电子元器件的焊接技术

电子元器件的焊接技术（精选9篇）

篇1：电子元器件的焊接技术

１、选用焊剂：可共金属（导电材料）焊剂种类很多，常用的焊锡膏、松香焊锡丝。焊锡膏用起来

方便，但使用后常有部分残留液在焊点附近，不仅容易沾染尘污，而且含酸性，对元件有一定的腐蚀作 用。所以，除一些特殊情况外，也不宜用于焊接电子元件。焊接电子电路元件最合适的焊剂是松香或松 香酒精容剂。因松香是中性物质，对元件无腐蚀作用。需要注意的是，焊接是松香和焊锡应该同时加到 焊点上去。现在普遍使用市售的一种松香焊锡丝（焊锡丝是空心的，空心处罐满松香），使用方便，效果好。[ 1]

2、元件引脚的清洁：一般情况下出厂的元器件引脚均镀有一层薄的焊料，但时间一长，电子元件的 属引脚表面会产生一层氧化膜，氧化膜导电性很差，对锡分子的吸力不强，因此焊接前要把焊接处的 金属引脚表面用橡皮擦打磨光洁。除少数有镀银或镀金层的金属引脚外，对被焊接的元器件引脚都要进 行打磨光洁，然后给元件引脚搪上一层薄而均匀的焊锡。有的人常用刀片去刮引脚上的氧化膜，这是不 合理的，因为电子元件的引脚出厂时都经过表面处理，目的是使元件引脚容易焊接。若刀片刮去元件引 脚的表面层露出引脚的基本材料更不容易焊接牢固。只有经过清洁、搪锡处理后电子元件引脚，焊接之 后才不会出现“虚焊”。

3、使用电烙铁：电烙铁是手工施焊的主要工具，选择合适的电烙铁是保证焊接质量的基础，焊接一 般的电子元器件常用（20w—30w）的内热式电烙铁。新买的电烙铁，使用之前要“上锡”，方法是观察 烙铁头是否被氧化，被氧化的烙铁头不易上锡，此时用刀片或挫刀清理氧化层，然后接上电源，待烙铁 温度一旦高过焊锡丝熔点时，再用它去蘸松香焊锡丝，烙铁头表面就会附上一层光亮的锡，烙铁就能使 用了。没有上过锡的烙铁头，焊接时不会吃锡,难以进行焊接。烙铁头使用时间长了或烙铁头温度过高,烙铁头会氧化,造成烙铁“烧死”,而蘸不上焊锡,也难于焊接元件到印制电路板上。烙铁头应保持清洁,不清洁的局部区域也蘸不上焊锡,还会很快氧化,日久之后常造成烙铁头被腐蚀的坑点,使焊接工作更加困难。烙铁头长时间处于待焊状态,温度过高,也会造成烙铁头“烧死”,所以焊接时一定要做好充分准备,尽量缩短烙铁的工作时间,一旦不焊接立刻拔出烙铁电源。

4、焊接元件:焊接元件时应选用低熔点松香焊锡。焊接时除烙铁头的温度适当外,被焊元件和烙铁的接触时间也要适当,时间短也会造成虚焊,时间太长也会烫坏元器件.一般的元件焊接时间为2-3秒钟即可。焊点处焊锡未冷到凝固前,切勿摇动元件的焊头,否则会造成虚焊.焊接元器件过程中切忌烙铁头移动和 压焊。这无助于焊接工作,还会影响焊点的质量。需要注意,对特殊器件的焊接应按元件要求进行。如有 的CMOS器件要求烙铁不带电工作,或烙铁金属外壳加接地线。

5、小结。

电子工程实践中电子元件焊接技术是电气类学生必须掌握的一项基本功,也是保证实践教学效果的重 要环节。综上所述,焊接技术可以归纳为下列流程:

施焊准备

加热焊接

送入焊料

冷却焊点

清洗焊面

(1)、施焊准备:焊接前的准备包括焊接部位的清洁处理,元器件安装、焊料和工具的准备。

(2)、加热焊接:烙铁头加热焊接部位,使连接点的温度加热到焊接需要的温度.加热时烙铁头和连接 点要有一定的接触压力,并要注意加热整个焊接部位。

(3)、送入焊料：当加热到一定温度后,即可在烙铁头和焊接点的结合部位加上适当的焊料。焊料融 化后,用烙铁头将焊料移动一个距离,以保证焊料覆盖整个焊接部位。

(4)、冷却焊点,当焊料和烙铁头离开连接点(焊点)后,焊点要自然冷却,严禁用嘴吹或其他强制冷却 的方法。在焊料凝固过程中不受到任何外力的影响而改变位置。

(5)、清洁焊面,首先检查有无漏焊、错焊、虚焊和假焊。对残留点周围的焊剂、油污和灰尘进行清洁。

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篇2：电子元器件的焊接技术

电子元器件是组成电子产品的基础，把电子元器件牢固的焊接到印刷电路板上，是电子装配的重要环节。掌握焊接的基本知识和基本技能是衡量学生掌握电子技术基本技能的一个重要项目，也是学生参加工作所必须掌握的技能。通过本次实训，要求学生基本掌握电子元器件的焊接知识和锡焊工艺。

一、实训要求1、2、掌握焊接的基本知识和工艺 掌握锡焊的种类和方法

二、实训步骤1、2、3、学习焊接的基本知识 学习手工锡焊的基本技能 了解工厂进行大批量焊接的基本方法和工艺知识

4、实际进行手工锡焊训练

三、实训总结（焊接方法）

1）手工焊接技术

（1）焊接的手法

①焊锡丝的拿法经常使用烙铁进行锡焊的人，一般把成卷的焊锡丝拉直，然后截成一尺长左右的一段。在连续进行焊接时，锡丝的拿法应用左手的拇指、食指和小指夹住锡丝，用另外两个手指配合就能把锡丝连续向前送进。若不是连续焊接，锡丝的拿法也可采用其它形式。

②电烙铁的握法根据电烙铁的大小、形状和被焊件要求的不同，电烙铁的握法一般有三种形式：正握法、反握法和握笔法。握笔法适合于使用小功率的电烙铁和进行热容量小的被焊件的焊接。

（2）手工焊接的基本步骤手工焊接时，常采用五步操作法。

①准备首先把被焊件、锡丝和烙铁准备好，处于随时可焊的状态。

②加热被焊件把烙铁头放在接线端子和引线上进行加热。

③放上焊锡丝被焊件经加热达到一定温度后，立即将手中的锡丝触到被焊件上使之熔化适量的焊料。注意焊锡应加到被焊件上与烙铁头对称的一侧，而不是直接加到烙铁头上。

④移开焊锡丝当锡丝熔化一定量后（焊料不能太多），迅速移开锡丝。

⑤移开电烙铁当焊料的扩散范围达到要求后移开电烙铁。撤离烙铁的方向和速度的快慢与焊接质量密切有关，操作时应特别留心仔细体会。

（3）焊接注意事项在焊接过程中除应严格按照以上步骤操作外，还应特别注意以下几个方面：

①烙铁的温度要适当可将烙铁头放到松香上去检验，一般以松香熔化较快又不冒大烟的温度为适宜。

②焊接的时间要适当从加热焊料到焊料熔化并流满焊接点，一般应在三秒钟之内完成。若时间过长，助焊剂完全挥发，就失去了助焊的作用，会造成焊点表面粗糙，且易使焊点氧化。但焊接时间也不宜过短，时间过短则达不到焊接所需的温度，焊料不能充分融化，易造成虚焊。

③焊料与焊剂的使用要适量若使用焊料过多，则多余的会流入管座的底部，降低管脚之间的绝缘性；若使用的焊剂过多，则易在管脚周围形成绝缘层，造成管脚与管座之间的接触不良。反之，焊料和焊剂过少易造成虚焊。

篇3：电子元器件的手工焊接及拆卸方法

1 元器件的手工焊接

1.1 焊接原理

锡焊是一门科学, 他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化, 再借助于助焊剂的作用, 使其流入被焊金属之间, 待冷却后形成牢固可靠的焊接点。

当焊料为锡铅合金, 焊接面为铜时, 焊料先对焊接表面产生润湿, 伴随着润湿现象的发生, 焊料逐渐向金属铜扩散, 在焊料与金属铜的接触面形成附着层, 使其牢固的结合起来。所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理, 化学过程来完成的。

1.2 焊接工具

手工焊接的主要工具是电烙铁, 其作用是加热焊接部位, 熔化焊料, 将不同的工件、元器件与印刷线路板焊接在一起。其实质是使焊料和被焊金属连接起来。电烙铁的内部结构都由发热部分、储热部分和手柄部分组成。

电烙铁的种类很多, 有内热式、外热式及调温式等多种, 电功率有20w、35w、50w、75w、100w等多种, 主要根据焊件大小来决定。一般元器件的焊接以25w内热式电烙铁为宜。小功率电烙铁的烙铁头温度一般在300℃~400℃之间。烙铁头一般采用紫铜材料制造。为了保护烙铁头在焊接的高温条件下不被氧化腐蚀, 常在烙铁头表面电镀一层合金材料制成。新买的电烙铁在使用之前, 必须在烙铁头上蘸上一层锡, 叫挂锡。挂锡后的烙铁头, 可以防止氧化。在施焊过程中应保持烙铁头的清洁.因为焊接时烙铁头长期处于高温状态, 又接触焊剂等受热分解的物质, 其表面很容易氧化而形成一层黑色杂质.这些杂质几乎形成隔热层.使烙铁头失去加热作用。因此要随时在湿布或湿海绵上擦烙铁头蹭去杂质。

1.3 焊料与助焊剂

1.3.1 焊料。

焊接电子线路所用焊料的要求:熔点低、凝结快、附着力强、导电率高且表面光洁。多采用熔点在250℃左右的铅焊合金作焊料, 称为焊锡。焊锡通常做成条状, 常见的焊锡丝做成直径0.3~4mm的细管状, 管中装有松香, 又称松香焊锡丝。用它焊接时, 不必再加焊剂, 非常方便。

1.3.2 助焊剂。

助焊剂是一种具有化学及物理活化性能的物质, 它能够除去被焊接金属表面的氧化物或其他原因形成的表面膜层以及焊锡本身外表面上形成的氧化物, 以达到使焊接表面能够沾锡及焊接牢固的目的。助焊剂还可以保护被焊金属表面, 使其在焊接的高温环境中不被氧化。

1.4 焊接方法

手工焊接时, 以握笔方式拿电烙铁较为方便。

手工焊接时, 常采用五步操作法。

准备焊接:把被焊元件表面处理干净、预焊 (若需要的话) 并整形, 将烙铁和焊锡丝准备好, 处于随时可焊的状态。加热焊件:把烙铁头放在引线和焊盘接触处, 同时对引线和焊盘进行加热。加焊锡丝:当被焊件加热到一定温度后, 立即将手中的锡丝触到被焊件上使之熔化, 加入适量的焊料。注意焊锡应加到被焊件上与烙铁头对称的一侧, 而不是直接加到烙铁头上。移开焊锡丝:当锡丝熔化一定量后 (焊料不能太多) , 迅速按45°移开焊锡丝。移开烙铁:当焊料的扩散范围达到要求后按45°移开电烙铁。撤离烙铁的方向和速度的快慢与焊接质量密切相关。

1.5 合适焊接温度

温度是进行焊接不可缺少的条件。在锡焊时, 温度使焊锡向元件扩散并使焊件温度上升到合适的焊接温度, 以便元器件管脚、焊盘与焊锡生成金属合金。

要提高烙铁头加热的效率, 需要形成热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥, 就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。显然由于金属液的导热效率远高于空气, 而使焊件很快被加热到焊接温度。应注意作为焊锡桥的锡保留量不可过多。

1.6 合适焊接时间

焊接时间, 是指在焊接过程中, 进行物理和化学变化所需要的时间。它包括焊件达到焊接温度时间, 焊锡的熔化时间, 焊剂发挥作用及形成金属合金的时间几个部分。线路板焊接时间要适当, 过短达不到焊接要求, 过长则易损坏焊接部位及器件。

1.7 焊点的质量要求

具有良好的导电性。焊点要具有良好的导电性, 关键在于焊料与被焊金属面的原子间是否互相扩散 (润湿) 而完全形成合金。这种合金是一种化合物, 具有良好的导电性。如果不能形成或只有局部形成合金, 而焊料与被焊金属只是简单地堆积和混合, 这是常说的虚焊、假焊。这样的焊点不导电或导电性极差, 或暂时导电, 时间一长便不导电。

具有一定的机械强度。焊点除了在电气上接通电路某点外, 还要支撑元器件的重量, 这就需要焊点除具有好的导电性能外, 还要具有一定的机械强度。为了增加焊点强度, 可以增加焊盘的面积, 使焊后形成的合金面积也增大。另外, 采用打弯元器件焊脚, 实行钩接、绞合、网绕后再焊也是增加机械强度的有效措施。

表面光亮圆滑, 无空隙, 无毛刺。必须正确选用焊剂及焊接温度, 具备熟练的操作技能。产生空隙、毛刺主要是由于操作不当和焊接温度选择不当造成的。空隙和毛刺不但使外观难看, 在高压电路中还极易引起放电而损坏电路元器件。

焊料量要适当。焊料以包着引线, 灌满焊盘为宜。

2 元器件的拆卸方法

在开发新产品的样机焊接中, 有时会焊错、焊反一些元器件, 需对元器件进行拆卸处理;在维修电子产品时, 需要对存在隐患的元器件进行拆卸处理。

2.1 电烙铁直接拆卸元器件

管脚比较少的元器件中, 如电阻、二极管、三极管、稳压管等具有2~3个管脚的元器件, 可用电烙铁直接加热元器件管脚, 用镊子将元器件取下。

2.2 使用手动吸锡器拆除元器件

利用电烙铁加热引脚焊锡, 用吸锡器吸取焊锡, 拆卸步骤为:

右手以持笔式持电烙铁, 使其与水平位置的电路板呈35°左右夹角。左手以拳握式持吸锡器, 拇指操控吸锡按钮。使吸锡器呈近乎垂直状态向左倾斜约5°为宜, 方便操作。

首先调整好电烙铁温度, 以2S内能顺利烫化焊点锡为宜。将电烙铁头尖端置于焊点上, 使焊点融化, 移开电烙铁的同时, 将吸锡器放在焊盘上按动吸锡按键, 吸取焊锡。

2.3 使用电动吸锡枪拆除直插式元器件

吸锡枪具有真空度高、温度可调、防静电及操作简便等特点, 可拆除所有直插式安装的元器件。拆卸步骤如下:

选择内径比被拆元器件的引线直径大0.1~0.2mm的烙铁头。

待烙铁达到设定温度后, 对正焊盘, 使吸锡枪的烙铁头和焊盘垂直轻触, 焊锡熔化后, 左右移动吸锡头, 使金属化孔内的焊锡全部熔化, 同时启动真空泵开关, 即可吸净元器件引脚上的焊锡。

按上述方法, 将被拆元器件其余引脚上的焊锡逐个吸净。

用镊子检查元器件每个引脚上的焊锡是否全部吸净。若未吸净, 则用烙铁对该引脚重新补锡后再拆。重新补锡焊接的目的是使新焊的焊锡与过孔内残留的焊锡熔为一体, 再解焊时热传递漫流就形成了通导, 只有这么做, 元器件引脚与焊盘之间的粘连焊锡才能吸干净。

2.4 使用热风枪拆除表面贴装器件

热风枪为点热源, 对单个元器件的加热较为迅速。将热风枪的温度与风量调到适当位置, 对准表面贴装器件进行加热, 同时震动印刷电路板, 使表面贴装件脱离焊盘。

3 小结

手工焊接是一项操做性很强的技能, 需在实践中不断总结, 提高自己的感性认识和判段能力。掌握正确的焊接与拆卸元器件的方法, 反复操作练习, 不断提高焊接质量和拆卸水平。

参考文献

[1]川友.手工焊的要点[J].山西:电子工艺技术, 2004.3.

[2]鲜飞.选择性焊接工艺技术的研究[J].印制电路信息, 2006, (6) .

篇4：电子元器件的焊接技术

【关键词】项目教学法 教学理念 教学形式 教师角色定位 学生学习动力

【中图分类号】G74 【文献标识码】A 【文章编号】2095-3089（2016）05-0134-01

一、引言

项目教学法的应用，打破了传统的教学时空模式，对高职院校人才培养产生了积极的影响。《电子元器件及封装技术》课程，以专业能力为重点教学目标，使学生掌握电子元器件、电子封装技术的相关专业知识与技能，同时注重培养学生的方法能力及教学过程中产生的社会能力。课程衔接多门核心专业课程，为专业知识与技能学习、学生获取电子设备装接工等职业资格证书打下了基础。传统教学中，先集中学习理论，后进行实践操作，理论与实践脱节，极大影响了学生对专业知识与技能的掌握；另外，传统考核、评价方式单一，对学生学习的积极性和主动性影响较大。鉴于此，笔者进行了项目教学法在本课程中的探析。

二、项目教学法概述

项目教学法，指以真实的工作环境为基础，以生产中的职业工作任务为课程资源，师生通过一同实施一个完整的项目而进行的教学活动。在完成项目的过程中，学生学到相关知识，获得相应的技能，能够实现教、学、做一体化。项目教学法与传统教学法在教学目标、教学理念、教学形式、教师角色定位、学生学习动力等方面有很多不同之处，改变了三个中心，其一，以教师为中心转变为以学生为中心，其二，以课本为中心转变为以项目为中心，其三，以课堂为中心转变为以实际经验为中心[1]。

三、项目教学法在本课程中的应用

通过对相关企业的调研、分析，以岗位能力培养为核心，结合学校现有资源，设计的项目有：电子元器件识别与检测、元器件安装、元器件焊接、电子产品组装与调试、电子产品维修、集成电路芯片粘贴、芯片互连等。

教师按照项目的学习目标，编制相应项目任务书，任务书明确教师讲授内容及学生学习要求；提出该项目安排的时间和内容等。若以小组形式进行学习，则需明确规定分组安排和小组讨论的要求。以学生为主体设计教学结构，营造民主、和谐的教学氛围，激发学生参与教学活动，提高其积极性，增强其信心与成就感。教师指导学生完整地完成项目，并将有关知识、方法技能、职业道德和社会技能有机融合。下面以采用表面贴装和通孔插装的混装元器件的收音机制作为例，介绍项目教学法的实施过程。

1.提出任务

教师描述项目，并进行目标分析，明确目标后，引发学生学习新知识和解决实际问题的兴趣。首先，向学生展示收音机成品，让学生有一定感性认识，激发他们的兴趣，从而调动他们完成任务的积极性。其次，教师给学生引入、讲解与项目有关的概念、原理、结构等知识，并且组织学生进行讨论，通过讨论，学生对收音机的相关知识有了初步了解。第三，教师明确任务要求及考核标准。

2. 组建项目组

为促使学生之间的交流与合作，可考虑依据其性格特征、知识水平与操作能力等情况来进行分组，尽量使小组成员优势互补。3人一组，每组评选出一名小组长，由小组长负责组织成员，讨论项目要求、落实项目分工并付诸实施等。

3.收集信息

学生根据项目任务要求，通过多种渠道收集资料，例如图书馆、互联网等。同时，教师可以把课程相关资源利用课程网站、电子邮件等与学生进行课外交流，为学生提供更为广阔的学习平台。通过这些平台，学生根据自己的学习情况，有重点地选取再学习的内容，大大提高了学习效率。在项目的引领下，学生不再是被动接受式学习，而是主动探究式的学习，能充分发挥学习的主动性与积极性。通过信息收集这个阶段，学生拓宽了知识面，对收音机的相关知识有了进一步的掌握，同时对电子产品的组装流程也有了大致了解。

4. 制订项目实施计划

教师和学生共同分析、讨论项目，给学生提供相关资料和咨询，学生查阅收集到的资料，小组对实施计划进行分析、比较与完善，从而确定合适的方案。各小组制定分工协作计划，明确成员在规定的时间里完成相应的任务，同时，组员任务完成情况与小组整体工作进度情况，由小组长负责监督与把控[2]。

5.项目实施

学生根据项目实施方案，运用专业知识与技能完成项目。在项目实施过程中，教师要向学生提供帮助，例如提供相关资源、技术指导等；及时跟进每个小组的实施情况，参与他们的讨论，提出一些指导性的建议；教师鼓励学生进行创新，培养其提出问题、分析问题和解决问题的能力。在这一阶段中，让学生充分发挥主观能动性，教师是指引者，不要过多干预学生的思路和操作，也不能对学生的疑惑与困难置之不理。

6. 提交项目成果，进行评价分析

主要从以下方面对学生进行考核评价：其一，职业素养，即学生学习态度、精神面貌和团队协作情况等，可从学生的课堂与日常行为、职业习惯中获取结果。其二，项目完成情况与能力，即学生在完成各项任务中所起的作用、项目完成质量等内容，其结果可从项目实施过程和结果、方案撰写、小组活动表现及结果等考核中获得。其三，职业能力情况，即学生对各项任务的综合概括与实际运用能力，包括口头表达、书面能力、总结报告的撰写与汇报等方面。

学生展示制作好的收音机，提交总结报告，并制作PPT，进行PPT展示与汇报，汇报内容包括项目设计方案、组员分工情况、操作情况、遇到的难题、完成情况及需要改进的地方等。教师针对项目完成情况，指出优点和缺点，针对出现的共性、重点难点问题，予以深入、详细的解答；对项目实施过程中的创新、团结协作精神予以鼓励和肯定。对项目实施的过程和结果进行评价，前者主要考察学生的学习能力、协作能力、工作态度，后者考察学生是否达到学习目标。为使评价更真实、客观，考核评价采用小组自评、小组互评、教师评价相结合的方式。

四、关于项目教学法的思考

第一、教学项目的设置，应接近真实工作场景中的任务，且遵循由浅到深、由分立到综合的原则，循序渐进，不仅要考虑场地、设备和人员，也要关注思考空间和难度，使学生的自主意识和创新能力能够充分发挥。

第二、项目教学法对教师提出了更高的要求，要求教师既具备丰富的理论知识，又拥有娴熟的操作技能，能把理论教学与实践教学有效地融合到一起，因此，要加快双师型教师培养的步伐。

第三、下述环节仍需提升与完善：其一，合理细化教学项目，设计与搭建相应教学情境；其二，建立课程教学与核心岗位技能培养的反馈环节；其三，与社会接轨，深化校企合作，增强学生的实践应用能力；其四，坚持教学的启发式、提问式和逻辑性，提高课堂吸收率和学生的参与热情，引导学生尽快适应新的教学模式。

五、 小结

开展本课程的项目式教学模式改革研究，本着以职业技能培养为主导，突出对实际操作能力的训练，并且对学生职业能力和职业素养进行强化，注重所学知识和社会需求的一致性，有利于培养学生专业核心技能，提升专业人才素质及培养质量。此外，项目的实施，可为“双师型”教师的培养提供平台，为后续专业课程实施项目化教学及专业的可持续性发展奠定基础。

参考文献：

[1]潘玉成.项目教学法在高职课程教学中的应用研究[J].宁德师专学报，2010，22（03）：297-299.

[2]胡英华.项目教学法在高职《数字电子技术》课程教学中的应用[J].国网技术学院学报，2015，（03）：60-61.

篇5：磁电子技术与器件的产业化盛会

2010-10-22 18:05:00 来源：人民网

[提要] 2010年10月21日-22日，首届国际磁电子器件及产业化研讨会（ISSDC′2010）在北京成功召开。国内外院士和专家一致认为：微电子工业的发展引发了世界第三次产业革命的浪潮，而磁电子器件的研发和产业化很有可能成为世界第四次产业革命的导火索。

首届国际磁电子器件及产业化研讨会在京召开

2010年10月21日-22日，首届国际磁电子器件及产业化研讨会（ISSDC′2010）在北京成功召开。会议由中国船舶重工集团公司主办，国家有关部门领导出席了此次会议。

南京大学教授都有为院士、美国明尼苏达大学自旋电子实验室主任Jianping Wang，英国约克大学纳米技术首席教授Yongbing Xu、法国自旋电子中心教授Claire Baraduc、日本国家材料科学研究院教授Koichiro Inomata，以及来自中国、美国、韩国等世界一流的磁电子材料及器件专家、学者和企业界人士近百人参加了此次会议；明尼苏达大学Jack Judy院士、中科院物理所王鼎盛院士向大会表示了祝贺。

微电子材料与器件是二十世纪人类最伟大的创造之一，但是没有利用电子自旋特性。随着科学技术的发展，半导体组件的尺寸缩小到纳米级后，许多原有宏观特性将丧失，必须采用电子的自旋特性来解决半导体的尺寸效应问题。自旋电子学正是在这样的背景产生的。

自旋电子学是一门以研究纳米尺度范围内电子的自旋特性为主要内容的一门交叉学科。自旋电子学，亦称磁电子学，它是磁学与微电子学相结合的产物。采用磁电子材料制造全新的或者高性能的器件，与传统半导体器件相比，具有大幅度降低能量消耗、增加集成密度和提高数据处理速度等优点。磁电子器件广泛应用于磁场感应、高速信号耦合和数据存贮等领域。

巨磁电阻效应的研究是磁电子学的一个重要内容。巨磁电阻（GMR）效应就是指在一定的磁场下电阻急剧变化的现象。2007年诺贝尔物理学奖授予巨磁电阻（GMR）效应薄膜材料发现者，以表彰他们对新材料与信息技术的发展所做出的杰出贡献。

1998年美国IBM公司成功地制造出用于计算机硬盘的GMR传感器，以替代传统磁头，四年之内使计算机硬盘记录密度提高了近千倍，打破了信息传输存储的瓶颈。2001年美国的摩托罗拉公司成功研制出GMR 磁性随机存储器（MRAM），具有单位密度高、读写速度快、数据永久不丢失等特点，2004年美国NVE公司研制出GMR高速耦合器，成功应用航空航天等领域，解决了光电耦合器速度低、不抗辐射等固有缺点。目前，西方发达国家以巨磁电阻(GMR)效应薄膜材料制成的各类先进磁传感器件迅速走向商品化，在民用和军事领域得到广泛应用。

美国国防部高级研究计划局（DARPA）于1995年创立了一个联合企业，并拟订了一个正式的DARPA计划――“Spintronics"（自旋电子技术）。该项计划的核心内容是应用巨磁电阻效应，开发各种GMR磁传感器、GMR高速耦合器和MRAM非易失存储器。

近20年来，对自旋电子技术的应用开发取得了迅速的进展，已广泛应用于电子、磁信息存储、磁信息检测、电子磁罗盘、编码器等技术领域，收到明显的经济效益和社会效益。美国国家纳米技术计划（NNI）于2010 年7 月发布了《2020 及未来纳米电子器件发展》（Nanoelectronics for 2020 and Beyond）计划，以制造革新性材料、器件、系统和结构。该计划确定了五大重点研究领域，第一个重点领域是“探索用于感应的新技术，包括电子自旋器件、磁器件和量子细胞自动机等”。

我国十多年来，在国家重大基础研究项目以及国家自然科学基金等项目的资助下，国内高校与研究所从实验与理论两方面开展了自旋电子学的研究工作，在SCI刊物上发表了千余篇论文，申报了近百项中国发明专利以及部分国外专利，在基础研究方面取得了一些国际上认可、有影响力的成果。

但总体上看，无论是数量还是质量，我们与发达国家还存在相当大的差距，而在产业化方面，我们目前远远落后于国外。其中，东方微磁科技公司致力于推动国内磁电子材料与器件的产业化工作，已经成功研制出高性能的巨磁电阻（GMR）传感器芯片，成品率达到95%；正在研制传输速度大于100MHz的高速磁电耦合器，将广泛应用于USB3.0优盘等IT产品与通信领域。

国内外院士和专家一致认为：微电子工业的发展引发了世界第三次产业革命的浪潮，而磁电子器件的研发和产业化很有可能成为世界第四次产业革命的导火索。最近，美国国家自然科学基金会（NSF）提出：“自旋电子科学的发展及应用将预示着第四次工业革命的到来”。（当地供稿）

大会名誉主席、中国船舶重工集团公司副总经理李国安致辞

美国明尼苏达大学自旋电子实验室主任王建平教授演讲

杭州电子科技大学教授钱正洪演讲

篇6：贴片器件手工焊接及其检测

类似于DSP、FPGA等，这类贴片器件的手工焊接技术和技巧，在一定程度上起到提高贴片器件焊接质量，减少由于虚焊带来的故障以及报废;同时本文又对贴片器件焊接质量检测技术进行了分析和展望。

引言

随着控制技术的发展，集成化程度的提高，各类电子设备也趋于功能强大、体积小、重量轻的方向发展。

贴片器件的迅速发展及推广，成为广大电气设计者的首选。

近年来航空、航天用各类电子设备也广泛采用贴片器件，尤其是大部分的核心器件类似于DSP、FPGA等。

由于军用电子设备必须通过比民用设备更为严酷的环境试验考核和更高的可靠性要求。

所以贴片器件的焊接质量至关重要，成了高可靠性的重要工艺控制环节;加上部分电路板器件安装的特殊要求，高焊接质量的贴片机无法使用，只能采用手工焊接方式。

虽然手工焊接是最为传统的.焊接方式，但是受到焊接者的焊接经验、焊接温度、焊接时间、焊接方法等方面的主观的限制，所以焊接质量也层次不齐。

本文主要针对贴片器件的手工焊接技术进行了探讨，对于贴片器件焊接质量的检验方法提出了更高的要求，即需要制定一套详细的检验方法或采用一些先进的方法和仪器设备用来检测贴片器件焊接质量，减少由于虚焊带来的故障和报废。

一、手工焊接

(一)手工焊接的一般步骤

手工焊接是一种技术成熟的、操作方便、灵活的一种焊接方式，目前大部分军用电子产品还是采用这种焊接方式，焊接过程一般都采用以下步骤。

1、焊接准备

贴片器件焊接一般需要的工具有：恒温电烙铁、松香、焊锡、热枪、特细橡胶棒、高放大倍数放大镜或显微镜系统。

2、贴片的固定

有两种方法：一是用少许普通胶水涂在集成电路和塑封部分，把集成电路正对焊盘固定在电路板上，待胶水变干将集成电路固定好，防止施焊时集成电路移动。

二是集成电路正放在电路板焊盘上，用烙铁固定好IC四个角的引脚。

3、焊接引脚

在引脚上涂上松香水，起助焊的作用，而且焊接时松香还可以防止集成电路过热。

用电烙铁给一排的引脚同时加热，然后加焊锡丝，使焊锡熔化并完全浸润焊点和引脚。

一排引脚同时焊好，移去焊锡丝和电烙铁，一般情况下焊锡会把引脚同时焊在一起。

4、吸锡整理

用金属编制带或多芯导线把一排引脚上的多余焊锡吸干净，引脚间不需连接的地方焊锡被吸走，只有焊盘和引脚处才留下焊锡，这样被焊接在一起的引脚就会正常分开。

最后，再用酒精棉球或毛刷沾酒精清洗松香清除引脚间的多余物。

(二)手工焊接的不足

手工焊接方式虽然操作方便、灵活，不受环境、地域和特殊焊接工艺的限制，但也有其自身的不足，主要体现在以下几个方面。

1、焊接过程和吸锡过程时间控制没有直观的时间量来控制，主要靠焊接者的直觉和经验。

整个焊接过程和吸锡过程的时间不要太太长，控制在几秒钟时间为宜，否则过热容易损坏集成电路，焊接时时间不够又极易出现虚焊。

2、焊接温度控制不能保证真正的“恒温”，因为焊接时间的长短、焊锡量的多少都将直接影响焊接温度。

如果焊锡较多温度就会升高，焊锡过少松香就很容易烧焦，可能会造成芯片或印制电路板的损伤。

3、不能保证焊接质量，手工焊接很容易出现不同程度的连焊和虚焊，因为焊接时焊锡的多少，只能凭借焊接者的个人主观判断，所以焊接时焊锡过多容易出现连焊的现象，这样可能会造成不同程度的短路现象，焊锡过少就会出现不能程度的虚焊，比如个别引脚的脱焊、和虚焊，这些情况可能在测试初期不一定能发现，但是在经历环境试验的任何一个阶段都可能出现故障。

二、贴片器件的拆除及返修

对于需要手工焊接的大型贴片器件在失效后的拆除一般情况也只适合手工拆除的方法。

手工拆除的方法也很多，本文主要介绍比较常用的几种。

拉线法：取一根长度和粗细合适的漆包线，将其一端刮干净上锡后，从集成块引脚的底部穿过，并将这一端焊在电路板的某一焊点上，用手拿着漆包线的另一端，用电烙铁加热1引脚，同时用手轻轻向外拉漆包线(向外拉线时，略向上用力)，当1脚焊锡熔化后，该脚即被拉起离开电路板。

采用同样的方法焊开其他引脚，直到集成块的每个脚都与电路板分开后，即可取下集成块。

这种方法比较慢，但比较可靠。

需要注意的是必须等所有焊锡完全熔化后，才能用力拉漆包线，否则会造成焊盘起皮、断落。

堆锡法，首先用烙铁在集成块四周引脚上加满焊锡。

然后用电烙铁头在集成块四周焊锡中快速移动，使四周的焊锡全部熔化，这时用镊子轻轻将集成块取下，或者同时用两把烙铁对集成块加热，这样提高了拆卸速度，这种方法简便快捷，但是必须掌握好“度”，也就是是说，既要是焊锡全部熔化，也不能加热太久，否则就有可能造成电路板的严重损坏。

分离法，分离法也简称破坏法，这种方法就是用合适的工具(类似平口的斜口钳等)沿集成电路引脚的根部将引脚剪断，用镊子拆下集成块除引脚的部分，然后再用镊子和尖头烙铁将引脚一根根的拆下，这种分离拆除法适合贴器件较长的情况，可以很好的保护印制板不受到损坏，但是拆卸下来的芯片受到破坏，可能无法进行正常器件测试和失效分析，除非特殊情况，一般不建议采用此方法。

整体加热法，这种方法是指先将该大型集成帖片器件周围的电子元器件等保护一起来，最为简单而常用的方法就是将多层纸胶带贴在需要拆卸器件的周围(还可以采用硅橡胶等在需要拆卸器件的周围形成保护层)，然后用热抢档位为380-400度均匀加热需要拆卸器件所有的焊接引脚，待焊锡熔化时轻轻用镊子取走该帖片器件，之后再用吸锡带或多股镀银线等清除焊盘上多余的焊锡，并用酒精清洗焊盘，这种方法适合该大型集成帖片器件周围空间较大，而且帖片器件引脚较短的情况。

三、贴片器件焊接质量的检验方法

目前手工焊接主要的检测方法有目视检测法、性能测试法和直接检查引脚法。

目视检测法是主要是指借助高放大倍数的放大镜灯或显微镜显示系统进行目视检查，检查过程就是将焊接并清洗之后的电路板放在高放大倍数的放大镜灯或显微镜系统下面，通过放大的方法很容易观测出芯片引脚直接是否有连焊或者脱焊的情况。

缺点是不能发现虚焊的情况。

性能测试法是指根据所焊接芯片的性能指标参数、以及在该电路板中的功能用途加电测试的方法，如果该芯片在电路中功能得以实现，初步判断焊接合格，比如DSP、FPGA就可以通过软件的加载、烧写和系统电性能测试的方法来确定焊接质量的好坏，缺点是不能发现更为深层次的虚焊。

深层次的虚焊只能同各种环境试验同步考核。

直接检查引脚法一般是指借助于细的橡胶棒等(注意头部应圆润光滑不锋利)工具轻轻的拨动芯片的引脚，来检查焊接质量的方法。

通常情况下对于焊接质量好的引脚是无法拨动的，但是对于脱焊和焊锡很少造成的虚焊的引脚就很容易发现，当橡胶棒接触到该类引脚时就会观察到引脚偏向侧边或出现弹性的运动，这种情况多为引脚脱焊或虚焊。

缺点是如果拨动时用力不当，会造成引脚的损伤。

以上三种方法是检查这种大型贴片芯片焊接质量的常用方法，通常情况下将方法一和方法二结合起来使用，就可以检查出焊接质量的好坏。

第三种方法主要用于排故时(已经发现该芯片无法实现预期功能出现故障了)使用，正常情况下不推荐使用。

四、发展前景与展望

目前手工焊接质量的检验方法，不管是目视检测法还是性能测试法都无法直观的判断出深层次的虚焊情况，而借用细橡胶棒等直接检查引脚焊接情况的方法不仅效率低，而且容易造成贴片器件引脚的损伤，并且大多这种损伤都是不可逆、不可直接发现的，所以除非排故需要，并不推荐使用。

据不完全统计，目前很大一部分电路板的报废都是由于大型集成贴片器件的虚焊造成的。

所以迫切需要一种类似于金属件的“探伤技术”的设备出现，这样在集成帖片器件手工焊接结束后，先通过检验设备对器件的每一个引脚进行“探伤”，只有“探伤”合格的产品才进行下步工序的调试及后续的环境试验。

这样由于深层次的虚焊造成的故障就可以得到很好的控制。

五、结束语

本文通过对大型集成贴片器件的手工焊接、维修及拆除、检测技术的探讨以及各种方法的优缺点比较，在一定程度上对于手工焊接起到了技术指导作用。

同时对于目前贴片器件的检验方法方面提出了更高的要求与未来发展方向的展望。

参考文献：

[1]葛瑞.表面组装焊接技术新发展.电子工艺技术，.20.

[2]Bob Willis.正确选择波峰焊接工艺参数.电子工程专辑，，2：118-119.

[3]张文典.实用表面组装技术.北京电子工业出版社，.

篇7：电子焊接技术转正申请

尊敬的公司领导：

我于2011年6 月 8日进入公司，根据公司的需要，目前在生产车间担任焊接一职，负责公司生产车间的各种焊接工作。

本人工作认真、细心且具有较强的责任心和进取心，勤勉不懈，极富工作热情;性格开朗，乐于与他人沟通，具有良好和熟练的沟通技巧，有很强的团队协作能力;责任感强，确实完成领导交付的工作，和公司同事之间能够通力合作，关系相处融洽而和睦，配合各部门负责人成功地完成各项工作;积极学习新知识、技能，注重自身发展和进步，平时利用下班时间通过培训学习，来提高自己的综合素质，在工作岗位上我深知自己工作的重要性，因为我们每天都面对的是很小的一些电子元件甚至有些元件必须要借助放大镜来分别，而且很多的时候如果我们焊接错误不仅使产品无法工作而且还会给其他部门带来很大的麻烦比如说检验和研发。所以这是对我们焊接工人的工作的一个很大挑战。我们不仅要保证我们焊接的正确而且还要焊接的漂亮,。正是因为对工作的了解，我在工作的时候从来都是一心一意，在保证焊接正确的基础上不断地提高自己的焊接水平，争取使自己焊接的越来越漂亮，我告诉自己这样也是一种自己对公司的贡献所以我会不断地提升自己为公司贡献自己更多的力量。

两个多月来，我在公司领导和同事们的热心帮助及关爱下取得了一定的进步，综合看来，我觉得自己还有以下的缺点和不足：

一、思想上个人主义较强，随意性较大，显得不虚心与散漫，没做到谦虚谨慎，尊重服从;

二、有时候办事不够干练，言行举止没注重约束自己;

三、工作主动性发挥的还是不够，对工作的预见性和创造性不够，离领导的要求还有一定的距离;

在公司宽松融洽的工作氛围、团结向上的企业文化，让我很快进入到了工作角色中来。在今后的工作和学习中在公司的领导下，虚心向其他领导、同事学习，我相信凭着自己高度的责任心和自信心，一定能够改正这些缺点，争取在各方面

取得更大的进步。我会更加严格要求自己，在作好本职工作的同时，积极团结同事，搞好大家之间的关系。在工作中，要不断的学习与积累，不断的提出问题，解决问题，不断完善自我，使工作能够更快、更好的完成。我相信我一定会做好工作，成为优秀的人中的一份子，不辜负领导对我的期望。

根据公司规章制度，试用人员在试用期满三个月合格后，即可被录用成为公司正式员工。且本人在工作期间，工作认真、细心且具有较强的责任心和进取心，勤勉不懈，极富工作热情;性格开朗，乐于与他人沟通，具有良好和熟练的沟通技巧，有很强的团队协作能力。因此，我特向公司申请：希望能根据我的工作能力、态度及表现给出合格评价，使我按期转为正式员工。

来到这里工作，我最大的收获莫过于在敬业精神、思想境界,还是在业务素质、工作能力上都得到了很大的进步与提高，也激励我在工作中不断前进与完善。我明白了企业的美好明天要靠大家的努力去创造，相信在全体员工的共同努力下，企业的美好明天更辉煌。在以后的工作中我将更加努力上进，希望上级领导批准转正。

申请人：

篇8：电子元器件手工焊接简介

( 一) 原理简介

焊接是金属加工的主要方法之一,它是将至少两个分离的工件,通过加热电烙铁使固态焊锡丝受热熔化,借助于助焊剂的作用,使其流入被焊金属间,经过浸润、扩散和形成合金层三个环节后,元器件引脚和焊盘通过焊锡牢固可靠结合在一起形成焊接点,这个过程称为焊接。

( 二) 焊接工具

1. 电烙铁。手工焊接的主要工具是电烙铁,它是根据电流通过电阻产生热量的原理制成的。其作用是加热焊接部位,熔化焊料,使焊料和被焊金属连接起来。电烙铁由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄和电源线等组成,常见的有内热式、外热式式及调温式等多种,功率有20w、25w、50w、75w、100w等多种。一般焊接集成电路,晶体管及其它受热易损的元器件时以25w外热式电烙铁为宜; 焊接较粗导线及同轴电缆时以50W内热式或45 75W外热式电烙铁为宜; 焊接较大元器件时,以100W以上的电烙铁为宜。烙铁头一般以紫铜为主材。

2. 焊料与助焊剂。焊接电子元件,一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝,熔点较低,而且内含松香助焊剂,使用极为方便。常用的助焊剂是松香或松香水( 将松香溶于酒精中) 。使用助焊剂,可以帮助清除金属表面的氧化物,利于焊接,又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时,也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性,焊接后应及时清除残留物。助焊剂另一个重要作用,是把热量从烙铁头传递给焊料和焊件表面,使预热的速度加快。

( 三) 焊接方法

1. 坐姿要求及电烙铁的握法。正确的操作姿势,可以保护操作者的身心健康,减少对操作者造成的劳动伤害。通常我们使用的焊剂在加热时能挥发出对人体有害的化学物质,为减少有害气体的吸入量,通常,烙铁到鼻子的距离应该不少于30cm。

电烙铁的握法,有正握法、反握法、握笔法,如图所示。

手工焊接时,握笔法拿电烙铁是我们常见的一种拿法,一般在操作台上焊接印制板等焊件时,多采用此拿法。正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作,反握法的动作稳定,长时间操作不易疲劳,通常用于大功率烙铁的操作。

2. 焊锡丝的两种拿法。由于焊锡丝中含有一定比例的铅,而铅是对人体有害的一种重金属,因此操作时应该戴手套或在操作后及时洗手,避免食入有害物质。

将成卷的焊锡丝拉直20 ~ 30mm左右,或者截成20 ~ 30mm左右的一段。在连续焊接时,焊锡丝的拿法可以采用图( a) ,即用左手的拇指和食指轻轻捏住焊丝,端头留出5cm左右,借助其他手指的配合把焊锡丝连续向前送。间断焊接时,焊锡丝的拿法可以采用( b) 形式,即用左手的拇指和食指轻轻捏住焊丝。

( 四) 使用电烙铁的注意事项

1. 使用前,认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。

2. 电烙铁使用中,不能用力敲击。防止跌落。烙铁头上焊锡过多时,可用布擦掉。不可乱甩,以防烫伤人。

3. 使用结束后,应及时切断电源,放在烙铁架上,并注意不要用手触及烙铁头,工具、电源线、导线、塑料制品等不要碰到烙铁头,以免烫伤导线,造成漏电等事故。

二、手工焊接操作的基本步骤

1. 焊接前的处理

( 1) 检查工具是否齐全完整、烙铁是否正常、烙铁插架里的海绵是否有水、有无松香等。( 2) 清除焊件和焊盘的氧化层。( 3) 元件引脚镀锡。

2. 两种操作法

手工焊接可以分为5步操作法和3步操作法。5步操作法适合焊接热容量大的焊件,3步操作法适合焊接热容量小的焊件。

( 1) 准备阶段。准备好焊锡丝和烙铁,烙铁头部要保持干净。一手拿焊锡丝,一手拿电烙铁,瞅准焊点,处于随时待焊状态。

( 2) 加热阶段。将烙铁接触焊接点,注意要保持烙铁加热焊件各部分受热均匀,如印制板上引线和焊盘都使之受热,要注意让烙铁头的扁平部分( 较大部分) 接触热容量较大的焊件,烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件,以保持焊件均匀受热。

( 3) 熔化焊料。当焊件加热到能熔化焊料的温度后,将焊锡置于焊点上,熔化适量焊料。注意不要直接将焊锡加到烙铁头上,而是加到被焊件上烙铁头对称的一侧。

( 4) 移开焊锡。当熔化一定量的焊锡后,迅速按45°移开焊锡丝。

( 5) 移开烙铁。当焊料的扩散范围达到要求后沿45°移开电烙铁,撤离烙铁的方向和速度的快慢与焊接质量密切相关。

三步操作法与五步操作法不同之处在于,将上述步骤( 2) 、( 3) 合为一步,( 4) 、( 5) 合为一步,就变成三步操作法了。对一般焊点而言大约需要2~ 5S。如果时间过长,焊点表面易氧化,造成焊点表面粗糙、光泽灰暗等缺陷。三步法操作法对于初学者通常焊接时间、焊料等掌握不好,易造成虚焊,所以建议初学者能多练习五步操作法。

三、焊接注意事项

1. 合适焊接温度。焊接时温度过低,焊料流动性就不好,很容易形成虚焊。温度过高,又使焊料流淌,氧化加重,甚至使印制板上焊盘脱落、翘起,元器件受热变形、损坏等。如何判断烙铁头的温度是否合适,可由松香的烟雾颜色来判断,若松香快速熔化、发出滋滋声响并有浓烟,说明烙铁温度过高,相反如果松香不熔,则说明烙铁温度过低。一般,松香熔化较快且不冒烟时温度刚好。

2. 焊料的供给量。焊料的多少要依据焊件大小来定。焊料过多,造成浪费及短路; 焊料过少,焊点牢固性不够。特别是焊接印制板引出线时,焊料不足,易造成引线脱落。焊料以包着引线,铺满焊盘为宜。

四、焊点的质量要求

1. 良好的导电性。良好的焊点是焊料和焊件金属表面发生扩散形成的金属合金层。这种合金是一种化合物,具有良好的导电性。如果不能形成或只有局部形成合金,易造成虚焊、假焊。这样的焊点导电性不稳定。

2. 足够的机械强度。焊点的作用除了电气连接外,还要支撑元器件的重量,所以需要焊点除具有好的导电性能外,还要具有一定的机械强度。为了增加焊点强度,可以增加焊接的面积或将元器件引脚打弯,实行钩接、绕接后再焊。

篇9：电子元器件的焊接技术

生产工艺技术的不断进步，表面贴装元器件的使用范围越来越广。以前直插式元件的焊接方法已不能满足表面贴装的要求，掌握表面贴装元器件的焊接与拆焊方法迫在眉睫。本文就表面贴装元器件的焊接与拆焊方法做一些简单介绍。

关键词：表面贴装元器件 手工焊接 解焊

一、表面贴装元器件和焊接方法简述

伴着电子技术理论的发展及工艺技术的进步，电子产品的体积不断缩小，性能及稳定性，不断提高，所以出现了表面安装技术，简称SMT（Surface Mount Technology）。SMT是包括表面安装器件（SMD）、表面安装元件（SMC）、表面安装印制电路板（SMB）及点胶、涂膏、表面安装设备、焊接及在线测试等在内的一套完整工艺技术的统称。表面安装元器件又称为贴片元器件或片式元器件，它包括电容器、电阻器、二极管、三极管、集成电路、电感器等，具有小体积、重量轻;高密度、高可靠性;印制板无需钻孔、无元件引脚成型工序;尺寸和形状标准化、能够采取自动贴片机进行自动贴装;易于实现自动化、大批量生产等优点。

如今表面安装元器件在航空、航天、通信、计算机、汽车电子和各种电器设备等领域广泛使用。它的焊接方法有手工焊接和自动焊接。手工焊接法适用于小批量、小规模生产、维修以及调试等。自动焊接适用于中大规模、高标准的电子产品批量生产。

二、手工焊接表面贴装元件的要求

（一）焊接要求

1.为了安全起见，操作人员要带防静电腕带，采用防静电恒温烙铁，如果使用普通烙铁时必须保证良好接地。对于电阻、电容、二极管等片式元件采用30W左右的内热式电烙铁。对于有铅的工艺，一般烙铁温度需要控制在300℃左右。对于无铅的工艺，一般烙铁温度需要控制在370℃左右。

2.焊锡通常选用直径0.50 - 0.75mm。

3.贴装顺序和直插式元件一样。先小后大;先低后高;先里后外;先轻后重;先一般后特殊。

4.焊接前要检查元器件和焊盘。焊接前将印制板上的拆焊点用电烙铁处理平整，如果焊点上焊锡较少则要补锡。再用无水酒精清理焊点周围的残留物。

（二）所需的工具和材料

1.尖头30W左右的内热式或45W左右外热式电烙铁一个。

2.尖头或弯头镊子一把夹取元器件等。

3.尖嘴钳：在连接点上网绕导线、元件引脚成型。

4.斜口钳：剪切导线、元件多余的引线。

5.螺丝刀：拧动焊钉及调整可调元件的可调部分。

6.小刀：刮去导线和元件引线上的绝缘物和氧化物。

7.焊锡丝和助焊剂等。

（三）焊接操作过程

在焊接之前要先给焊盘上涂满助焊剂，然后再挂上一层薄薄焊锡，防止焊盘镀锡不良或氧化，接着再用镊子将贴片元器件放在PCB板上，使其与PCB板上焊盘对齐，确保元器件放置位置、方向正确。对于常见的电阻、电容、二极管等一些引脚不多的元器件，把烙铁的温度调到300度左右，在烙铁头尖端挂少量的焊锡，用镊子夹住元器件焊上一端，然后检查元器件是否放正;如果没有问题，就再焊上另外一端。等元器件固定后，再对引脚进行进一步的修饰和加固。在焊接多引脚的集成芯片时在焊接前将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。但要防止因焊锡过量发生搭接或桥接，之后任选集成芯片的两个对角并在引脚上加很少的焊剂使芯片稳固。焊完对角后首先要直观检查法检查芯片的位置、方向是否正确，然后再用镊子、放大镜检查是否有虚焊、漏焊等焊接问题，待一切检查完后，要从电路板上清理多余的焊剂，用毛刷蘸酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂清理完为止。

三、表面贴装元器件拆焊方法

在整机装配、调试、维修过程中，难免会有错装、损坏或因调试需要，对元器件进行拆焊处理。在实际操作中拆焊比焊接要困难，因操作方法不当，常造成元器件损坏、导线断裂、焊盘脱落、铜箔翘起，尤其是集成电路的拆卸更加困难。下面介绍几种常见的拆焊技术。

（一）对于电阻、电容、二极管、三极管、稳压管等具有2～3个引脚的元器件，可以采用电烙铁直接拆除法

具体操作：用电烙铁加热需要拆除的元器件引脚，等到待拆元器件的引脚上焊锡完全熔化后，再用镊子将元器件拿起。在焊锡还没完全熔化时，切记不能用力拉扯元器件，否则会造成焊盘铜箔翘起或脱落。

（二）对于集成电路的拆除，可以采用增加焊锡融化拆除法或吸锡绳拆除法

增加焊锡融化拆除法的具体操作：给待拆的元器件引脚上增加一些焊锡，使引脚的焊点连接起来，这样以利于传热，便于拆除。拆除时用电烙铁每加热一列引脚就用镊子或平口螺丝刀撬一下，两边引脚不断轮换加热，直至拆下为止。

吸锡绳拆除法的具体操作：将多股铜芯塑胶线，去掉塑胶皮。给多股铜丝表面涂满松香，然后将烙铁头压在被拆除的焊点上加热，引脚上的锡焊就会被铜丝吸附，重复几次操作就可将引脚上的焊锡全部吸走。有条件也可使用屏蔽线内的编织线。

（三）专用工具拆除法

将加热后的两用烙铁头放在要拆除的元器件引脚上，待焊点焊锡融化后被吸入吸锡器内，引脚的焊锡吸完后元器件就可拿掉。

拆焊的目的是解除焊接，在操作时要注意不能损坏拆除的元器件、导线、焊点等，拆除过程中不要拆、动、移其他元件，拆除所用时间较长要控制好烙铁头的温度，避免烫坏元器件或焊盘。

表面贴装元器件的焊接和拆焊是焊接技术的基本功。焊接技术本身并不复杂，但它的重要性却不容易忽视。它的适用面极广，要在实践中不断总结，正确领悟操作要领和技术要点，掌握正确的焊接与拆除元器件的方法，不断练习，不断提高焊接质量和拆焊技术。

参考文献：

[1]刘国顺.表面贴装元器件的手工焊接技巧.家电维修.2007（11）.

[2]王刚.浅谈表面贴装元器件的手工焊接与拆卸方法.科学时代·上半月， 2011（6）.

[3]杨端.庞前娟表面贴装元件手工拆卸和焊接方法.桂林航天工业高等专科学校学报，2007（2）.

[4]李和平.表面贴装元件的焊接技术.家电检修技术：资料版，2007（10）.

作者简介：

刘子叶（1975- ），女，陕西安康人，讲师，主要从事电子专业课程教学