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第一篇：芯片调研报告范文
2018年新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目可行性研究报告(目录)
2018年新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目可行性研究报
告
编制单位：北京智博睿投资咨询有限公司
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本报告是针对行业投资可行性研究咨询服务的专项研究报告，此报告为个性化定制服务报告，我们将根据不同类型及不同行业的项目提出的具体要求，修订报告目录，并在此目录的基础上重新完善行业数据及分析内容，为企业项目立项、申请资金、融资提供全程指引服务。
可行性研究报告 是在招商引资、投资合作、政府立项、银行贷款等领域常用的专业文档，主要对项目实施的可能性、有效性、如何实施、相关技术方案及财务效果进行具体、深入、细致的技术论证和经济评价，以求确定一个在技术上合理、经济上合算的最优方案和最佳时机而写的书面报告。
可行性研究是确定建设项目前具有决定性意义的工作，是在投资决策之前，对拟建项目进行全面技术经济分析论证的科学方法，在投
资管理中，可行性研究是指对拟建项目有关的自然、社会、经济、技术等进行调研、分析比较以及预测建成后的社会经济效益。在此基础上，综合论证项目建设的必要性，财务的盈利性，经济上的合理性，技术上的先进性和适应性以及建设条件的可能性和可行性，从而为投资决策提供科学依据。
投资可行性报告咨询服务分为政府审批核准用可行性研究报告和融资用可行性研究报告。审批核准用的可行性研究报告侧重关注项目的社会经济效益和影响;融资用报告侧重关注项目在经济上是否可行。具体概括为：政府立项审批，产业扶持，银行贷款，融资投资、投资建设、境外投资、上市融资、中外合作，股份合作、组建公司、征用土地、申请高新技术企业等各类可行性报告。
报告通过对项目的市场需求、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、环境影响、资金筹措、盈利能力等方面的研究调查，在行业专家研究经验的基础上对项目经济效益及社会效益进行科学预测，从而为客户提供全面的、客观的、可靠的项目投资价值评估及项目建设进程等咨询意见。
报告用途：发改委立项、政府申请资金、申请土地、银行贷款、境内外融资等
关联报告：
新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目建议书 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目申请报告
新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目资金申请报告 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目节能评估报告 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目市场研究报告 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目商业计划书 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目投资价值分析报告 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目投资风险分析报告 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目行业发展预测分析报告
可行性研究报告大纲(具体可根据客户要求进行调整) 第一章 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目总论 第一节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目概况 1.1.1新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目名称 1.1.2新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目建设单位 1.1.3新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目拟建设地点 1.1.4新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目建设内容与规模
1.1.5新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目性质 1.1.6新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目总投资及资金筹措
1.1.7新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目建设期
第二节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目编制依据和原则
1.2.1新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目编辑依据 1.2.2新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目编制原则 1.3新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目主要技术经济指标
1.4新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目可行性研究结论
第二章 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目背景及必要性分析
第一节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目背景 2.1.1新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目产品背景 2.1.2新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目提出理由 第二节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目必要性 2.2.1新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目是国家战略意义的需要
2.2.2新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目是企业获得可持续发展、增强市场竞争力的需要
2.2.3新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目是当地人民脱贫致富和增加就业的需要
第三章 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目市场分析与预测
第一节 产品市场现状 第二节 市场形势分析预测 第三节 行业未来发展前景分析
第四章 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目建设规模与产品方案
第一节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目建设规模 第二节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目产品方案 第三节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目设计产能及产值预测
第五章 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目选址及建设条件
第一节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目选址 5.1.1新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目建设地点 5.1.2新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目用地性质及权属
5.1.3土地现状
5.1.4新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目选址意见 第二节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目建设条件分析
5.2.1交通、能源供应条件 5.2.2政策及用工条件 5.2.3施工条件
5.2.4公用设施条件 第三节 原材料及燃动力供应 5.3.1原材料 5.3.2燃动力供应
第六章 技术方案、设备方案与工程方案 第一节 项目技术方案 6.1.1项目工艺设计原则 6.1.2生产工艺 第二节 设备方案
6.2.1主要设备选型的原则 6.2.2主要生产设备 6.2.3设备配置方案 6.2.4设备采购方式 第三节 工程方案 6.3.1工程设计原则
6.3.2新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目主要建、构筑物工程方案 6.3.3建筑功能布局 6.3.4建筑结构
第七章 总图运输与公用辅助工程 第一节 总图布置 7.1.1总平面布置原则
7.1.2总平面布置 7.1.3竖向布置
7.1.4规划用地规模与建设指标 第二节 给排水系统 7.2.1给水情况 7.2.2排水情况 第三节 供电系统 第四节 空调采暖 第五节 通风采光系统 第六节 总图运输
第八章 资源利用与节能措施 第一节 资源利用分析 8.1.1土地资源利用分析 8.1.2水资源利用分析 8.1.3电能源利用分析 第二节 能耗指标及分析 第三节 节能措施分析 8.3.1土地资源节约措施 8.3.2水资源节约措施 8.3.3电能源节约措施 第九章 生态与环境影响分析 第一节 项目自然环境
9.1.1基本概况 9.1.2气候特点 9.1.3矿产资源 第二节 社会环境现状 9.2.1行政划区及人口构成 9.2.2经济建设
第三节 项目主要污染物及污染源分析 9.3.1施工期 9.3.2使用期
第四节 拟采取的环境保护标准 9.4.1国家环保法律法规 9.4.2地方环保法律法规 9.4.3技术规范 第五节 环境保护措施 9.5.1施工期污染减缓措施 9.5.2使用期污染减缓措施 9.5.3其它污染控制和环境管理措施 第六节 环境影响结论
第十章 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目劳动安全卫生及消防
第一节 劳动保护与安全卫生 10.1.1安全防护
10.1.2劳动保护 10.1.3安全卫生 第二节 消防
10.2.1建筑防火设计依据 10.2.2总面积布置与建筑消防设计 10.2.3消防给水及灭火设备 10.2.4消防电气 第三节 地震安全
第十一章 组织机构与人力资源配置 第一节 组织机构
11.1.1组织机构设置因素分析 11.1.2项目组织管理模式 11.1.3组织机构图 第二节 人员配置
11.2.1人力资源配置因素分析 11.2.2生产班制 11.2.3劳动定员 表11-1劳动定员一览表 11.2.4职工工资及福利成本分析 表11-2工资及福利估算表 第三节 人员来源与培训
第十二章 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目招投标
方式及内容
第十三章 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目实施进度方案
第一节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目工程总进度
第二节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目实施进度表
第十四章 投资估算与资金筹措 第一节 投资估算依据
第二节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目总投资估算
表14-1新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目总投资估算表单位：万元 第三节 建设投资估算
表14-2建设投资估算表单位：万元 第四节 基础建设投资估算
表14-3基建总投资估算表单位：万元 第五节 设备投资估算
表14-4设备总投资估算单位：万元 第六节 流动资金估算
表14-5计算期内流动资金估算表单位：万元 第七节 资金筹措
第八节 资产形成 第十五章 财务分析 第一节 基础数据与参数选取
第二节 营业收入、经营税金及附加估算
表15-1营业收入、营业税金及附加估算表单位：万元 第三节 总成本费用估算
表15-2总成本费用估算表单位：万元 第四节 利润、利润分配及纳税总额预测
表15-3利润、利润分配及纳税总额估算表单位：万元 第五节 现金流量预测 表15-4现金流量表单位:万元 第六节 赢利能力分析 15.6.1动态盈利能力分析 16.6.2静态盈利能力分析 第七节 盈亏平衡分析 第八节 财务评价 表15-5财务指标汇总表
第十六章 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目风险分析
第一节 风险影响因素 16.1.1可能面临的风险因素 16.1.2主要风险因素识别
第二节 风险影响程度及规避措施 16.2.1风险影响程度评价 16.2.2风险规避措施 第十七章 结论与建议
第一节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目结论 第二节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目建议
第二篇：2014-2018年中国太阳能芯片行业市场分析及投资策略调研报告
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2014-2018年中国太阳能芯片行业市场分析及投资策略调研报告
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正文目录
第一章中国太阳能芯片行业发展状况综述1
第一节中国太阳能芯片行业简介1
一、太阳能芯片行业的界定及分类1
二、太阳能芯片行业的特征3
三、太阳能芯片的主要用途4
第二节太阳能芯片行业相关政策7
一、国家十二五产业政策7
二、其他相关政策8
三、出口关税政策10
第三节政策发展环境14
一、 产业振兴规划14
二、 产业发展规划17
三、 行业标准政策19
四、 市场应用政策20
五、 财政税收政策22
第四节中国太阳能芯片行业发展状况26
一、中国太阳能芯片行业发展历程26
二、中国太阳能芯片行业发展面临的问题
第二章中国太阳能芯片生产现状分析33
第一节太阳能芯片行业总体规模33
第一节太阳能芯片产能概况34
一、2010-2014年产能分析34
二、2014-2018年产能预测37
第三节太阳能芯片市场容量概况40
一、 2010-2014年市场容量分析40
二、 产能配置与产能利用率调查42
三、2014-2018年市场容量预测45
第四节太阳能芯片产业的生命周期分析48
第五节太阳能芯片产业供需情况49
第三章太阳能芯片产品市场供需分析51
第一节太阳能芯片市场特征分析51
一、产品特征51
二、价格特征52
三、渠道特征54
四、购买特征57
第二节太阳能芯片市场需求情况分析60
一、市场容量60 29
二、原料需求62
第三节太阳能芯片市场供给情况分析66
一、产品供给66
二、渠道供给能力69
第四节太阳能芯片市场供给平衡性分析72第四章太阳能芯片行业竞争绩效分析74第一节太阳能芯片行业总体效益水平分析74第二节太阳能芯片行业产业集中度分析75
第三节太阳能芯片行业不同所有制企业绩效分析76
第四节太阳能芯片行业不同规模企业绩效分析77
第五节太阳能芯片市场分销体系分析78
一、销售渠道模式分析78
二、产品最佳销售渠道选择81第五章太阳能芯片产业投资策略85第一节产品定位策略8
5一、市场细分策略8
5二、目标市场的选择87第二节产品开发策略89
一、追求产品质量89
二、促进产品多元化发展91第三节渠道销售策略93
一、销售模式分类93
二、市场投资建议95第四节品牌经营策略97
一、不同品牌经营模式97
二、如何切入开拓品牌99第五节服务策略101
第六章中国太阳能芯片行情走势及影响要素分析103第一节2014年中国太阳能芯片行情走势回顾103第二节中国太阳能芯片当前市场行情分析104第三节影响太阳能芯片市场行情的要素105第四节价格风险规避策略研究106
第五节2014-2018年中国太阳能芯片行情走势预测107第七章太阳能芯片行业竞争格局分析109
第一节中国太阳能芯片行业不同地区竞争格局109第二节中国太阳能芯片行业的不同企业竞争格局110
一、不同所有制企业竞争格局分析110
二、不同规模企业竞争格局分析113
三、国内太阳能芯片企业竞争格局分析115
第三节2014-2018年中国太阳能芯片行业竞争格局变化趋势分析 第八章太阳能芯片行业产品营销分析及预测119第一节太阳能芯片行业国内营销模式分析119
第二节太阳能芯片行业主要销售渠道分析120
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第四节太阳能芯片行业营销策略分析122
第五节太阳能芯片行业国际化营销模式分析123第六节太阳能芯片行业市场营销发展趋势预测124 第九章2014中国太阳能芯片产业投资分析126第一节投资环境126
一、资源环境分析126
二、市场竞争分析129
三、政策环境分析131
第二节投资机会分析
133
第三节投资风险及对策分析134第四节投资发展前景13
5一、市场供需发展趋势13
5二、未来发展展望136
第十章太阳能芯片行业国内重点生产企业分析第一节太阳能芯片企业一140
一、公司基本情况140
二、公司经营与财务状况1
421、企业偿债能力分析14
52、企业运营能力分析147
3、企业盈利能力分析148第二节太阳能芯片企业二1
51一、公司基本情况151
二、公司经营与财务状况1
521、企业偿债能力分析1
542、企业运营能力分析157
3、企业盈利能力分析159第三节太阳能芯片企业三16
1一、公司基本情况161
二、公司经营与财务状况16
31、企业偿债能力分析16
42、企业运营能力分析166
3、企业盈利能力分析169第四节太阳能芯片企业四17
2一、公司基本情况172
二、公司经营与财务状况17
41、企业偿债能力分析177
2、企业运营能力分析179
3、企业盈利能力分析180第五节太阳能芯片企业五18
3一、公司基本情况183
二、公司经营与财务状况18
41、企业偿债能力分析186
140
3、企业盈利能力分析191
第十一章太阳能芯片行业风险趋势分析与对策194第一节太阳能芯片行业风险分析19
4一、市场竞争风险194
二、原材料压力风险分析197
三、技术风险分析199
四、政策和体制风险200
五、进入退出风险202
第二节太阳能芯片行业投资风险及控制策略分析206
206209211212214 219 219
一、2014-2018年太阳能芯片行业市场风险及控制策略
二、2014-2018年太阳能芯片行业政策风险及控制策略
三、2014-2018年太阳能芯片行业经营风险及控制策略
四、2014-2018年太阳能芯片同业竞争风险及控制策略
五、2014-2018年太阳能芯片行业其他风险及控制策略 第十二章2014-2018年太阳能芯片行业投资机会与风险分析第一节2014-2018年中国太阳能芯片行业投资机会分析第二节2014-2018年太阳能芯片行业环境风险220
一、国际经济环境风险220
二、汇率风险22
2三、宏观经济风险225
第三节2014-2018年太阳能芯片行业产业链上下游风险228
一、上游行业风险228
二、下游行业风险230
第四节2014-2018年太阳能芯片行业市场风险23
4一、市场供需风险23
4二、价格风险237
三、竞争风险239
第十三章太阳能芯片行业投资机会分析研究242
第一节2014-2018年太阳能芯片行业主要区域投资机会242第二节2014-2018年太阳能芯片行业出口市场投资机会243第三节2014-2018年太阳能芯片行业企业的多元化投资机会244 图表目录(部分)
图表：波特五力分析模型
图表：2010-2014年中国国内生产总值及其增长速度
图表：2000-2014年居民消费价格指数(上年同月=100) 图表：2010-2014中国城乡居民恩格尔系数对比表
图表：2014年我国规模以上工业增加值增长速度(月度同比) 图表：2010-2014年我国工业增加值及其增长速度 图表：2014年主要工业产品产量及其增长速度
图表：2014年规模以上工业企业实现利润及其增长速度 图表：金融机构人民币存款基准利率变化一览表 图表：金融机构人民币贷款基准利率变化一览表
图表：2012-2014年我国太阳能芯片行业市场容量分析 图表：2012-2014年我国太阳能芯片行业供给总量分析 图表：2012-2014年我国太阳能芯片行业产能分析 图表：2012-2014年太阳能芯片行业产量及其增长分析 图表：2012-2014年太阳能芯片行业需求总量分析 图表：2014年太阳能芯片产品需求区域分布统计 图表：2014-2018年中国******行业发展规模预测 图表：2014-2018年中国******行业发展趋势预测 表格：2010-2014年公司一资产负债率变化情况 图表：2012-2014年公司一资产负债率变化情况 表格：2010-2014年公司一固定资产周转次数情况 图表：2012-2014年公司一固定资产周转次数情况 表格：2010-2014年公司一销售毛利率变化情况 图表：2012-2014年公司一销售毛利率变化情况 表格：2010-2014年公司二资产负债率变化情况 图表：2012-2014年公司二资产负债率变化情况 表格：2010-2014年公司二固定资产周转次数情况 图表：2012-2014年公司二固定资产周转次数情况 表格：2010-2014年公司二销售净利率变化情况 图表：2012-2014年公司二销售净利率变化情况 表格：2010-2014年公司三资产负债率变化情况 图表：2012-2014年公司三资产负债率变化情况 表格：2010-2014年公司三固定资产周转次数情况 图表：2012-2014年公司三固定资产周转次数情况 表格：2010-2014年公司三销售净利率变化情况 图表：2012-2014年公司三销售净利率变化情况 表格：2010-2014年公司四位资产负债率变化情况 图表：2012-2014年公司四位资产负债率变化情况 表格：2010-2014年公司四位固定资产周转次数情况 图表：2012-2014年公司四位固定资产周转次数情况 表格：2010-2014年公司四位销售毛利率变化情况 图表：2012-2014年公司四位销售毛利率变化情况 表格：2010-2014年公司五资产负债率变化情况 表格：2010-2014年公司五固定资产周转次数情况 图表：2012-2014年公司五固定资产周转次数情况 表格：2010-2014年公司五销售净利率变化情况 图表：2012-2014年公司五销售净利率变化情况
第三篇：几款功放芯片与效果器芯片简介
TDA1521/TDA1514A
TDA1521/TDA1514A是荷兰飞利浦公司专门为数字音响在播放时的低失真度及高稳度而设计推出的两款芯片。所以用来接驳CD机直接输出的音质特别好。 其中的参数为：TDA1521在电压为±16V、阻抗为8Ω时，输出功率为2×15W，此时的失真仅为0.5%。 TDA1514A的工作电压为±9V~±30V,在电压为±25V、RL=8Ω时，输出功率达到50 W，总谐波失真为0.08% 。输入阻抗20KΩ, 输入灵敏度600mV,信嘈比达到85dB。其电路设有等待、静嘈状态，具有过热保护，低失调电压高纹波抑制，而且热阻极低，具有极佳的高频解析力和低频力度。其音色通透纯正，低音力度丰满厚实，高音清亮明快，很有电子管的韵味。 以上两款功放的外围零件都比较少，是"傻瓜"型的功放芯片，非常适合初级发烧友组装，只要按照电路图，不需调试就可获得很好的效果。由于该芯片的输入电平比较低，我们在制作是不需前置放大器，只要直接接到我们的电脑声卡、光驱、随身听上即可。著名的电脑多媒体音箱漫步者也是采用这两种芯片。
LM3886
LM38863TF是美国NS公司(美国国家半导体公司)于90年代初推出的一款大功率音频功放芯片。 该芯片的主要参数：工作电压为±9V~±40V(推荐±25V~±35V )RL=8Ω时的连续输出功率达到68W(峰值135 W)。如果接成BLT时的输出功率可以达到100W，而它的失真小于0.03%，其内部设计有非常完善的过耗保护电路。 本人也在使用使芯片，它的音色非常甜美，音质醇厚，颇有电子管的韵味，适合播放比较柔和的音乐。 NS公司 还有LM187
5、LM187
6、LM4766等大家都熟悉的芯片，其中LM4766是最新的，为双声道设计，内含过压、欠压、过载、超温等保护电路。其输出功率不小于2×40W.低音深沉而有弹性，颇具胆机的风格。
TDA729
4TDA7294是欧洲著名的SGS-THOMSON意法微电子公司于90年代向中国大陆摧出的一款颇有新意的DMOS大功率的集成功放电路。它一扫以往线性集成功放和厚膜集成的生、冷、硬的音色，广泛应用于HI-FI领域：如家庭影院、有源音箱等。 该芯片的设计以音色为重点，兼有双极信号处理电路和功率MOS的优点。具有耐高压、低噪音、低失真度、重放音色极具亲和力等特色;短路电流及过热保护功能使其性能更完善。TDA7294的主要参数：Vs(电源电压)=±10~±40V;Io(输出电流峰值)为10安培;Po(RMS连续输出功率)在Vs=±35V、8Ω时为70W，Vs=±27V、4Ω时为70W;音乐功率(有效值)Vs=±38V、8Ω时为100W,Vs=±29V、4Ω时为100W。总谐波失真极低，仅为0.005%。 另外，SGS-THOMSON意法微电子公司还有几种代表作的功放芯片，如：TDA7295 TDA7296 TDA726
4、TDA2030A(我们常用的麦蓝低音炮就是采用此芯片)等。
LM4610N
LM4610是美国国家半导体公司的高品质直流控制音响电路。它是一块利用直流电压控制音调、音量和声道平衡的立体声集成电路，并且具有3D音场处理、等响度补偿功能。该电路控制平滑流畅，音质自然流畅，高频清晰、解析力佳，其产生的3D环绕声场具有
很强的三维空间感和包围感，主观感觉与SRS的效果类似。 LM4610N的主要电气参数如下：具有3 D声场处理功能和响度补偿功能。响度补偿是针对人耳在音量较小时对高低频信号的灵敏度下降，因而在不同音量时对高、低频端作适度的提升补偿，使人耳在任何响度下始终听到平坦、均衡的响应。它的电压范围是：9V~16V(典型为12伏，电流为35毫安);失真度仅0.03%;信嘈比高达80dB;频宽达250 kHz,音量调节为75dB;平衡调节为1~20dB;音调调节范围为±15dB;最大增益2dB;LM4610N具有输入阻抗高(30Ω)，输出电阻低(20Ω)的优点。 用LM6410N音调控制电路对提高音质和加强低频力度及三维空间感作用突出。可以说LM4610N是组装功放系统或替换调音部分的精品。
BBE技术
BBE是一种声音增强和改善的专利技术。它的全称是Barcus-BerryElectronice,是美国BBE.sound公司于1985年开始就推出市场的新技术。一出现就得到广泛的应用，比如国外的松下、索尼，国内的TCL、创维、乐华等新一代彩电。在录音和唱片上也纷纷利用BBE技术，而一些广播电台如加拿大的广播公司、瑞士国际广播、韩国广播及日本的NHK政府开通的广播电视系统，都应用了这种技术。 高解析力BBE电路XR1075 XR1075是美国XEAR公司最新推出的高解析力 BBE芯片。是在XR1071的基础上，采用新的双极性技术，使其芯片的噪声系数更低、总谐波失真更小，而芯片的体积更小，外围元件进一步简化，高低频延伸、高频解析力增强调节范围和低频补偿范围均比XR1071更宽。高频调节范围-0.5~+13 db,低频补偿调节范围-0.5~+13db.数码超重低音处理器M51134P M51134P
是日本三菱公司专门为AV影音系统开发的专用超低音检测加强电路。其内部包括：频率检测、调整器、电平检测、低通滤波VCA压控放大等。原理是采用数码滤波方式检测输入信号中的低频 成分的电平的高低，加强相应低频成分并进行低频动态扩展(又压控放大器完成)，其原理与一般的低通滤波器形式的重低音加强电路不同。M51134P提供的重低音效果有强烈的震撼感，特别是雷声、炮声、爆炸声等尤为突出。M51134P只是检测低于120Hz的信号，如果输入信号中没有低于120Hz的成分，则没有输出。
最新标准虚拟杜比环绕声芯片QS7779/QS7785
QS7779/QS7785是加拿大Qsound音频实验室推出的单片虚拟化环绕音效处理电路，是目前业界公认的处理效果最接近自然原声的虚拟杜比环绕芯片!QS7779为2入2出方式，QS7785为2入5出，两者内部都包括了杜比定向逻辑和DVD(AC-3)混合信号解码器，使用Qsound实验室的专利Qsurround虚拟环绕技术，并由Qsound实验室授权使用，该芯片的主要功能是：(1)如果输入的是普通的立体声信号，则进行立体声效果增强：(2)如果输入的是2声道的矩阵编码信号(杜比定向逻辑或混合AC-3信号)则先将其解码，再虚拟化合成2声道或5声道输出。 QS7779主要特点： 1.内带杜比定向逻辑和 DVD(AC-3)混合信号解码输器，使用2只扬声器实现虚拟化环绕声。 2.信噪比11db, 动态范围110db . QS7785主要特点： 1.内带杜比定向逻辑和 DVD(AC-3)混合信号解码输器，解出的环绕信号为2声道全频带，和AC-3环绕声相同，优于杜比定向逻辑系统。 2.前方采用3 D立体声增强技术，后方采用3D合成虚拟环绕技术，分两种增强方式(低增强和高增强)，具有中置输出及低音增强功能。 3.使用5声道实现环绕声，也可用2声道输出方式。 4..
信噪比11db, 动态范围110db
运放(运算放大器) 我们常见或常用到有:4558(比较便宜一般用于一些随身听)。NE5532曾经被誉为运算放大器之皇。AD712K.AD827(非常不错的运放在市面上很难买到正货,听说定货也要等三个月。市面价大约100元每块).以上的都是双运放,还有四运放如:TL084.LT058 等等
第四篇：公交IC卡取芯片焊接芯片辨别卡片类型说明事项
取芯片注意事项
手工取芯片
首先用LED强光灯在黑暗的地方找到芯片的大致位置，用记号笔画出。再用剪刀把芯片剪出大致，最后慢慢用美工刀精确的切割，只到看见芯片的金属边缘，用美工刀仔细的把芯片剥离出来。
药水取芯片
用丙铜或香蕉水或四氢呋喃或天那水，泡卡片的时间根据卡片的材质不同，时间大约5-500分钟不等。可用透明器皿观察。
焊接芯片注意事项
电烙铁通电大约3分钟，推荐20 W，可调温度200~300度之间，小心的在芯片两个金属边缘加一点焊锡，最后把线圈两端慢慢小心的点到芯片两端，注意不要碰到芯片中间的黑色部分，焊接芯片没有正负，两边就可以。不要一直给芯片加热，很容易烧坏芯片，最后，大功告成。 如何辨别IC卡还是ID卡
用强光在黑暗的地方照卡片内部的线圈，如果线圈只有几圈，很细，如图：，就是IC卡。如果线圈有很多圈，很粗，或是圆形的，如图：或
就是ID卡。除了以上两种卡类型，不排除还是其它卡类型，但绝对是少数。目前市面上常用的就只有这两种卡片。
还有另外一种电子标签IC卡,是不可以改装的,如图:
, 这种卡目前无法改装.
第五篇：贴片芯片焊接心得
http:// 发布时间：2011-7-21 10:56:45 焊接心得作为一名电子工程师，如果不会拿烙铁焊接，真的说不过去。而现在很多年青的工程师(也包括阿南)确确实实在忽略这方面动手能力的培养或很少有机会自己焊接板子，心里只想着学ARM，学Linux，而换个电阻、电容有时都要找焊接工人，更不用提TSOP等密集型的贴片IC了。所以在此阿南希望我们大伙都重视这些基础方便的训练，自己能焊的尽量自己焊，学着焊，如果有条件可以多请教那些焊接工人，他们都会有自己的技巧和心得。
练习焊接和学游泳一样，就要亲自去练习，反复的焊，焊多了就会有手感，就能掌握好烙铁的力度，板上的焊锡就会跟着你的烙铁走。插件器件比较好焊些，而帖片0603的电阻、电容由于比较小，如果您焊接不是很熟练，可以先在焊盘上点一些锡，然后左手用镊子夹住元件放在焊盘上，右手拿烙铁将焊盘上的锡熔化固定住元件(可以用同种方法将大部的元件固定完)，左手再拿焊锡丝将元件的剩余焊盘焊接完成。熟练的工人往往会直接左手拿焊锡，右手拿烙铁，一起将元件吸住放入焊盘，这样焊接的速度会快很多。
贴片IC的焊接。刚毕业的时候没人教阿南焊，也没见过其它人是如何焊贴片IC的。先将IC放在焊盘上，放正了，用左手小指按住(固定)IC，母指和食指拿着焊锡，右手拿烙铁焊，而且一个管脚一个管脚小心翼翼的焊，生怕相邻管脚短路，当IC管脚不是很密时这种方法还是可以应付的。当如TSOP I封装的IC，管脚很密，很容易使相连管脚短路，此时频繁的用助焊剂。刚开始助焊剂还是有些效果，点上后，用烙铁一接触被焊锡短路的焊盘，它们立刻就分开了。但多次使用后IC周围已经变得很脏，有些焊盘也快脱落了，有时一个上午就焊了一片存储器(TSOP II 54)。后来见到专门焊板子的小姑娘焊更密的芯片，将IC放正，先焊一个脚后，看IC是否完全放正，再将其调正(因为只固定一个脚时，IC还是可以挪动的)，然后熔化很多的焊锡在管脚上使其完全固定，再在另一排(有些IC是两排管脚，有些是四排)上也熔化很多的焊锡在管脚上，再用烙铁头放在堆着焊锡的管脚及焊盘上，往反的拖(有时左手还要将PCB板做些倾斜)，此时焊锡居然很有活性的跟着烙铁头流动，而相邻的管脚居然也不会短路。看了之后，我非常的惊讶(后来才知道，贴片的IC就是这样焊的)，就请小姑娘教。起初怎么拖，焊锡都不听话，也拖不动，特别是拖到最后两个管脚时总分不开它们，总感觉手拿着烙铁特别的僵硬。经过反复的练习(在调试板子需要换IC时，总是给自己练习的机会，而不麻烦小姑娘)，慢慢的也就有了些体会，也知道手怎么动才能将短接的相邻管脚分开，烙铁的温度应该调到多少合适(有些IC在极限参数表中会给出焊接温度和持续时间，如260度/10s等，一般在焊普通元件时，都将恒温烙铁调到接近340度，如果拖密集型的IC还要高些)，先是自如的拖50mil间距的SOIC，再拖密些的TSOP II，再到更密的TSOP I，管脚更多的LQFP等。而这些经过反复练习领悟出来的技巧，特别是手的细微摆动等真的很难用言语来表达，因此读者如果希望自己能够自如的焊接这些IC，必须亲自去练习体会。
最后再对密集型IC的焊接作简单总结吧。通常选择刀型头(不要选择特别尖的)的烙铁，如果是恒温烙铁可以将温度调到接近340度(也可以适当高些)，检查IC的各个管脚有无弯曲等变形，用刀片将其调正，待烙铁头变热后将它放入烙铁架里湿润(注意是湿润而不是有水)的海棉上擦净(去掉那些氧化物和锡渣)，再吃上锡。将IC在焊盘放整齐，先固定一个脚，再比较确定与焊盘对齐，如有相邻管脚靠的太近可用刀片将其分开，左手拿锡丝(要用光泽的，而不是放了很久的已被氧化成黑乎乎的那种)将四边的角都固定后，先焊一个边，在一排的管脚上多吃些锡，将刀型头的斜载面贴着管脚，斜载面的下底边适当贴着管脚接触PCB的地方快速的来回拖动，左手也可以将PCB迎着拖锡的反方向适当的倾斜，有利于被熔化的焊锡在管脚上往拖动的方向流动，使在被拖过的管脚上容易分开。如果时间长了焊锡上的焊剂会烧掉，融化后的焊锡会变的干涩，将其拖离引脚的难度也会加大，此时应再加上些焊锡再拖，直到拖离为止。当拖到最后两三个引脚时可能会有些困难，此时可以把烙铁头的焊接面正贴着管脚，下底边轻微放在PCB板上(也可以在管脚上再加点焊锡)，将烙铁有点向下内测(逆时针)旋转(尽量使斜载面贴着管脚脚上的锡)迅速拖离管脚，多试几次直到将锡拖离。同样的方法焊完其它几边，然后检查是否虚焊，如果有放大镜最好，没有用眼睛仔细点也可以看。烙铁使用完后，也不要擦的太干净(长期不用，会氧化)，吃点焊锡后再断电，有助于保护烙铁头，特别是质量不好的烙铁。