smt贴片机作业指导书（共6篇）
篇1：smt贴片机作业指导书
更改记录: 深圳华德电子有限公司电源部管理文件
文件编号：GC2503036
版
本：1.0 《SMT贴片机上料作业规程》 修改状态：A
1.首次发放: REV:1.0 修改状态:A
2008.12.06
拟 制: 周明运
审
核:_________
批
准:__________
1．目的 深圳华德电子有限公司电源部管理文件
文件编号：GC2503036
版
本：1.0 《SMT贴片机上料作业规程》 修改状态：A
为了规范SMT作业员上料的过程，杜绝上料过程中不规范的行为，避免上错料和物料上反的情况发生。2．范围
本程序适用于电源部SMT。3．职责
由SMT全体作业人员负责实施，SMT管理员负责监督管理。4．作业过程
4.1 SMT备料员把将要生产的产品套料从SMT配套领出来，对照GETBOM核对所备物料是否是BOM中所列的替代料。
4.2 SMT操作员参照SMT栈位表，在所领料盘上标识物料对应的贴片机和feeder位置，用XXXX四位代码表示指定贴片机和feeder位置。第一位代码可为A、B、C、D，对应三条JUKI贴片线，A、B、C分别代表J1、J3贴片线的第一、第二、第三台贴片机，A、B分别代表J2贴片线的第一、第二台贴片机，对应CASIO贴片机，A、B、C、D分别代表贴片机的STAGE
1、STAGE2、STAGE3、STAGE4四个feeder支撑台。第二位代码为F、R,F代表安装在前面的feeder支撑台上，R代表安装在后面的feeder支撑台上。第三位、第四位为阿拉伯数字，代表要安装的feeder位置编号。
4.3确认元件的极性，若与栈位表上标示的不一致，需反馈班长或技术员。
4.4把标识好所用贴片机和feeder位置的料盘装在feeder上，用标签纸写上指定贴片机和feeder位置的四位代码、物料的P/N，贴在feeder后面的固定位置以方便查料。
4.5把已装好料的feeder装在feeder周转车上，把周转车推至机器旁，按照栈位表上的安装位置装在贴片机feeder支撑台上，贴片机操作员自检后，通知相关人员复检，并通知IPQC查料，检查后要及时填写上料记录表,LQC在完成首件检查后再填写上料记录表。4.6生产中途换料参照上述4.2-4.5的步骤。4.7不同包装方式元件的转换
a.栈位表通常只设定卷带包装元件的栈位，卷带包装与管装、TDS托盘包装类元件之间转换时会涉及到栈位的变更，需把更改的内容填写在《SMT栈位临时变更记录表》上。
b.不同包装方式元件转换时，贴片的角度也可能需要调整，由调机人员完成贴片角度的调整，并在《SMT栈位临时变更记录表》上“角度调整”一档签名记录。4.8管装料的上料规定
深圳华德电子有限公司电源部管理文件
文件编号：GC2503036
版
本：1.0 《SMT贴片机上料作业规程》 修改状态：A
a.IC管上要贴包含贴片机、feeder位置、物料P/N的标签，上料前检查IC管内元件是否有错料、错方向的情况。
b.元件方向要按元件极性向前或向左的方向装料，极性方向向前为第一优先级，只有极性方向不适于向前时才会向左，并在《SMT栈位临时变更记录表》上记录变更后的元件极性方向。c.外形相似的元件尽量不要安排在相邻的位置上，以免错料、混料。
d.管装料每换一管时，同换卷带盘装料一样要自查、复查、LQC检查、IPQC检查，管装料换料比较频繁，上料后一定要及时查料并记录。4.9 使用TDS托盘元件的上料规定
a.要在物料托盘上贴包含贴片机、feeder位置、物料P/N的标签，检查托盘内是否有错料、错方向的情况。
b.元件方向要按元件极性向前或向左的方向装料，极性方向向前为第一优先级，只有极性方向不适于向前时才会向左，并在《SMT栈位临时变更记录表》上记录变更后的元件极性方向。c.每次换料时，同换卷带盘装料一样要自查、复查、LQC检查、IPQC检查，TDS托盘装元件换料比较频繁，上料后一定要及时查料并记录。5．注意事项
5.1上料前检查feeder是否进带正常，料盘是否和feeder贴紧，并把feeder料带面向下，清除feeder吸取位置可能存在的元件，以免吸取位置的元件翻转或反向。
5.2上料前应检查贴片机feeder支撑台上有无杂物和散料，有之扫除，上料时轻拿轻放，文明作业。上前后要确认FEEDER是否完全锁紧在机器平台上，以免撞坏贴片机。
5.3生产过程中不要拔动或敲击feeder，以免撞坏机器，也可避免料带内元件翻转或反向。5.4除栈位表上规定的上料位置外，其它栈位禁止安装已上料的feeder，以免产生错误。5.5严禁在安装于机器上的feeder上面放置feeder或上料，以免撞坏贴片机。5.6定时剪料带，不允许废料带拖到地上，要使废料带存放在废料箱中。
6.附表
附表1 《SMT栈位临时变更记录表》
篇2：smt贴片机作业指导书
目錄..................................................1 1.目的..................................................2 2.範圍..................................................2 3.smt簡介...............................................2 4.常見問題原因與對策....................................15 5.smt外觀檢驗...........................................21 6.注意事項:.............................................23 7.測驗題:...............................................24 篇二：smt作业指导书
苏 州 耀 新 机 电 有 限 公 司
作业指导书
作业指导书
篇三：smt工厂中作业指导书的改善 smt工厂中作业指导书的改善
在smt工厂的管理中，对于如何保证生产产品的质量并且维持生产线高效、有序的生产是非常重要的。要做到这一点，除了性能优异的设备、辅助工具等相关硬件设施之外，还与工厂操作人员的操作技能，规范作业有很大的关系。因此，这就需要工厂能够在相应工位上制定出符合工位要求的作业指导书，并且要求每个操作人员严格按照作业指导书上规定的内容进行作业，这对于新建的smt工厂来讲是最重要的。这是因为一份合理的作业指导书不但能够规范作业内容，而且减少或者避免人的因素对品质的影响，达到稳定产品品质的目的，可以说是工厂品质改善的基础。那么，对于smt生产车间来讲，一份完整的作业指导书需要包含哪些内容，用什么样的方法去阐述作业内容，以便于作业人员看懂，并按照要求准确无误的作业呢？在此，结合我在工作中开展的实际案例，来和大家探讨这方面的改善课题。
案例介绍
这是接受松下电器机电（中国）有限公司fa事业所cse部提供诊断咨询服务的一家客户。由于该客户是刚刚成立的smt工厂，在生产的过程中发现，因人为因素造成的品质不良比例高，而且每天的品质波动也大。因此，客户特别希望能在作业指导书方面提供一些改善的建议和方法，从而规范作业人员的作业，减少人为因素对品质的影响。
1）在活动开始时，对客户目前的作业指导书现状进行调查，调查的结果是目前客户共有15份作业指导书，具体情况如表1所示。可以说，对于整个smt生产流程和工艺控制要求来讲，目前的这些作业指导书控制范围是不够的，还需要增加更多环节的控制（增加作业指导书数量），才能满足smt生产线工艺品质控制的要求。表1：目前已有的作业指导书
2）目前使用的作业指导书内容也不全面，只有操作的流程，缺少操作过程中的注意事项等，如图1所示。另外，对于使用的作业指导书格式也不规范，比如说作业指导书的版本、文件编号等，都没有体现出来。我们认为，该客户在作业指导管理方面还有很大的改善空间。图1：目前使用的装料作业指导书 客户的要求
按照标准smt工厂的生产线要求，在各个生产工位都要建立起相应的作业指导书，并且每个作业指导书的内容要全面，表达内容准确，清晰易懂、图形化，便于作业人员培训和学习，最终能够满足smt的生产工艺控制要求。
课题分析 根据目前的调查结果和客户的具体要求。我认为，对于该客户作业指导书方面的改善，需要着重解决以下课题：
1、增加必要的工艺品质控制环节，补全各个工位所需的作业指导书；
2、目前使用的作业指导书格式不规范，需要进行修改，建立统一的作业指导书格式；
3、作业指导书的内容不全面，未充分利用图文化，需要补充，使之更清晰、易懂；
4、作业指导书缺少标准化管理。
改善解决方案
根据以上的课题分析，提出相应的改善提案，以满足客户的需求。改善提案-1 补全所缺失的作业指导书
对于一个完整的smt生产流程和控制要求来讲，究竟需要多少份作业指导书才算合适呢？按照印刷工位、贴片工位、回流工位和检查/修正工位来划分，我认为需要41份作业指导书和相应的记录表，对于每个工位具体的作业指导书内容详见表2所示： 表2：smt生产线所需的作业指导书和记录表
因此，要在目前已有的15份作业指导书的基础上，还需要增加26份作业指导书，才能满足smt工艺品质控制的要求。改善提案-2 作业指导书的格式规范化
对于作业指导书的格式，每个公司都有固定的格式。那么在这里，给大家介绍一种比较通用的作业指导书格式：一般包括四个部分：公司名称、具体工位的作业指导书名称、公司统一的管理编号格式和内容，还有具体工位的作业指导书操作内容和注意事项等。具体内容请参照图2所示。
图2：参照作业指导书样式
改善提案-3 作业指导书的内容要全面
对于一份标准的作业指导书中要包含哪些内容呢？我认为主要包括三个部分：
1、操作规范：详细阐述本作业指导书的目的，使用的部门或者适用的工位，工位流程等。比如，参考下图3所示的操作规范样式。图3：参照操作规范样式
2、不良与对策
在本工位生产和操作过程中，会遇到哪些常见的问题，并且如何去解决遇到的问题点，这些都要在作业指导书中体现出来，以便操作人员能快速有效的处理所碰到的问题，提高工作效率。比如，下图4所示为贴片工位作业指导书的不良与对策。图4：参照不良/对策示例
3、操作过程中的注意点（安全须知）
在作业指导书中，为了确保本工位生产和操作手法的正确，还要详细说明操作过程中的注意事项，避免因人为原因或者操作不当造成的事故发生。当然每个工位的注意事项都有不同的要求，在这里，仅以贴片工位的注意事项作为参考，如图5所示。图5：参照注意事项示例
改善提案-4 作业指导书的标准化管理
制订全部的作业指导书之后，还需要对作业指导书进行统一的管理，每个公司都有一个固定的管理编号格式，比如说什么工位的作业指导书，它的管理编号是什么，怎样进行区分，目前的版本是第几版等等。在这里，给大家介绍一种比较通用的指导书编号格式，供各位进行参考，如图6、7所示。
图6：作业指导书编号格式示例 图7：作业指导书编号说明图示 综上所述，对目前客户已有的作业指导书的格式和内容进行仔细的修改与补充，使之更完善。下面是对已有的装料作业指导书修改后的结果，如图8。篇四：smt作业指导书 丝印机指导书
一、目的：
对smt生产过程中使用物料的方法进行规范，防止发生错料生产事故，保证产品质量。
二、适用范围：
适应于制造事业部（印刷）丝印车间全自动丝印设备的生产规范操作。
三、环境要求：
1）温度：25℃±2℃，此工作需每日监控。2）湿度：65%±5%，此工作需每日监控。3）清洁：防尘、保洁，此工作需每日进行。
四、作业前准备：
1）确认待印刷的pcb与bom是否相符，与钢网是否对应；
2）确认锡膏（胶水）是否已回温及搅拌ok(机器搅拌:搅拌时间150 秒;人工搅拌:顺时针匀速搅拌 3~5 分钟观察锡膏与助焊剂均匀混合,无气泡为止.)； 3）确认技术员是否已调好程式及架好钢网； 4）确认钢网是否已按工艺要求封好孔； 5）开机前，必须对机器进行检查；
6）检查稳压器，电源，空气压力是否正常； 7）检查紧急按钮是否被切断；
8）检查x/y,table上及周围部分有无杂物放置。
五、开机操作流程及要求说明： 1)打开机器按下总电源开关；.2)吸风机开关 ： 操作一单次循环印刷,关闭印刷开关时,可操作网架单独上下 3)手动按钮启动：开启“印刷开关”及“主马达开关” 时，可操作一单次循环印刷，关闭印刷开关，可操 作网架单独上下。
4)刮印刀上升下降开关
5)计数器：开启“计数器开关，计算印刷总人数”。6)刮刀速度调整：视操作员需要，调整印刷速度的快 慢。
7)连续与单次开关：置于“单次”时，只作单一循环 的印刷。(图1)8)自动印刷定时器：连续开关置于连续时，依操作者的需要，可设定网框升到最高点时的停留时间，在（0~10秒），再降连续印刷。
9)印刷动作开关：分别控制启动印刷的开关，是由操作者手动。
10)定位指示灯：当印刷动作臂到最上及最下时，此指示灯亮着即表示定位正常；否则无法启动印刷，必须检查是否有异常问题。
六、操作方法：
1.印刷操作流程及调整：
1)网版的固定：松开网框夹座的两侧固定螺 丝，移动网框夹座，按网版的大小调整到适 当的位置，固定牢。
2)定位片的安装：将待印板放到印刷台上和网 版图形相对照的合适位置。套好待印板上的 两个管位孔，定位片贴牢。
3)调整网版和待印板间距：松开网框夹座上调 位螺丝，调整微调钮以增减网版与待印板之 间的距离，调整到位置后锁紧调位螺丝。（图 2）（图2）（图3）
4)将刮刀两边的固定把手松开，将调整钮依顺时针方向旋转，使刮刀的固杆调 高。（图3）
5)将固定刮刀及横杆的角度螺丝松开，取适当的刮印角度，做适当斜度印刷，并可调松固定螺丝来调整刮刀的距离。
6)刮印刀降到最低点时，为方便对印刷行程调整，暂不接触网面为原则，以防 网版破损。
2.调整印刷行程：
1）依网版图案的大小，移动前后感应器到适当位置即可。（图4）2）开启电源开关，按刮印刀寸动，检视印刷行程，须超过网版图 案，以不碰及 网框为原则。
3）将印刷台板左右再现从侧的固定螺丝松开，微调印刷台板前的 微调钮，依箭头所示前后左右微调，使待印板与网版图案对正，然后固定牢。
4）在校正图案前，应将印刷台板上微调钮的指标为零。3.调整刮刀的压力：
1)开启电源开关及马达开关，将网框架降至最低点，关闭印刷开关。（图4）2)按刮印刀寸动，使刮刀下降至最低点，再调整刮刀的压力调整 钮，使刮刀下降与网面接触即可。（视锡膏厚薄，旋转刮刀的压 力调整钮，顺时针方向为上升，反至为下降）（图5）
七、注意事项和保养
1）在对调整安装或检查网版时,必须将开关置于off，确认后实 施以确保安全。
2）调整各部位之后，其螺丝、螺帽均须锁紧避免松动以确保印 刷效果。(图5)3）印刷操作前，必须先确定好印刷行程前后的距离才，才可以连续运转操作。6)清洗钢网和铲除pcb表面的锡膏时禁止使用金属铲刀，以免损坏pcb表面，手动搅拌刀须使用树脂刮刀，避免手动搅拌时产生废物。
7)使用完毕应检查刮刀是否完好,避免损坏。个model开始生产完时将钢网运到全自动钢网清洗机房彻底清洗后存放在钢网存列架。
八、常见故障
丝印机在印刷过程种总是会存在着各种故障问题，如手动、丝印机（图2）半自动全部不动作、电源灯亮、印刷座左移后即不动作等等。
第一种故障现象：半自动时未踩脚踏开关而立即动作。
此类故障原因多半是脚踏开关损坏或脚踏开关插座进水导致短路造成，另一个是手动起动按钮开关有问题。修复方法是更换新的开关、插座、按钮开关或拆开维修相关损坏件。第二种故障现象：半自动工作时踩脚踏开关滑座下降，放开后又上升。
这种现象一般是横滑座左侧接近开关损坏或断了连线，解决方法是更换接近开关或接通开关连线。第三种故障现象：半自动工作时踩脚踏开关立滑座下降，印刷座左移后即不动作。这种故障发生原因有横滑座左侧接近开关未感应到或有问题。丝印机（图3）解决方法是调整好左侧接近开关感应点或更换好的接近开关；还有脚踏开关内微动开关卡住不动作，也会引起此故障。解决方法是将脚踏开关内的微动开关调整、修复或更换新的微动开关。
第四种故障现象：半自动工作时踩脚踏开关，滑座下降左移后上升但不右移。这种现象的发生是立滑座左上方接近开关未感应到或接近开关有问题，解决方法是调整上方接近开关感应或更好的接近开关。第六种故障现象：手动、半自动全部不动作，电源灯亮。此类故障原因有低压侧保险丝烧断，无气源进入，电磁阀全部都有故障。解决方法是换低压侧保险丝，检查压力是否达到4-7kg/cm，电磁阀全部故障很小，多半是连线断。
篇3：影响SMT贴片机贴装率因素分析
SMT贴片机是在不损坏元器件和PCB板情况下, 将元器件稳定、快速、完整、正确地吸起, 并贴装在PCB板的指定位置上, 目前已广泛应用于军工、家电、通讯、计算机等各领域[1]。贴装率就是指在单位时间内准确贴装在PCB板上元器件数与实际吸嘴吸起元器件数之比。吸嘴吸起的元器件未能准确地贴装在PCB板的指定位置上的称之为弃件。弃件主要包括吸嘴吸取错误数、元件识别错误数、立片, 元件丢失数等, 而元件识别错误又分为元器件厚度识别错误与元器件视觉识别错误两种。主要原因有送料器的影响、吸嘴的影响、元器件检测系统的影响及元器件编带不良等多方面因素。
2 送料器的影响
2.1 由于长期使用及操作人员使用不当会导致送料器磨损、变形、锈蚀等, 从而导致元器件吸取不良。因此在日常生产过程中, 操作工要把送料器正确、牢固地安装好, 并要对送料器定期检查。定期维护及保养送料器, 清洁、清洗、加润滑油, 以免造成元器件流失和送料器的损坏。
2.2 由于送料机构高速访问送料器, 经长时间的使用之后, 供料器的棘爪磨损严重, 造成棘爪不能驱动卷带盘塑料带正常剥离, 使吸嘴不能完成取件工作。因此在操作工在日常生产前, 必须仔细检查供料器棘爪轮是否有磨损, 对于磨损的应立即修复, 不能修复的应及时更换。
3 吸嘴的影响。吸嘴也是影响贴装率的重要因素之一, 其主要有内部原因及外部原因:
3.1 内部原因一方面是真空负压不足, 吸嘴在取件前自动转换贴装头上的机械阀, 由吹气转换为真空吸附, 真空吸附会产生一定的负压, 当吸嘴吸取元件后到PCB指定贴装位置, 此时吸嘴的负压值应大于400mmHg, 当吸嘴吸取大器件时负压应大于70mmHg。所以为了保证吸嘴足够的负压, 必须对真空泵内的过滤器要定期清洗。另外因为周围环境及气源的不纯净, 使贴装头上和吸嘴上过滤器污染堵塞而发黑, 因此为了保证气流通畅, 吸嘴上的过滤器至少半个月换一次, 贴装头上的过滤器至少半年换一次。
3.2 外部原因一方面是气源回路泄压, 如密封件老化、橡胶气管老化、破裂, 磨损等, 另一方面是纸编带包装的元器件在切断之后产生的大量废屑, 及胶粘剂或外部环境中的粉尘等情况造成吸嘴堵塞。为了保证最佳工作状态和设备的安全, 必须正确、牢固地安装吸嘴, 并对吸嘴定期清洁、维护、损坏严重的予以更换。
3.3 外部原因:一方面是气源回路泄压, 如橡胶气管老化、破裂, 密封件老化、磨损以及吸嘴长时间使用后磨损等, 另一方面是因胶粘剂或外部环境中的粉尘, 特别是纸编带包装的元器件在切断之后产生的大量废屑, 造成吸嘴堵, 因此每日检查吸嘴的洁净程度, 随时监控吸嘴的取件情况, 对堵塞或取件不良的吸嘴应及时清洗或更换, 以保证良好的状态, 同时在安装吸嘴时, 必须保证正确、牢固的安装, 否则会造成吸嘴或设备的损坏。
4 器件检测系统的影响
器件检测系统是提高贴装率的必要保证。器件检测系统分为元件厚度检测识别系统与光学识别系统:
4.1 元件厚度检测识别系统是通过安装在机器上的线性传感器, 从元器件的侧面进行高速扫描, 精确的检测出该元件的厚度值, 并与元件库中该类型元件的设置厚度值做比较, 如果超出允许误差范围, 则元件吸取不良。因此正确设置元件的厚度值重要, 同时每次生产前要重新检测器件的厚度, 并定期清洁线性传感器, 以防止其上的粉尘、杂物、油污等影响器件的厚度与吸取不良检测。
4.2 光学识别系统是安装在一个仰视CCD光学摄像系统, 贴装时在贴装头旋转的过程中, 由摄像头扫描元件外形轮廓而光学成像, 同时把以摄像机为参考的元器件中心点旋转角度传送给转动控制系统, 从而对X、Y轴进行0角度偏差和坐标位置偏差补偿。
其优点是精确、灵活, 可适应于各种规格、型号的元器件。光学识别方式分为反射识别方式和透射识别方式。反射识别主要是以元件电极作为识别依据, 其识别的精度不受吸嘴大小的影响。一般引脚多、间距小的集成元件采用反射识别方式。而透射识别方式识别的依据是元件的外形轮廓, 其识别的精度受吸嘴的大小影响, 当吸嘴的外形大于元件轮廓时, 识别的图像当时就会有吸嘴的外形轮廓。光学摄像系统与摄像转换的灰度值成正比, 其光源强度直接影响数字图像的清晰度。灰度值越大则数字图像越清晰。经过长期使用, 光学摄像系统的光源强会逐渐下降, 由于光源的光照强度减小, 摄像转换的灰度值也会随之减小, 但机器内存储的灰度值参数不会自动随之减小, 所以当灰度值低到一定数值时, 图像将无法识别。因此必须定期进行校正检测 (1) 重新调校 (2) 调整光圈焦距。灰度值才会随着光源光照强度增加而增加。当光源强度削弱到元器件不能被正常识别时, 光源就必须更换, 同时为了不影响光源的强度, 必须对镜头、玻璃片及反光板进行定期清洗, 以免因灰尘或器件等影响从而导致识别不良发生;另一方面还应注意检查将摄像机的有关初始数据是否设置正确[2]。
4.3 来料的影响, 影响设备贴装率的因素是多方面的, 来料的对其产生的影响也很大[3], 其主要原因有: (1) 元器件厚度设置不正确。 (2) 元器件形状、大小不规则。 (3) 元器件封装齿孔间距不一致。 (4) 编带规格与送料器的规格不匹配。 (5) 编带不能被切刀正常切下。 (6) 取料时编带的塑料带未及时剥离
5 结束语
只要操作人员能熟练、正确地操作设备, 正确安装、使用供料器, 定时维护、保养设备、实行预防性能维护与检修, 及时更换不良器件, 就可以有效地提高SMT贴片机的贴装率, 从而保证产品质量, 降低物耗, 提高生产效率。
摘要：SMT设备在选购时主要考虑其贴装精度与贴装速度, 本文介绍如何在实际使用过程中提高和保持SMT设备贴装率, 有效提高产品质量、降低生产成本、提高生产效率。
关键词：机械仪表,贴片机,贴装率,线路板
参考文献
[1]鲜飞.贴片工艺技术概述.电子工业专用设备[J].2008 (12) :10.
[2]李秦川.基于机器视觉的贴片机元件定位检测技术研究[D].导师:刘宏昭;钟江生.:西安理工大学, 2006.
篇4：SMT贴片工艺技术概述
关键词：SMT贴片工艺；伺服定位系统；传感器
中图分类号：TH11文献标识码：A文章编号：1007-3973(2010)010-037-02
隨着电子技术与资讯产业的飞跃发展，在电子产品的生产过程中，电子装联的技术装备已从原来的劳动密集型的手工机械操作转为技术密集型的自动化电子装联系统。SMT技术的出现从根本上改变了传统的电装生产形式，成为现代电子装配技术一个新的里程碑。
SMT技术有三大关键工序：印刷一贴片一回流焊。其中贴片由贴片机完成。贴片机是SMT生产线中极其关键的设备之一。它通过吸取一位移一定位一放置等功能，实现了将SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置。
1、贴片机组成
贴片机实际上是一种精密的工业机器人，它充分发挥现代精密机械、机电一体、光电结合，以及计算机控制技术的高科技成果，实现高速用是将待贴片的PCB输入传递到贴片机的指定位置，并将贴完度、高精度、智能化的电子组装制造设备。贴片机由以下5个主要部分组成：
贴片头：贴片头是贴片机关键部件，它拾取元件后能在校正系统的控制下自动校正位置，并将元器件准确地贴放到指定的位置。
供料器：将SMC/SMD按照一定规律和顺序提供给贴片头以供准确地拾取，因此在贴片机占有较多的数量和位置。
计算机软硬件：它是贴片机的控制与操作系统，指挥着贴片卓有成效地运行。
2、传动机构
传动机构的作元件的PCB从贴片机输出并传送到表面贴片工艺的下一个设备中去，当进行PCB传入时，该机构要有精确的x、Y和z轴的定位功能，为了完成这个精确的定位功能，贴片机专门设置了一套基准点视觉系统用于完成该机构的视觉定位。
传送机构在轨道上安装有薄而窄的皮带，皮带由安装在轨道边缘的皮带轮带动，皮带轮由安装于轨道内侧的电动机驱动。皮带传送既有从左到右形式，又有从右到做左形式，分为前、中、后3部分，在前后两部分安装有光电传感器，分别感应PCB的输入和传出；在中部装有PCB支撑夹紧机构，以保证贴片过程中PCB的定位；在传动机构中，还可以根据需要调节宽度，以适应不同产品的板宽。
3、伺服系统
伺服系统是指以机械位置或角度作为控制对象的自动控制系统。它接受来自数控装置的指令信号，经变换、调节和放大后驱动执行件，转化为直线或旋转运动。伺服系统是计算机和工作台的联系环节，在工作台运动时起到至关重要的作用。该系统包括了大量的电力电子器件，结构复杂，综合性强。
伺服系统按调节理论分为开环伺服系统，半闭环伺服系统和全闭环伺服系统。一般闭环系统为三环结构：位置环、速度环、电流环。(1)位嚣、速度和电流环均由：调节控制模块、检测和反馈部分组成。
(2)电力电子驱动装置由驱动信号产生电路和功率放大器组成。
(3)严格来说：位置控制包括位置、速度和电流控制；速度控制包括速度和电流的控制。
4、识别系统
4.1识别系统的原理
识别系统又称视觉对中系统，高性能贴片机普遍采用视觉对中系统。视觉对中系统运用数字图像处理技术，当贴片机上的吸嘴吸取元件后，在移到贴片位置的过程中，由固定在贴片头上的或固定在机身某个位置上的照相机获取图像，并且通过影像探测元件的光密度分布，这些光密度以数字形式再经过照相机上许多细小精密的光敏元件组成CCD光耦阵列，输出0-255级的灰度值。灰度值与光密度成正比，灰度值越大，则数字化图像越清晰。数字化信息经存储、编码、放大、整理和分析，将结果反馈到控制单元，并把处理结果输出到伺服系统中去调整补偿元件吸取的位置偏差，最后完成贴片操作。
4.2识别系统的种类
视觉系统一般分为俯视、仰视、头部或激光对齐，视位置或摄像机的类型而定。
(1)俯视摄像机在电路板上搜寻目标(称作基准)，以便在组装前将电路板置于正确位置；
(2)仰视摄像机用于在固定位置检测元件，一般采用CCD技术，在安装之前，元件必须移过摄像机上方，以便做视觉对中处理。粗看起来，好象有些耗时。但是，由于贴片头必须移至供料器收集元件，如果摄像机安装在拾取位置(从送料处)和安装位置(板上)之间，视像的获取和处理便可在安装头移动的过程中同时进行，从而缩短贴装时间。
(3)头部摄像机直接安装在贴片头上，一般采用line-sensor技术。在拾取元件移到指定位置的过程中完成对元件的检测，这种技术又称为“飞行对中技术”，它可以大幅度提高贴装效率。该系统由两个模块组成：一个模块是由光源与镜头组成的光源模块。光源采用LED发光二极管与散射透镜，光源透镜组成光源模块。另一个模块为接收模块，采用Line CCD及一组光学镜头组成接收模块。此两个模块分别装在贴片头主轴的两边，与主轴及其它组件组成贴片头。贴片机有几个贴片头，就会有相应的几套视觉系统。
(4)激光对齐是指从光源产生一适中的光束，照射在元件上，来测量元件投射的影响。这种方法可以测量元件的尺寸、形状以及吸嘴中心轴的偏差。这种方法快速，因为不要求从摄像机上方走过。但其主要缺陷是不能对引脚和密间距元件作引脚检查，对片状元件则是一个好选择。
5、传感器
5.1传感器的定义
能够感受规定的被测量。并按一定的规律转换成可用输出信号的器件或装置。通常由敏感元件和转换元件组成。
传感器的狭义定义：能够把外界非电信息转换成电信号输出的器件。传感器的将来定义：能把外界信息转换成光信号输出的器件。
5.2传感器的组成
由传感器的严格定义，就可以知道传感器是由敏感元件和变换元件组成。
敏感元件：将无法直接转变为电量的物理量转变为可以直接变为电量的物理量。
转换元件：将非电物理量直接转换为电量。
6、贴片机类型
6.1拱架型
元件送料器，基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。
该类机型的优势：系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。该类机型的缺点：贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。
6.2转塔型
元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上。工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动180度到贴片位置，在转动过程经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。
该类机型的优势：转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装至5-6个真空吸嘴。由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义的高速度。贴装时间可达到0.080.10秒钟一片元件。该类机型的缺点：贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。
参考文献：
[1]王天曦，王豫明，贴片工工艺与设备[M]，北京：电子工业出版社。2008
[2]张文典，实用表面组装技术(第二版)[M]，北京：电子工业出版社，2006
篇5：SMT现场作业规范
目的：为了进一步加强和规范车间安全作业管理工作,预防并杜绝因操作或使用不当而产生的安全隐患。
一．锡膏、胶水、以及化学品的使用（管理）方面：
1． 回温好后的锡膏在进行锡膏搅拌时，锡膏装入搅拌机内必须要装好，并且要把卡口卡紧，然后将搅拌机盖子盖好，方可打开电源开关开始运行，在运行中的时候不能将搅拌机的盖子打开，等设备自动停止后，方可打开盖子取出锡膏。2． 在使用锡膏的时候，使用人员必须戴一次性手套进行作业，避免锡膏与人体皮肤和眼睛接触。
3． 在更换胶水或对胶水头进行擦拭时，使用人员必须戴一次性手套进行作业，避免锡膏与人体皮肤和眼睛接触。
4． 在使用各种化学品的同时，使用人员必须戴一次性手套进行作业，避免锡膏与人体皮肤和眼睛接触。
5． 化学品存放地，一定要按指定的地方进行存放，化学品不能放在高温旁边，以免造成化学反应，引起事故发生，严禁与火源接触。二．贴片生产线设备操作、维护、维修、保养方面：
1． 在设备操作过程中，必须严格按照设备操作规定进行，当设备报警器响起的时候，必须对设备进行确认，OK后方可再次的启动设备，当换料、维护、维修、保养等需要打开设备防护罩的时候，必须把停止设备运行，然后将运行部位的所有开关关掉，方可把设备的罩子打开。
2． 设备在正常运行状况下，在没有中止设备运行的情况下禁止打开设备的罩子。3． 在设备运行过程中，需要在两头轨道中拿放板子的时候，必须由技术员、维护员、操机员进行，在作业时注意，不要将手碰到运输带上面或里面，取拿时需脱下手套进行以避免不小心手被设备上的运输带带进去，造成伤害。
4． 在生产过程中，回流炉前后两个平台不允许升起来，在维护、维修、保养过程中需要升起时，必须要有支撑铁棒撑住以防平台压下来。
5． 在生产过程中出现故障，或其它原因需要打开平台，必须把终止设备运行，让设备内部温度自然降到安全温度后，方可对设备内部进行作业。(此项操作时，操作人员必要戴好相应的防护实施)三．波峰焊生产线设备操作、维护、维修、保养方面：
1． 在设备操作过程中，必须严格按照设备操作规定进行，当设备报警器响起的时候，必须对设备进行确认，OK后方可再次的启动设备。
2． 喷雾设备在运行的时候，严禁任何人打开设备下面的门，因设备运行时设备内部的喷雾导轨在飞速的来回运行，非常危险。
3． 波峰焊在运行的时候，拿放板子必须谨慎小心，以防手被运输带夹伤，或高温汤伤。
4． 当板子进入喷雾机到波峰焊出来结束期间的作业必须由规定的操作员、技术员进行作业，在作业时必须戴好口罩。
5． 在更换锡炉的时候，首先把设备电源关掉，然后等锡炉内的锡干固后，才能把设备内的锡炉移出进行切换。
6． 在锡炉内部配件进行维护、维修时，锡炉内的锡液必须是液体才可以作业，重点：作业前必须仔细的对工具进行检查，OK后方可使用工具，避免在工具夹锡炉内的配件时，因工具不好，夹起中导致配件掉进锡炉内渐起锡液，对人体造成伤害。(此项操作时，操作人员必要戴好相应的防护实施)6． 在维护维修波峰焊设备的时候，因需要用到化学用品，此时作业员必须戴好手套和口罩。避免化学品与眼睛、皮肤接触。四．手焊线设备操作、维护、维修、保养方面：
1． 作业员在使用好焊接设备后，立即把设备电源关掉，当离开工作台，不使用焊接设备十分钟以上，也必须关掉设备电源。
2． 在生产使用焊接设备的时候，当需要去锡渣时，不能将设备进行甩弃除渣，避免在甩弃的过程当中把焊锡珠甩到眼睛里面，必须在去锡海绵上进行去锡。五．喷涂方面：
1． 在作业过程中，操作员必须戴好口罩等相应防护实施。
2． 在对喷涂设备维护维修时，要对设备断电后方可进行，特别是排气扇、烘箱。3． 喷涂枪在使用的时候，旁边不得有人逗留。六．5S方面：
1． 在对车间进行搞卫生的时候，不能将有水的脸盆放置在生产线桌上和设备上，避免被人碰倒，防止水流入生产线的插线板里面或流入设备里面，造成电路短路、起火、设备烧坏等事件的发生。
篇6：SMT作业员考试题-AB卷
1.早期之表面粘裝技術源自於(B)之軍用及航空電子領域
A.20世紀50年代
B.20世紀60年代中期
C.20世紀20年代
D.20世紀80年代 2.如图所示标志的含义:(B)A.ESD防护标志
B.ESD敏感标志
C.禁止用手接触PCB
D.此区域不能用手接触 3.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為:(B)A.3mm
B.4mm
C.5mm
D.6mm 4.下列電容尺寸為英制的是:(D)A.1005
B.1608
C.4564
D.1206
5.無引線芯片載體LCC封裝使用何種基片材料封裝：(A)A.陶瓷
B.玻纖
C.甘蔗
D.以上皆是
6.SMT產品須經過：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上錫膏,其先後順序為:(C)A.a->b->d->c
B.b->a->c->d
B.C.d->a->b->c
D.a->d->b->c
7.目前我們車間使用的12*帶式供料器不能用于料與料間隔為(A)的帶裝料
A.pitch=6mm
B.pitch=8mm B.C.pitch=12mm
D.pitch=4mm 8.符號為272之元件的阻值應為:(C)A.272R
B.270歐姆
C.2.7K歐姆
D.27K歐姆 9.100uF元件的容值與下列何種不同:(D)A.105nF
B.108pF
C.0.10mF
D.0.01F 10.SAC305之共晶點為:(C)A.183℃
B.150℃
C.217℃
D.230℃ 11.錫膏的組成:(B)
A.錫粉+助焊劑
B.錫粉+助焊劑+稀釋劑
C.錫粉+稀釋劑 12.IPQC在QC中主要担任何种责任:(D)
A．初件及制程巡回检查
B．设备(制程)的点检
C．发现制程异常
D．以上皆是 13.6.8MΩ5%其符號表示:(C)A.682
B.686
C.685
D.684 14.SMT錫膏印刷鋼網一般無下列那種厚度的鋼網:(D)A.0.13mm
B.0.15mm
C.0.18mm
D.0.05mm 15.PLCC,100PIN之IC，IC腳距:(D)A.0.4
B.0.5
C.0.65
D.1.27 16.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑:(A)A.13寸,7寸
B.14寸,7寸
C.13寸,8寸
D.15寸,7寸 17.鋼板的開孔型式:(D)A.方形
B.梯形
C.圓形
D.以上皆是 18.英制0805元件其長、寬:(C)
A.2.0mm、1.25mm
B.0.08inch、0.05inch C.二者皆是
D.以上皆非
19.錫膏板從貼完片到過完爐之間的時間不大于:(A)A.1小時
B.2小時
C.3小時
D.4小時
20.型號為SAC305之錫膏要求其存貯溫度為:(B)A.5~10℃
B.3~7℃
C.10~28℃
D.55~65%RH 21.上料員上料必須根據下列何項始可上料生產:(D)A.BOM
B.ECN
C.排位表
D.以上皆是 22.melf圓柱形零件點膠允收標准為:(E)A.膠直徑1.2~1.5mm
B.膠高度0.7~0.92mm C.膠偏移量≦1/4焊盤寬度
D.推力≧1.5KG E.以上皆是 23.清洗鋼網時需用到:(D)
A.防靜電手刷
B.IPA清洗劑
C.風槍
D.以上皆需
24.26.IC引腳間距=0.50mm之錫膏印刷允收標准為:(D)A.錫膏厚度于0.12~0.15mm
B.錫膏無偏移
C.錫膏成型佳，無崩塌、斷裂
D.以上皆是 E.以上皆非 25.SMT設備一般使用之額定氣壓為:(B)A.4KG/cm2
B.5KG/cm2
C.6KG/cm2
D.7KG/cm2 26.IC引腳間距=0.65mm之錫膏印刷允收標准為:(D)A.錫膏厚度于0.15~0.18mm
B.錫膏偏移≦1/10焊盤寬度 C.錫膏成型佳，無崩塌、斷裂
D.以上皆是 E.以上皆非 27.chip元件錫膏印刷允收標准為:(D)
A.錫膏厚度于0.15~0.20mm
B.錫膏偏移≦1/4焊盤寬度C.錫膏成型佳，無崩塌、斷裂
D.以上皆是 E.以上皆非 28.鉻鐵修理零件利用:(C)A.幅射
B.傳導
C.傳導+對流
D.對流 29.IR-130紅膠的主要成份:(A)
A.環氧樹脂
B.合成樹脂
C.松香
D.Sn60 Pb40 30.下列何者是鋼板的製作的制作方法:(D)A.雷射切割
B.電鑄法
C.蝕刻
D.以上皆是 31.迥焊爐的溫度按:(B)
A.固定溫度數據
B.利用測溫器量出適用之溫度
C.根據前一工令設定
D.可依經驗來調整溫度 32.迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是:(B)A.零件未粘合 B.零件固定於PCB上
B.C.以上皆是
D.以上皆非 33.鋼板之清潔可利用下列熔劑:(B)A.水
B.IPA(異丙醇)
C.清潔劑
D.助焊劑 34.機器的日常保養維修項:(A)
A.每日保養
B.每週保養
C.每月保養
D.每季保養 35.ICT不可測試:(D)A.短路
B.斷路
C.元件值
D.元件性能 36.ICT之測試能測電子零件採用:(B)A.動態測試
B.靜態測試
C.動態+靜態測試
D.所有電路零件100%測試 37.目前常用ICT治具探針針尖型式是何種類型:(D)A.放射型
B.三點型
C.四點型
D.金字塔型
38.对于不能立即消耗的潮湿敏感器件，應該:(C)A.由SMT物料員按正常物料集中管理。
B.SMT物料員负责烘烤后，按正常物料集中管理。
C.SMT物料員负责烘烤后真空包装，按正常物料集中管理。
39.对炉温测试時，如果测试线被轨道的托板齿缠上如果被缠上，應該：(B)A.馬上打開機蓋，戴上手套將測試線輕輕從齒輪上扯下來 B.按下红色紧急开关，待轨道停止运转再处理 C.立刻通知工程師前來處理
D.以上皆可
40.TRAY盘不是满盘（满盘数量小于60）时，不能作为满盘来装料，要将IC从哪一格子装起，正确设置数量，防止吸空而将TRAY盘吸
A.第一格 B.最中間一格 C.最后一格 D.無特別規定
41.零件的量測可利用下列哪些方式測量:(C)a.游標卡尺 b.鋼尺 c.千分釐 d.C型夾 e.座標機
A.a，c,e
B.a,c,d,e
C.a,b,c,e
D.a,e
42.有一只籠子,裝有15只難和兔子,但有48只腳,試問這只籠子中兔子有:(B)A.10只
B.9只
C.8只
D.7只
43.在絕對座標中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三點,若以b為中心,則a,c之相對座標為:(D)A.a(22,-10)c(-57,86)
B.a(-22,10)c(57,-86)C.a(-22,10)c(-57,86)
D.a(22,-10)c(57,-86)44.CHIP元件的發展趨勢為:(A)a.0201 b.1005 c.0603 d.2012 e.1206 A.e->d->c->b->a
B.a->b->c->b->e C.d->e->c->b->a
D.a->b->c->d->e 45.下列哪種符合防靜電操作規程(C)
A.在戴腕带的皮肤上涂护肤油、防冻油等油性物质 B.一次倒出一堆IC散乱地放在防靜電盒內
C.接触ESSD及组件之前保证防静电腕带与皮肤接触良好，并接入防静电地线系统
D.带电插拔单板或帶電情況下維修電路板
46.目檢段若無法確認則需依照何項作業:(C)a.BOM b.廠商確認 c.樣品板 d.品管說了就算
A.a,b,d
B.a,b,c,d
C.a,b,c
D.a,c,d 47.若零件包裝方式為12w8P,則計數器Pinth尺寸須調整每次進:(B)A.4mm
B.8mm
C.12mm
D.16mm 48.在貼片過程中若103p20%之零容無料,且下列物料經過廠商AVL，則哪些可供用:(D)a.103p30% b.103p10% c.103p5% d.103p1% A.b,d
B.a,b,c,d
C.a,b,c
D.b,c,d 49.機器使用中發現管路有水汽該如何,處理程式:(C)a.通知廠商 b.管路放水 c.檢查機台 d.檢查空壓機
A.a->b->c->d
B.d->c->b->a
C.b->c->d->a
D.a->d->c->b 50.SMT零件樣品試作可採用下列何者方法:(D)A.流線式生產
B.手印機器貼裝
B.C.手印手貼裝
D以上皆是 E.以上皆非 51.SMT产品回流焊分为四个阶段, 按顺序哪个正确:(A)A.升温区, 保温区, 回流区, 冷却区
B.保温区, 升温区, 回流区, 冷却区 C.升温区, 回流区, 冷却区, 保温区
D.升温区, 回流区, 保温区, 冷却区
52.普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求:(D)A.<1℃/Sec
B.<5℃/Sec
C.>2℃/Sec
D.<3℃/Sec 53.你怎样快速判定带装物料的间距(D)A.问别人
B.让机器先打一下
C.用卡尺量
D.数料带上两颗料之间有几个孔 54.当发现Feeder不良时应该（C）
A.把Feeder拆下来，放到一边
B.只要能打，不要管它
C.把Feeder换下来，并标识送修 55.正确的换料流程是（B）
A.确认所换料站 装好物料上机 确认所换物料 填写换料报表 通知对料员对料
B.确认所换料站 填写换料报表 确认所换物料 通知对料员对料 装好物料上机
C.确认所换料站 确认所换物料 通知对料员对料 填写换料报表 装好物料上机
D.确认所换料站 确认所换物料 装好物料上机 填写换料报表 通知对料员对料
二、多項選擇題
1.常見的SMT零件腳形狀有:(B C D)A.“R”腳
B.“L”腳
C.“I”腳
D.球狀腳 2.SMT零件進料包裝方式有:(A B C D)A.散裝
B.管裝
C.盤裝
D.帶裝 3.SMT零件供料方式有:(A C D)
A.振動式供料器
B.靜止式供料器
C.盤式供料器
D.卷帶式供料器 4.對于CHIP元件，紅膠印刷允收的標准為：(B C D)A.偏移C≦1/4W
B.偏移C≦1/4P C.元件與基板的間隙不可超過0.15MM
D.推力大于1.5KG 5.在下列哪種情況下操作人员应按紧急停止开关（关闭电源），保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：(A B C)A.貼片機/點膠機运行过程中控制机突然死机
B.回流爐高溫區突然卡板
C.機器線體漏電
D.貼片機進出板信息報警 6.设备状态标识分为：(A B C D)
A.试用
B.正常
C.保养、维修、检修
D.封存 7.下面哪些不良較大可能發生在貼片段:(A C D)A.側立
B.少錫
C.缺裝
D.多件
8.二極管常用的封裝有:(A B C)A.melf
B.SOD
C.SOT23
D.SOT89 9.常用的MARK點的形狀有哪些:(A C D)A.圓形
B.橢圓形
C.“十”字形
D.正方形 10.下列封裝為小功率晶體管的是：(A C D)A.SOT23
B.SOT89
C.SOT143
D.SOT25 11.无接脚矩形元件(電解電容)，ELA(美)和IECQ(歐)定下的主要封裝規格為:(A B C D)A.3216
B.3528
C.6032
D.7343
E.1608 12.元件焊端接腳的種類有：(A B C D)
A.金屬可焊涂層
B.金屬端帽
C.J型接腳
D.C或翼型接腳 13.SMT貼片形態有:(A B C D)
A.雙面SMT
B.一面SMT一面PTH B.C.單面SMT+PTH
D.雙面SMT單面PTH 14.下列哪種貼片元件為高溫敏感元器件：(B C D)A.melf
B.鋁電解電容
C.塑料膜電容
D.可調電感/電容 15.SMT零件的修補需用到:(A B C)
A.烙鐵
B.熱風拔取器
C.吸錫槍
D.小型焊錫爐
16.盘式料由操作员上线前自行备料，在此過程中應檢查：(A B C D)A.包裝中有無干燥劑
B.逐個檢查物料的方向 C.料盤中物料的數量
D.物料的引腳有無變形
17.换料时须检查待换物料和机器上物料的(A B C D)是否一致，确认无误后方可上料。
A.編碼
B.位置
C.方向
D.以上皆是 18.元件進行包裝有何作用：(A B C D)
A.在组装前对元件的保护能力 B.提高组装过程中贴片的质量和效率C.提高组装过程中贴片的效率
D.便于對生产的物料管理
19.在带式包装中，因物料的大小及包装盘的大小，一般其容量：(A B C D)A.对于CHIP元件为 3000~5000
B.对于SOT23元件为 3000 C.对于SOT89元件为 1000
D.对于MELF元件为 1500 20.下列對盤式供料特點描述正確的是(A B C D)A.供體形較大或引腳較易損壞的元件使用
B.需要操作工逐個添料，元件方位和質量受人的因素影響 C.高度和平面需要注意
D.可供烘烤除濕使用
21.我們產線目前規定在何種情況下使用溫度測試儀進行對爐溫曲線測試：(A B C D)A.零件更換，製程條件變更
B.錫膏/紅膠成份變更 C.每周檢查爐溫是否異常時
D.更換另外一種產品時 22.爐后檢驗人員检查焊接质量時應：(A B C D)A.依相关的技术文件对焊点进行检查。
B.依相关的技术文件检查元器件位置和方向的正确性。C.对合格品、不合格品应分别标识和放置、跟踪不合格品处理的结果和数量
D.加工双面板时，第二面过回流炉后需对前3块板正、反面全检后作為首件使用
23.在突发停电时，操作員應：(A B C D)A.对本线机器进行巡视
B.对本线机器进行检查
C.对本线机器进行处理异常处理
D.疑难及时通知工程师处理 24.在突發停電時，回流爐操作員應：(A B C D)A.取应急灯检查炉内PCB是否运行正常
B.检查UPS是否开启，开启UPS C.檢查氣壓表指針是否在0.4~0.6Mpa D.檢查氣壓表指針是否在4~6KGf 25.此防靜電標識符可用在：(A C)
A.防静电周转车、周转箱
B.装IC的元件盒
C.防静电工作椅
D.防靜電環测试仪
三、判斷題
(X)1.SMT是SURFACE MOUSING TECHNOLOGY的縮寫。(X)2.目檢之後,板子可以重疊,且置於箱子內,等待搬運。