第一篇：国际贸易的含义及分类
真空采血管的分类及不同颜色试管帽代表的含义
1. (普通血清管)- 红色头盖，采血管中不含添加剂，用于常规血清生化，血库和血清学相关检验。
2. (快速血清管)-橘红色头盖，采血管内有促凝剂，可激活纤维蛋白酶，使可溶性纤维蛋白变为不可溶的纤维蛋白多聚体，进而形成稳定的纤维蛋白凝块。快速血清管可在5分钟内使采集的血液凝固，适用于急诊血清系列化试验。
3. (惰性分离胶促凝管)-金黄头盖，采血管内添加有惰性分离胶和促凝剂。标本离心后，惰性分离胶能够将血液中的液体成分(血清或血浆)和固体成分(红细胞，白细胞，血小板，纤维蛋白等)彻底分开并完全积聚在试管中央而形成屏障，标本在48小时内保持稳定。促凝剂可快速激活凝血机制，加速凝血过程，适用于急诊血清生化试验。
4. (肝素抗凝管)-绿色头盖，采血管内添加有肝素。肝素直接具有抗凝血酶的作用，可延长标本凝血时间。适用于红细胞脆性试验，血气分析，红细胞压积试验，血沉及普能生化测定，不适于做血凝试验。过量的肝素会引起白细胞的聚集，不能用于白细胞计数。因其可使血片染色后背景呈淡蓝色，故也不适于白细胞分类。
5. (血浆分离管)-浅绿色头盖，在惰性分离胶管内加入肝素锂抗凝剂，可达到快速分离血浆的目的，是电解质检测的最佳选择，也可用于常规血浆生化测定和ICU等急诊血浆生化检测。血浆标本可直接上机并在冷藏状态下保持48小时稳定。
6. (EDTA抗凝管)-紫色头盖，乙二胺四乙酸(EDTA，分子量292)及其盐是一种氨基多羧基酸，可以有效地螯合血液标本中钙离子，螯合钙或将钙反应位点移去将阻滞和终止内源性或外源性凝过程，从而防止血液标本凝固。适用于一般血液学检验，不适用于凝血试验及血小板功能检查，亦不适用于钙离子，钾离子，钠离子，铁离子，碱性磷酸酶，肌酸激酶和亮氨酸氨基肽酶的测定及PCR试验。
7. (枸橼酸钠凝血试验管)-浅蓝头盖，枸橼酸钠主要通过与血样中钙离子螯合而起抗凝作用。适用于凝血实验，国家临订实验室标准化委员会(national committee for clinical laboratory standards,NCCLS)推荐的抗凝剂浓度是3.2%或3.8%(相当于0.109mol/L或0.129mol/L),抗凝剂与血液的比例为1：9。
8. (枸橼酸钠血沉试验管)-黑色头盖，血沉试验要求的枸橼酸钠浓度是3.2%(相当于0.109mol/L)抗凝剂与血液的比例为1：4。
9. (草酸钾/氟化钠)-灰色头盖，氟化钠是一种弱效抗凝剂，一般常同草酸钾或乙碘酸钠合并使用，其比例为氟化钠1份，草酸钾3份。此混合物4mg可使1ml血液在23天内不凝固和抑制糖分解，它是血糖测定的估良保存剂，不能用于尿素酶法测定尿素，也不有用于碱性磷酸酶和淀粉酶的测定，推荐用于血糖检测。
第二篇：垃圾分类标识的含义
标识的含义：
1. 可回收物：表示可以回收和资源再利用的垃圾。 2. 有害垃圾：表示含有有害物质，需要特殊安全处理的垃圾。
3. 厨余垃圾：由食品类产生的垃圾。
4. 其他垃圾：除去可回收物、有害垃圾、厨余垃圾之外的所有垃圾。
第三篇：交通事故的含义、分类及其等级
一、 交通事故的定义
交通事故是指车辆在公路、街道或其它道路上运行时引起或所发生的死人、伤人或物件损失的事故。车辆包括机动车和非机动车，机动车中有各类汽车、摩托车和拖拉机等，是用发动机或电动马达驱动的车辆。非机动车中有畜力车和自行车等。道路是指公路、街道、胡同、里巷、广场、停车场等供公众通行的地方。其中供车辆行驶的为车行道，供人通行的为人行道。与道路成为一体的桥梁、隧道、轮渡设施以及作业道路用的电梯等通统包括“道路”中，作为道路附属设施。
根据交通事故的定义，下列情况不能算作交通事故。
(1) 各种军用车辆在野外(不是在道路上，或虽是在道路上但已断绝交通时)演习中所造成的人身伤亡事故或军用车辆之间的碰撞事件。
(2) 农机车辆在田野或场院作业中，或在往返作业区的途中轧死、轧伤本单位参加劳动的人员。
(3) 汽车和机械专用车辆在施工现场或厂矿、企业内部所发生的事故。
(4) 参加体育竞赛的车辆在体育场地所发生的事故。
(5) 虽是道路或广场但临时作为集体游行场所、文化娱乐场所而发生的挤伤人、踩死踩伤人的事故。
(6) 利用交通自杀或制造撞车事件。
(7) 在机关、企业内部，在交通管理部门没有业务进行管理的情况下所发生的车辆压死压伤人的事故。
二、 交通事故分类
从交通事故的对象来分，可分为车辆间事故、车辆对行人的事故、车辆对自行车的事故、车辆单独事故、车辆与固定物的碰撞事故以及铁路道口事故等。车辆间事故即车辆与车辆碰撞的事故，包括正面碰撞型、追赶碰撞型、侧面碰撞型以及接触性碰撞型等。车辆对行人的事故包括车辆在车行道、人行道压死、撞伤行人的事故，也包括车辆闯出路外所发生的压死撞伤人的事故。车辆对自行车的事故包括机动车辆在机动车行车道和自行车道压死、撞伤骑自行车人的事故。车辆单独事故包括翻车事故以及坠入桥下或江河的事故。车辆与固定物碰撞事故是指车辆与道路上的作业结构物、路肩上的灯杆、交通标志杆、广告牌杆、建筑物以及路旁的树木等相撞的事故。铁路道口事故是指车辆或行人在铁路道口被火车撞死、撞伤的事故。
按违反交通规则的对象来分，可分为机动车事故、非机动车事故和行人事故三种。机动车事故是指机动车负主要责任的交通事故，包括机动车单独、机动车与机动车、机动车与摩托车、机动车与自行车、机动车与行人以及机动车与火车等六种情况。非机动车事故主要是指自行车事故，是指骑自行车人过失或违反交通规则所造成的交通事故，包括自行车单独、自行车与机动车、自行车与自行车、自行车与其它非机动车、自行车与行人以及自行车或其它非机动车与火车等七种情况。行人事故是指由于行人过失或违反交通规则而发生的交通事故，包括在行人负主要责任的机动车和非机动车压死或撞死行人的事故，也包括火车在铁路道口撞死撞伤人的事故。
三、交通事故分为以下四个等级：
1、轻微事故，是指一次造成轻伤1至2人，或者造成财产损失，机动车事故为不足1000元，非机动车事故为不足200元的事故。
2、一般事故，是指一次造成重伤1至2人，或者轻伤3人以上，或者财产损失不足3万元的事故。
3、重大事故，是指一次造成死亡1至2人，或者重伤3人以上10人以下，或者财产损失3万元以上不足6万元的事故。
4、特大事故，是指一次造成死亡3人以上，或者重伤11人以上，或者死亡2人，同时重伤5人以上，或者财产损失6万元以上的事故。
第四篇：电子元器件中的封装的含义及其分类简介
一、 什么叫封装
封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安
装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点
用导线连接到封装外壳的引脚上，
这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。 另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，
因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封
装时主要考虑的因素：
1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1;
2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能;
3、 基于散热的要求，封装越薄越好。
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO(如TO-
89、TO92)封装发展到了双列直插封装，
随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄
小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、
SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。
从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航
级别仍有大量的金属封装。
封装大致经过了如下发展进程：
结构方面：TO->DIP->PLCC->QFP->BGA ->CSP;
材料方面：金属、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料;
引脚形状：长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;
装配方式：通孔插装->表面组装->直接安装
二、 具体的封装形式
1、 SOP/SOIC封装
SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。
SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、
TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、
SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。
2、 DIP封装
DIP是英文 Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两
侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。< 1 >
3、 PLCC封装
PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑封J引线芯片封装。
PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。 PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
4、 TQFP封装
TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装(TQFP)工艺能
有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。
由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如 PCMCIA 卡和网络器件。
几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。
5、 PQFP封装
PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。
PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，
其引脚数一般都在100以上。
6、 TSOP封装
TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，即薄型小尺寸封装。
TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚， TSOP适合用SMT技术(表面安
装技术)在PCB(印制电路板)上安装布线。
TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操
作比较方便，可靠性也比较高。
7、 BGA封装
BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。
20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集
成电路封装的要求也更加严格。
为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。
采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，
具有更小的体积，更好的散热性能和电性能
。
BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积
只有TSOP封装的三分之一;
另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然
增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，
从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电
热性能;
厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;
组装可用共面焊接，可靠性高。
说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array
(小型球栅阵列封装)，属于是BGA封装技术的一个分支。
是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14， 可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比， 其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。
采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由
芯片四周引出的，而TinyBGA则是由芯片中心方向引
< 2 >
出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4，因此信号
的衰减也随之减少。
这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。
采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频，而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。
TinyBGA封装的内存其厚度也更薄(封装高度小于0.8mm)，从金属基板到散热体的有效散热路径仅有
0.36mm。
因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。
第五篇：国际贸易的分类
(2007-07-28 11:16:58)
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分类： 国际贸易知识集锦
一、国内贸易与国际贸易：
国际贸易
International Trade
对外贸易
Foreign Trade
进出口贸易
Import & Export Trade
二、国际贸易的种类：
国际技术贸易：以许可贸易的方式进行;国际服务贸易：以许可贸易的方式进行;
国际货物贸易：实物贸易(付款与交付货物对应);纸上贸易(付款与交付单据对应);无纸贸易(电子商务)。