院线贴片范文

2022-05-18

第一篇：院线贴片范文

SMT贴片机工程师需要知道的贴片机知识

一、传统制程简介

传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔固定之后，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程，如图一所示，经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等步骤而完成整个焊接流程。

二、表面黏着技术简介

由于电子工业之产品随着时间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便，相对地促使各种零组件的体积及重量愈来愈小，其功能密度也相对提高，以符合时代潮流及客户需求，在此变迁影响下，表面黏着组件即成为PCB上之主要组件，其主要特性是可大幅节省空间，以取代传统浸焊式组件(Dual In Line Package;DIP). 表面黏着组装制程主要包括以下几个主要步骤: 锡膏印刷、组件置放、回流焊接.

其各步骤概述如下：锡膏印刷(Stencil Printing)：锡膏为表面黏着组件与PCB相互连接导通的接着材料，首先将钢板透过蚀刻或雷射切割后，由印刷机的刮刀(squeegee)将锡膏经钢板上之开孔印至PCB的焊垫上，以便进入下一步骤。

组件置放(Component Placement)：组件置放是整个SMT制程的主要关键技术及工作重心，其过程使用高精密的自动化置放设备，经由计算机编程将表面黏着组件准确的置放在已印好锡膏的PCB的焊垫上。由于表面黏着组件之设计日趋精密，其接脚的间距也随之变小，因此置放作业的技术层次之困难度也与日俱增。

回流焊接(Reflow Soldering)：回流焊接是将已置放表面黏着组件的PCB，经过回流炉先行预热以活化助焊剂，再提升其温度至183℃使锡膏熔化，组件脚与PCB的焊垫相连结，再经过降温冷却，使焊锡固化，即完成表面黏着组件与PCB的接合。三. SMT 常用名称解释

SMT : surface mounted technology (表面贴装技术):直接将表面黏着元器件贴装,焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术. SMD : surface mounted devices (表面贴装组件): 外形为矩形片状,圆柱行状或异形,其焊端或引脚制作在同一平面内,并适用于表面黏着的电子组件. Reflow soldering (回流焊接):通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏,实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫之间机械与电气连接. Chip : rectangular chip component (矩形片状元件): 两端无引线,有焊端,外形为薄片矩形的表面黏着元器件. SOP : small outline package(小外形封装): 小型模压塑料封装,两侧具有翼形或J形短引脚的一种表面组装元器件. QFP : quad flat pack (四边扁平封装): 四边具有翼形短引脚,引脚间距:1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集体电路. BGA : Ball grid array (球栅列阵): 集成电路的包装形式，其输入输出点是在组件底面上按栅格样式排列的锡球。

四. 为什幺在表面贴装技术中应用免清洗流程?

1. 生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。

2. 除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。

3. 清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。 4. 减低清洗工序操作及机器保养成本。

5. 免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分组件不堪清洗。 6. 助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。 7. 残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。

8. 免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的

五. 组件包装方式. 料条(magazine/stick)(装运管)主要的组件容器：托盘由碳粉或纤维材料制成，这些材料基于专用托盘的最高温度率来选择的。设计用于要求暴露在高温下的组件(潮湿敏感组件)的托盘具有通常150°C或更高的耐温。托盘铸塑成矩形标准外形，包含统一相间的凹穴矩阵。凹穴托住组件，提供运输和处理期间对组件的保护。间隔为在电路板装配过程中用于贴装的标准工业自动化装配设备提供准确的组件位置。托盘的包装与运输是以单个托盘的组合形式，然后堆迭和捆绑在一起，具有一定刚性。一个空盖托盘放在已装组件和堆迭在一起的托盘上。

带卷(tape-and-reel) - 主要组件容器：典型的带卷结构都是设计来满足现代工业标准的。有两个一般接受的覆盖带卷包装结构的标准。EIA-481应用于压纹结构(embossed)，而EIA-468 应用于径向引线(radial leaded)的组件。到目前为止，对于有源(active)IC的最流行的结构是压纹带 (embossed tape).

第二篇：微带贴片天线

实验三

微带贴片天线

姓名：吕秀品

专业：通信工程

学号：2011117051

一、实验目的

1.了解天线的基本功能及其基本的特性参数;

2.掌握矩形微带贴片天线的原理，设计及分析方法;

二、实验内容

1.根据指标要求，设计矩形微带贴片天线;

2.使用CST软件对设计的矩形微带贴片天线进行仿真分析;

三、实验器材

1.计算机;

2.CST2011软件

四、实验原理

设计为带天线的第一步就是选择合适的介质基片，举行为带天线可以视作一段等于/2的低阻抗微带传输线，它的辐射场被认为是由传输线两端开路处的缝隙所形成的，因此，举行为带天线可以等效成长W，宽H，间距L的二元缝隙天线阵。

如果天线采用微带线馈电方式，则其输入导纳：

Y(z)=in2Gcos(z)2，期中，z为馈电点到辐射贴片边缘拐角处的距离，为介质中的相位常数，G是辐射电导，可见选择不同的馈电点位置可以获得不同的输入阻抗

如果采用同轴馈电方式，则输入阻抗：

Z=in1inYY=

11+j

XL,同样可见，移动同轴线馈电点位置，可使输入阻抗改变，从而获得阻抗匹配。

方向性系数：D=8I(w2)

五、实验步骤

1.按要求设置天线参数，定义变量; 2.创建介质基板; 3.创建金属底板; 4.创建辐射贴片;

5.创建1/4波长阻抗变换器; 6.创建微带线;

7.分析结果并优化处理;

六、实验结果

1.微带贴片天线模型

2.设置端口后的微带贴片天线

3.S11参数曲线

4.优化后的S参数曲线

5.2-Dport电场

6.2-Dport磁场

7.天线三维方向

第三篇：贴片工艺流程

 贴片工艺流程分为：锡膏印刷、SMT贴片(分手工和机器)、中间检查、回流焊

接、炉后检查、性能测试、老化试验(有的不需要)、包装

一、印刷锡膏。

先把锡膏回温之后进行搅拌，然后放少量在印刷机钢网上，量以刮刀前进的时候锡膏到刮刀的3/2处为佳。第一次试印刷后要注意观察FPC上焊盘位置的锡膏是否饱满，有没有少锡或多锡，还要注意有没有短路、开路的情况。这一关非常关键，把关不严就会造成后面的品质不良。

2、贴片。把印刷好的FPC放在治具上，通过自动送板机传送到贴片机进行贴片。贴片机的程序是事先编制好的，机器识别到有板的时候就会开始自动取料进行贴装。贴装出来的第一片板要进行首件检查，主要检查元件的规格、贴装位置、元件极性、有无漏贴、多贴以及锡膏的印刷是否合适等。只要第一片板贴装没有问题的话，后面就会很稳定的生产下去。

3、中间检查。需要注意检查元件的极性(有无反向)、贴装有没有偏移、有无短路、有无少件、多件、有无少锡等。

4、回流焊接。检查好的线路板经过回流焊之后就会自动进行焊接，其原理就是通过发热元件发热，然后采用热风循环使不同温区的温度保持在设定温度范围内，给线路板进行均匀加热，使锡膏经过预热、升温、回流、冷却之后自动融化焊接。这里需要注意的是回流的温度一定要控制好，太低了锡膏熔化不了，会出现冷焊;太高了FPC容易起泡，元件也会烧坏。还有就是预热的温度要适当，太低助焊剂挥发不完全，回流后有残留，影响外观;太高会造成助焊剂过早挥发掉，造成回流时虚焊现象，同时有可能会产生锡珠。

5、炉后检查。这里需要检查产品的外观，看有无焊接不良，即空焊、锡珠、短路、元件偏移、元件竖立(俗称立碑)、元件浮高、极性错误、错件、漏件等等。

6、性能测试。这里包括电气测试和功能检测，针对不同的产品有不同的检测方式。一般工厂都会有ICT测试机器和治具，检测很方便。这里主要检测线路板经过SMT之后的功能是否正常，也就是看有没有目视检查没有检查到的焊接不良。

7、老化试验。有的产品需要做这一道工序，有的不需要。主要是检测产品在各种假定条件下的使用寿命和功能，以最大限度的保证产品质量。

8、包装。不同的产品有不同的包装方式。有的是属于静电敏感元件，就必须采用防静电包装材料，有的需要防潮的还需要采用防潮材料。没有特殊要求的就按普通方式进行包装，关键看产品的要求和客户的需要。包装需要注意的细节是不要漏装配件、数量要准确、要便于点数及检查、打包用的工具如刀片、胶带等不要大意封装进包装箱里面，也不要有任何垃圾等封装进包装箱，同时要注意轻拿轻放。

第四篇：贴片芯片焊接心得

http:// 发布时间：2011-7-21 10:56:45 焊接心得作为一名电子工程师，如果不会拿烙铁焊接，真的说不过去。而现在很多年青的工程师(也包括阿南)确确实实在忽略这方面动手能力的培养或很少有机会自己焊接板子，心里只想着学ARM，学Linux，而换个电阻、电容有时都要找焊接工人，更不用提TSOP等密集型的贴片IC了。所以在此阿南希望我们大伙都重视这些基础方便的训练，自己能焊的尽量自己焊，学着焊，如果有条件可以多请教那些焊接工人，他们都会有自己的技巧和心得。

练习焊接和学游泳一样，就要亲自去练习，反复的焊，焊多了就会有手感，就能掌握好烙铁的力度，板上的焊锡就会跟着你的烙铁走。插件器件比较好焊些，而帖片0603的电阻、电容由于比较小，如果您焊接不是很熟练，可以先在焊盘上点一些锡，然后左手用镊子夹住元件放在焊盘上，右手拿烙铁将焊盘上的锡熔化固定住元件(可以用同种方法将大部的元件固定完)，左手再拿焊锡丝将元件的剩余焊盘焊接完成。熟练的工人往往会直接左手拿焊锡，右手拿烙铁，一起将元件吸住放入焊盘，这样焊接的速度会快很多。

贴片IC的焊接。刚毕业的时候没人教阿南焊，也没见过其它人是如何焊贴片IC的。先将IC放在焊盘上，放正了，用左手小指按住(固定)IC，母指和食指拿着焊锡，右手拿烙铁焊，而且一个管脚一个管脚小心翼翼的焊，生怕相邻管脚短路，当IC管脚不是很密时这种方法还是可以应付的。当如TSOP I封装的IC，管脚很密，很容易使相连管脚短路，此时频繁的用助焊剂。刚开始助焊剂还是有些效果，点上后，用烙铁一接触被焊锡短路的焊盘，它们立刻就分开了。但多次使用后IC周围已经变得很脏，有些焊盘也快脱落了，有时一个上午就焊了一片存储器(TSOP II 54)。后来见到专门焊板子的小姑娘焊更密的芯片，将IC放正，先焊一个脚后，看IC是否完全放正，再将其调正(因为只固定一个脚时，IC还是可以挪动的)，然后熔化很多的焊锡在管脚上使其完全固定，再在另一排(有些IC是两排管脚，有些是四排)上也熔化很多的焊锡在管脚上，再用烙铁头放在堆着焊锡的管脚及焊盘上，往反的拖(有时左手还要将PCB板做些倾斜)，此时焊锡居然很有活性的跟着烙铁头流动，而相邻的管脚居然也不会短路。看了之后，我非常的惊讶(后来才知道，贴片的IC就是这样焊的)，就请小姑娘教。起初怎么拖，焊锡都不听话，也拖不动，特别是拖到最后两个管脚时总分不开它们，总感觉手拿着烙铁特别的僵硬。经过反复的练习(在调试板子需要换IC时，总是给自己练习的机会，而不麻烦小姑娘)，慢慢的也就有了些体会，也知道手怎么动才能将短接的相邻管脚分开，烙铁的温度应该调到多少合适(有些IC在极限参数表中会给出焊接温度和持续时间，如260度/10s等，一般在焊普通元件时，都将恒温烙铁调到接近340度，如果拖密集型的IC还要高些)，先是自如的拖50mil间距的SOIC，再拖密些的TSOP II，再到更密的TSOP I，管脚更多的LQFP等。而这些经过反复练习领悟出来的技巧，特别是手的细微摆动等真的很难用言语来表达，因此读者如果希望自己能够自如的焊接这些IC，必须亲自去练习体会。

最后再对密集型IC的焊接作简单总结吧。通常选择刀型头(不要选择特别尖的)的烙铁，如果是恒温烙铁可以将温度调到接近340度(也可以适当高些)，检查IC的各个管脚有无弯曲等变形，用刀片将其调正，待烙铁头变热后将它放入烙铁架里湿润(注意是湿润而不是有水)的海棉上擦净(去掉那些氧化物和锡渣)，再吃上锡。将IC在焊盘放整齐，先固定一个脚，再比较确定与焊盘对齐，如有相邻管脚靠的太近可用刀片将其分开，左手拿锡丝(要用光泽的，而不是放了很久的已被氧化成黑乎乎的那种)将四边的角都固定后，先焊一个边，在一排的管脚上多吃些锡，将刀型头的斜载面贴着管脚，斜载面的下底边适当贴着管脚接触PCB的地方快速的来回拖动，左手也可以将PCB迎着拖锡的反方向适当的倾斜，有利于被熔化的焊锡在管脚上往拖动的方向流动，使在被拖过的管脚上容易分开。如果时间长了焊锡上的焊剂会烧掉，融化后的焊锡会变的干涩，将其拖离引脚的难度也会加大，此时应再加上些焊锡再拖，直到拖离为止。当拖到最后两三个引脚时可能会有些困难，此时可以把烙铁头的焊接面正贴着管脚，下底边轻微放在PCB板上(也可以在管脚上再加点焊锡)，将烙铁有点向下内测(逆时针)旋转(尽量使斜载面贴着管脚脚上的锡)迅速拖离管脚，多试几次直到将锡拖离。同样的方法焊完其它几边，然后检查是否虚焊，如果有放大镜最好，没有用眼睛仔细点也可以看。烙铁使用完后，也不要擦的太干净(长期不用，会氧化)，吃点焊锡后再断电，有助于保护烙铁头，特别是质量不好的烙铁。