15dB;最大增益2dB;LM4610N具有输入阻抗高(30Ω)，输出电阻低(20Ω)的优点。 用LM6410N音调控制电路对提高音质和加强低频力度及三维空间感作用突出。可以说LM4610N是组装功放系统或替换调音部分的精品。
BBE技术
BBE是一种声音增强和改善的专利技术。它的全称是Barcus-BerryElectronice,是美国BBE.sound公司于1985年开始就推出市场的新技术。一出现就得到广泛的应用，比如国外的松下、索尼，国内的TCL、创维、乐华等新一代彩电。在录音和唱片上也纷纷利用BBE技术，而一些广播电台如加拿大的广播公司、瑞士国际广播、韩国广播及日本的NHK政府开通的广播电视系统，都应用了这种技术。 高解析力BBE电路XR1075 XR1075是美国XEAR公司最新推出的高解析力 BBE芯片。是在XR1071的基础上，采用新的双极性技术，使其芯片的噪声系数更低、总谐波失真更小，而芯片的体积更小，外围元件进一步简化，高低频延伸、高频解析力增强调节范围和低频补偿范围均比XR1071更宽。高频调节范围-0.5~+13 db,低频补偿调节范围-0.5~+13db.数码超重低音处理器M51134P M51134P
是日本三菱公司专门为AV影音系统开发的专用超低音检测加强电路。其内部包括：频率检测、调整器、电平检测、低通滤波VCA压控放大等。原理是采用数码滤波方式检测输入信号中的低频 成分的电平的高低，加强相应低频成分并进行低频动态扩展(又压控放大器完成)，其原理与一般的低通滤波器形式的重低音加强电路不同。M51134P提供的重低音效果有强烈的震撼感，特别是雷声、炮声、爆炸声等尤为突出。M51134P只是检测低于120Hz的信号，如果输入信号中没有低于120Hz的成分，则没有输出。
最新标准虚拟杜比环绕声芯片QS7779/QS7785
QS7779/QS7785是加拿大Qsound音频实验室推出的单片虚拟化环绕音效处理电路，是目前业界公认的处理效果最接近自然原声的虚拟杜比环绕芯片!QS7779为2入2出方式，QS7785为2入5出，两者内部都包括了杜比定向逻辑和DVD(AC-3)混合信号解码器，使用Qsound实验室的专利Qsurround虚拟环绕技术，并由Qsound实验室授权使用，该芯片的主要功能是：(1)如果输入的是普通的立体声信号，则进行立体声效果增强：(2)如果输入的是2声道的矩阵编码信号(杜比定向逻辑或混合AC-3信号)则先将其解码，再虚拟化合成2声道或5声道输出。 QS7779主要特点： 1.内带杜比定向逻辑和 DVD(AC-3)混合信号解码输器，使用2只扬声器实现虚拟化环绕声。 2.信噪比11db, 动态范围110db . QS7785主要特点： 1.内带杜比定向逻辑和 DVD(AC-3)混合信号解码输器，解出的环绕信号为2声道全频带，和AC-3环绕声相同，优于杜比定向逻辑系统。 2.前方采用3 D立体声增强技术，后方采用3D合成虚拟环绕技术，分两种增强方式(低增强和高增强)，具有中置输出及低音增强功能。 3.使用5声道实现环绕声，也可用2声道输出方式。 4..
信噪比11db, 动态范围110db
运放(运算放大器) 我们常见或常用到有:4558(比较便宜一般用于一些随身听)。NE5532曾经被誉为运算放大器之皇。AD712K.AD827(非常不错的运放在市面上很难买到正货,听说定货也要等三个月。市面价大约100元每块).以上的都是双运放,还有四运放如:TL084.LT058 等等
第四篇：公交IC卡取芯片焊接芯片辨别卡片类型说明事项
取芯片注意事项
手工取芯片
首先用LED强光灯在黑暗的地方找到芯片的大致位置，用记号笔画出。再用剪刀把芯片剪出大致，最后慢慢用美工刀精确的切割，只到看见芯片的金属边缘，用美工刀仔细的把芯片剥离出来。
药水取芯片
用丙铜或香蕉水或四氢呋喃或天那水，泡卡片的时间根据卡片的材质不同，时间大约5-500分钟不等。可用透明器皿观察。
焊接芯片注意事项
电烙铁通电大约3分钟，推荐20 W，可调温度200~300度之间，小心的在芯片两个金属边缘加一点焊锡，最后把线圈两端慢慢小心的点到芯片两端，注意不要碰到芯片中间的黑色部分，焊接芯片没有正负，两边就可以。不要一直给芯片加热，很容易烧坏芯片，最后，大功告成。 如何辨别IC卡还是ID卡
用强光在黑暗的地方照卡片内部的线圈，如果线圈只有几圈，很细，如图：，就是IC卡。如果线圈有很多圈，很粗，或是圆形的，如图：或
就是ID卡。除了以上两种卡类型，不排除还是其它卡类型，但绝对是少数。目前市面上常用的就只有这两种卡片。
还有另外一种电子标签IC卡,是不可以改装的,如图:
, 这种卡目前无法改装.
第五篇：贴片芯片焊接心得
http:// 发布时间：2011-7-21 10:56:45 焊接心得作为一名电子工程师，如果不会拿烙铁焊接，真的说不过去。而现在很多年青的工程师(也包括阿南)确确实实在忽略这方面动手能力的培养或很少有机会自己焊接板子，心里只想着学ARM，学Linux，而换个电阻、电容有时都要找焊接工人，更不用提TSOP等密集型的贴片IC了。所以在此阿南希望我们大伙都重视这些基础方便的训练，自己能焊的尽量自己焊，学着焊，如果有条件可以多请教那些焊接工人，他们都会有自己的技巧和心得。
练习焊接和学游泳一样，就要亲自去练习，反复的焊，焊多了就会有手感，就能掌握好烙铁的力度，板上的焊锡就会跟着你的烙铁走。插件器件比较好焊些，而帖片0603的电阻、电容由于比较小，如果您焊接不是很熟练，可以先在焊盘上点一些锡，然后左手用镊子夹住元件放在焊盘上，右手拿烙铁将焊盘上的锡熔化固定住元件(可以用同种方法将大部的元件固定完)，左手再拿焊锡丝将元件的剩余焊盘焊接完成。熟练的工人往往会直接左手拿焊锡，右手拿烙铁，一起将元件吸住放入焊盘，这样焊接的速度会快很多。
贴片IC的焊接。刚毕业的时候没人教阿南焊，也没见过其它人是如何焊贴片IC的。先将IC放在焊盘上，放正了，用左手小指按住(固定)IC，母指和食指拿着焊锡，右手拿烙铁焊，而且一个管脚一个管脚小心翼翼的焊，生怕相邻管脚短路，当IC管脚不是很密时这种方法还是可以应付的。当如TSOP I封装的IC，管脚很密，很容易使相连管脚短路，此时频繁的用助焊剂。刚开始助焊剂还是有些效果，点上后，用烙铁一接触被焊锡短路的焊盘，它们立刻就分开了。但多次使用后IC周围已经变得很脏，有些焊盘也快脱落了，有时一个上午就焊了一片存储器(TSOP II 54)。后来见到专门焊板子的小姑娘焊更密的芯片，将IC放正，先焊一个脚后，看IC是否完全放正，再将其调正(因为只固定一个脚时，IC还是可以挪动的)，然后熔化很多的焊锡在管脚上使其完全固定，再在另一排(有些IC是两排管脚，有些是四排)上也熔化很多的焊锡在管脚上，再用烙铁头放在堆着焊锡的管脚及焊盘上，往反的拖(有时左手还要将PCB板做些倾斜)，此时焊锡居然很有活性的跟着烙铁头流动，而相邻的管脚居然也不会短路。看了之后，我非常的惊讶(后来才知道，贴片的IC就是这样焊的)，就请小姑娘教。起初怎么拖，焊锡都不听话，也拖不动，特别是拖到最后两个管脚时总分不开它们，总感觉手拿着烙铁特别的僵硬。经过反复的练习(在调试板子需要换IC时，总是给自己练习的机会，而不麻烦小姑娘)，慢慢的也就有了些体会，也知道手怎么动才能将短接的相邻管脚分开，烙铁的温度应该调到多少合适(有些IC在极限参数表中会给出焊接温度和持续时间，如260度/10s等，一般在焊普通元件时，都将恒温烙铁调到接近340度，如果拖密集型的IC还要高些)，先是自如的拖50mil间距的SOIC，再拖密些的TSOP II，再到更密的TSOP I，管脚更多的LQFP等。而这些经过反复练习领悟出来的技巧，特别是手的细微摆动等真的很难用言语来表达，因此读者如果希望自己能够自如的焊接这些IC，必须亲自去练习体会。
最后再对密集型IC的焊接作简单总结吧。通常选择刀型头(不要选择特别尖的)的烙铁，如果是恒温烙铁可以将温度调到接近340度(也可以适当高些)，检查IC的各个管脚有无弯曲等变形，用刀片将其调正，待烙铁头变热后将它放入烙铁架里湿润(注意是湿润而不是有水)的海棉上擦净(去掉那些氧化物和锡渣)，再吃上锡。将IC在焊盘放整齐，先固定一个脚，再比较确定与焊盘对齐，如有相邻管脚靠的太近可用刀片将其分开，左手拿锡丝(要用光泽的，而不是放了很久的已被氧化成黑乎乎的那种)将四边的角都固定后，先焊一个边，在一排的管脚上多吃些锡，将刀型头的斜载面贴着管脚，斜载面的下底边适当贴着管脚接触PCB的地方快速的来回拖动，左手也可以将PCB迎着拖锡的反方向适当的倾斜，有利于被熔化的焊锡在管脚上往拖动的方向流动，使在被拖过的管脚上容易分开。如果时间长了焊锡上的焊剂会烧掉，融化后的焊锡会变的干涩，将其拖离引脚的难度也会加大，此时应再加上些焊锡再拖，直到拖离为止。当拖到最后两三个引脚时可能会有些困难，此时可以把烙铁头的焊接面正贴着管脚，下底边轻微放在PCB板上(也可以在管脚上再加点焊锡)，将烙铁有点向下内测(逆时针)旋转(尽量使斜载面贴着管脚脚上的锡)迅速拖离管脚，多试几次直到将锡拖离。同样的方法焊完其它几边，然后检查是否虚焊，如果有放大镜最好，没有用眼睛仔细点也可以看。烙铁使用完后，也不要擦的太干净(长期不用，会氧化)，吃点焊锡后再断电，有助于保护烙铁头，特别是质量不好的烙铁。