smt车间设备简介

2024-05-03

smt车间设备简介（精选10篇）

篇1：smt车间设备简介

车间设备夹检制具管理规范

目的: 为更好的贯彻落实贴片厂“设备是质量支柱”的管理思想，正确使用和维护保养设备，保持设备良好的状态，及时发现并消灭隐患于萌芽状态，避免突发性故障和安全事故，真正将设备三定落实到实处，做到定人、定机、定区域，保证台台设备有人管，切实降低设备故障停机率，特制定本规定。本管理规定适用于SMT车间所有设备三定范围内的设备、人员。

一、目的和使用范围

为更好的贯彻落实SMT “设备是质量支柱”的管理思想，正确使用和维护保养设备，保持设备良好的状态，及时发现并消灭隐患于萌芽状态，避免突发性故障和安全事故，真正将设备三定落实到实处，做到定人、定机、定区域，保证台台设备有人管，切实降低设备故障停机率，特制定本规定。

本管理规定适用于SMT车间所有设备三定范围内的设备、人员。

二、设备三定内容

将各工段设备分解落实到个人，具体定人、定机、定区域情况

以上分配遵从就近和专人专机原则，发现异常应及时通知拉组长，拉组长视情况联系维修或报车间，工段每周检查两次，车间每周检查一次，检查中重点按照操作者检查情况逐台设备、逐个部位详细检查，车间检查过程中发现操作者及工段在检查中未发现的问题将对操作者及拉组长给予处罚。

三、主要检查内容

1.班前检查设备有无异常，空车试运转，班后断电。

2.设备的润滑情况，定期及时加注润滑油。

3.保证设备及设备周围区域的清洁。

4.设备零部件及附件完整齐全,电路、气压、冷却装置完整无损，灵敏可靠，设备内外清洁、无油污、积尘，设备不漏水、不漏油、不漏气，周围清洁无积油、无积水、无杂物。保证气压表完整灵敏，气标醒目。

5.持证上岗，做好交接班，上一班与下一班有10分钟的交接班，设备在交接班过程中发生的事故由交班者负责，在交班后发生的事故由接班者负责，对责任不清、设备不清洁不交班并及时通知拉组长处理。

四、处罚规定

操作者及工段应严格按本规定对设备进行检查，发现有弄虚作假及检查不到位的情况将处以最低50元的罚款。

1、日常维护保养：班前班后由操作工认真检查设备，擦拭各个部位和加注润滑油，使设备经常保持整齐、清洁、润滑、安全。班中设备发生故障，及时报技术员给予排除，并认真做好交接班记录。

2、一级保养：以操作工为主，技术员辅导，按计划对设备进行局部拆卸和检查、清洁规定的部位，疏通气路、管道，更换或清洗吸嘴，调整设备各部位配合间隙，紧固设备各个部位。

3、二级保养：以维修工为主，列入设备的检修计划，对设备进行部分拆卸检查和修理，更换或修复磨损件，清洗、换油，检查修理电气部分，局部恢复精度，满足加工零件的最低要求。

1、“三好”的内容：

（1）管好：自觉遵守定人定机制度，凭操作证使用设备，不乱用别人的设备，管好工具、附件，不丢失损坏，放置整齐，安全防护装置齐全好用，线路、管道完整。

（2）用好：设备不带病运转，不超负荷使用，不大机小用、精机粗用。遵守操作规程和维护保养规程。细心爱护设备，防止事故发生。

（3）修好：按计划检修时间，停机修理，积极配合维修工，参加设备的二级保养工作和大、中修理后完工验收试车工作。

2、“四会”的内容

（1）会使用：熟悉设备结构，掌握设备的技术性能和操作方法，懂得加工工艺，正确使用设备。

（2）会保养：正确地按润滑图表规定加油、换油，保持轨道润滑，Table台清洁平整，认真清扫，保持设备内外清洁，无油垢、无脏物、漆见本色铁见光。按规定进行一级保养工作。

（3）会检查：了解设备精度标准，会检查与加工工艺有关的精度检验项目，并能进行适当调整。会检查安全防护和保险装置。

（4）会排除故障：能通过不正常的声音、温度和运转情况，发现设备的异常状况，并能判断异常状况的部位和原因，及时采取措施，排除故障。发生事故，参加分析，明确事故原因，吸取教训，做出预防措施。

篇2：smt车间设备简介

一、实习内容

1.SMT技术的认识

SMT全称Surface Mounted Technology，中文名表面贴装技术，是目前电子组装行业中比较流行比较先进的技术和工艺。它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表面，再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。其主要的优点是：①组装密度高，电子产品体积小、重量轻，由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%；②可靠性高、扛振动能力强、焊点缺陷率低；③高频能力好，减少了电磁和射频干扰；④易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低生产成本。

2.元器件的识别

①SMT车间内的元器件主要是贴片元器件，所以采用数码法表示，即用三位数码标示，数码从左到右，第一第二位为有效值，表示数，第三位表指数，即零的个数，单位为欧。

还有一种示数方法为色环法，一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大部分采用色标法。具体对应示数如下：

黑-0、棕-

1、红-

2、橙-

3、黄-

4、绿-

5、蓝-

6、紫-

7、灰-

8、白-

9、金-±5%、银-±10%、无色-±20% 当电阻为四环时，最后一环必为金色或银色，前两位为有效数字，第三位为乘方数，第四位为偏差。当电阻为五环时，最后一环与前面四环距离较大。前三位为有效数字，第四位为乘方数，第五位为偏差。

②铁氧体电感，是一种特殊电感，早期又叫磁珠，具有电感的性质，又有自身的一些特性。即有很高的导磁率，通常用在高频电路中，通低频阻高频。

陶瓷电感，耐温值高，温度恒定。

线绕电感，体积小、厚度薄、容易表面贴装，具有高功率、高磁饱和性、高品质、高能量存储、耐大电流、低电阻、低漏磁特点；并且具有良好的焊锡性及耐热性。

③特殊元件放于干燥箱中，湿度＜10%。

3.SMT常用知识

①进入SMT车间之前应该穿好防静电衣和鞋，戴好防静电帽和手腕。静电的产生主要有摩擦、分离、感应、静电传导等，主要消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

②车间规定的温度为25±5℃，湿度为60%﹢10%。

③SMT常用的焊接剂有锡膏和红胶两种，需要印制贴片双面板时，一面选用红胶焊接，使用波峰焊，其余均可用锡膏。

④目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：63Sn 37Pb。锡膏的成分有锡粉和助焊剂，体积比为1:1，重量比为9:1。助焊剂作用主要是去除氧化物，防止二次氧化。

⑤锡膏储存于2~10℃的冰箱中，保质6个月。取用原则为先进先出。取用锡膏时，因现在室温中放置2~4小时，人工搅拌5分钟方可使用。

4.SMT主要工艺流程和注意事项流程为：锡膏印刷——→元件贴装——→回流焊接——→AOI光学检验——→合格

运走

| | 不合格维修

①印刷，使用锡膏印刷机，是SMT生产线的最前端。

其工作原理是先将要印刷的电路板制成印版，装在印刷机上，然后由人工或印刷机把锡膏涂敷于印版上有文字和图像的地方，再转印到电路板上，从而复制出与印版相同的PCB板。

所准备的材料及工具主要有：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。钢板材质为不锈钢，厚度一般为0.12mm或0.15mm，钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。钢板开口要比PCB板的焊盘小4um防止锡球不良现象。印刷时，焊膏要完全附着在焊盘上，检查时，看焊盘是否反光。印刷时，先试刷几张，无问题方可生产。

②零件贴装，其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，其工作原理为元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头在送料器与基板之间来回移动，通过光学照相机确定元件，然后将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上，从而实现高速、高精度地全自动地贴放元器件。贴装应按照先贴小元件，再贴大元件的顺序。

贴装常见问题：

元件吸取错误，可能的原因有（1）真空压强不足（2）吸嘴磨损、变形（3）供料器影响（4）吸取高度影响（5）片式元件来料问题。

元件识别错误，主要原因有（1）元件厚度错误（2）元件视觉检查错误

飞件，即元件在贴片位置丢失，主要原因有（1）元件厚度设置错误（2）PCB板厚度设置错误（3）PCB自身原因。

③回流焊接，其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测。

优点有：焊膏定量分配，精度高、受焊次数少、不易混入杂质且用量少、焊点缺陷少。焊接通道分为4个区域:（1）预热区（加热通道的25%~33%）：在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件的热冲击。

要求升温速率为1.0~3.0℃/秒，若升温太快，可能引起锡膏的流移性。

（2）侵濡区（加热通道的33%~50%）：该区域内助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达回函去前各部分温度一致。

要求温度130~170℃，时间60~120秒，升温速度＜2℃/秒（3）回焊区

锡膏中的金属颗粒融化，在液态表面张力的作用下形成焊点表面。要求：最高温度210~240℃，时间183℃以上40~90秒

若峰值温度过高或回焊时间过长，可能导致焊点变暗，助焊剂残留物炭化。若温度太低或回焊时间太短，可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高质量的焊点，从而形成虚焊。

（4）冷却区

要求降温速率＜4℃/秒冷却终止温度最好不高于75℃

若冷却速率太快，可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点开裂；若冷却速率太慢，可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差。

④AOI光学检验，原理是机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。可检测的问题有：少锡/多锡、无锡、短接、漏料、极性移位、脚弯、错件等。

篇3：SMT车间AOI远程管理的应用

AOI是SMT工艺流程中的检查环节, 作用是对SMT置件和焊接品质进行检查。AOI的传统作业方式都为在线作业, 1人1机对机器检测出的不良品进行在线判读确认是否为实际不良品, 本文以X公司为例, 主要说明运用远程管理设备将AOI的人员作业模式改为1对多的远程管理模式。

X公司的SMT线体共有14条, AOI设备每条线4台共为56台设备, 按1人1机作业每班AOI的不良判读岗位配置为56人, 另外要安排30%的人员做轮替休息, 这样每班AOI的人员就约70人左右, 在人力紧缺的大环境下, 这样的人力需求确实是对人力资源的挑战。在专案项目分析的过程中, 我们发现因X公司SMT的品质是可控制在一定的制程界限中的, AOI不良判读人员每天确认的不良品中80%为机器的误判, 如果将AOI的设备检测程序再进行优化, 人员不良判读的工作量就会相对减少, 工作岗位就可以进行合并。

2. AOI远程管理前准备

(1) 检测程序的优化。

在实际的改善中, 我们先与AOI设备的制造商讨论如何降低AOI的检测误判, 制定出优化程序的时间表, 对目前的数据库进行分析改善, 总结出对不同规格零件的检测使用其对应的程序, 减少不良的误判, 提升AOI的直通率。经过几个月的改善AOI的直通率由原先的20%提升到了80%, 效率提升了4倍, 效率提升的结果是AOI不良判读人员的工作量由原先的满载时间到有75%的空闲时间, 对做1人多机提供了改善基础。

(2) AOI设备的更新。

早期的AOI设备所有的检测不良点位都只是在样本图片上指明坐标, 无实际不良点位的图片, 人员必须通过产品实物来确认是否为不良品。而最近几年来更新换代后的AOI检测设备在硬件上已进行过改良, 每片显示的不良图片即为实际的不良点位图片, 人员可根据图片即可确认是否为不良品, 另外AOI的相机改为RGB LED, 清晰的图片更加方便作业人员的判读, 不再需要产线的任何产品、工具做辅助。

3. 远程管理改善计划

改善前AOI人员作业方式为1对1作业 (见图1) 。

改善后, 将在线数据测试结果通过网络传送到线外给作业人员判断, 确认完成后再将结果回传到产线, 产线设备自动根据人员的判定结果进行好坏板分流, 维修人员按不良板的产出频率定期收板维修 (见图2) 。

同样AOI工程师的设备直通率维护也可改为远程管理的方式, 使用远程镜像方法对在线的机台数据进行抓取, 在线外远程维护, 完成1对多的改善。

4. 人员远程配置的方法

AOI的直通率需要工程师不间断的维护才会保持高直通率水平, 如何能维持直通率和人员判定的平衡, 让AOI直通率合理化, 保持机台维护工程师和不良判读人员高效率的工作, 具体分析如下:

(1) 复判人员的作业评估。

AOI线外测试设计流程为, 测试OK流出直接进入下制程, 测试NG的流出停在轨道上, 下一片PCBA流入设备进行测试, 人员对不良品复判, 复判时间控制在下一片PCBA测试完之前。

设:人员单片复判时间为Td, 则

Td=标准工时-PCBA进出运行时间-资料传送时间

每人在一个C.T的循环中可复判片数为X, 则

X=Td/单片Fail复判时间

(2) 人员远程机台数量评估。

在SMT产品品质不断提升, AOI检测程序不断优化的情况下, AOI检测的直通率会不断的提升, 单片报错点数也在不断降低, 根据直通率、单片报错率安排人力的评估方法:人员控制台数为N, 直通率为A%。

同时X+1台报错的概率

同样计算出X+2, X+3……N台同时报错的概率。

设线体产能为M/班, 一台远程对N台Repair则, 每天X+1台的报错次数为BX+1=Σn1[M1× (1-A%) ]×GX+1

同样计算出X+2, X+3……N台同时报错的次数。

因人员在不影响产能的可复判片数为X, 超出X片会造成等待的可能。但是根据报错概率, 等待的机台在不断运转下这些等待的机台也同样可以消耗掉。

以每班12h计算, 控制N台人员, 直通率为A%, 机台的时等待时间T1:

控制N台机台等待时间T2:

当T1=T2时为人员最佳机台控制数, 计算得到对应的直通率。

通过以上的改善AOI的不良判读和机台维护人员的作业由原来的1对1作业, 提升到1对8作业, 效率提升了90%。

5. 结束语

AOI远程管理只是SMT车间现场改善的一小部分, 它不是一蹴而就的事情, 是一个连续而且漫长的过程, 企业只有在实际的推进中不断发现问题、分析问题、改善解决问题, 并将各种生产方式与自己的企业实际情况紧密联系起来, 制定、实施积极的各项推进策略, 才能更好地实施现场改善方法, 将企业顺利健康地转化为一个高效益的企业。

摘要：文章以SMT车间AOI作业人力精简为目标将设备远程监控技术运用到现场生产管理中, 并以X公司为案例说明AOI设备远程管理导入对提升生产效率所产生的作用。

关键词：AOI远程管理,1人多机作业,效率提升

参考文献

[1]江瑞坤, 大野义男, 侯东旭.丰田的三位一体生产系统[M].台北:台北财团法人中卫发展中心出版, 2007 (1) .

[2]王君.如何提高SMT设备运行效率[J].电子工艺技术, 2001 (3) .

篇4：smt车间设备简介

美国是SMT和SMD的发明地，并一直重视在投资类电子产品和军事装备领域发挥SMT高组装密度和高可靠性能方面的优势，具有很高的水平。1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。我国的电子信息产品制造业在21世纪，每年都保持20%以上的增长速度，其在产业规模连续三年排名第2位，在世界上占有在国民经济中举足轻重的地位。 2015年5月8日，国务院发布了《中国制造2025》的基础上，“两化融合”，“工业4.0”的先进理念，按照“四全”战略布局的要求，全面推进实施战略强国。这一重大变革势必将推动电子制造业市场新一轮的竞争。

一、SMT设备技术现状

SMT（Surface Mount Technology），它是表面贴装技术，是指表面贴装片式元器件的焊接元器件在印刷电路板技术。与传统通孔插装技术比，此技术具有体积小、重量轻、高密度封装，高振动能力强，可靠性高，自动化程度高的特点。

目前在电子产品中使用的SMT技术含量高的水平，在美国和日本等发达国家可以达到80%以上的比例。凡为计算机应用，通信网络和消费类电子产品的主要应用领域是主要的应用领域，市场份额的比例约为28%，35%和28%，汽车电子，医疗电子等应用也占较大的市场份额。

构成SMT生产线的主要设备包括以下几种：自动印刷机、自动贴片机、锡膏检测仪、波峰焊机、回流焊机、AOI视觉检测设备、X-Ray检测设备、返修工作站等。SMT主要技术有：焊装技术、贴片技术、组装设备设计、半导体封装、电路成形工艺等。

从亚洲电子制造设备风向标的NEPCON CHINA 2015（2015NEPCON中国电子展）上聚集在同行业中领先的制造商，国内一些厂家，如JT，日东，一些关键设备和技术，中国的视觉，SMT技术，但作为核心技术扔以日本，德国，美国，韩国为主。

二、SMT设备技术发展趋势

目前中国已超越美国一举成为世界最大的SMT应用大国，但尖端电子制造方面仍属短板，不时会面临国外在新材料应用和工艺技术、自动化处理方面的压力与挑战。在NEPCON China 2015中有来自松下公司的NPM-W2模组贴片机，兼具高生产性与高精度于一体；专注于生产高效可测量智能设备的运泰利，推出能够自动贴附补强片到柔性线路板上的ABS-10自动贴附设备；VISCOM、岛津等国内外知名厂商英也纷纷拿出自家招牌产品。这在一定程度上代表了电子制造产业的最高水准，同时也展示出SMT设备技术未来发展趋势。

在新的技术革命和成本压力的作用下，SMT行业技术展现出全自动智能化，柔性制造，组装，物流，包装，检测，MES功能的系统集成。通过领先的技术，SMT设备，提高自动化程度，在电子行业的程度，实现了少人作业，降低劳动成本，提高了个人的产出，并保持了相当的竞争力。高性能，易用性，灵活性，环保为SMT设备和技术的必然趋势的主要发展，也是SMT制造业的主旋律。

（一）高精度、柔性化。行业竞争加剧、新品上市周期日益缩短、严格的环保要求，体现了低成本，小型化的趋势，SMT设备和更高的技术要求。SMT设备具有高速，高精度，高环保性和高度灵活的趋势。贴装头可以实现任何自动转换，并且在印刷，分布，安置更好的稳定性和性能方面的精度。

（二）高速化、小型化。最近的两三年SMT市场已经开始转换，客户需要制造高混合、中小批量、多品种的电子产品，以及很多很特殊的产品，已经不再走原先批量市场的模式。例如europlacer的旗舰产品iineo（SMT平台的双贴头系统）可以处理现在最小到最大所有元件所需的物料，全部放在一台机器上面，这种多功能贴片机将成为未来市场的趋势。可穿戴式设备是2015年市场讨论的热点，但是要在原本的单位体积内要融入更多的功能，并在这么小的面积内进行组装，技术的复杂性将越来越高。ASM的SX2机型可以实现高精度贴装，可以实际组装03015部品，这种元器件是市面上能找到的相对来说是最小的元器件。如何在高速的状态下要实现高精度、高稳定、高可靠的印刷或者贴片将成为业内一个技术难点。

（三）SMT设备技术与半导体封装的融合。电子产品的体积逐渐变小，功能逐渐增多，元器件密度逐渐增大，半导体封装技术与SMT的融合是发展的必然方向。目前，半导体制造商非常重视的高速贴片机的应用，SMT生产线也将做一些半导体集成区的技术应用。两种技术融合进步带来了很多好的产品并被市场认可。POP技术已经在高端智能产品上广泛使用，多数品牌贴片机公司提供倒装芯片设备也是SMT技术与半导体封装融合的成功案例。

三、SMT设备技术国产化方向

经过10多年的探索，SMT设备技术的核心技术在国内已渐成熟，，随着表面贴片技术在计算机应用，通信网络和消费电子等领域的应用，贴片技术的本土化战略时机已经到来。

（一）先进技术的引进，加速创新。在通过并购，参股等方式，引导企业兼并境外贴片机企业，另一方面在自主创新收购企业的基础上，实施创新研发，一方面，在视觉技术的关键技术上，运动控制，软件开发集中火力，全力抢夺中速，高精度，高度灵活性的贴片机市场。由于低迷的经济环境下，一些具有技术优势但是市场销售欠佳的企业是我们并购的目标，这样就可以再次聚焦于现有的高品质技术中的关键环节，大大缩短开发时间，降低开发成本。

（二）政府的优势作用，呼吁采取联合行动。SMT设备和技术是一个典型的交叉学科技术，涉及多学科，多领域，单个企业力量薄弱，需要上下游团结协作。因此建议国家利用国有大型企业的资深的行业背景和研发能力和雄厚的企业实力的强大力量作为带头“人”，带动了国内同行业之间组织建立了研发部门，并建立了大量的SMT技术实践基地在相关高校院所，科研院所，给予良好的土壤结出硕果，为培养一大批掌握SMT技术技能型人才做准备。同时给予配套资金的支持，以确保政策落实到位，研发能力继续。

（三）制定产业标准，优化市场环境。首先，鼓励国内企业积极参与IPC最新的SMT 标准中去，参照现有的SMT中国自己的产业标准，加强行业维权的力度。其次，立足国内市场，在技术发展趋势SMT上，分享成功的国内企业经验，引领行业制定国内SMT产业工艺质量技术标准。

在行业竞争日趋加剧的今天，对电子产品的环保性、体积大小以及功能的多样性等要求不断提高，这些都对电子制造设备提出了更高的要求。电子制造设备正在向高精度、高速易用、更环保以及更柔性的方向发展。贴片头功能头实现任意自动切换；贴片头实现点胶、印刷、检测反馈，贴装精度的稳定性将更高，部品和基板窗口大兼容柔性能力将更强。SMT设备通过技术进步提升电子业自动化水平，从而实现少人作业，降低人工成本，增加个人产出，保持企业竞争力，这将成为SMT制造业的主旋律。也是今后SMT发展的重要趋势。

（作者单位：大连电子学校）

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篇5：SMT车间如何规划

于在工厂开始投产后才发现有些区域事前没有规划好，需要重新进行调整，造成人力、财力和宝贵的生产时间的浪费。

因此，事前做好SMT工厂的布局是很重要的，特别是对于新建SMT工厂的企业，由于没有SMT工厂布局的经验，对需要注意的要素不是很清楚，如果在投产后才发现布局中的问题点，会造成了一些不必要的损失。

那么，在做SMT工厂的布局时，究竟要注意哪些事项，提前要做好哪些准备呢？下面就结合我们开展工作的实际案例，来和大家探讨一下这方面的问题。

案例

规划的SMT生产线配置

客户近期规划是新上两条相同的SMT生产线，具体设备配置（见图1）及设备尺寸如下：根据图1可知，生产线中设备最大宽度是1.71米，所有设备的长度总和是13.6米，今后的规划会再增加一条生产线（线体设备配置情况相上）。

车间现状

车间长度是36米，宽度是12米，面积为432平方米，位于工厂的一楼。目前车间地面为普通地面，且没有建立起防静电系统，满足不了SMT车间的防静电要求，但有两个导电接地端子，后续可以建立起SMT车间的防静电系统。另外，车间内没有空调和加湿器，无法满足SMT车间对温湿度控制的要求。车间内有抽风系统，可以满足回焊炉等设备的要求。车间内电力充足，能够满足车间内所有设备的电力需求。整个车间有两个出入口，都可以满足作为设备、半成品和原材料通道的要求。专门的物料仓库在另外的一个车间，此次不需进行规划。车间内照明情况良好，能够满足SMT车间内所有工位的照明亮度要求。整个车间布局具体情况如图2所示。

客户的要求

1、对目前新搬入的生产线以及相关辅助工具、区域进行定位；

2、整个车间能够满足未来三条生产线的架设和生产要求，不需对规划区进行重新调整；

3、将每条生产线的起始位置尽量保持一致，使整个车间整齐有序地排列三条生产线。

课题分析

针对该客户的要求，我们首先分析了怎样进行生产线定位；而在定位生产线之前，我们考虑了以下几点：

1、SMT设备应避开立柱并与其保持一定的距离，该距离为设备装好物料后至少可以通过一辆送料车；

2、SMT设备外框需用斑马线进行划分，斑马线与设备的间距为设备装好物料后向外延伸50公分以上；

3、两条生产线最佳间距为外框之间相隔1.2米以上；

4、线尾一般规划一个检查返修区域，质检人员可在线尾区域进行抽检。

根据以上考虑，每条生产线的长度至少应在13.6米以上（不考虑线尾维修区、抽检区和线头看板区的情况下），宽度应在2.7米以上（贴片机为两面上料），具体如图3所示。

因此，生产线在车间的大致定位考虑如图4所示。

SMT工厂布局的一些细节要求

在生产线大致位置确定后，还需考虑SMT生产线生产时的一些细节要求，然后才能确定SMT生产线的准确位置和其他辅助设备的位置。

首先，我们分析了SMT生产线需要的辅助工具及对各区域的位置要求：

1、灭火器的放置区；

灭火器要放置在立柱的旁边和SMT车间的四周，按照消防规定要求进行放置。

2、料架车的放置区；料架车用于SMT生产线的生产和机种切换时材料的更换，为了方便生产和提高材料更换的效率，最好把料架车放置在贴片机附近。

3、备料台的放置区；

备料台主要用于生产过程中的备料和机种切换前的材料准备工作，因此，备料台要放置在贴片机附近，最好和料架车放在一起，便于备好料后直接放在料架车上。

4、印刷工位小桌放置区；

印刷工位小桌用于生产中印刷机辅助工具的放置，如擦拭纸、锡膏、酒精等，要放置在印刷机的附近以便于拿取使用，提高生产效率。

5、锡膏放置区；

锡膏放置区包括存放锡膏的冰箱、锡膏搅拌机、锡膏回温柜等，可以放在立柱旁边或者按照车间的要求摆放在车间的四周某个固定区域，但要便于操作人员的取放。

6、炉后目检区和维修区；

为了方便回流焊后半成品的目检和返修，一般在炉后放置一个小桌，专门用于炉后的目检和返修。

7、网板放置区；

网板放置区包括网板放置柜、网板清洗机、网板检查工具等，用于网板的存储、清洗和网板张力检查等，同时该区域要尽可能便于生产中网板的取放。

8、垃圾放置区；

生产中的垃圾主要来源于两部分，一是印刷操作中使用的无尘纸等，二是材料更换产生的废料盘和废料带等。这两部分产生的垃圾要分开放置，专门回收，特别是印刷机使用过的垃圾。因此，可以将垃圾区放置在印刷机或贴片机旁边，或者在立柱旁设置垃圾放置区，分开放置。

9、看板放置区；

SMT看板包括生产看板和品质管理看板等，可以集中放置在进入车间的出入口，同时在每条生产线头设立该生产线生产状态的看板，以便于生产者和管理者查看，及时了解目前SMT车间的生产状态和品质状况等。

10、产品放置区；

生产出来的产品包括成品、半成品两部分，要将这两个部分区域单独划分出来，进行严格区分，以免发生混乱。

11、SMT备件放置区；

SMT备件包括Nozzle、马达、皮带、气缸等，要放在专门的区域，方便生产中的取用。

12、温湿度位置区；

为了更好的了解SMT车间的温湿度情况，根据车间面积的大小，适当地设置几个温湿度测定区，一般要放置在生产线旁边的立柱上或者墙壁上。

13、SMT车间办公区；

让工程技术人员和管理人员在SMT车间现场办公，这样能及时解决生产中遇到的技术和管理上的问题，保证SMT生产线的顺利运行。

14、防静电措施的区域；

进入SMT车间的人员，必须要有做好防静电措施的区域。可以在车间的门口划定出该区域，包括更换静电衣、鞋、帽以及每个员工的更衣柜等。此外，还要在SMT车间入口处设立专门用来测试静电环的区域，以便让每个员工上班前做好静电环测试及记录测试结果。在上述分析的基础上，对此SMT工厂布局的结果见图5。

此外，SMT车间还要满足其他方面的要求：

1、防静电处理方面；

车间地面必须采用防静电处理，常见的有防静电导电地板和普通地漆等，客户可以根据实际情况去选择。另外，在车间内必须建立起防静电系统，满足整个SMT车间的防静电要求。

2、安装空调和加湿器；

要达到SMT车间温湿度控制的要求。

3、材料管理的要求；

在仓库中，特别要注意物料的存放方式，卷盘包装方式等，采用挂钩式放置，湿润性元件采用防潮箱进行放置，货架要采用防静电方式进行处理。

4、贴片设备等的气路和电路；

最好直接从生产线上方顶棚处引下来，布置在设备下面的气路和电路用导线槽包裹起来。

5、抽风系统的要求；

需要安装能够满足三条生产线的要求的大功率的抽风机，并且预留出第三条生产线的抽风口。

成果

1、根据生产线设备的尺寸和SMT整个车间的大小，完成了对生产线进行的合理定位；

2、针对SMT生产线需要使用的辅助工具和区域等，做出了相应的位置定位；

3、根据SMT工厂的特点，将一些必要的因素考虑在规划中，特别是防静电方面；

4、按照工厂目前状况和未来发展要求进行了通盘考虑，统一进行了规划。

总结

篇6：SMT车间规章制度

第一章员工守则

1、严格遵守公司的规章制度

2、当班班组在交班前将车间生产线地面的垃圾清扫干净，将机器设备上的灰尘擦拭干净，将工作台上的物品清理并摆放整齐，将工作台擦洗干净。操作人员每日上岗前必须将机器设备及工作岗位清扫干净，保证工序内的工作环境的卫生整洁，工作台面不得杂乱无章，生产配件须以明确的标识区分放置。

3、接班班组人员把料对好，质检人员写好检查记录，接班10分钟全体人员进行开会

4、进入车间生产线的员工必须随手关门

5、锡膏和焊锡丝为生产耗材，必须妥善保管，不得将锡膏和焊锡丝随意乱丢，不得将焊锡丝剪断乱放。所有设备停止使用时必须关闭电源

6、在焊接生产过程中产生的废锡堆，不得倒入垃圾箱，应放入指定的废锡存放点。

7、不得将PCB板随意乱放，下班时应清理自己的工作台面。当日值日生打扫场地和设备卫生并将所有的门窗、电源关闭。否则，若发生失窃等意外事故，将追究值日生及车间主管的责任。

8、全体员工须按要求佩戴厂牌（应正面向上佩戴于胸前），穿厂服。不得穿拖鞋进入车间。

9、在工作及管理活动中严禁有不听劝告吵架闹矛盾欺负员工的现象

10、按时上下班（员工参加早会须提前5分钟到岗），不迟到，不早退，不旷工（如遇赶货，上下班时间按照车间安排执行），有事要请假，违者依考勤管理制度处理。

11、工作时间内，除组长以上管理人员因工作关系在车间走动，其他人员不得无事擅自离开工作岗位相互窜岗

12、上班后任何人不得因私事而提出离岗，如有私事必须离岗者，须事先请假批准方可离岗，如未经批准擅自离岗者按旷工处理

13、禁止在车间聊天、嘻戏打闹，吵口打架，私自离岗，窜岗，吃零食等行为，违者依员工奖惩制度处理。

14、作业时间谢绝探访及接听私人电话，确保产品质量。

15、任何人不得携带违禁物品，危险品或与生产无关之物品进入车间；不得将私人用品放在流水线上，违者依员工奖惩制度处理。

16、车间严格按照生产计划排产,根据车间设备状况和人员,精心组织生产。生产工作分工不分家，各生产班组须完成本组日常生产任务，并保证质量。

17、车间如遇原辅材料、包装材料等不符合规定,有权拒绝生产,并报告上级处理。如继续生产造成损失，后果将由车间各级负责人负责。

18、员工领取物料必须通过物料员，不得私自拿取。生产过程中各班组负责人将车间组区域内的物品、物料有条不紊的摆放，并做好标识，不得混料。

19、员工在换料，生产过程中应严格按照质量标准、工艺规程进行操作,不得擅自更改产品生产工艺或装配方法。20、生产流程经确认后，任何人均不可随意更改，如在作业过程中发现有错误，应立即停止并通知有关部门负责人共同研讨，经同意并签字后更改。

21、在工作时间内，员工必须服从管理人员的工作安排，正确使用公司发放的仪器、设备。对闲置生产用具应送到指定的区域放置，否则以违规论处。

22、车间员工必须做到文明生产，积极完成上级交办的生产任务；因工作需要临时抽调，服从车间组长级以上主管安排,协助工作并服从用人部门的管理，对不服从安排将上报公司处理。

23、员工有责任维护工作之环境卫生，严禁随地吐痰，乱扔垃圾。在生产过程中要注意节约用料，不得随意乱扔物料、工具，掉在地上的元件必须捡起。

24、不得私自携带公司内任何物品出厂（除特殊情况需领导批准外），若有此行为且经查实者，将予以辞退并扣发当月工资。对恶意破坏公司财产或盗窃行为（不论公物或他人财产）者，不论价值多少一律交公司行政部处理。视情节轻重，无薪开除并依照盗窃之物价款两倍赔偿或送公安机关处理。

第二章

员工考核

考核的内容主要是个人德、勤、能、绩四个方面。其中： 1.“德”主要是指敬业精神、事业心和责任感及道德行为规范。2.“勤”主要是指工作态度，是主动型还是被动型等等。

3.“能”主要是指技术能力，完成任务的效率，完成任务的质量、出差错率的高低等。

4.“绩”主要是指工作成果，在规定时间内完成任务量的多少，能否开展创造性的工作等等。

以上考核由各班组长考核,对不服从人员,将视情节做出相应处理;考核的目的：

对公司员工的品德、才能、工作态度和业绩作出适当的评价，作为合理使用、奖惩及培训的依据，促使增加工作责任心，各司其职，各负其责，破除“干好干坏一个样，能力高低一个样”的弊端，激发上进心，调动工作积极性和创造性，提高公司的整体效益。第四章附则

第一条生产部全面负责本管理制度的执行。

篇7：SMT车间质量问题分析

一、主要问题汇总：

 从车间测试及返修情况来看，元器件虚焊导致的线路板异常相对较多，约占40%  线路接触不良

 线路板插座位置沾有三防漆，引起线路接触不良（2PCS）（5～6月）

 面板小数点位不亮（驱动器整机测试时发现）（2PCS），因基板不良、元器

件虚焊引起，基板问题已以报告形式反馈供应商改善

 DSP板AGNO点位未与贴片电容短接（3PCS）（3～6月）

 DSP板电解电容50V/47uf与50V/10uf极性装反、装错；插件1K电阻与10K电阻装错；C87点位10uf电解电容漏插（7PCS）（5～6月）

 IGBT-4BV1过炉后半边焊现象较多

二、虚焊问题原因及改善对策

虚焊产生的主要原因：

1．焊锡质量差，助焊剂的还原性不良或用量不够

2．被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢

3．元器件受潮、引脚氧化

4．手工焊接时烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层

5．焊接时间掌握得不好（太长或太短）

6．生产工艺异常、设备故障等

贴片虚焊插件虚焊

改善措施：

1．手工焊作业过程中保持烙铁头的清洁

2．加强设备的日常维护、保养工作

3．焊接温度要适当、上锡适量

4．焊接时间要适当（元器件焊接时间不要超过6秒）

5．焊点凝固过程中不要触动焊点

6．确保板子、待焊元器件表面清洁，无污垢和锈迹

7．做好生产设备的日常、定期维护保养工作

8．烙铁头撤离时应注意角度（撤离方向以与轴向成45°的方向）

焊接过程中烙铁撤离方向

三、线路接触不良（驱动器整机测试及车间返修发现）

主要原因：

1．线路板插座位置沾有三防漆，引起线路接触不良

2．基板不良（线路桥连等）

3．线路虚焊引起

4．元器件失效（老化测试后）

改善措施：

1．车间宣导三防漆涂刷注意事项。涂刷过程中，板子尽量平放，涂刷后不能有滴漏，对插座等严禁刷漆位置加强检查，有发现沾漆现象应及时处理。

2．基板不良问题已以报告形式反馈供应商改善

3．虚焊预防及改善措施详见问题一中对策

四、元器件极反、错件、漏插等问题

原因：人员漏失，旧料回收时放错、插件过程中拿错等导致

改善措施：换线前及时将旧料收回，并做好标识，防止人员误用；

有极性元器件插件前确认好插件方向后再装

插件完成后，作业人员应做好自检工作

五、车间需注意事项

1．5S需要加强，剪脚后应及时将工作台清理干净

篇8：SMT车间管理规定

为了进一步强化SMT车间现场管理，净化SMT车间内部环境，创造一个良好的工作氛围，不断提高产品质量，降低生产成本，提高公司经济效益。使SMT车间保持良好的专业形象,将管理系统规范化和科学化,同时保障公司和员工的利益。经SMT车间领导研究决定特制定本<>，SMT车间所有员工必须遵守,具体规定如下:

1．奖励

(1).公司设立“优秀员工”奖励项目，每季评选一次，并设定奖金。

(2).嘉奖

○1 发现全线之生产异常，能及时或适当反映者；

○2 对于违纪违法行为，能事先阻止或举报，避免事态扩大者；

○3 日常生活或工作有突出表现，可为他人之表率者；

○4 节约意识强，避免资源浪费有显著成绩者；

○5 领导有方，使工作拓展有相当成效者；

○6 对于生产技术或管理制度提出合理化建议，经实施有效者；

○7 适时消灭意外事件或重大变故，使公司免遭严重损害者；

○8 其它有益于公司生产与管理的情形突出者；

2.处罚

公司处罚分为警告、记过、辞退三种。

1年内累计达2次警告者作记过1次，3次警告者将直接作辞退处理。1年内累计达2次记过者将直接作辞退处理。

(1).警告迟到、早退或无正当理由私自外出者；

○2 工作时间内不认真工作，未经许可擅自离开工作岗位、串岗、聊天、睡觉、做与工作无关的○事情者；未经许可，私自进入禁止入内或禁止通行的场所者；

○4 未经许可，随意将公司以外人员带入厂区、工作场所者；

○5 在厂内乱扔杂物、烟蒂等影响环境者；

○6 在公司内吵架，任意涂写，扰乱正常秩序者；

○7 违反安全规定，造成事故隐患，或违反禁烟规定者；

○8 因本人疏忽大意，使生产受到障碍或妨碍单位生产秩序者；

○9 违反工艺规程，操作程序，不认真填写有关报表者；

○10 无特殊原因未按规定事先办理各种请假手续者；

○11 未经许可移动公司物品改动公司设施,造成不良影响者；

○ 广州智水电子有限公司.员工手册无正当理由在上班时间内不按规定着装、佩带标识证件者（离岗者没有佩戴离岗证）

○；不按出入厂门的规定出入厂门者；

○14 无正当理由阻碍公司各项工作安排，不能适时完成指定或交办重大任务者；

○15 未经许可，随意让外人使用公司各项福利设施者；

○16 在正常工作时间或非饮食场所饮食者；

○17 未经许可不等接替先行下班者；

○18 违反住宿管理规定，情节轻微的；

○19 不接受公司培训安排的；

○20 有个人意见，不按正常渠道申请而闹事，情节轻微的；

○21 排队用餐过程中插队而影响用餐秩序者；

○22 其它扰乱公司正常生产生活秩序、违反公司管理规定情节较轻者。

○23 生产作业、办公区内不穿短裤、背心，○女员工不穿裙子、低胸衫、吊带裙(衫)以及露、透服装。

(2).记过有个人意见，不按正常渠道申请而闹事，情节较重的;○2 借他人证件或将证件借给他人使用者;

○3 被记警告后再次违纪者;

○4 不服从上级的正常指示擅自变更工作方法，拒不接受上级工作安排或消极怠工者;

○5 因本人的失职或管理监督不善造成事故者;

○6 因工作重大失误导致公司受到损失者;

○7 泄露公司机密，使公司受到损害者;

○8 损坏或丢失公司固定资产、机具、器材、备品、帐票者;

○9 未经许可，擅自使用公司的设施、设备、车辆、材料、或软件等;

○10 故意隐瞒错误、逃避责任者;

○11 旷工半日以上一日以内者;

○12 谎报情况，诬告他人者;

○13 不按规定出入厂门，不听劝阻、无理取闹者;

○14 轮班制员工无故不接受轮班安排者;

○15 涂改、毁坏重要文件或严重损坏公物者;

○16 未经允许将公司固定资产带出公司私自使用者;

○17 私自告知他人薪资或探听他人薪资者；

○18 虚报加班者；

○19 其它扰乱公司正常生产生活纪律情节严重者。

○20 玩手机、吃零食、带饭菜入厂者

○(3).辞退严重违反公司规定，经教育处罚后拒不悔改者;○ 2 广州智水电子有限公司.员工手册经常不认真工作，对工作采取懒惰、懈怠、马虎、漫不经心的态度或每月缺勤达5次以上者;

○3 在公司内或协力公司内无理取闹、打架、扰乱生产、工作的正常秩序，不听劝阻者；或打人

○至伤者;4 贪污公款、盗窃公司物品或私人钱物者;

○5 伪造主要经历而被录用者;

○6 因故意或重大过失造成损失、灾害，或使灾害有发生隐患者;

○7 违反安全规定，引起重大事故者;或违反规定，不按生产作业指导书生产，影响产品品质的；

○8 造谣惑众，破坏团结，煽动他人闹事、怠工者;

○9 旷工三天（含）以上或一年中累计旷工5天（含）以上者(包含星期六&天)；

○10 违反国家法律、法规者;

○11 公开诋毁公司名誉和利用公司名誉在外招摇撞骗，使公司受到损害者;

○12 泄露公司机密，或未经许可转让公司技术、电脑软件等物品，给公司造成重损害者;

○13 对同事采用恐吓、胁迫、暴力和其他不法行为，严重危害人身安全，玷污他人名誉者;

○14 在公司内聚众赌博者;

○15 吸食毒品者;

○16 未经公司许可，在其他单位就职或经营与公司同类业务者;

○17 无正当理由，○不服从人事调配者;无正当理由和手续，不服从合理加班安排而造成生产延滞者。18 故意隐瞒错误、逃避责任、情节严重者;

○19 被处分后不能安心工作或无明显改进者，不服从管理者;

○20 参加非法组织者;

○21 伪造或盗用公司印章、私人印章、签字者;

○22 在工作场所制造私人物件或指使他人制造私人物件者;

○23 其它扰乱公司正常生产生活秩序情节严重者。

○(4).处罚审批流程

由处罚部门填写<<奖惩建议书>>，提交人事总务对事实进行调查后签署处罚意见，提交管理部

篇9：SMT车间无尘等级知识介绍

在SMT车间中的生产设备都是高精度的机器，对SMT车间环境的无尘等级都会有一定的要求，减少对产品和设备的影响。

在SMT车间中灰层过多，对于微小元件，如0201、01005以及细间距(0.3mm)元件的贴装和焊接产生质量影响，同时加大设备磨损，甚至设备故障，增加设备维护和维修工作量。所以工作间要保持清洁卫生，无尘土，无腐蚀性，无异味气体。保证产品焊接质量，设备的正常运转以及人体身体健康。

车间空气清洁度最好达10万级(BGJ73-84)。在空调环境下，要有一定的新风量，尽量将CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制在10PPM以下，以保证人体健康。要保证工厂的清洁度为10万级，必须付出相当的成本，一般工厂很难做到。那么空气清洁度的10万级是什么意思呢？空气清洁度是指洁净空间单位体积空气中，以大于或等于被考虑粒径的粒子最大浓度限值进行划分的等级标准。

空气清洁度可采用光散射粒子计数器来测量。光散射粒子计数器采样量100级：每次采样量大于或等于1升。l，000级-l0，000级：每次采样量大于或等于0.3升。100，000级：每次采样量大于或等于0.1升。对于100级洁净室，宜采用大流量粒子计数器进行测试;如果条件不具备时，可采用每次采样量不小于1升的粒子计数器。