EMC概述（精选9篇）
篇1：EMC概述
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一、EMC概述
电磁兼容性EMC（Electromagnetic Compatibility），是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。因此，EMC包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值；另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性。
1.1、EMC定义
国际电工委员会标准IEC对电磁兼容的定义是：系统或设备在所处的电磁环境中能正常工作，同时不对其他系统和设备造成干扰。
1.2、EMC历史
各种运行的电力设备之间以电磁传导、电磁感应和电磁辐射三种方式彼此关联并相互影响，在一定的条件下会对运行的设备和人员造成干扰、影响和危害。
20世纪80年代兴起的电磁兼容EMC学科以研究和解决这一问题为宗旨，主要是研究和解决干扰的产生、传播、接收、抑制机理及其相应的测量和计量技术，并在此基础上根据技术经济最合理的原则，对产生的干扰水平、抗干扰水平和抑制措施做出明确的规定，使处于同一电磁环境的设备都是兼容的，同时又不向该环境中的任何实体引入不能允许的电磁扰动。
1.3、EMI、EMC和EMS的异同
1.3.1、EMC 包括EMI(interference)和EMS(susceptibility),也就是电磁干扰和电磁抗干扰。
1.3.2、EMI，电磁干扰度，描述一产品对其他产品的电磁辐射干扰程度，是否会影响其周围环境或同一电气环境内的其它电子或电气产品的正常工作；
EMI又包括传导干扰CE（conduction emission）和辐射干扰RE(radiation emission)以及谐波harmonic。
1.3.3、EMS，电磁抗干扰度，描述一电子或电气产品是否会受其周围环境或同一电气环境内其它电子或电气产品的干扰而影响其自身的正常工作。
EMS又包括静电抗干扰ESD，射频抗扰度EFT，电快速瞬变脉冲群抗扰度，浪涌抗扰度，电压暂降抗扰度Dip，等等相关项目。
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二、EMC 公司
EMC公司是全球信息存储及管理产品、服务和解决方案方面的领先公司。EMC是每一种主要计算平台的信息
EMC
存储标准，而且，世界上最重要信息中的 2/3 以上都是通过EMC的解决方案管理的。
通过信息生命周期管理(ILM)战略，根据信息对于业务不断变化的价值，帮助所有规模的公司管理他们不断增长的信息—从信息的创建到信息的最终处置。EMC 信息基础结构解决方案是完成这一使命的核心因素，它们帮助各公司更高效、更经济地管理、使用、保护和共享他们的信息资产。EMC世界一流的解决方案集成了网络存储技术、存储系统、软件和服务。EMC 公司在为构建和管理智能、灵活而且安全的信息基础结构提供系统、软件、服务和解决方案方面全球领先。我们帮助客户通过实施和加快强大的信息生命周期管理(ILM)战略而让他们的信息资产实现最大价值。有了 ILM，我们的客户可在信息生命周期的每一点以最低的成本高效地管理信息，以实现最大的业务价值。《财富》2008高盈利科技企业排行榜（emc位于第14位）。
EMC 于1979年成立于美国麻州Hopkinton市，1989年开始进入企业数据储存市场。二十多年来，EMC全心投注在各项新的储存技术，已获得了1,300个已通过或审核中的储存技术专利。无论是全球外接RAID储存系统、网络储存亦或是储存管理软件等储存专业领域，EMC均是业界公认的领导厂商。
EMC 目前在全球超过50个国家有100个以上的分公司及经销伙伴，拥有全球最大且最专业的储存销售与服务之团队，带给客户最迅速的响应服务，客户服务满意度高达96.7%。EMC 于1988年进入亚太地区，在12个国家设有分公司或办事处；1999年在台湾设立分公司，目前客户群涵盖金融、电信、制造与政府等各领域。
美国存储设备及软件开发商EMC共同创始人理查德·埃根(Richard Egan)于2009年8月28日在波士顿家里去世，享年73岁。他曾担任过美国驻爱尔兰大使。在埃根领导下，EMC于1986年成为上市公司。1998年，埃根当选EMC董事长。在1992年之前，埃根还曾担任过该公司总裁及CEO等职位。如今，EMC已经成为在全球拥有约4万员工的科技巨头。
本文就各种抗电磁干扰材料(EMI)、抗电磁干扰滤波器进行了全面的分析。对近期研制的新型复合抗电磁干扰材料，纳米抗EMI材料，六角抗EMI材料、多层片式滤波器(MCLF)申使用的低温烧结NiZnCu铁氧体材料，以及片式电感的制作工艺难点以及多层片式滤波器进行了大量的理论和实验研究，提出了解决的途径。
一、引言
电磁干扰(EMI：Electro-Magnetic-Interference)是指不需要的电磁信号或噪声信号等对需要的电磁信号的干扰。在如今电子信息时代，随着信息高速公路、卫星通信、移动通信、计算机应用等的高速发展，电磁干扰(EMI)在军事和民用电子信息领域的影响越来越严重，对公共环境和人身安全以及军事保密、安全造成了很大的危害。目前强制性的电磁兼容标准(EMC)已经在世界范围内执行，一些发达国家在电磁兼容设计技术、材料技术、元器件技术等方面从70年代就开始研究，并形成一系列的标准加以应用。我国已于 1998年底宣布执行电磁兼容标准。但我国在此方面的研究起步较晚，在技术以及产品方面严重落后于发达国家，因此，对抗EMI材料和技术进行研究，自主研制开发我国的抗EMI器件已是势在必行。电磁兼容问题涉及面很宽，其核心是设法减少自身产生的电磁干扰和提
高抗电磁干扰的能力。目前在电子设备和系统中通用的电磁兼容设计技术有接地、屏蔽、滤波三种，通常称之为抑制电磁干扰的三大技术。接地是将干扰信号引入接地端；屏蔽是利用屏蔽体来阻挡或衰减干扰信号的电磁传输；滤波是阻止干扰频率信号通过而允许有用频率信号通过的一种技术。在这三种技术中，滤波技术是目前抑止电磁干扰最常见、最有效、最经济的一种手段。运用的方法也非常简单，在电气设备电源线的入口处插入抗EMI滤波器，滤波器可以把通过电源线传导的电磁干扰信号给予充分地抑制，换而言之，它既能抑制电气设备内部产生的电磁干扰，又能抑制外界电网传入的电磁干扰。
美国在70年代就开始了铁氧体抗电磁干扰材料的研制，目前已能生产各类抗电磁干扰材料和器件。美国陶瓷-磁性公司主要产品集中在NiZn铁氧体材料上，通过铁氧体的复数磁导率与频率的关系，改变不同成分配方及掺杂来实现铁氧体阻抗的频率特性和衰减频域;制成宽频域抗EMI铁氧体材料和各种滤波器。美国STEWARD公司，FILTER CONECPTS公司分别研制成功14个系列和4个系列的抗EMI软磁材料，并应用于IBM公司、ZENITH公司和MOTOROLA公司的各种微型计算机、数字设备以及ATT信息系统，取得了良好的效果。同时，也大量用于军用电子装备上，便其更加完善。日本TDK公司有5大类抗EMI材料研制成功，也主要用于PC联网、数字设备中。富士公司则集中于 MMIC及IC用抗电磁干扰滤波器材料及器件的开发。
国内在此方面的起步较晚，始于80年代。主要在软磁铁氧体材料和器件方面进行了大量的研究。电子科技大学，9所，国营899厂己合作开发出抗EMI材料6种、元器件5个系列，并初步解决了纳米晶软磁抗EMI材料的内层耦合及绝缘问题，使纳米晶软磁材料在抗EMI中得到有效应用。其他如东洋公司等单位也相继开发出系列产品并有了应用。现在国内市场上已有部分抗EMI材料、抗EMI元件、抗EMI滤波器面世。而用磁性和陶瓷材料制备的复合材料作为新型的抗电磁干扰材料，国内外都已有了一定的理论探讨，国内电子科技大学也巳开发出复合双性材料。
二、抗EMI材料的性能要求
作为抗EMI滤波器，要求衰减速度快，频带范围宽，同时应保证工作频率范围内信号不失真，能适应各种环境使用。这就对其磁芯材料提出了以下要求：第一，LC型，π型，T型抗EMI滤波器，要求高μi，高Bs。抗EMI滤波器的电感器尽量减少匝数，以得到小的分布电容，改善高频性能，扩展频带范围。如果是作为滤除较低频率的EMI信号或电源噪声滤波器使用时，磁导率要求更高(μi>1500)第二，低Hc，从而减小磁滞损耗；第三，高ρ，减小高频下涡流损耗；第四，高ωc(fr)，适当的截止频率，以展宽频段；第五，高Tc，以适应各类工作环境；第六，具有某一特定的损耗频率响应曲线，在需要衰减EMI信号的频段内损耗较大，足以把EMI衰减到最低电平，而在需要传输信号的频段内损耗较小，信号容易通过。不过，磁芯性能与其工作频率关系极大，而电磁波干扰信号的频率范围又相当宽，现在完全能满足上面六条要求的磁芯材料还没有。目前主要开发的抗EMI滤波器材料系列主要分为铁氧体系列、纳米晶软磁系列，六角Co2Z系列，复合双性系列四大类。
篇2：EMC概述
摘要：讲述EMC的定义，EMC在单片机应用系统的测试方法，EMC新器件新材料的应用以及故障排除技术。只要从事电子产品的研发、生产或者供应，就必须进行EMC电磁兼容的检测工作。关键词：EMC测试 EMC故障排除 EMC新器件应用 单片机
引言
所谓EMC就是：设备或系统在其电磁环境中能正常工作，且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。EMC测试包括两大方面内容：对其向外界发送的电磁骚扰强度进行测试，以便确认是否符合有关标准规定的限制值要求；对其在规定电磁骚扰强度的电磁环境条件下进行敏感度测试，以便确认是否符合有关标准规定的抗扰度要求。对于从事单片机应用系统设计的`工程技术人员来说，掌握一定的EMC测试技术是十分必要的。EMC是电磁兼容（Electro-Magnetic Compatibility）的缩写，它包括电磁干扰（EMI）和电磁敏感性（EMS）两部分。由于电器产品在使用时对其它电器有电磁干扰，或受到其它电器的电磁干扰，它不仅关系到产品工作的可靠性和安全性，还可能影响其它电器的正常工作，甚至导致安全危险。
1 单片机系统EMC测试
（1）测试环境
为了保证测试结果的准确和可靠性，电磁兼容性测量对测试环境有较高的要求，测量场地有室外开阔场地、屏蔽室或电波暗室等。
（2）测试设备
电磁兼容测量设备分为两类：一类是电磁干扰测量设备，设备接上适当的传感器，就可以进行电磁干扰的测量；另一类是在电磁敏感度测量，设备模拟不同干扰源，通过适当的耦合/去耦网络、传感器或天线，施加于各类被测设备，用作敏感度或干扰度测量。
（3）测量方法
电磁兼容性测试依据标准的不同，有许多种测量方法，但归纳起来可分为4类；传导发射测试、辐射发射测试、传导敏感度（抗扰度）测试和辐射敏感度（抗扰度）测试。
（4）测试诊断步骤
图1给出了一个设备或系统的电磁干扰发射与故障分析步骤。按照这个步骤进行，可以提高测试诊断的效率。
（5）测试准备
①试验场地条件：EMC测试实验室为电波半暗室和屏蔽室。前者用于辐射发射和辐射敏感测试，后者用于传导发射和传导敏感度测试。
②环境电平要求：传导和辐射的电磁环境电平最好远低于标准规定的极限值，一般使环境电平至少低于极限值6dB。
篇3：EMC融资风险管理研究
融资活动是当前市场经济下众多企业经营中经常需要面临的一大难题, 对企业生存和发展具有重要意义。EMC项目融资是以拟节能改造项目自身节能潜力的预期收入偿还债务, 由ESCO筹资, 使高投资的节能改造项目实现了在传统模式下较难完成的节能改造融资目标。由于EMC业务特点为“业主零投资, 零风险”, 故EMC项目融资潜在的风险必然全部由ESCO承担。融资风险不仅涉及ESCO企业的投资问题, 也涉及EMC项目整个生命合同期其他风险。所以对融资风险进行研究是ESCO运营获得成功的关键之一。
二、EMC融资风险识别
EMC项目融资风险管理作为一个系统过程, 将其纳入项目生命周期的全过程, 其风险可以划分为三个阶段:项目选项阶段风险、项目实施阶段风险、项目运营阶段风险。
1、项目选项阶段的风险。
项目选项阶段风险是从EMC项目的可行性研究开始出现的风险, 包括能源审计、节能改造项目评估、能源管理合同的谈判与签署等系列工作。此时, EMC项目虽然还没正式运作, 但是如果项目的可行性研究结果不可取, 即产生了融资前期成本投入风险。
作为投资者ESCO, 在这项目融资前期工作中已投入了大量的时间、人力和物力, 其中的所作所为是一个复杂的过程。ESCO甚至要在世界范围寻找资金来源, 同国内外银行、顾客谈判, 取得承诺, 安排贷款, 而这些工作都要花费一大笔的管理费, 即融资前期成本投入风险。如果项目具有可行性, ESCO与业主签成能源管理合同, 融资谈判也成功落实, 那么这时期需要资金预订购买相关节能设备和建筑材料, 贷款利息也随着计入资金成本。
2、项目实施阶段的风险。
项目实施阶段是融资风险很高的一个阶段, 包括节能改造方案设计, 节能设备采购、工程施工及性能调试等系列工作。此阶段关系到运营阶段能否按预算的评估达到节能目标, 能否达到预期的经济效益。随着改造项目施工的进展, 资金投入不断增加, 利息就会随之增加, 而此时还未产生任何收益, ESCO面临的融资风险也随之增加。如果出现了方案设计不合理、节能设备有缺陷、工期延误、建设成本超支或技术原因导致改造工程不合格等情况, 都是完工风险的表现。完工风险都会与计划改造项目的现金流量分析和预测存在偏差, 最终结果往往是达不到既定的节能效益。一旦以上风险超过预期, ESCO有可能在未来没有足够的收益支付生产费用和偿还债务, 无法回收投资, 更无利润。
3、项目运营阶段的风险。
在实施阶段节能项目改造成功后, 实际节能量效益满足计划要求, EMC项目就产生了现金流量收入回报投资, 并偿还债务获得应有的收益。运营阶段的主要风险:信用风险、管理风险、金融风险等。
(1) 信用风险。
信用风险主要是指业主的信用风险。节能改造后的受益方业主若存在诚信问题, 则有可能故意隐瞒或转移改造后项目的节能收益, 不按合同约定如期支付属于EMCO享有的节能效益部分, 对这种风险应引起重视。
(2) 管理风险。
管理在项目的任一阶段都十分重要, 即使节能项目成功改造后运行中的节能效益是显著的, 但此时如果忽略运营期的管理或管理不足, 势必造成节能效益降低的风险。因此, ESCO的项目负责管理人员切不可虎头蛇尾。
(3) 金融风险。
市场风险、利率波动风险、通货膨胀统称为金融风险。市场能源价格、通货膨胀、汇率和利率等方面的变化, 有可能会引起从节能量回收投资减少和融资成本增大, 导致产生融资风险。
三、EMC项目融资风险评估
对于EMC项目融资风险评估方法有概率分析法、层次分析法 (AHP) 、模糊综合评判等。本文引入另一类风险评估方法, 即运用动态指标进行EMC项目融资定量风险评估。只有对融资全过程实行动态管理, 不断评价融资风险程度, 企业持续经营才可能实现。项目融资风险评估一般分为项目融资决策的风险评估和项目融资管理的动态风险评估。
1、项目融资决策风险评估。
项目融资决策风险评估是通过计算累计债务覆盖率和项目债务承受比率两个指标, 对风险进行评价与衡量。
(1) 累计债务覆盖率。累计债务覆盖率是债务覆盖率的指标之一, 项目债务覆盖率是指项目可用于偿还债务的有效净现金流量与债务偿还责任的比值, 该指标可以通过现金流量模型计算出来。债务覆盖率越大, 就意味有更多的有效净现金流量可用于偿还债务, 但是根据EMC项目的特点, 在选项、实施阶段时出现较低的值, 这期间ESCO是没有能力偿还债务的, 须给偿还债务一定的宽限期且须为公司保留一定比例的盈余资金。累计债务覆盖率是为了保证EMC项目能够持续地、经常地满足债务覆盖率的要求。累计债务覆盖率一般认为在1.5~2.0之间, 多出资金部分才允许作为利润返还。
累计债务覆盖率可用公式表示为:
式中, NCi:从第1年到t-1年的累计净现金流量;NCt:第t年的净现金流量;A:年金;Et:第t年的年末汇率;Dt:第t年年初贷款余额;Rdt:浮动利率。
(2) 项目债务承受比率。项目债务承受比率是指项目现金流量的现值与预期贷款金额的比值, 可用公式表示:
式中:NPV:项目在经济寿命期内的净现值;D:计划贷款额;E0:贷款时的汇率。
项目债务承受比率一般认为在1.3~1.5之间, 在项目进行过程中, 每年结束后对CR指标重新进行计算, 检验P{CR≥CR最小值}≥95%是否都满足。如果某年的CR指标不满足, 就说明项目按期偿债具有一定的风险, 为规避破产风险, 投资者就应当采取相应的措施。
2、项目融资管理的动态风险评估。
项目融资管理的动态风险评估是通过动态分析指标Bt, 以及对Bt分析, 进行融资活动的动态风险评估。项目融资管理的动态风险评估可以使用Bt, Bt为第t年有负债时自有资本报酬率与第t年无负债时自有资本报酬率的比值, 自有资本报酬率为税后净利润与自有资本的比值。经过计算, Bt可用公式表示:
式中:Yt:第t年项目实际负债率;Dt:第t年初贷款余额;PD:单位产品价格;KD:单位产品可变成本;T:所得税税率;Qt:第t年产品销售数量;F:固定成本 (不包括折旧) ;Cd:按平均年限法计算的折旧;通货膨胀因素。
这里可以根据公式计算的Bt≥1或者Bt<1的概率分布来判断项目的风险承受力。Bt的分布主要取决于Et和INFi的分布, 这两者的分布可采用预测样式, 利用蒙特卡罗法确定出Bt的分布。当P (Bt≥1) <95﹪时, 就应对项目的资本结构进行调整, 其中的95﹪为保证率。如果要进行资本结构调整, 这时把上式的Yt、Dt和A当成自变量, 利用上式结合蒙特卡罗法, 计算Bt的分布, P (Bt≥1) =95﹪。
四、EMC项目融资风险对策
EMC项目融资风险对策一般有三种:风险回避、风险控制、风险转移。
1、风险回避。
EMC业务在我国刚起步, 无更多良好业绩和经验可作参考, 其特点决定了EMC业务是高风险项目。虽然在企业经营中, 更多的情况是建议投资者在决策中回避高风险, 但这是一种消极的防范手段, 因为风险与利润共存, 在回辟风险的同时也拒绝了利润, 所以一味地回避风险是不合适的, 会挫伤新生ESCO企业进取精神。作为一种风险应对方法, 其使用原则应认为是回避那些远远超过ESCO企业承受能力或对企业造成致命打击的风险。
2、风险控制。
融资风险对策研究应着重研究风险控制措施, 并使控制措施针对项目的具体情况, 包括技术措施、管理措施、组织措施等。如选项阶段尽量做到能源审计、节能改造项目评估预测分析的准确, 就可以把节能量定位在一定的水平上, 以满足最低现金流量的需要;尽可能地选择优良的业主, 减少信用风险;实施阶段提出技术上可行、经济上合理的预防措施确保顺利完工, 尽量降低完工风险;运营阶段指派专人维护节能系统、对节能量实施连续监测, 降低设备维护费用等等。
3、风险转移。
EMC项目全部转移的实质就是风险回避, 一般提倡把部分风险转移出去, 常用的有合同条款、保险等方式, 将潜在风险转移给合同另一方或保险人。
五、结语
我国合同能源管理机制还处在政策上的引进和财税政策上的支持阶段, 新生众多的节能服务公司, 通过对EMC项目融资风险识别, 可以使ESCO正确认识到各阶段风险, 对融资全过程实施动态管理, 评价融资风险程度, 努力做好与融资活动有关的工作, 管理好与融资风险有关的工作才能较好地实现ESCO的投资收益和持续经营。
摘要：合同能源管理 (EMC) 是当前节能改造工作中颇受欢迎的市场化节能机制, 是节能的必然选择。EMC的主要特点是“业主零投资、零风险”, 资金问题是一大难题, 融资成为节能服务公司 (ESCO) 筹措资金的主要方式。融资必然存在风险, 对融资风险进行研究是ESCO运营获得成功的关键之一。本文对EMC项目融资风险按项目生命周期全过程分阶段进行详细识别, 运用动态指标进行定量风险评估, 提出风险对策。
关键词：合同能源管理,融资,风险
参考文献
[1]周杰.广东LNG试点工程项目融资风险研究[D].华南理工大学专业硕士论文, 2009.
篇4：EMC：开放之路
“云、移动和大数据和社交网络正在颠覆我们的生活和工作方式，也正在重新定义我们使用的应用和技术。这就是市场调研公司IDC所说的第三平台。” 已在IT行业从业40多年的EMC董事会主席兼首席执行官Joe Tucci说，“这个第三平台正在多个行业，包括科技产业中引发颠覆性变化，企业也面临新一轮更替。”
在Joe Tucci看来，现在企业和消费者使用应用的方式已经非常不同，他们在移动互联终端上使用应用。同时，这些应用自身会生成海量数据，通过这些数据反馈，应用可以进行快速迭代更新；而且，通过定期对所收集的海量数据进行分析，能帮助企业重新定义发展战略。
为此，本届EMC World的会议主题是“重新定义（Redefine）”。EMC的演讲者们向参会者讲述了一系列故事--特斯拉汽车、NEST、UBER和GE--这几家企业正在重新定义汽车、家庭自动化、出租车和设备业，而它们都在变革中使用了移动、云、大数据和社交技术。
Redefine
如果回顾计算行业的演进历程，很多业内人士认为，我们正处于第三波计算浪潮中。上世纪50年代第一波计算浪潮是由IBM、DEC（已经消失）引领的，那是大型机的时代；而上世界80年代兴起的第二波计算浪潮，由英特尔、微软和SUN等主导，那是客户端/服务器和Web时代。EMC恰好在这波浪潮中崛起，并扮演着举足轻重的角色。它先是一家存储公司，2003年因收购了虚拟化企业VMWare，逐渐成为云计算基础架构公司。而现在的第三波浪潮由亚马逊AWS、谷歌和Facebook等新锐主导，它们代表着云、大数据、移动和社交时代。
“在第一个平台时代，我们只有数千个应用，用户有几百万；到第二阶段，应用增加到数万个，用户增加到数千万；而第三平台来临后，应用将达到数百万个，用户多达数十亿，使用的终端也有数十亿个。”Joe Tucci说。应用的变化推动着IT行业被重新定义：现在只有“IT即服务”才能适应这个时代的潮流。“IT即服务”的含义是，IT要作为一种业务服务来经营，要定义服务水平规范，并通过云被各个行业的开发者采购。而过去那种以项目为主、为每个特定项目提供专有基础设施的日子已经结束。
在这样的潮流下，过去为企业提供专用IT设施的EMC，也开始摸索提供越来越开放的IT服务。例如，EMC联邦旗下的EMCII提供软件定义存储，打造存储即服务；EMCII和VMWare正合作从原来擅长的私有云服务扩展到到包含了私有云和公有云在内的混合云服务。EMC联邦旗下成立一年的新锐公司Pivotal更扮演了开放服务的角色。聆听Pivotal首席执行官Paul Maritz的演讲，你仿佛置身于互联网公司的技术峰会上。“我们正在终结过去三四十年的IT时代。” Maritz说，“Pivotal聚焦在开放标准上，创建基于云的软件平台和新生态系统。通过这个平台，企业的应用可以运行在任何主流云平台上，不论是亚马逊AWS，还是VMWare或Openstack云上。我们的目标是做云时代的Linux。”
Martiz甚至用开放的深度挑战亚马逊AWS。“亚马逊AWS为应用开发者提供了一些专有工具，这意味着开发者开发的应用只能在亚马逊云上跑。现在， Pivotal要解决这个问题，我们通过开源技术CloudFoundry提供服务，人们写的应用与云无关。”
联邦
在新旧更替的变革中，因为包袱太重，传统企业，特别是那些在旧浪潮中非常成功的企业要过渡到新潮流中，实属不易。这也是EMC面临的困境。为此，EMC正尝试通过独特的架构重组--成立EMC联邦（EMC Federation），来更好地应对变化。
EMC联邦包含一组相对独立的公司：原来EMC核心存储业务命名为“EMC II （EMC信息基础设施）”，而EMC品牌则延展涵盖了EMC II 、VMWare 、RSA和Pivotal这四家企业组成的联邦。这四家企业各司其职：EMC II是EMC联邦所有硬件的归属企业，现在的发展重点是软件定义存储；VMWare在联邦中引领软件定义数据中心；Pivotal是由EMC II、VMWare和GE投资创建仅一年的新企业，没有任何包袱，核心是发展未来架构和未来技术，焦点在软件定义企业，而RSA提供贯穿整个软件定义架构的安全保障。
“这几家公司相对独立。EMCII存储设施可以支持联邦内VMWare的平台，也可以支持与VMWare有竞争关系的OpenStack平台；VMWare可以支持EMCII的存储设备，也可以支持EMCII竞争对手的产品。”EMC董事会主席兼首席执行官Joe Tucci说。
与此同时，联邦内的企业也有联络彼此的纽带--共同开发“EVP解决方案”。“EVP”取自EMCII、VMWare和Pivotal的首字母。EVP方案包括软件定义数据中心、数据湖（Data Lake）、平台即服务、安全分析和虚拟工作空间。“我们有联合实验室，实验室的人来自‘EVP’，它们开展下一代设计。只有这样做，当客户选择下一代解决方案时，我们可以提供的更多。”EMCII首席执行官David Goulden对《IT经理世界》杂志说。
在EMC联邦中，目前营收占比最大的是EMCII，占总营收的70%，它也拥有最多的资源，例如在联邦63000名雇员中，47000名隶属于EMCII；在很多销售项目中，EMCII目前仍作为领头企业。不过，VMWare和Pivotal的规模和影响力正越来越大。有趣的是，现在还处于投资期的Pivotal，其担纲人Paul Maritz，此前曾担任EMC公司首席策略官和VMWare公司首席执行官，这在一定程度上确保了EMC联邦在未来发展道路上的平滑过渡。从目前状况看，这种应对变化的架构重组尝试，未来有可能成为快速更迭的IT行业中其他企业的转型案例。
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软件定义
虽然对硬件的依赖很深，但EMC高层认为自己是一家软件技术公司，有能力在软件定义方面做到引领。“你认为今天的苹果是硬件公司还是软件企业？”EMC亚太及日本地区总裁David Webster反问《IT经理世界》记者，“虽然提供硬件设备，但苹果的操作系统、iTunes软件和App Store已经无处不在，这些富有黏性的软件服务使用户不断购买苹果产品。类似的，今天，绝大多数存储系统的价值由软件产生。”
“新一波浪潮的赢家是那些把自己重新定义为软件定义的企业。”EMC董事会主席兼首席执行官Joe Tucci说。软件定义也是EMC联邦目前的核心。
在软件定义上，EMC联邦企业，特别对硬件销售依赖很大的EMCII正处于尝试阶段。“传统的企业应用程序需要极高的性能和可用性，这要求存储系统是软硬件打包的专有系统。”EMCII首席执行官David Goulden说，“现在，新一代应用从简单数据服务到高级数据服务，对负载有不同层次的需求，客户也关注成本优化，为此，存储架构要更为灵活，为不同负载提供相应的功能。”
“我们现在有3种商业模式。”David Goulden对《IT经理世界》说。一种商业模式是软硬件不会分开。“展望未来，仍然有一部分客户需要最高级别的性能和服务，我们不希望他们分别购买软硬件，因为从服务的角度，高性能需要软硬件的高度配合。例如，EMC的VMAX和XtreamIo系列，软件需要跑在特定硬件上”。一种新的商业模式是软硬件可以分开的，软件可以运行在云上或者客户想要的硬件上，像VNX 和Isilon系列。还有一类新的商业模式，产品首先就不依赖硬件，像Vipro2.0和Atmost，能够在任何通用硬件或者白盒子上运行，满足客户越来越多的软件功能需求。
“关于后两种新商业模式会发生什么，我现在还没有一个确切的答案。” David Goulden说。他同时透露，当EMC第一次推出支持通用硬件的软件产品Atmost时，令他吃惊的是，在接近80%的购买中，客户购买了EMC包括软硬件和服务在内的整体方案。
像其他大企业一样，EMC也通过收购来拓展软件定义的产品。目前，EMC12%的营收用于研发，10%的营收用于收购。今年主题峰会上，EMC宣布收购一家名为DSSD的创业公司。DSSD是一个全明星团队，创始人Andy Bechtolheim是Sun公司的创始人，总裁及CEO Bill Moore是Sun首席存储架构师。“我们的创新来自软件定义，我们会提供软件和系统级的解决方案。”Bill Moore对《IT经理世界》说。DSSD的工作主要集中在如何规模化闪存系统、降低延迟、提高带宽、降低成本等方面。
与此同时，EMC联邦也在小心地尝试和观察开源技术。一些人认为，在未来若干年之后，EMC联邦肯定要直面强大的开源软件的挑战。“开源可以分为两种，一种是开源的接口，另一种是开源软件。”David Goulden说，“我们在一些产品中已经使用了开源接口，这让其他人更容易与我们的体系对话。但对于开源软件，我们在研究我们应该采用什么模式去参与，如何贡献我们的产品部分会更有意义。这还是一个过程。”
今年5月的EMC World大会以讲述F1赛车故事的视频拉开记者和分析师会议序幕，这也许要给大家传递一个信息--这家企业将要“竞速未来”。F1赛事可以说是高科技、团队精神、车手智慧与勇气的集合体，而这些恰好是这家正处于转型期的IT巨头所需的一切。
篇5：EMC实施建议
按“CE”认证所要求，我公司医疗器械产品需要通过“电磁兼容”（以下简称EMC）测试。能否顺利通过EMC测试，做好产品EMC测试前的整改很重要，在现阶段国内EMC测试初步展开。我公司和国内多数企业一样面临诸多困难因素，如测试资源不足、EMC人员缺乏，国内具有资质的测试认定机构较少，费用高昂，企业内实施EMC的配套要求及实施方法没有法规及标准。故此在现有条件下对公司产品实施EMC整改，为通过EMC测试打下基础，提出以下几点建议供领导参改。
一、对公司产品实施EMC全面管理工作
1． 对设计、工艺、质管相关人员进行EMC专业培训。
2． 设立专职EMC专员（可由进行EMC专业培训过的工程技术人员兼任）配合企业负责人进行EMC管理、实施、检查工作。有产品设计最终评审权。
3． 根据整改需要，不定期召开设计、工艺、制造、质管方面人员对公司产品进行EMC评审，在产品实现全过程实施EMC规范化管理。
4． 开展EMC交流工作，与具有“CE”认证后企业、EMC检测权威机构、EMC专家人士加强交流、学习、协作、提高公司的产品质量、管理水平。
二、公司产品的整改工作
1． 首先对进行“CE”认证的产品进行EMC整改，此项工作由产品主设计、电路控制设计、结构设计人员、质检人员构成，公司生产技术负责人牵头，相关人员配合组成专项小组，对认证产品进行全面测评和诊断，找出不足，确定整改方案，按EMC规范要求进行改进和确认。
2． 在认证产品整改完成后，进一步对公司重点产品提出EMC整改，参照认证产品整改方案进行。
3． 在研发产品的整改，要参照EMC相关规范、标准要求，从设计、工艺、生产作业全面实施EMC规范化管理，为今后公司产品认证工作降低管理成本使产品质量上新台阶。
三、产品实施EMC规范化的必备条件
1.公司拟定相应的产品测控标准及整改方案、实施办法、作业指导书，并在今后工作中逐步完善，作为今后工作的指导性文件。
2.EMC测试环境及设备的准备，鉴于国内现状及产品特性，基本测试有两大方面（干扰和抗干扰测试），此类测试环境及设备要求较高，公司短期内可与相关检测机构及院校进行合作利用测试资源，并立足企业进行相关项目的自测作为整改依据，此项工作由专项组开展。
3.在专业机构指导下，逐步完善企业的测试环境和设备条件，以利于企业产品创新和规范化。
以上观点请领导及专业人士指正。
董向群
篇6：EMC笔试经验
我不知道今年EMC的笔试是不是都结束了，今年如果用不上了希望对下几届的同学有用吧，阿门!
整张卷子一共32道题， 10道单选，10道多选，10道简答还有两道论述小作文。
选择题实在背不下来，主要是我不是这个专业的.，对这些术语一点感觉都没有，太不好背，不过大多数问题都是集中在什么Linux system，protocol，cloud computing等等，还有就是一些 command 什么的吧，我想对于相关专业要去EMC笔试的大牛们应该是小菜一碟，哈哈，再说选择题有选项要好很多哈，网上我看也有很多，大家可以一起参考下。
篇7：EMC整改 方案
视频LED显示屏的电源电源对此项的测试影响较大、电源本身性能的好坏直接关系到本身指标是否合格。有时也存在电源单独做电磁兼容试验是合格的、一旦装到整机时，由于整机中其他部件在某个频点具有较强的干扰信号，电源的滤波单元无法完全滤除该干扰信号，从而导致测试结果的超标。
对于电源端子骚扰电压的超标，有以下途径可以解决：首先、排除电源因数的干扰，在条件允许的情况下可将电源取出，连接额定纯阻性负载进行试验。如果此时原超标频点没有了，说明该频点的骚扰来源于主控板。此时应把重点放在主控板的滤波上，主控板中主要的干扰是晶振，应该对晶振进行良好的滤波和接地；其次、晶振也是辐射发射测试项目超标的一个主要因素，检查主控板中晶振和信号线接地、电源接地是否良好，在保证这几点的情况下，如果传导测试仍不合格，说明干扰信号的确很强。此时可在电源的输入端加整件滤波器X、Y电容，加强电源的滤波作用。注意：滤波器选择时，应关注滤波器不同平率的插入损耗情况，还要根据阻抗和负载阻抗的高低。
滤波： 此类产品由于数字脉冲信号的存在，以至于辐射发射一般都比较强，可在晶振旁边接旁路滤波电容，且保证晶振接地良好、接地电阻尽可能小。如果条件允许，也可以使用经过扩频的晶振、且保证不影响时钟电路的条件下，使晶振在一个较小的频率范围内发生频偏，单频点的能量被分散，这样整体的辐射就会减小，还可以在显示屏的电源线和内部各个显示单元之间的信号线上使用铁氧体磁环对高频共模干扰电流进行滤波处理（共模电流的存在是导致辐射发射过大的主要因素）。当然铁氧体磁环的选择要结合其插入损耗随频率变化的曲线选择合适的规格，效果才会好。
屏蔽： 对于已经成型的显示屏来说，屏蔽是抑制辐射发射的一项重要措施。此类产品的前面板是由LED灯组成的显示阵列，因此，对前面板的屏蔽是整机屏蔽效果好坏的关键，建议整个箱体使用金属板材制成，用金属网格屏蔽前面板→即在LED灯的行与行之间、列与列之间使用导电性能较好的金属网格，这样会对整体的辐射发射能量有一定的衰减作用。也可以在箱体的前面板和控制板之间加一层金属屏蔽网格，效果会更好些。箱体里面的各个扫描板之间的信号线尽量使用屏蔽线，且保证其金属屏蔽层能和箱体等电位。接地： 要想使箱体具有较好的屏蔽功能，务必确保整个箱体屏蔽外壳和地等电位，箱体的金属接缝处应尽量保证搭接良好，使搭接电阻尽可能小，特别是箱体的后盖与箱体要尽可能的连接紧密，防止孔缝引起的二次发射。其次，主控板中晶振的地线也要尽可能独立，避免因共地引起的干扰，主控板和扫描板的地线应尽量宽，最好将地线布成网格状，这样能减小信号的回流面积，有效抑制辐射发射。
LED显示模组电磁辐射干扰源分析：
LED显示屏采用全数字化灰度形成方法，完全依靠电流脉冲驱动灯板LED发光，因而在形成高品质时，所使用的信号频率也被同步地大幅度提高，产生变频电脉冲，频谱延伸非常宽，已经落入对其他电子设备产生干扰的频段内，电磁干扰幅度大。
EMI有两条途径离开或进入一个电路：辐射和传导。信号辐射是通过外壳的缝、槽、开孔或其他缺口泄漏出去；信号传导则通过耦合到电源、信号线和控制线上离开外壳，在开放的空间中自由辐射从而产生干扰。
篇8：电子设备机箱EMC设计
近年来, 电子设备向着轻、薄、短、小和多功能、高性能及低成本方向发展, 钣金机箱及塑料机箱、塑料部件或面板广泛应用于电子设备上, 于是电子设备工作时不仅受到其他设备的干扰, 而且易受到来自自身的干扰。因此, 为了使电子设备满足EMC的要求, 在产品设计初期将从结构设计方面考虑电子设备机箱如何抑制干扰, 主要有三种方法:屏蔽、滤波和接地技术。屏蔽主要运用各种屏蔽材料做成的屏蔽体, 将干扰源或受干扰的电路、设备及系统包围起来, 通过吸收、反射和抵消电磁波能量的作用来减弱干扰。屏蔽主要分为三种类型:电屏蔽、磁屏蔽、电磁屏蔽。
2 电场屏蔽结构设计
电场屏蔽主要是利用金属盒体将电场封闭在屏蔽体内或将电场挡在屏蔽体外的屏蔽。电场屏蔽在设计时要选择导电性好的材料 (如铜、铝等) 做屏蔽外壳。屏蔽体对材料厚度没有要求, 但是屏蔽体的形状对屏蔽效果有明显的影响。除此之外屏蔽体要靠近受保护的设备并且屏蔽体必须良好接地。
2.1 电场屏蔽结构设计方法
2.1.1 减小盖和盒接触阻抗的结构
(1) 在盒侧壁铆装导电梳形弹簧片, 使之与盖相接触, 减小接触电阻。
(2) 将盖与盒密焊在一起, 在改善接触的同时, 起到密封作用。
(3) 在机 (箱) 柜门框内四周处设置凹槽, 将导电金属丝团填入凹槽内, 通过金属丝团改善门与门框的接触。
(4) 将盖与盒用螺钉连接, 使用的螺钉数量越多, 接触改善的越好。
(5) 将套有金属网的橡皮管填在盖与盒的凹槽中, 当盖与盒互相压紧时, 用金属网管改善接触。
2.1.2 双层门盖结构
为了进一步提高屏蔽效能, 机箱可采用双层门, 屏蔽盒可采用双层盖。与单层盖结构相比, 多了一节衰减, 因而可提高屏蔽效能。两层盖中央应避免直接接触, 当两层盖间距很小时, 盖间要垫绝缘层。
2.1.3 屏蔽盒的共盖与分盖结构
在电子设备的高频多级放大电路中, 通常有两种方法设计屏蔽盒。一是设计一只屏蔽盒, 在屏蔽盒内用隔板将多个级联电路隔离, 最后共用一个屏蔽盒盖。二是每个隔离单独设置屏蔽盒盖, 成为独立腔体。对于这两种方法的设计, 分盖设计屏蔽效果要高于共盖设计。
2.2 磁场屏蔽结构设计
磁场屏蔽的原理是屏蔽体对干扰磁场提供低磁阻的磁通路, 从而对干扰磁场进行分流, 主要用于防止交变电场、交变磁场和交变电磁场的影响。电磁屏蔽常用的铁磁材料有铁镍合金、硅钢片、钢、电工软铁、坡莫合金、铁镍铜铬合金等。屏蔽效果随材料厚度增大而增加, 随屏蔽体内空间的增大而减小。但仅靠增加壁厚提高低频屏蔽效果将造成结构笨重, 加工困难, 所以对强磁场的屏蔽可以采用多层屏蔽结构。此外被屏蔽的物体不要紧靠屏蔽体, 之间应留有一定间隙, 防止磁短路现象发生。并且屏蔽体在设计时, 凡是接缝、通风孔等均可能增加磁阻, 从而降低屏蔽效果。所以在设计时一定要考虑磁路, 尽可能不阻断磁通的通过。
3 电磁屏蔽结构设计
电磁屏蔽主要用于高频, 利用金属界面上的反射和金属层内的吸收来抑制电磁辐射干扰。屏蔽体通常用良导体制作。在电磁干扰中, 电磁屏蔽的效果在很大程度上取决于机箱的结构设计, 即其导电连续性。机箱上的接缝、开孔及穿过机箱的电缆都是电磁波泄漏源。合理有效的处理这些泄漏源可以大大提高屏蔽效果。
3.1 机箱 (柜) 接缝屏蔽
任何实用的屏蔽机箱上都有缝隙, 这些缝隙主要是由屏蔽板之间的临时搭接所造成的。缝隙的导电不连续性, 导致在缝隙处产生电磁泄漏现象。为提高缝隙的屏蔽效果可采取以下措施:
(1) 增加金属板厚度, 可通过增加旁边长度来实现。
(2) 减少结合面缝隙宽度, 可通过提高结合面加工精度、焊接或整体铸造来实现。
(3) 在接缝不平整的地方或在可移动的面板等处, 必须使用导电衬垫。
(4) 在接缝处涂导电涂料, 常用的导电涂料有导电胶、导电酯等。
(5) 在不加导电衬垫时, 调整紧固螺钉间距。
(6) 用螺钉或铆接进行搭接时, 应首先在缝的中间部分搭接好, 然后再逐渐向两端延伸, 以防止金属表面的弯曲。
(7) 在底板与机壳的每条缝和不连续处要尽可能好的搭接。电搭接对壳体的屏蔽效果起决定性作用。
3.2 孔洞屏蔽
在一个实用的机箱上会有很多孔洞和孔缝, 如通风口、显示口、安装各种调节杆的开孔等, 提高屏蔽效果必须妥善处理机箱上的孔洞和孔缝。
3.2.1 机箱的通风孔
可采用开圆形多孔或加金属丝网的方法提高屏蔽效果。对于屏蔽要求高的机箱, 且通风量要求不高时可以使用穿孔金属板且孔的直径足够小;当对通风量的要求高时, 必须使用截止波导通风板 (蜂窝板) , 否则不能兼顾屏蔽盒通风量的要求。
3.2.2 面板孔屏蔽
当设备需要安装表头、显示器时应对面板孔加以屏蔽, 以保证屏蔽的完整性。较好的方法为在表头或显示器的后方设置屏蔽罩。屏蔽罩通过导电衬垫与金属面板连接, 通过屏蔽罩的进出线设置穿心电容。
3.2.3 测试孔屏蔽
若盒壁较薄, 可用具有弹性的按钉堵住调节孔, 若盒壁较厚, 可以直接孔内攻扣, 再用螺钉堵住。
3.2.4 面板各种接口屏蔽
面板开孔如网口、USB口、VGA口等, 当这些接口贴上面板时, 存在各种缝隙, 为此可采用导电橡胶或导电衬垫等。
4 小结
本文从结构设计方面考虑了电子设备机箱如何降低干扰, 主要分析了屏蔽结构设计。除此之外滤波、接地和屏蔽是密不可分的。所以在产品设计初期, 要结合电路设计人员一起规划设计, 以增强系统设备工作的可靠性和稳定性。
参考文献
[1]王健石.电子设备结构设计手册[J].北京:电子工业出版社, 2002.
[2]区健昌.吕英华.电子设备的电磁兼容性设计[J].北京:电子工业出版社, 2003.
[3]周志敏.纪爱华.电磁兼容技术[J].北京:电子工业出版社, 2007.
篇9：“云”中的EMC
虽然这只是整个云计算中一个重要的组成部分，但在信息时代，拥有越多的资源，在竞争与发展的过程中，自然可以占有越大的主动性。在这一点上，以提供信息存储及管理产品、服务和解决方案为基的EMC公司在发展云计算的开端占有了先天的优势。
EMC目前更推出了名为Geo的最新版VPlex产品，可以将不同存储系统的数据整合起来，建立一个大的资源池，让用户可以从任何地点访问它们，将范围扩大到全国。这种资源池的构建为EMC的云服务发展首先奠定了良好的基础。
在拥有了大量的资源后，资源的分类和搜索就成了最重要的问题。EMC的云分级设备可以为企业根据信息的价值分配存储层，实现统一存储解决方案的集成，使EMC VNX存储系统能更加简单高效地融入云。这使得EMC VNX成为统一存储系统，能够依据预定的IT策略自动分级数据到云中，同时也使EMC VNX能在存储系统内部实现全自动分级。而EMC推出了一个针对Google Search Appliance（GSA）的连接器，使得迅速获得需要的信息成为可能。
同时，对于服务器提供商，EMC则推出了一个全面的服务提供商合作伙伴计划，以帮助服务提供商开发、部署、推广、销售和提供基于EMC技术的公有云和私有云服务。
或许EMC并不是要进入他多有接触却并不熟悉的服务器领域，而是要把服务器变成他虚拟化王国的一部分。我们可以看到的是EMC正在把与服务提供商的合作关系作为EMC混合云战略的核心组成部分，让服务器进入云中，让云成为EMC所主导的世界，才是其野心所在。
EMC公司信息基础架构与云服务部总裁兼首席运营官Howard Elias表示：“在兑现混合云的承诺方面，服务提供商发挥着至关重要的作用。这就是EMC投入公司各种资源，以促进服务提供商伙伴，及合作计划成功的原因。EMC的云计算架构、专长、市场战略与众多可信任的服务提供商取得一致以后，企业就可以更加灵活地为自己的应用选择云模式，而且不会牺牲对IT系统的控制能力。这是EMC云计算愿景的本质所在。”
《三国演义》里的第一句话就是“话说天下大势，分久必合，合久必分”，同样的话放在IT行业里也很合适。先是大型机时代，计算机集中于极少量的大公司里；到比尔·盖茨夸下海口，终于是PC分散在每个使用者的面前，人们嘲笑那个夸言全世界只要有5台计算机的巨头，而进一步发展到云计算时代，又有人开始想象全世界只有5台计算机的状况。拥有其中一台成为各大巨头争取的目标，EMC早早在此开始行动，凭借在存储服务上的既有优势，又可以吸收通过收购VMware获得虚拟化解决方案的丰富经验，EMC并不影响VMware的独立运营，避免了外行领导内行的流行性管理错误，也为EMC为未来大合之势下的IT群雄中占领一席之地占据了主动，为其把云计算推向其理想中的100%的虚拟化迈出更有力的一步。