芯片公司介绍

芯片公司介绍（共12篇）

篇1：芯片公司介绍

全球重点芯片公司介绍

龙继军

英特尔公司——全球最大的芯片制造商

英特尔公司是全球最大的芯片制造商及国际领先的个人电脑网络产品和通信产品的生产商。自一九八五年进入中国市场以来，英特尔公司已在中国设立了十二个办事机构，并在上海兴建了世界一流的制造工厂。为了与中国的计算机行业共同发展，在上海和北京分别成立了英特尔上海软件实验室和英特尔中国研究中心。

我们不仅努力发展新一代的微型处理器，更为各方人士的沟通，学习和生活作出多元化的改善。杰出的员工是我们成功的关键。英特尔公司以独特的企业文化，“业绩为本”的激励机制及每一位员工都能享受的股票期权计划，创造“良好的工作环境”，吸引最优秀的人才。我们身为高科技的先驱者，为您提供不可多得的工作机会。把握科技时代的脉搏，亲身体验探索尖端科技领域的乐趣，发掘具有创意的解决方案，在无止境的挑战中开拓人生的崭新境界，尽在英特尔世界。

日本Elpida公司——全球最大芯片工厂

日本硕果仅存的DRam芯片制造商Elpida内存公司表示，计划在未来三年最多投资5000亿日元（54亿美元）建立全球最大的芯片制造工厂之一。

这一投资突出显示了DRam芯片制造商面临的压力，他们需要通过增加投资来保持竞争力。英飞凌、Nanya技术公司已经宣布将合作投资建立工厂，明年的产量将能达到50000个圆片。

Elpida希望这一投资能使公司进入市场领先者的行列。三星、美光、英飞凌目前主宰着市场。iSuppli的数据显示，Elpida目前是全球第六大DRam芯片制造商，有4.3%的份额。Elpida是日立和NEC建立的合资企业，希望这家位于Hiroshima的工厂在2005年秋季能开始生产先进的300毫米圆片，主要用于数码产品，其中包括手机和数码电视。

最初的产量将在每月一万个圆片左右，但是在2007年可望提高到每月六万个圆片。ING芯片分析师YoshihiroShimada表示：“这一投资是Elpida生存的条件。如果他们不能发展，就应该退出。所以，他们必须这么做。”Elpida在市场中还是一个轻量级选手，市场份额只有排名第三的英飞凌的四分之一。

Elpida目前仍然在调整第一座工厂的生产线，希望在年底将生产能力提高到28000个300毫米圆片。汇丰分析师史蒂夫-迈尔斯表示：“如果只有一个工厂，市场份额就会相对太低。”但是Elpida要募集新工厂的资金也面临着巨大的障碍，他们将通过银行贷款还将发行债券和新股，同时租赁一些设备。Elpida计划今年IPO上市，这是这一投资的先决条件。

IDC——全球第3大DRAM厂商

据韩国媒体报道，市场研究公司IDC日前称，去年，德国的英飞凌科技公司已经超过韩国Hynix半导体公司成为全球第三大DRAM制造商。

全球最大的内存片制造商三星电子公司，去年仍然保持了其在这一市场的领头地位，其市场份额是29.7%。美国的美光科技公司排列第二，市场份额是19.7%。

IDC还预计，今年全球科技发展投资与去年比将增长7%，而今年早些时候曾预计这个数字是4.9%。台湾TSMC——全球最大的芯片代工企业

台湾积体电路制造公司（TSMC，简称台积电）是全球最大的芯片代工企业，该公司行政总裁及创始人张忠谋（MorrisChang）对芯片行业的健康状况有独特观点。

张忠谋认为，尽管深深困扰芯片行业的3年低迷时期即将结束，但是该行业的前景还不能说是一片光明。

他认为半导体行业在宽带、传感器和无线应用领域都有良好的发展机会，还有许多应用潜力有待开发。但是，看似光明的前景却处在一个令人担忧的背景之下。电子设备中的半导体含量已经饱和。1980年代，电子装备中半导体的平均含量仅为5%。随后该比例逐年上升，2000年达到最高点21%。目前该含量又开

始下降，2001年和2002年分别为18%和19%。张忠谋认为，20%是一个饱和点，它最终将导致芯片业在未来放慢增长速度。

这个增长减慢的趋势与摩尔定律（Moor’sLaw）产生了矛盾，该定律由英特尔公司的创办人之一摩尔（GordonMoore）提出，他指出，一个芯片上容纳的晶体管数量（也即芯片的运算能力）大约每18到24个月便增长一倍。但是，芯片设计者们最近发现很难按摩尔定律的速度进行开发，主要是由于晶体管不断变小，以至于芯片本身的物理性能已经开始限制其继续缩小。

张氏定律（Chang’sLaw）指出，由于巨额经济成本的限制，摩尔定律已经难以为继。他说，设计一个大小为90纳米的复杂芯片需要3000万美元，建设和装配晶体管厂来制造该芯片需要30亿美元，这意味着该芯片需要有60亿美元的销售额才能赢利。然而，有实力负担如此巨额资本支出的公司凤毛麟角。

张忠谋仍然认为该行业以5年为周期循环，这一周期待征已经左右了芯片业40年。1980年代，日本的芯片制造能力过剩；1990年代这一局面再次出现在韩国和台湾地区。下一个产能过剩萧条状况的出现很可能不晚于2005年，并且将发生在中国大陆，张忠谋说。

“台湾已经成为主要的芯片代工地区；在芯片设计水平上，地位也仅次于美国。”张忠谋说。台湾芯片业的发展得益于美国芯片厂商的策略转移，当时美国的芯片公司为了廉价劳动力在台湾开设装配厂，没想到成就了台湾的芯片产业。1990年代开始，台湾开始出现芯片设计中心。据张忠谋介绍，现在台湾有300个芯片设计机构，总销售额达230亿美元。

“中国大陆也要走台湾30年前走过的路。”张忠谋说。他预计中国大陆既是一个市场，又是一个生产和设计中心，将会成为全球芯片业一个越来越重要的组成部分。中国目前在半导体消费市场上大约占12%的份额。张忠谋说，该比例不用10年将达到20%。中国大陆的芯片设计机构已经超过500个，总销售额约为19亿美元。

同时，中国还拥有充足的廉价劳力储备。但是张忠谋认为，中国大陆尚缺乏兼备管理能力和市场营销技能的高级人才。他说，目前这些高级人才主要来自台湾，而技术主要从美国和欧洲引进。

张忠谋已经制订了进军大陆的计划。他说，台积电在上海设立生产线的申请，已经通过台湾当局的第一阶段审批，正在等待第二阶段的批准。

不管怎样，在中国大陆产能过剩之前，芯片行业可以享受一下复苏的快乐。张忠谋预计今年芯片销售将比2003年增长17%。值得欣慰的是，张忠谋预计，2005年芯片业发展的放缓幅度不会像始于2000年的那次萧条那么严重。“2000年是芯片产业的灾难之年。”张忠谋说。幸好，灾难已经过去了。

“博星基因芯片有限公司”——中国规模最大的生物芯片公司

上海博德基因开发有限公司以其基因芯片技术作价2．5亿元，日前与肇庆星湖生物科技股份有限公司合资，组建中国规模最大的生物芯片公司。

这一科技成果的作价，是近年来国内高技术成果中最高的标价。生物芯片技术是90年代中后期发展起来的高新技术，通过生物芯片可以检测多种疾病或分析多种基因。到今年7月，「博德」已申请了2000余项基因药物发明专利。「星湖科技」是一家上市公司，近两年正全面转向现代生物技术。

肇庆星湖生物科技股份有限公司和上海联合基因科技（集团）辖下的上海博德基因开发有限公司在肇庆星湖大酒店举行合作签字仪式，双方共同投资5亿元人民币，组建“博星基因芯片有限公司”，建设中国投资最大的生物工程产业化合作项目，从此，全国最大的基因芯片基地将在上海和肇庆两地分别建立。

基因芯片技术是90年代中期兴起的在国际上迅速发展的高新技术，将是继大规模集成电路之后的又一次具有深远意义的科学技术革命。基因芯片技术极大地促进了人类基因组计划研究，为后基因组研究、新药研究、生物物种改良、疑难疾病的病因研究和医学诊断等提供有力的武器，具有巨大的潜力和商业前景。据有关方面的预计，仅2000年后的第一个5年内，全球基因芯片的销售可达50亿美元。

博星公司总投资5亿元，其中肇庆星湖科技公司以现金2．5亿元投入“博星”，联合基因属下的上海博德公司以申请专利的基因芯片产品和技术在基因芯片产品及在研究产品等资产作价2．5亿元投入“博星”。

组建后的“博星”公司将充分利用现有的基因芯片技术和资源，进行基因表达谱芯片、商品检测芯片、疾病诊断芯片、芯片实验室系统等基因芯片产品的生产、经营、对外投资和技术开发、技术转让、技术合作、技术服务，以及相关试剂、设备的生产、经营和技术开发等，促进基因芯片在众多领域的商品化、产业化，力争实现建立全国最大的基因芯片基地，到2005年实现销售、技术服务收入9．8亿元，利润5．4亿元。

星湖科技(600866)董事会公告称，拟出资2.5亿投资设立上海博星基因芯片公司，该公司注册资本高达1.6亿元，总投资额5亿元。该公司采用基因芯片技术，开发生产基因表达谱芯片、商品检测芯片、疾病诊断芯片、芯片实验室系统等产品，促进基因芯片产品在众多领域的商品化、产业化，并争取建立中国最大的基因芯片基地，取得占绝对优势的市场份额。星湖科技首期和后续投入资金，均可约定年投资收益率至少在18%以上，可见公司确实找到了一个非常好的项目，下午一开盘，股价就被巨量封在涨停板上，表明市场也非常认同。

所谓基因芯片就是按特定的排列方式固定有大量基因探针/基因片段的硅片、玻片、塑料片。基因芯片技术是高效地大规模获取相关生物信息的主要手段。目前，该技术应用领域主要有基因表达谱分析、新基因发现、基因突变及多态性分析、基因组文库作图、疾病诊断和预测、药物筛选、基因测序等。从八十年代初SBH(sequencingbyhybridization)概念的提出，到九十年代初以美国为主开始进行的各种生物芯片的研制，不到十年的功夫，芯片技术得以迅速发展，并呈现发展高峰。国外的多家大公司及政府机构均对此表现出极大兴趣，并投以可观的财力。

北京奥博生物芯片有限责任公司——中国首家生物芯片公司

北京奥博生物芯片有限责任公司暨生物芯片北京国家工程研究中心，现已运作起来。该公司(中心)由政府拨款2亿元，清华大学、军事医科院、中国医科院、华中科技大学共同出资4000万元组建，代表国家行使资产管理权，并承担股东的权利和义务。该公司的成立旨在瞄准国际前沿，以市场为导向，研制开发具有我国自主知识产权的生物芯片技术，及可供研究、诊断和药物开发等领域应用的生物芯片，实现中国生物芯片产业化。

国家生物芯片工程中心设在该公司，实行两块牌子一套机构的运行体制，将研发系统与资本经营结合，科学技术与企业经营结合，造就将生物芯片高新技术成果转化为现实生产力的“平台”，以推动我国科技体制和科学技术创新，推进生物芯片产业和其它高科技领域的发展。北京奥博生物芯片有限责任公司的成立受到国家高度重视，李岚清副总理亲自批示：特事特办。公司的资金很快到位。各项工作迅速开展。

Renesas公司——推出全球最小的新型SRAM芯片

Renesas技术公司开发出芯片面积为以往的SRAM的1/2～1/

3、并且使软件错误率减少两位数的低耗电量SRAM“superSRAM”。该产品无须进行刷新动作并且待机电流小，可用于手机的基带LSI用的工作内存等。作为第1个产品，该公司将向市场投入芯片面积只有32mm2全球最小的16MBit产品。将从2003年11月份开始发货工业样品。最小加工尺寸为150nm。电源电压分为+1.8V版和+3V版两种。

该产品之所以能够减小芯片面积是由于开发出单元面积只相当于现有的SRAM的1/2～1/3的小型新型存贮单元的缘故。该存贮单元组合了TFT负荷型SRAM单元和DRAM电容器。具体来说，在LoadTransistor采用pChannel型TFT（基板使用薄膜多结晶硅的晶体管）、驱动晶体管采用nChannel型MOSFET的TFT负荷型SRAM单元中加入在DRAM中使用的圆筒型堆叠型电容器（StackCapacitor）。由于使用DRAM电容器充放电来记录和读取数据，因此SRAM单元的驱动晶体管的尺寸比以往大幅缩小从而减小了单元面积。superSRAM使单元面积减小的另一个原因是此次采用的TFT负荷型SRAM单元只采用了nChnnel型MOSFET。由于现有的SRAM中广泛被采用的是CMOS型单元中MOSFET同时使用pChannel型和nChannel型，因此需要两者之间的隔离区域，所以单元面积也相应地增大。此次使用DRAM电容器作为数据记忆节点从而使软件错误率在以往SRAM的基础上减小2位数左右。

之所以superSRAM采用了DRAM电容器而又无须进行刷新动作是由于组合了SRAM单元的缘故。由于利用SRAM单元内的LoadTransistor和驱动晶体管自动向DRAM电容器供应电荷，因此无须进行刷新动作。此次实现产品化的16MBitsuperSRAM的数据保持电流值为1μA（当电压为+3.0V，温度为25℃时），与容量相同的现有的SRAM大体相等。手机大容量内存所使用的模拟SRAM内置DRAM存贮单元。在模拟SRAM中，由于电容器中保存的信息经过一段时间以后会消失，因此需要定期进行刷新，结果使待机电流高达100μA。

今后该公司作为superSRAM的第2个产品将开发32MBit产品，与此次实现产品化的16MBit产品采用相同的封装（52引针μTSOP）提供。

ANADIGICS公司——推出全球最小RF集成电路芯片

近日，在无线通讯领域具有领先地位的ANADIGICS公司针对GSM/GPRS设备，推出全球最小的四波段RF集成电路芯片——AWT6201。这款芯片的模块封装面积为10.5mmX11mm，芯片集成了RF电路中很多的模块，可以简化电路的外部模块，降低成本，提高性能。

AWT6201芯片可以工作在GSM850/900/DCS/PCS等四个波段中，支持GPRS协议，采用单一3.5V电源供电，芯片集成了电源管理控制模块，可以提供高性能的同时，降低系统的功耗。芯片中采用的pHEMT技术可以很好的隔绝4个通道，避免信号相互干扰。采用AWT6201芯片，可以缩短GSM/GPRS设备的设计周期，降低系统的成本。

北京——又一个中国芯片产业中心

韩国的LMNT公司和美国的半导体公司SPS在北京新建两家芯片厂的计划已经取得了北京市政府的大力支持，两家工厂不日将开始建筑施工，估计将于2005年年底前建成投产。

据悉，总部位于韩国的LMNT公司准备投资14亿美元，在北京建造一座存储芯片厂；美国半导体公司SPS也将在北京一家工厂投资8亿美元，该厂将生产电源管理芯片。消息人士向记者透露，两家公司的举措是早些时候“北京北方微电子工业基地”计划中的一个步骤。据芯片业内资深人士分析，投资如此浩大的工程很可能涉及全球范围内的融资以及国有银行贷款，预计中国国有银行组织的银团贷款额最高可能高达投资总额的50%左右。

据来自韩国LMNT公司的官方说法，此事目前尚未进入实操阶段，但立项和前期工作已在紧张进行中。美国SPS方面也未对此消息做出更多评价。

记者采访了解到“北京北方微电子工业基地”计划的具体内容是，用10年时间在北京建成20条投资额在6亿美元以上的芯片生产线，这一度被看作是北京呼应上海市政府“5年内投资700亿-750亿人民币，到2005年拥有十条以上芯片生产线”的做法。

目前，正积极筹备本月在香港和美国两地上市的内地芯片巨头中芯国际已在北京拥有生产线，此前还宣布将再次投资12.5亿美元在北京建设一家新的芯片厂。去年，业界一度曾流传台积电、联电欲在北京、上海两地建厂。相关人士据此认为北京有意成为继长三角后的又一个中国芯片产业中心的设想至少已得到了不少厂家的支持。

4家国内生物芯片生产企业：

·联合基因集团

是中国最早致力于大规模基因克隆、基因测序、生物信息、基因功能研究、基因芯片和基因药物开发的生物高新技术企业，是中国目前规模最大的基因组研究、应用和产品开发企业。公司以基因产业为切入点，逐渐覆盖到生物相关产业和其它高科技领域。

公司着力于寻找人类特定类型的新基因，特别是与疾病相关的基因，并通过生物信息学、基因芯片、蛋白分析、蛋白结构、细胞生物学、药物筛选等技术平台分析和研究基因的功能，开发基因药物和天然药物。截止2000年11月，公司申请了3050多项基因药物发明专利。公司总资产超过10亿元人民币，旗下拥有多家高新技术企业。

·上海皓嘉

与日本生物工程公司TaKaRa公司合作，提供分子生物学技术服务，包括DNA测序服务，DNA、RNA合成服务，人工基因全合成，PCR产物克隆，cDNA文库构建服务，人工定点突变，DNA芯片制作，其

它各种基因工程实验操作等。且是若干外国公司的的国内产品代理。

·深圳益生堂

是一家中外合资的高新技术企业，下属有深圳市益生堂药业有限公司、湖北益生堂药业有限公司、益生堂大药房，主营保健品及中成药品。目前，正实施生物芯片技术的产业化项目，该项目已经国家计委批准做为国家级示范工程列入国家高新技术产业发展项目计划，同时被列为深圳市重点建设项目。

·陕西超群

由超群（中国）食品有限公司作为主要发起人发起设立，公司注册资本12600万元人民币，主要从事高科技生物制品及纯天然绿色保健饮品的开发和生产。

篇2：芯片公司介绍

芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段（Front End）工序，而构装工序、测试工序为后段（Back End）工序。

1.晶圆处理工序

本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关，但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。

2.晶圆针测工序

经过上道工序后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒，一般情况下，为便于测试，提高效率，同一片晶圆上制作同一品种、规格的产品；但也可根据需要制作几种不同品种、规格的产品。在用针测（Probe）仪对每个晶粒检测其电气特性，并将不合格的晶粒标上记号后，将晶圆切开，分割成一颗颗单独的晶粒，再按其电气特性分类，装入不同的托盘中，不合格的晶粒则舍弃。

3.构装工序

就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接，以作为与外界电路板连接之用，最后盖上塑胶盖板，用胶水封死。其目的是用以保护晶粒避免受到机械刮伤或高温破坏。到此才算制成了一块集成电路芯片（即我们在电脑里可以看到的那些黑色或褐色，两边或四边带有许多插脚或引线的矩形小块）。

4.测试工序

篇3：芯片公司介绍

随着各种处理器性能的逐步提高,以单片机、现场可编程门阵列(FieldProgrammableGateArray, FPGA)等为核心的嵌入式系统已经在科学研究、军事技术、工业控制以及人们的日常生活中得到了广泛应用。许多厂商花费了巨大的人力、物力、财力推出各种产品进入市场以获取高额的经济效益,但是, 如果一旦产品被破解和盗版,前期所投入的研发成本便付之东流。安全已经成为嵌入式系统设计与开发中非常重要的问题,选取硬件加密是较为稳妥的方案[1]。文章介绍可应用于嵌入式系统的低成本加密芯片DM2016。

1DM2016芯片的性能

DM2016芯片是一款专业加密芯片,具有使用简单、价格便宜、不易破解等优点,用户无需关心复杂的加密算法,仅需简单的操作即可实现加密功能, 可广泛应用于各种嵌入式系统中。其主要性能指标如下:

(1)通信接口与标准IIC兼容。

(2)支持2个IIC地址选择。

(3)嵌入128bit加密密钥,1次写入,不可更改。

(4)嵌入1024bitEEPROM,支持单字节写和多字节读模式。

(5)EEPROM写操作间隔为12ms。

(6)标准SOP8封装。

2DM2016的结构及工作原理

DM2016的引脚分布如图1所示,内部结构如图2所示。STA为芯片复位引脚,在给芯片上电后会形成复位脉冲,为DM2016复位。

DM2016通过IIC总线与主芯片相连,通过在主程序嵌入加密程序,调用时,主控芯片产生一组随机数,与程序中的密钥混合产生一组暗文,暗文通过IIC总线传给DM2016,DM2016会按反算法与加密芯片中密钥产生明文,并通过IIC总线回送给主控芯片,主控芯片再于产生的随机数进行比较,如果相同即验证通过,否则验证不通过[2,3]。其程序运行原理图如图3所示。

用户可以通过把A0接高电平或者低电平,可以配置DM2016的器件地 址,其高五位 地址为10100,再加上A0,那么其芯 片地址可 以配置为101000和101001,如图4所示。

DM2016内部存储器空间分布如表1所示。

DM2016中的128bit密钥是通过专用的烧录器写入,只可写入1次,其中高位字节存放位置为0x80,低位字节存放位置为0x8f。该密钥必须妥善保存,安排专人烧录,防止泄漏。需要注意的是,密文和明码在芯片内部存放的地址是同样的,均为0x90,当向芯片写入时,存放的是密文,DM2016解密后,会将解密后的明码仍然存放在以0x90~0x97的空间,与密钥相 同,其中高位 字节存放 位置为0x90,低位字节存放位置为0x97。

3典型加密认证程序流程图

图5是典型的程序认证过程。DM2016通过引入随机数序列,使每次加解密过程在IIC总线上传输的数据各不相同,有效防止了监听和破解的可能。所以,应用程序必须产生随机数,特别是每次开机时的随机数要不同,否则就失去了加密的意义。在编程实现时通常会为随机数产生函数输入“种子”,且通常与时间绑定,所以,电路上建议配置实时时钟和电池,另外,建议在非易失存储器中开辟加密计数区域,和时间一起作为“种子”置入随机函数,以防止非法抄板者禁用时钟。在写入密文和读入明码之间, 要加入至少20 ms的延时,留出DM2016的解密时间[4,5,6]。

另外,该芯片也可用于对数据文件进行加解密, 具体操作方法是:预先将需加密文件通过加密库加密后发布,发布方可将DM2016封装成解密终端,用户将文件下载后传入解密终端方可正常查看,以达到授权用户查看的目的。

4密钥和程序分离策略

从图2可看出,在使用DM2016的过程中,128位的密钥是防止盗版的关键,密钥是通过专用的烧录器写入,只可写入1次。该密钥必须妥善保存,安排专人烧录,防止泄漏。在使用时需要面临以下问题:

(1)产品在生产数量较大时,为予以区别不同批次的产品,通常会分配不同的密钥,密钥必须要便于更换,如果密钥存在于程序中,更换密钥就需要重新编译程序,这会使程序的版本控制变的复杂,这对嵌入式程序的版本控制带来了挑战。

(2)因DM2016中128bit的密钥非常重要,一旦泄漏会带来严重后果,所以密钥的存储不能以静态明文的方式,否则盗版者很容易把可执行程序反编译即可获取密钥,所以密钥必须加密存储。

(3)在出现产品密钥被破解时,应能尽快对密钥进行升级,同时尽量减少程序的改动。

根据上述思路,设计密钥策略如下:

(1)密钥作为文件的形式与程序分离,这样更换密钥只需 要更换密 钥文件即 可,升级和替 换方便。

(2)在计算机上编写密钥变换为文件的应用程序,在嵌入式 系统程序 进行逆向 操作恢复 出密钥。

其中密钥和文件之间的转换策略是核心,经过反复比较,所设计的密钥管理策略采用分层的思想, 每层均有其独立的功能,如图6所示。

密钥首先要经 过第1层DES加密变换 为密文。DES是美国国家标准局(NBS)于1997年公布的由IBM公司研制的加密算法,并且确定为非机要部门使用的数据加密标准。自公布之日起,DES算法作为国际上商用保密通信和计算机通信的最常用算法,一直活跃在国际保密通信的舞台上,扮演了十分突出的角色。DES算法处理的数据对象是1组64bit的明文串,明文串经过64bit的密钥来加密,最后生成长度为64bit的密文,具体DES算法和实现参见相关文献资料。在图3中,明文串为128bit,所以要进行2次DES加密才可完成。 第2层为密钥序列置乱,此处的置乱为按位置乱, 目的只是打乱DES加密后的 序列。第3层为取反,进一步对加密序列进行变换。第4层为按位展宽,其目的为扩展加密序列的长度,使加密序列按位扩展,具体扩展的方式较为灵活,通用的方法是在1个数据集合中,随机选取2个互不相交的子集,每个子集分别映射为“0”和“1”,以起到展宽的作用。最后1层即保存文件。在嵌入式程序端,只需按照加密的逆过程进行恢复即可。另外,在密钥文件中还要保存生成日期、版本、批次号等属性信息,便于以后追溯和检查[7,8]。

5结束语

篇4：芯片公司介绍

按照与阿联酋的高科技投资公司和Mubadala发展公司之间签订的协议修正条款，AMD公司在即将从该公司芯片生产业务部门独立出来的Foundry公司当中占有的比例将从44.4%下降至34.2%。

Mubadala发展公司将收购AMD公司5800万股的股份，但购股价格将有所修改。AMD公司表示，原先合同规定的Mubadala发展公司购股价格是AMD公司10月份的20个交易日平均股价，约为5.14美元;按照修正之后的协议，Mubadala发展公司新的购股价格将是截至2008年12月12日收盘的20个交易日内、AMD普通股收盘价的平均价格，即截至签署合约最后期限前20个交易日的平均收盘价，这个价格低于先前的协议价格。

其他交易条款没有改变，阿联酋高科技投资公司仍将出资21亿美元收购Foundry的股份。这家公司将直接向新成立的Foundry投资14亿美元，向AMD公司支付7亿美元。这一交易将在明年年初完成。

为了保持与同行竞争对手英特尔的竞争力，AMD公司的运营成本已经大幅增加。AMD公司剥离资产的行为，是这家状况不佳的芯片制造业巨头采取的重大举措。市场普遍认为，此举能够帮助该公司改善资产状况，使该公司致力于发展芯片设计业务。

篇5：芯片公司介绍

财务部财务经理工作标准

范围

本标准规定了财务部经理的岗位职责、岗位基本技能、工作内容要求与方法、检查与考核。

本标准适用于财务部经理工作，是检查与考核本岗位工作的依据。2

职责

2.1在公司总经理的领导下，负责贯彻执行国家及公司的有关方针政策、财务会计制度，严格遵守国家财经纪律。

2.2负责制定和完善公司的财务管理制度、会计核算办法、各项财务开支规定，报总经理批准后，贯彻执行。2.3正确编制公司的财务预算，并负责实施。

2.4负责组织公司的财务管理和会计核算等工作，组织财务部人员完成总经理交办的各项工作。

2.5根据总经理对工作的布置和要求，定期向总经理汇报本部门工作情况及重大问题。

2.6负责具体安排本部门人员的工作，落实岗位职责及工作计划完成，及时进行检查和考核。

2.7组织公司的财务分析工作，充分运用会计资料，提供可靠信息，供总经理决策。

2.8认真执行国家税法，正确计提和按时上交各种税款。2.9负责组织本部门人员进行政治学习、业务学习，提高全部平头哥十一郎（shiyilang）

杭州平头哥十一郎（shiyilang）量子芯片公司

门的政治素质和业务水平。3 岗位人员基本技能

3.1熟悉国家有关会计政策、法律、法令、法规、条例和规定。3.2熟悉会计核算办法，能准确进行账务处理，编制会计报表。3.3熟悉商业经营过程，了解各项经济指标之间的内在联系。3.4大学专科相关专业毕业从事会计工作8年以上，大学本科相关专业毕业从事会计工作五年以上，研究生相关专业毕业从事会计工作三年以上并取得会计师及以上职称的会计人员担任。3.5具备良好的沟通能力和协调能力，具有较高专业水平和职业品德。工作内容要求与方法 4.1制度建设

4.1.1根据《会计法》及会计制度的规定，结合公司实际，制定公司的各项财务管理办法、会计核算方法、报总经理批准后，组织实施。

4.1.2根据国家和公司有关规定，制定和完善公司的各项费用管理办法。制度、办法做到严谨可行，切实达到强化管理，提高效益。4.2会计核算

4.2.1根据国家成本管理规定，正确进行成本核算，合理控制管理费用，杜绝浪费，确保费用预算的完成。

4.2.2按国家有关固定资产管理规定，严格履行固定资产增减变平头哥十一郎（shiyilang）

杭州平头哥十一郎（shiyilang）量子芯片公司

动手续，达到账、卡相符，确保固定资产完整。4.2.3正确组织税金核算，按时申报和上交各种税款。4.2.4组织开展会计电算化管理，提高核算质量和工作效率。4.2.5组织公司编制会计报表和年度会计决算，确保其准确性。4.2.6对会计核算和财务管理中发现的问题，及时提出处理意见，必要时向总经理汇报。4.3财务分析

4.3.1结合公司费用预算执行情况，针对薄弱环节进行专项分析，找出问题，提出整改措施，责成有关部门落实。4.4确保公司收银系统的正常运作，维持公司收银秩序。4.5其他工作

4.5.1接受、配合国家税务等部门的依法审计、检查，确保公司年度无重大违纪事项。

4.5.2提高公司财务管理要求，认真组织本部门人员进行业务学习，提高业务管理水平。

4.5.3完成总经理交办的其他各项工作。5 检查与考核

5.1 本岗位执行情况，由总经理检查、考核。5.2考核内容为本标准的职责和工作内容。5.3考核结果与当月奖励效益工资挂钩兑现。

篇6：芯片公司介绍

委托人：________股份有限公司（下简称“甲方”）法定代表人：__________________________________ 地址：________________________________________ 电话：________________________________________ 传真：________________________________________ 受委人：____________律师事务所（下简称“乙方”）法定代表人：__________________________________ 地址：________________________________________ 电话：________________________________________ 传真：________________________________________

甲方为进行资产重组及申请其A种股票公开发行与上市，特郑重委托乙方担任其专项法律顾问，并办理该项工作中的有关法律事务；乙方将对甲方股票公开发行及上市的有关法律问题出具法律意见书、律师工作报告及其他有关法律文件，以确认甲方股票发行及上市的合法性。为此，双方特达成如下合同条款，以共同遵照执行：

一、乙方受甲方的委托，指派__________律师、__________律师和__________律师组成工作小组，完成甲方委托的法律事务。

二、甲方委托乙方的事务如下：

1．就甲方股份制改造和资产重组提供法律咨询，并起草相关法律文件；

2．就甲方股票发行与上市过程中所涉及的法律问题提供咨询，并起草相关法律文件；

3．协助主承销商对甲方进行辅导并根据工作需要参加中介机构的协调会；

4．出具股票公开发行与上市的法律意见书和律师工作报告；

5．参与股票公开发行与上市相关的其他法律业务。

三、乙方应本着实事求是和勤勉尽责精神的原则对甲方提供的全部材料及事实说明等有关事项进行尽职审核。

四、甲方应全面、真实地向乙方律师提供有关文件资料；乙方应严格保守在提供本合同所述法律服务过程中所接触或了解到的甲方的商业信息或秘密。

五、乙方保证按照甲方及主承销商所要求的期限完成其所负责的法律文书和事务。

六、律师费与实际费用的支付办法：

甲方同意向乙方支付律师费和实际费用工共计人民币______万元。该等费用分两期支付，在本合同签署后____日内，甲方应向乙方支付人民币______万元，其余费用人民币______万元甲方应于乙方出具正式法律意见书后______日内支付给乙方。

上述实际费用是指乙方在向甲方提供本合同约定法律服务过程中所发生的实际差旅、交通与长途电话等费用。

平头哥十一郎（shiyilang）

杭州平头哥十一郎（shiyilang）量子芯片公司

七、如乙方无故终止合同，律师费应退还给甲方。如甲方无故终止合同，乙方收取的律师费不予退还。

八、本合同自甲、乙双方签字或盖章之日起生效。

九、本合同未尽事宜由双方另行友好协商确定。

十、本合同一式两份，甲、乙双方各持一份，每份具有同等法律效力。

平头哥十一郎（shiyilang）

篇7：公司宽带介绍信和公司社保介绍信

兹介绍我公司——****科技发展有限责任公司员工***前往领取本公司员工的社保卡，接洽为盼!

****科技发展有限责任公司

篇8：芯片公司介绍

近日第四代iPhone吸引了众人的目光, 从Gizmodo网站对原型机的拆集中可以看出这款设备使用的是苹果自主设计的处理器, 就像苹果不久前发布的iPad, 这两款芯片都来自于苹果在2008年以2.78亿美元收购的芯片设计公司P.A.Semi。

很多P.A. Semi的芯片开发人员如今在为苹果效力, 不过也有一些并没有投身苹果麾下, 而是共同组建了新的企业Agnilux, 同样从事硬件以及芯片设计。上面说了这么多只是为了向大家交代一下Agnilux的由来, 下面才要说到正事。

日前有传言称Google要收购Agnilux, 而且思科、微软、德州仪器等公司也在同时与Agnilux进行洽购。Google不久前证实, 已经成功收购Agnilux, 但是拒绝透露交易金额。

被收购后Agnilux具体在开发什么目前并不清楚, 《纽约日报》获得消息称他们在开发某种节能型服务器处理器。有人认为, Google可能要研发服务器处理器自己使用, 也有人认为Google也许是要开发平板机上使用的处理器, 与苹果A4竞争。

一位熟悉此交易的人士透露, Google收购Agnilux并不是为了让他们开发什么硬件, 而是为了帮助Google的平台Android和Chrome OS实现更好地在硬件设备上运行, 比如平板机, 甚至是电视机顶盒。也就是说, Google收购Agnilux只是为了更好地推广自家的操作系统。

篇9：芯片公司介绍

紫光芯片业务“坐三望一”

从2013年12月至2014年10月不到一年时间内，紫光集团连续完成两次国际并购和一次外资入股：2013年12月斥资17.8亿美元收购美国纳斯达克上市公司展讯通信，强势进军集成电路芯片产业；2014年7月斥资9.07亿美元收购美国纳斯达克上市公司锐迪科微电子，加强在集成电路产业领域的整合与协同。并购完成后，紫光集团一跃成为世界第三大手机芯片企业、世界第十大集成电路企业。

2014年9月25日，紫光集团和全球最大的半导体公司英特尔公司签署一系列战略合作协议，双方约定：英特尔公司将向紫光集团旗下芯片业务投资人民币90亿元（约15亿美元）。双方此次战略合作，旨在通过联合开发基于英特尔架构和通信技术的手机解决方案，在中国和全球市场扩展英特尔架构移动设备的产品和应用。

2014年数据显示，展讯通信芯片出货量为4.5亿颗，其中近2亿颗为智能手机芯片，锐迪科芯片出货量为1亿颗，在收购这两家公司后，紫光集团的芯片业务总出货量合计达5.5亿颗，排名世界手机芯片市场第三位。

据悉，紫光集团已经在北航科技园致真大厦租赁了总面积3.8万平方米的办公研发空间。预计至2020年，紫光集团集成电路产业在京研发团队将达到3000人，累计纳税超过100亿元人民币。

紫光集团表示，紫光集团的目标，是要打造出一个半导体芯片领域的世界级企业集团。未来五年，紫光集团将在手机芯片领域投入300亿元人民币，全球延揽高级技术人员，实现“营业收入达到100亿美元，手机芯片市场份额成为世界第一，进入世界半导体设计公司前三名”的目标。

打造国际一流IC设计产业园

集成电路（IC）产业是信息产业的基础，近年来，在旺盛的市场需求带动下，技术、资金的转移加速，我国集成电路产业迎来新的发展机遇。国家先后出台了系列扶持政策，并在2014年建立了千亿级的扶持基金，未来五年将是中关村集成电路产业发展的大好时机。而作为其中的集成电路设计产业更是充分体现知识密集、资金密集、附加值高、资源消耗低等特点，符合首都经济高端化、服务化、集聚化、融合化、低碳化发展方向。经过多年的发展，在中关村特别是中关村核心区已经集聚了紫光展讯、君正、同方微电子、大唐半导体、兆易创新、南瑞智芯、集创北方、IC咖啡等一批优秀的集成电路设计企业、产业联盟、孵化器等，产业集群初步形成。

为抓住国家大力发展集成电路产业的历史机遇，加快推动首都“高精尖”经济结构的构建，促进中关村集成电路设计产业跨越式发展，中关村管委会会同海淀区联合设立中关村集成电路设计产业园。该园区将围绕国际一流的集成电路设计产业园区的建设目标，集聚全球最顶级的集成电路设计人才、团队和企业，成为中关村集成电路产业发展的重要平台和载体。

中关村集成电路设计产业园分为两期，一期设在已经建成的北京航空航天大学致真大厦（A座、B座），建筑面积近10万平方米，二期设在中关村1号，面积近20万平方米，预计2016年完成建设。除了紫光集团收购展讯通信与锐迪科微电子后在北京整合的新的芯片设计总部入驻致真大厦B座，集创北方、华胜天成、清芯华创等集成电路设计及相关企业和金融机构将陆续入驻致真大厦A座。

2020年芯片设计收入瞄准800亿

为了进一步推动中关村集成电路产业发展，中关村管委会与海淀区即将联合出台《关于促进中关村集成电路设计产业发展的若干措施》和《关于支持中关村集成电路产业发展的若干金融措施》两个政策文件，拟针对当前制约产业发展的关键瓶颈问题，从提升企业创新能力、吸引和培育人才、加大金融扶持、推动上下游合作、优化通关流程、加强空间集聚等多个方面支持企业发展。其中，在提升企业创新能力方面，将支持搭建集成电路设计产业共性服务平台、支持企业开展流片、掩膜版制作等；在推动上下游合作方面，充分发挥中关村在整机制造方面的优势，抓住当前智能硬件和智能制造发展的机遇，支持整机企业联合集成电路设计企业推出新产品；在吸引培育人才方面，将在解决居留与出入境、职称评审、子女入学等方面改革突破；在金融扶持方面，将从担保融资、信用贷款、股权融资、并购、融资租赁等方面建立综合服务体系。同时，还将联合北京市海关及有关部门联合出台针对集成电路设计企业的进出口通关等相关政策；结合京津冀协同发展，整合区域创新资源，在更大空间推动集成电路产业发展。

下一步，中关村将以集成电路设计产业园为核心，通过不断地深化改革和产业化创新，全力构建良好的产业政策环境，力争到2020年，中关村集成电路设计产业总收入超过800亿元，设计能力达到国际先进水平，形成国内最大的集成电路设计产业集群。

篇10：刚进新公司自我介绍怎么介绍

时光荏苒，我来到了成都双流国际机场股份有限公司机电设备中心弱电部这个大家庭，在这里不竟让我联想到香港TVB著名航空题材的电视剧《冲上云霄》，里面的场景被我们搬进了现实。工作中的我们每天都要“将头发梳成大人模样，穿上一身帅气西装”，在机场候机楼和工作区内川流不息。

我叫__，毕业于成都东软学院，大学主要从事计算机科学与技术的研究。无不良嗜好，三观端正，骨骼惊奇且练就了一身开车的本领。在成都双流国际机场股份有限公司机电设备中心弱电部的学习工作中，不仅学到了专业技术还练就了讲段子，希望在未来的日子里与各位同事携手并肩，共创美好未来。

>>>下一页更多精彩“刚进新公司自我介绍”

篇11：[公司介绍信] 工资关系介绍信

工资关系介绍信]________：

兹介绍________等________名同志前去________，请转接工资关系，

[公司介绍信] 工资关系介绍信

。

公司(盖章)

年 月 日

附：工资信息表格

姓名 原单位 新单位 级别 工资数额 已发月份 备注

篇12：保险公司排名及公司情况介绍

下面就跟小编一起来看看网友总结的中国十大人寿保险公司：

1、中国人寿

2、平安人寿

3、新华人寿

4、太平洋人寿

5、泰康人寿

6、人保寿险

7、太平人寿

8、生命人寿

9、阳光人寿

10、人保健康

泰康人寿在此份名单中暂居前5位，十分感谢广大网友对泰康17年服务的支持。泰康的主要优势在于：

1、保费收入情况

2012年，泰康人寿实现总规模保费754亿元，新单价值实现正增长5%，位居大型保险公司前列，偿付能力充足。保费收入在一定程度上代表了用户数量，保费越多，选择的用户也就越多。2012年12月，泰康人寿面向股东的40亿元增资完成。此次增资充分显示了股东对泰康人寿未来发展的信心，也将极大地支持2013年各项业务的稳定健康发展。

2、理赔服务能力

泰康人寿一直以来倡导为客户提供“主动、快捷、优质、高效”理赔服务，以提升客户满意度为己任，不断改革创新理赔服务举措。泰康人寿每年都启动“信守承诺，关爱一生”理赔服务节，展现了其在这方面的诚意。

3、产品研发能力

泰康最新推出了“e顺高额航空意外保险计划”，只需每天1.37元，就可以享受500万的高空保险。是职场空中飞人的首选。产品研发能力代表了保险公司创新和生存能力，泰康具有敏锐的市场嗅觉，为您量身打造新产品。

4、品牌认知度

我们的目标是努力把泰康人寿建设成为最具亲和力、最受市场青睐的大型保险金融服务集团。公司奉行“专业化、规范化、国际化”的发展战略 坚持稳健经营、开拓创新的经营理念。已经打造了不错的品牌影响力，希望我们的服务能够获得您的青睐。