如何掌握电烙铁焊接技术

2024-05-07

如何掌握电烙铁焊接技术（精选5篇）

篇1：如何掌握电烙铁焊接技术

如何控制电烙铁焊接技巧

一、焊接工具

1、电烙铁

电烙铁是最罕用的焊接工具。咱们运用20W内热式电烙铁。

新烙铁运用前，运用细砂纸将烙铁头打光明，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上平均地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和避免烙铁头外表氧化。旧的烙铁头如重大氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其显露金属光泽后，从新镀锡，能力运用。

电烙铁要用220V交换电源，运用时要特殊注重平安。应细心做到以下几点：电烙铁插头最好运用三极插头。要使外壳妥当接地。

运用前，应细心检讨电源插头、电源线有无破坏。并检讨烙铁头能否松动。电烙铁运用中，不能用力敲击。要避免跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤别人。

焊接历程中，烙铁不能四处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注重电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发作事变。

运用完结后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁发出工具箱。

2、焊锡和助焊剂

焊接时，还须要焊锡和助焊剂。

（1）焊锡：焊接电子元件，个别采取有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，运用极为不便。

（2）助焊剂：罕用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。运用助焊剂，可以赞助清除金属外表的氧化物，利于焊接，又可掩护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采取焊锡膏。但它有肯定侵蚀性，焊接后应及时清除残留物。

3、辅佐工具

为了不便焊接操作常采取尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅佐工具。应学会准确运用这些工具。

二、焊前解决

焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前解决。

1、清除焊接部位的氧化层

可用断锯条制成小刀。刮去金属引线外表的氧化层，使引脚显露金属光泽。印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。

2、元件镀锡

在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线平均地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项解决，能力正式焊接。若是多股金属丝的导

线，打光后应先拧在一起，而后再镀锡。

三、焊接技巧

做好焊前解决之后，就可正式进行焊接。

1、焊接方式：

（1）右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充足预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上肯定量焊锡。

（2）将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水立体大概成60℃角。以便于融化的锡从烙铁头下流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时光控制在2～3秒钟。

（3）抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝结后，才可松开左手。

（4）用镊子转动引线，确认不松动，而后可用偏口钳剪去过剩的引线。

2、焊接质量：

焊接时，要保障每个焊点焊接稳固、接触良好。要保障焊接质量。

（A）所示应是锡点光明，油滑而无毛刺，锡量适中。锡和被焊物融会稳固。不应有虚焊和假焊。

虚焊是焊点处只要大批锡焊住，形成接触不良，时通时断。假焊是指外表上似乎焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中插入。这两种状况将给电子制造的调试和检修带来极大的艰难。只要经过大批的、细心的焊接实际，能力避免这两种状况。

焊接电路板时，肯定要控制好时光。太长，电路板将被烧焦，或形成铜箔脱落。从电路板上装配元件时，可将电烙铁头贴在焊点上，待焊点上的锡融化后，将元件插入。

外表贴装元件的手工焊接技巧

如今越来越多的电路板采取外表贴装元件，同传统的封装相比，它可以增添电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大增添，在高频电路中具备很大的优胜性。外表贴装元件的不不便之处是不便于手工焊接。为此，本文以罕见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍外表贴装元件的基础焊接方式。

一、所需的工具和资料

焊接工具须要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可运用温度可折衷带ＥＳＤ掩护的焊台，注重烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。一把尖头镊子可以用来挪动和固定芯片以及检讨电路。还要预备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。运用助焊剂的目标重要是增添焊锡的活动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依赖外表张力的作用润滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。

二、焊接方式

１．在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁解决一遍，免得焊盘镀锡不良或被氧化，形成不好焊，芯片则个别不需解决。

２．用镊子警惕地将ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注重不要破坏引脚。使其与焊盘对齐，要保障芯片的搁置方向准确。

把烙铁的温度调到３００多摄氏度，将烙铁头尖沾上大批的焊锡，用工具向下按住已对准地位的芯片，在两个对角地位的引脚上加大批的焊剂，依然向下按住芯片，焊接两个对角地位上的引脚，使芯片固定而不能挪动。在焊完对角后从

新检讨芯片的地位能否对准。如有必要可进行调剂或撤除偏从新在ＰＣＢ板上对准地位。

３．开端焊接一切的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将一切的引脚涂上焊剂使引脚维持潮湿。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要维持烙铁尖与被焊引脚并行，避免因焊锡过量发作搭接。４．焊完一切的引脚后，用焊剂浸湿一切引脚以便清洗焊锡。在须要的中央吸掉过剩的焊锡，以清除任何短路和搭接。最后用镊子检讨能否有虚焊，检讨实现后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向细心擦拭，直到焊剂消逝为止。

贴片阻容元件则绝对轻易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，而后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看能否放正了；假如已放正，就再焊上另外一头。

电烙铁分为外热式和内热式两种，外热式的个别功率都较大。

内热式的电烙铁体积较小，而且价钱廉价。个别电子制造都用20W－30W的内热式电烙铁。当然有一把50W的外热式电烙铁可以有备无患。内热式的电烙铁发热效力较高，而且改换烙铁头也较不便。

电烙铁是用来焊锡的，为不便运用，通常做成“焊锡丝”，焊锡丝内个别都含有助焊的松香。焊锡丝运用约60％的锡和40％的铅分解，熔点较低。（Bitbaby有个好习性，就是每次做完预先都去洗手，铅可不是什么好货色，松香倒是蛮闻得惯的。）

松香是一种助焊剂，可以赞助焊接，拉二胡的人肯定有吧，据说也可到药店购置。松香可以间接用，也可以配置成松香溶液，就是把松香碾碎，放入小瓶中，再参加酒精搅匀。注重酒精易挥发，用完后记得把瓶盖拧紧。瓶里可以放一小块棉花，用时就用镊子夹进去涂在印刷板上或元器件上。

注重市面上有一种焊锡膏（有称焊油），这可是一种带有侵蚀性的货色，是用在工业上的，不适宜电子制造运用。还有市面上的松香水，并不是咱们这里用的松香溶液。

电烙铁是捏在手里的，运用时千万注重平安。新买的电烙铁先要用万用表电阻档检讨一下插头与金属外壳之间的电阻值，万用表指针应当不动。否则应当彻底检讨。

最近消费的内热式电烙铁，厂家为了勤俭老本，电源线都不必橡皮花线了，而是间接用塑料电线，对比不平安。激烈倡议换用橡皮花线，由于它不像塑料电线那样轻易被烫伤、破损，以致短路或触电！

新的电烙铁在运用前先蘸上锡，接通电源后等一会儿烙铁头的色彩会变，证实烙铁发热了，而后用焊锡丝放在烙铁尖头上镀上锡，使烙铁不易被氧化。在运用中，应使烙铁头维持干净，并保障烙铁的尖头上一直有焊锡。

运用烙铁时，烙铁的温度太低则融化不了焊锡，或许使焊点未完整融化而形成不难看、不牢靠的样子。温度太高又会使烙铁“烧逝世”（只管温度很高，却不能蘸上锡）。另外也要控制好焊接的时光，电烙铁停留的时光太短，焊锡不易完整融化，形成“虚焊”，而焊接时光太长又轻易破坏元器件，或使印刷电路板的铜箔翘起。每一两秒内要焊好一个焊点，若没实现，情愿等一会儿再焊一次。重复实际以下几点，你将很快成为专家。第4步对焊点的质量起抉择作用。

1．将烙铁头搁置在焊盘和元件引脚处，使焊接点升温。

2．当焊点到达恰当温度时，及时将松香焊锡丝放在焊接点上融化。

3．焊锡融化后，应将烙铁头依据焊点外形稍加挪动，使焊锡平均充满焊点，并渗入被焊面的缝隙。焊锡丝融化过量后，应敏捷拿开焊锡丝。

4。拿开电烙铁，当焊点上焊锡已近丰满，焊剂（松香）尚未完整挥发，温度恰当，焊锡最亮，活动性最强时，将烙铁头沿元件引脚方向敏捷挪动，快来到时，疾速往回带一下，同时来到焊点，能力保障焊点光明、油滑、无毛刺。用偏口钳将元件过长的引脚剪掉，使元件引脚稍显露焊点即可。

5．焊几个点后用金属丝擦擦烙铁头，使烙铁头干净、光明。

假如烙铁头“灰暗”，看不见亮光，热的烙铁不能蘸上锡，就是烧“逝世”了，这时可用洗碗用的金属丝把烙铁头擦干净，再用焊锡丝镀上锡。真实不行就拔了电源，待烙铁凉了，用锉刀或沙纸打亮烙铁头，插电，蘸锡

篇2：如何掌握电烙铁焊接技术

1、什么叫焊接、焊接的目的以及满足焊接的条件是什么？

焊接是将想要连接的两个金属加热到焊锡的溶解温度，对此注入适量焊锡，将焊锡渗透在两个金属的中间，使之连接在一起，金属与渗透在金属中间的焊锡，形成的合金层。

1）焊接的目的① 电器的连接：把两个金属连接在一起，使电流能导通。

② 机械的连接：把两个金属连接在一起，使两者位置关系固定。

③ 密封：把两个金属焊接后，防止空气、水、油等渗漏。

2）焊接满足的条件：

① 清洁：把铜箔和元件表面清洁，使两者干净并保持干净。

② 加热：同时对铜箔和元件加热，使起在同一时间达到同一温度。

③ 焊接：（供给焊锡）在适当的温度时，注入适量焊锡。

2、什么叫粘附？

粘附为将合金层形成在焊锡与连接金属之中，就将焊锡成分吸附粘合在想要焊接的金属

表面上，焊锡的粘合称之为粘附。

3、所为外观好的焊接是什么样？

a)焊锡呈弧形流动、粘附性好。（粘附性、焊锡量）

b)焊锡表面要光滑、有光泽、发亮。（适当的温度）

c)应推测线迹、元件形状。（焊锡量）

d)应无裂痕、针孔等。（不纯物、设计）

e)应无焊锡渣、焊锡珠、松香渣等污物。（烙铁作业时，烙铁的用法）

4、助焊剂的功能有哪些？

焊锡的辅助材料：助焊剂主要用于波峰焊上。

a)除去铜箔表面的氧化膜。

b)防止铜箔与熔融焊锡的氧化。

c)降低焊锡的表面的张力。（促进粘附性）

5、完全粘附的条件是什么？

a)元件的表面处理应做好。

b)元件的表面应保持干净。

c)使用适当的助焊剂。（除去铜箔表面的氧化膜）

d)元件与铜箔要加热到适当的温度。（温度太高易使铜箔脱离，太低易粘附不良）

e)使用指定的焊锡。

6、怎样保持基板和铜箔表面的清洁？

a)不要沾上灰尘、指纹。（潮气和盐分易生锈）

b)不要放在高温、高湿处。（高温、高湿易生锈）

c)不要存放在橡胶袋和纸袋内。（易造成硫化）

d)不要长期存放。（铜箔元件与镀层间相互扩散）

7、焊锡丝的直径以及组成成分。

a)焊锡丝的直径（mm）：1.02、1.27、1.57、2.36

b)常用的焊锡丝（mm）：1.02、1.27

c)焊锡丝的组成成分：锡铅铜镉银锑

8、电烙铁的种类及使用范围

1）电烙铁型号：25W、40W、60W、80W最普遍使用的有40W和60W。

2）电烙铁的各种型号使用范围：

①微型：25W电烙铁一般焊接比较精密和小的元件，一般遥控器上的贴片类、电脑板

上芯片类使用。

②小型：25W至40W的一般焊接比较小的元器件。

③中型：40W至60W的通用性比较强，一般元器件焊接都可用。

④大型：60W至80W的一般焊接需要加重焊的元器件。

9、焊锡丝及烙铁的拿法

a)焊锡丝的拿法：

i.焊锡丝不要缠在手指上使用。原因：紧勒在手指上对皮肤有伤害及不易活动焊锡丝。ii.焊锡丝应握在拇指、食指及中指的一侧，握锡丝的长度应为4CM至8CM，如握的太长易摇晃使焊接不到位，太短易烫伤手指。

b)烙铁的拿法：

i.拿烙铁时手指要离开烙铁的金属部位，预热的电烙铁（预热时间为3分钟至5分钟）

不能对着人挥动，以免烫伤自己和周围的人。

ii.焊接时小于或等于60W的电烙铁应像握笔的动作拿烙铁，大于或等于80W的电烙

铁一般握在手心加焊。

10、烙铁头的日常管理

c)加热时要经常用焊锡沾湿，并在使用前擦掉。

d)烙铁头上的氧化物不要用锉刀锉，不要敲打。

e)由氧化降低亲和性时，用焊锡清洗烙铁头，因焊锡中含有助焊剂可除去氧化物，这

样不行可考虑用去污粉擦一擦。

f)新烙铁的烙铁头表面有一层氧化锌合金，使用前要先给烙铁头渡上一层锡清洗。

g)上下班要清洗烙铁头，用焊锡丝清洗，并沾上焊锡防止。

h)烙铁在使用过程中要经常用海绵清洗烙铁头，使烙铁头保持干净。

11、电烙铁的日常维护和保养

1）电烙铁在使用前一定要电源线和保护地线是否良好。

2）烙铁在使用过程中不宜长期空热，以免烧坏烙铁头和烙铁心。

3）烙铁不使用时放在烙铁架上，以免烫坏其他物品。

4）烙铁使用过程中要定期点检烙铁温度和是否漏电，如温度超过或低于规定范围或漏

电应停止使用，每天检测两次并填写记录。

5）烙铁不用时要关闭电源，拔下插头。

12、焊接作业的顺序

1）清洁烙铁头。

2）加热焊接部位~~~用适当的力将烙铁头压在加热的部位。烙铁与铜箔之间角度为40

度至60度左右。

3）供应焊锡~~~先在铜箔与元件的供有点加微量焊锡，为提高导热性，如有管脚的话，再给管脚的切段面加微量焊锡，覆盖即可，目的防止氧化。因为焊锡由低温向高温流动的性质，所以离烙铁头较远处供给焊锡，如果太近供给的话，那远的地方沾不上焊锡，造成粘

附不良。

4）抽出焊锡。

5）抽出烙铁~~~烙铁要向右上角抽出。（焊锡没有完全扩散到铜箔的边缘不要移动烙

铁）

6）为了焊接品质，要求烙铁与铜箔面接触时间最多不允许超过3秒。

7）放烙铁~~~将烙铁头在粘着焊锡的状态下放在烙铁架上。

13、烙铁头应放在什么位置？焊锡在什么地方供给？

1）必须放在能对铜箔和元件同时加热的部位，根据铜箔的大小材质，铜箔和元件大的，烙铁头的接触面积大，反之烙铁头接触面积小，这样可使铜箔和元件在同一时间达到同一温

度。

2）加热到适当温度时，焊锡丝先在铜箔与元件的供有点加微量焊锡，为提高导热性，如有管脚的话，再给管脚的切段面加微量焊锡，覆盖即可，目的防止氧化。因为焊锡由低温向高温流动的性质，所以离烙铁头较远处慢慢注入焊锡丝，并调整供给的量及速度，注意

不要供给烙铁头上。

14、焊接时注意事项

1）执锡补焊时应按照从左到右，由上到下的顺序，避免检查时漏检或焊接时漏修。

2）焊接时要经常清洗烙铁头，防止烙铁头的杂物造成虚焊、针孔、加焊等不良发生。

3）不要在基板上给烙铁头加焊锡，生产过程中不能抖锡、敲锡、甩锡，防止焊锡渣、焊锡珠掉到基板上面。

4）在压件或拆件时要先在线路板的铜箔面上加焊锡，要求均匀加热，避免松香失效或

铜箔翘皮造成线路破坏。

15、使用清洁的海绵的目的1）清洁烙铁~~~擦掉烙铁头使用后的焊渣和松香渣。

2）暂时调节烙铁的头温度~~~海绵里含有的水分能暂时调节烙铁头的温度。

16、清洁用海绵的日常管理

1）每天用清水清洗，使之保持清洁状态。

2）清洁后的海绵用手按一下海绵的中间部位，含水量应在海绵厚度的1/2处最好。

3）当海绵破损用旧时，需及时更换。

4）清洁烙铁头时，需用海绵的角部和边缘部。

17、焊接作业要求及安全卫生。

1）要用正确的作业姿势。（胸距桌面一拳头左右，脸与焊接部位最少保持在20CM至

30CM的距离。

2）使用干净的手套、指套。（防止烫伤手指）

3）焊接完后要洗手。

4）注意作业台和地面的6S。

5）作业前要点检静电手腕和烙铁的温度。

6）清洗海绵和检查海绵有无破损。

7）检查烙铁头有无破损和松动。

8）确认烙铁与焊锡是否与工艺指导书一致。

18、常见的焊接不良项目以及插件造成的不良项目如何修整。

1）焊接不良项目以及修整方法

①假焊（虚焊）、漏焊、沙眼（针孔）、拉尖：要用烙铁重新加热到适当温度，注入适

量焊锡进行焊接一遍。

②连焊：要用烙铁头接触连焊部位的面积大一点，把焊锡用烙铁头沾出来，注意烙铁

放置的角度不要太低，以免碰到周围的焊点造成不良。

③盲点：如果是焊量多要用烙铁头加热沾出一部分焊锡，如果是元件不到位造成浮起，要根据压件工艺要求把元件修整到位。

④堵孔：如果用烙铁头透不开，要用吸锡线把焊锡吸出来，注意不要摔打基板易造成不良。

2）插件不良项目以及修整方法

①压件：由元件不到位造成浮起，首先要在元件焊接面加焊锡，然后均匀加热，通过加

热使元件焊接面焊锡熔化，用手在下面按住元件使元件到位后加焊锡。

②拆件：由元件本身不良或插件不到位造成要拆件，首先要在元件焊接面加焊锡，然

后均匀加热，使焊锡熔化用手把元件从基板背面取下来。

③加件：由元件漏插或元件本身不良要重新焊接上，要先固定好一个点，再焊接另一个点，如是排插座类很多管脚，要先固定第一个点和最后一个点（先确认元件是否到位），再

焊接中间的管脚。

注意：在压件和拆件加热时，先在线路板的铜箔面上加焊锡，要求均匀加热，避免松香

失效或铜箔翘皮造成线路破坏。

篇3：如何正确掌握植树造林技术

一、造林方法

1. 播种造林法:

又称直播造林,是将林木种子直接播种在造林地进行造林的方法。这种方法省去了育苗工序,而且,施工容易,便于在大面积造林地上进行造林。但是这种方法造林对造林立地条件要求较严格,造林后的幼林抚育管理措施要求也较高。播种造林的适用条件:适合于种粒大、发芽容易、种源充足的树种。其要求造林土壤水分充足,各种灾害性因素较轻,对于边远且人烟稀少地区的造林更为适宜。

播种造林的方法有:块状播种、穴播、缝插、条播和撒播等。播种前的种子处理包括消毒、浸种和催芽等措施,对保证春播,早出芽,增强幼苗抗旱能力,减少鸟兽等危害极为重要。

2. 植苗造林法:

又称栽植造林、植树造林,是用根系完整的苗木作为造林材料进行造林的方法。其特点是对不良环境条件的抵抗力较强,生长稳定,因此,对造林地立地条件的要求相对地说不那么严格。但是,在造林时苗木根系有可能受损伤或挤压变形和失水,栽植技术要求高,必须先育苗。

植苗造林应用的苗木,主要是播种苗(又称原生苗),营养繁殖苗和移植苗。有时在采伐迹地上进行人工更新时,可以利用野生苗。植苗造林后,苗木能否成活,关键是苗本身能否维持水分平衡,所以在造林过程中,从苗圃起苗、选苗、分级、包装到运输、假植、造林前修剪,直至定植全过程都要保护苗木不致失水过多。最好是随起苗随栽植,尽量缩短时间,各环节要保持苗根湿润。

3. 分殖造林法:

是利用树木的营养器官(干、枝、根等)及竹子的地下茎作为造林材料直接进行造林的方法。其特点是能够节省育苗时间和费用,造林技术简单,操作容易,成活率较高。幼树初期生长较快,而且在遗传性能上保持母本的优良性状。但要求有立地条件较高的造林地,同时分殖造林材料来源,受母树的数量与分布状况的限制,这种方法主要用于适用营养繁殖的树种,如松树、杨树、柳树、泡桐和竹类等。

二、植树造林的程序

1. 造林地的清理:

造林地的清理,是造林整地翻垦土壤前的一道工序,把造林地上的灌木、杂草、竹类以及采伐迹地上的枝丫、梢头、站秆、倒木、伐根等清除掉。分为全面清理、带状清理和块状清理3种方式。

2. 整地方式和方法:

整地方式分为全面整地和局部整地。局部整地又分为带状整地和块状整地。全面整地是翻垦造林地全部土壤,主要用于乎坦地区。局部整地是翻垦造林地部分土壤的整地方式,包括带和块状整地。

3. 人工播种方法:

播前完成种子发芽准备,加速种子发芽,缩短留土时间,保证出苗整齐,预防动物及病虫害的危害。措施:消毒、拌种、浸种、催芽。春播时深休眠种子要催芽。春播时逼迫休眠种子应浸种,但是如果造林地比较干旱、晚霜与低温危害严重不宜浸种。雨季一般播种干种子,如果能准确掌握雨情也可浸种。

秋季播种时一般都不浸种、催芽。病虫害危害严重的地方应进行消毒液浸种、闷种或拌种。

播种方法:撒播。均匀地撒播种子到造林地的方法。

一般不整地、播种后不覆土,种子在裸露条件下发芽。工效高,成本低。作业粗放,种子易被植物截留、风吹或水流冲走、鸟兽吃掉,发芽的幼苗根系很难穿透地被层。

条播。按一定的行距播种,可播种成单行或双行,连续或间断。

播后要覆土镇压。可进行机械化作业。适用条件:迹地更新,次生林改造;主要为灌木树种和个别乔木树种。

穴播。按一定的行、穴距播种的方法。

根据树种的种粒大小,每穴均匀地播人数粒到数十粒种子。播后覆土镇压。操作简单、灵活、用工量少。

适用条件:适用各种立地条件。大、中、小粒径的种子都适用。

块播。在大块状整地上,密集或分散地播种大量种子的方法。块状面积一般在1平方米以上。可形成植生组。施工比较复杂。

适用条件:已有阔叶树种的天然更新迹地引入针叶树种,沙地造林。

三、补栽与抚育

造林一般应在半月内完成。当一个场地或一个单位造林结束后,在规定时间内,还应再将所造的林完完全全检查一遍,对不能发芽和不萌动的苗木进行更换,将死苗及时更换成好苗。

篇4：电烙铁和焊接的小知识

电烙铁和焊接的小知识

1.关于电烙铁温度的控制方式1)ON/OFF控制方式：使用可控硅等半导体回路的开关控制，被称为软开关，能有效减低噪音的发生。2)ON/OFF时间控制方式：合上时连续通电，达到设定温度后，数Hz的间隔中反复ON/OFF。为重视升温速度的控制方式。3)相位控制方式：以三端双向可控硅开关元件使相位变化的控制方式。回路简单，紧凑。具有使用马达的机器类及白热电灯的控制方面也能使用的特长。2.关于焊接焊接的时候，选定适合母材（被焊接部）的烙铁和恰当的加热时间是决定因素。特别是在精密电路板上母材很小，焊锡的量也不多，因此焊咀的形状，大小的选择很重要。使用锡铅的共晶焊锡的场合，由于250度时能得到最大接合强度，所以焊咀的温度在300度左右最合适。另外，加热后达到焊锡熔化温度时是加焊锡的最佳时机。要在250度时完成接合工作，适当的加焊锡的量是非常必要的。完成的形状以如图所示的≤的［焊锡潮湿］的良好状态为准。3.关于焊咀和热容量焊咀一接触到母材烙铁尖的温度就会下降。焊咀温度的降低是因烙铁的热容量和母材的热容量的平衡而产生的变化。［烙铁的热容量≥母材的热容量］的场合，温度降低幅度小，热回复快。［烙铁的热容量<母材的热容量］的场合，温度降低幅度大，热回复慢。焊咀的温度因焊咀的形状，大小会变化，所以恰当的选择很有必要。进行温度管理的场合，建议将带温度调节功能的电烙铁和烙铁温度计并用。4.关于电烙铁的规格在绝缘阻抗方面分AA级1000MΩ，A级10MΩ，B级1MΩ三种。这种测定方法是在使烙铁发热后切断电源，用500V的绝缘阻抗计测定的结果，是电流不通状态下的规格。普通的烙铁一旦静电容量变大，绝缘阻抗会显著降低。静电容量因电发热器的构造和组合构造而变化。电子零件焊接时的烙铁，建议使用带地线功能的，以低电压来驱动的东西。5.关于烙铁尖的维护保养通着电长时间放置，烙铁尖因高温表面被氧化发黑，焊锡在烙铁尖出现［受潮］。这种场合一旦停止通电冷却一下，用细齿形沙纸轻轻打磨烙铁尖除去氧化膜后，通电并将烙铁尖端沾上薄薄一层焊锡，然后重新开始作业。另外，长时间中止操作时建议停止通电。6.关于烙铁尖端的铜耗现象通常使用的焊咀因为采用了铜材制成，所以在焊接作业中会因为铜和焊锡中的锡发生化学反应而使烙铁尖耗损导致变形。这被称为［铜耗现象］。由于耗损使烙铁尖变形，作业会变得困难。这种时候通常停止通电使烙铁冷却，再用锉刀将尖端外形修整以后，通电并将烙铁尖端沾上薄薄一层焊锡，然后重新开始作业。长时间且连续使用的场合，建议使用能对付［铜耗现象］的强耐腐蚀E焊咀。耐腐蚀E焊咀为采用了划时代的无整形镀法的特殊铁镀层的高耐久性产品。这种产品请一定不要使用锉刀等来切削。如果表面氧化变黑想要恢复的话，请使用橡胶磨石。7.关于焊锡通常电子产品工业界使用的焊锡的成分是锡（Sn）和铅（Pb），它们的熔点锡是232度铅是327度，非常高。但两种的合金却只有200度左右，操作非常简单。而且冷却后能保持单体时约2倍的机械强度。63%的锡配制成的焊锡被称为共晶焊锡，是熔点最低的锡铅合金(183度)，操作性也良好。另外，合金调配比率的变化，其它金属的加入都会使熔融温度下降（低温焊锡），上升（高温焊锡）。最近线焊锡多使用比较细的，焊锡的表面氧化也逐渐成为问题。根据焊锡成分中的不纯物质的数量由［JIS Z3282焊锡］区分成S级、A级、B级三种。8.关于氧化清洗剂氧化清洗剂的作用是用化学方式将焊接部分（母材）的表面附着的油脂、氧化膜等清洗干净，缓和熔融焊锡的表面张力，使焊锡容易流动。氧化清洗剂为提高成分的活性，含有很多卤化合物。作业后残留的部分与空气中的水分子会起反应产生腐蚀性，所以洗干净是非常必要的。［JIS Z3283 含脂焊锡］中根据卤素含有量的多少等区分为AA级、A级、B级。另外，烙铁尖温度太高的话，氧化清洗剂不仅会散失，而且效能也会低下，成为焊接不良的重要原因。因此建议适当控制母材的热容量和烙铁的热容量。9.关于无铅焊接作为地球环境问题的一环，在世界范围内焊接材料开始从以往的锡-铅焊锡向无铅焊锡发展。铅的代用金属有银、铋、锑、铜等等。无铅焊锡在熔融温度方面比以往的焊锡要高20~40℃，因此焊接时有必要采取一些提高烙铁尖端温度和热容量的措施。10.关于R、RA、RMA 常被用于电子仪器的氧化清洗剂的主要成分是松脂。因为活性较弱，有些保护剂添加了活性剂。根据美国军用规格（MIL规格）的标准分为R、RA、RMA三种。R（Rosin）为非活性化松脂不含活性剂，以酒精、苯等作为主体的氧化清洗剂，残渣的腐蚀性几乎没有。RA（Rosin Activated）为活性化松脂，添加了盐酸笨胺等盐基性有机化合物，氧化清洗剂中活性最强，残渣的腐蚀性需要十分当心。RMA

（Rosin Mildly Activated）为弱活性化松脂，作为活性剂稍稍添加了一些柠檬酸等有机酸和盐基性有机化合物，腐蚀性微弱是它的特点。