金相组织分析

金相组织分析（精选八篇）

金相组织分析 篇1

1理化检验

1.1力学性能检验结果

本批钢板力学性能见表1,可见屈服强度和抗拉强度检验结果比标准值要低。

1.2金相检验

试样为在热轧16mm板厚的Q550D钢板上截取的金相样,尺寸为16mm×20mm×20mm ,经磨制、抛光、4% 硝酸酒精侵蚀后的试样照片见图1,在靠近上表面2.1mm处有一条明显的白亮组织带,白亮组织带宽度大约0.4mm左右。 图2为50倍金相照片。

1.3显微组织

如图3所示,a为白亮组织带、b为过渡区组织、c为基体组织。白亮组织带内和基体正常组织比明显不同。白亮组织带内为铁素体和少量珠光体,其中灰白色晶粒为铁素体,黑色组织为珠光体,晶粒比较粗大,晶粒度为9级;基体组织主要为针状铁素体和粒状贝氏体,晶粒比较细小,晶粒度为13级;过渡区可见碳元素扩散的过渡组织,块状铁素体晶粒明显减小,出现针状铁素体和粒状贝氏体。

1.4夹杂物分析

在白亮组织带内还发现了大量的灰色夹杂物,比较有代表性的夹杂物见图4。

经超声波清洗,用扫面电镜观察,发现大的夹杂物处已经形成显微裂纹,见图5a和5b ;对夹杂物进行能谱分析,成分按重量百分比显示,结果见表5a和5b。 可见主要夹杂物为氧化钛(Ti O2)、氧化铝(Al2O3)、硫化物(Mn S•Fe S)、硅酸盐(2Fe O•Si O2)等。

1.5成份分析

利用扫面电镜和能谱仪对基体和白亮组织带进行成份分析,结果见图6具体扫描成份见表6。可见白亮组织带内锰含量和基体比明显偏低,碳含量比基体稍高,存在成分偏析现象。

1.2.5显微硬度检验

100g荷载保持10s显微硬度检验结果见图7,a为白亮组织带内维氏硬度压痕,b为基体组织维氏硬度压痕。白亮组织带内测量两组硬度值,基体内测量了4组硬度值,具体结果见表7 。可见白亮组织带内显微硬度值比基体要低。

2分析与讨论

国家标准GB/T1979-2001《结构钢低倍组织缺陷评级图》定义白亮带: 在酸蚀试片上呈现抗腐蚀能力较强、组织致密的亮白色或浅白色框带。连铸坯在凝固过程中由于电磁搅拌不当,钢液凝固前沿温度梯度减小,凝固前沿富集溶质的钢液流出而形成白亮带。白亮带的形成,一般认为是由于电磁搅拌引起紊流将凝固前沿生长树枝晶间富集溶质的液体赶出所致。也有观点认为,白亮带是在搅拌开始和结束时铸坯结晶生长速度变化的结果。铸坯进入搅拌区时其液芯部热量释放加快,凝固前沿温度上升而使凝固速率突减,通过搅拌区后钢液流动速度减小,热量传递回复正常,前后凝固速率变化造成结晶溶质偏差而形成白亮带。铸坯白亮带在热轧后仍然存在,有时会带来对机械性能的不良影响。

由于在铸坯低倍生产检验中并没有发现白亮带,也没有在其它炉号的金相样上发现类似情况,可以判断我们见到的白亮组织与通常所说的白亮带不同。首先白亮带通常出现在铸坯最后凝固的心部附近,有时一条,有时两条,我们见到的白亮组织带只在试样近表面处;其次,白亮带通常组织致密,附近很少有如此大量的夹杂物;第三白亮带内元素通常为负偏析, 我们见到的白亮组织带内碳元素为正偏析,对于锰元素负偏析,我们认为是在白亮组织带内后期凝固时形成了大量含锰夹杂所至。

由上面检验结果可见我们观察到的白亮组织带是一条显微硬度值偏低,含有钛、锰、铝、硅等元素夹杂物,锰元素负偏析,碳元素正偏析,晶粒粗大的成分偏析带。也可以说是一条与基体不同成分的异钢种夹杂带,可见本批生产中工艺执行情况出现异常。由于在检验中白亮组织带周围没有明显的脱碳层和氧化铁皮,说明不是在轧制过程中铸坯表面粘有异钢种金属轧入钢板内部造成的。白亮组织带应为铸坯靠近表面的钢液凝固时成分存在偏析形成的,由于元素扩散的过渡层存在, 可见工艺异常情况出现在凝固后期,成分在没办法达到平衡的情况下,完成了凝固。初步推断为有异钢种的废钢在后期掉入了钢液中,在废钢和原钢液界面处形成了大量的氧化物夹杂,废钢和原钢液中的元素在未完全扩散达到平衡时,铸坯浇注凝固,在后期轧制过程中由于成分不同, 在完全相同的工艺下形成了我们现在看到的和基体完全不同的白亮组织带。

3结论

1)白亮的异常组织带与因电磁搅拌形成的铸坯白亮带不同,是一条显微硬度值偏低,含有钛、锰、铝、硅等元素夹杂物, 晶粒粗大的成分偏析带,组织为块状铁素体和少量珠光体。

2)分析认为是铸坯浇注凝固后期异钢种的废钢掉入了钢液中,在废钢和原钢液界面处形成了大量的氧化物夹杂,废钢和原钢液中的元素在未完全扩散达到平衡时,铸坯凝固。在后期轧制过程中由于成分不同,在完全相同的工艺下形成了我们现在看到的和基体完全不同的白亮组织带。白亮组织带的存在影响了钢板的强度。

摘要：在低合金Q550D的金相检验中发现有一条白亮的异常组织。利用光学显微镜、扫描电镜和能谱仪对异常组织进行研究。结果表明,白亮的异常组织带与因电磁搅拌形成的铸坯白亮带不同,是一条显微硬度值偏低,含有钛、锰、铝、硅等元素夹杂物,晶粒粗大的成分偏析带,组织为块状铁素体和少量珠光体。分析认为是铸坯浇注凝固后期废钢掉入形成的大块异钢种夹杂,在热轧后形成的白亮组织带。

金相组织分析 篇2

短路是引起火灾的原因之一。短路熔痕是由电流的作用而产生的熔痕。一次熔痕是火灾前因本身故障短路而形成的熔痕。二次熔痕是由于火灾作用导线发生短路而形成的熔痕。在实验室模拟火灾现场, 分析了2.5 mm2和3mm2线径铜导线在不同受热温度下受热后一次短路熔痕金相组织显微特征, 肯定了一些火灾原因的鉴定依据。

二、材料和方法

(一) 材料。

电焊机;SRJX-4-9型箱式电阻炉;P-2金相试样抛光机;XJG-05大型金相显微镜;SONY体式显微镜;海鸥DF300照相机, 海鸥61—1型黑白放大机。

金相砂纸 (320号、400号、600号、800号) , 高反差黑白相纸 (3号) 。牙托粉, 自凝牙托水, 显影粉 (D-72, D-76) , 酸性定影粉。

(二) 方法。

1. 一次短路熔珠的制备及处理。

将不同线径铜导线分别剪成20 cm长的若干节, 去掉两端绝缘皮。利用电焊机使铜导线发生短路, 电焊机一端接一块长50 cm宽10 cm的铜板, 其另一端夹住已去掉绝缘皮的铜导线的裸线部分, 调节电焊机电流 (电焊机电流分为60 A、80 A、100 A、120 A、140A、160 A六档) , 接通电源, 使铜导线与铜板接触, 产生一次短路熔珠。利用箱式电阻炉模拟火灾现场热环境, 使熔珠在不同温度下加热不同时间, 之后用体式显微镜对熔珠的外观进行拍照。样品编号见表1、2。

2. 金相试样的制备、观察、拍照及照片冲洗。

制好的熔珠经提取、镶嵌、研磨、抛光、浸蚀后在金相显微镜下观察、拍照并洗出照片。

(1) 镶嵌、研磨、抛光。用快速自凝牙托水 (甲基丙稀酸甲酯) 和自凝牙托粉镶嵌法镶嵌。用320号、400号、600号、800号金相砂纸对试样分别进行粗磨、细磨, 每换一次砂纸时, 试样均须转90°与旧磨痕成垂直方向, 向一个方向磨至旧磨痕完全消失, 新磨痕均匀一致时为止。经细磨后的试样, 移到装有天鹅绒的抛光机上进行抛光。磨盘直径为200mm, 转速为1350r/min, 抛光粉用细氧化铝粉。

(2) 浸蚀。铜导线所用化学浸蚀剂配比如下:Fecl3 5 g;Hcl 50ml;H2O 100ml。浸蚀时间:3s-1min

(3) 照相、洗相。把照相机连接到金相显微镜上, 为观察到的试样的金相组织照相, 曝光时间为1/4 s.

在室温条件下冲洗底片, 显影时间为3min40s, 定影时间一般为10min。在放大机上印放照片, 调节放大机的光圈, 光圈数为8, 底片密度适中的曝光时间为8s;基本显影时间为2～3min, 定影15min, 再把照片放在流水下冲洗15min。

三、结果与讨论

(一) 2.5 mm2线径铜导线一次短路熔珠金相组织变化趋势。

1. 当受热温度低于500℃时, 温度、时间对该线径铜导线一次短路熔痕的金相组织影响不大, 其显微特征仍以细小的柱状晶为主。

2. 当温度达到500℃时, 随着受热时间的增加, 发生再结晶, 部分小晶粒逐渐长大。持续受热时间大概在1 h30 min左右时, 出现粗大的晶粒。

3. 当温度超过500℃以后, 随着受热温度的增加、持续时间的增长, 晶粒逐渐长大, 由原来细小的柱状晶逐渐长大为粗大的晶粒。

(二) 3 mm2线径铜导线一次短路熔珠金相组织变化趋势。

1. 当受热温度在600℃以下时, 一次短路熔痕显微组织以细小的柱状晶为主, 受热温度、持续受热时间对其影响不大。

2. 当温度达到600℃时, 开始发生再结晶, 随着时间的持续增加, 晶粒逐渐长大。

由表1、表2可知, 持续受热时间为30min时, 一次短路熔痕的显微组织仍然是细小的柱状晶, 当时间增加到1h30min时, 晶粒长大, 出现粗大的晶粒。

3. 当温度超过600℃以后, 伴随着温度、时间的增加, 晶粒逐渐呈长大趋势。当持续受热时间增加到2h时, 在相同放大倍率下, 在整个金相显微镜视场内能看到粗大的晶粒。

四、结语

实验结果表明, 对于不同线径铜导线, 温度对一次短路熔痕显微组织的影响稍有不同。对于粗线径铜导线当环境温度在600℃以下时, 无论受热持续多长时间, 对其显微组织影响不大, 仍然以细小的柱状晶为主。而对于细线径铜导线, 温度在500℃以下时, 持续时间的长短对其影响不大。当温度超过再结晶温度后, 两种线径的一次短路熔珠的显微组织随着温度的升高、时间的增长发生改变, 细小的柱状晶逐渐长大。

参考文献

[1].金河龙.火灾原因认定手册[M].长春:吉林科学技术出版社, 1993

[2].刘仁存, 郭军丽.浅析电气火灾的原因及其预防[J].消防科学与技术, 2003

[3].韩宝玉, 王希庆, 邸曼, 高伟.电气原因技术鉴定方法[S].公安部沈阳消防科学研究所, 1997

金相分析总结 篇3

⑴若选取的试样的形状、大小便于用手握持，则不必镶嵌 ⑵若检验非金属夹杂物或铸铁中石墨，就不必进行侵蚀 2.纵断面主要用于：

① 检验非金属夹杂物的数量、大小和形状 ② 检验晶粒的变形程度和锻造显微组织 ③ 检验钢材的带状组织，及通过热处理对带状组织的消除程度 3.横断面主要作用于：

① 检验从表面到中心金相组织变化情况及偏析 ② 检验表层各种缺陷 ③ 检验表面热处理结果 ④ 检验非金属夹杂物在整个断面上的分布 ⑤ 测定晶粒度等

4.镶嵌分为：有机材料镶嵌法、机械夹持法 5.金属变形层（金属扰乱层）：金相试样在制备中磨面的微观变化，严重变形的粉末金属与磨料的混合物，形成了高度变形玷污区（污染区）

6.金属变形层的危害：若抛光后未完全消除金属扰乱层，则侵蚀后在金相显微镜下就观察不到真实组织而出现假象

故磨光和抛光时试样制备中极为重要的两道工序 7.扰乱层的产生:

① 使用外形圆润的抛光粉 ② 抛光压力过大（磨光）

8.扰乱层变薄：①减轻磨光、抛光压力

②使用外形尖锐的抛光粉

完全避免：不用机械抛光，改用化学抛光

消除：扰乱层较厚的试样，一次侵蚀不能将其消除，可采用抛光、侵蚀交替进行法，直至真是组织清晰为止

9.磨光的目的：①得到平整光滑的磨面

②莫面上允许有极细儿均匀，单一方向的磨痕

10.抛光目的：消除试样细磨时所留下的细微磨痕，得到平整光滑的镜面

机械抛光、电解抛光、化学抛光、复合抛光

11.机械抛光原理:抛光微粉与磨面间的相对机械作用使磨面变成光滑镜面的过程

主要作用：①磨削（切削）作用【主要作用】 ②滚压作用

12.化学抛光：将试样侵入一定成分的溶液中，依靠化学药剂对表面的不均匀性溶解，得到

波浪形的平面

不适于高倍观察，适合低、中倍

13.化学侵蚀法：将抛光好的金相试样，侵入化学试剂中，或用化学试剂揩擦试样磨面，显示出显微组织的方法

侵蚀原理

侵蚀时间及深浅程度：当抛光面失去光泽变成灰暗即可【变黑说明寝室过度】 14.常见宏观缺陷的特征及产生原因：

⑴缩孔 特征：横向截面上的试样轴心处，呈现不规则的空洞或裂纹

产生原因：钢液在冷凝时，发生体积集中收缩 ⑵中心疏松

⑶偏析

⑷裂纹

15.透镜的象差：实际成象与理想成象之间的偏离就是光学系统的象差

象差的危害：影响象的清晰度和物、象之间的相似性

16.物镜类型按象差校正程度分为：消色差物镜【结构最简单】、复消色差物镜、半复消色差物镜

17.平场复消色差物镜除具有复消色差物镜的优点之外，场曲能得到进一步校正 18.数值孔径：表征物镜的聚光能力，NA表示

NA=n sinα n-介质的折射率 α孔径角

物镜的孔径角和介质的折射率越大，咋孔径数值越大 增加孔径角的途径：①增加透镜的直径

②缩短物镜的焦距【常用方法】

19.物镜的分辨力是指物镜对显微组织构成清晰可分辨的能力，一般用能分辨两点间最小距离d的倒数1／d d=0.5λ／NA=λ／2NA 20.景深：

21.惠更斯目镜：凉快相同玻璃制成的平凸透镜组成主要作用：①放大作用

②使映像亮度均匀

焦点位于两透镜之间，不单独作为放大镜使用，又称负型目镜 补偿目镜【能校正垂轴色差】可单独作为放大镜使用为正型目镜 22.科勒照明特点: ①照明均匀②光利用率高，照明效果好

23.临界照明特点：①光能利用率高。亮度高②适用于高倍率摄影照明 24.照明方式：明场照明 暗场照明

明场照明特点：光束两次穿过物镜，故物镜起着聚光与放大的双重作用

暗场照明：试样的组织便已明亮的物象映衬在暗黑的视场内 特点：光束一次穿过物镜，放大作用 25.显微镜光学行程：分为直立和倒立行程

直立光程：金相试样的磨面向上、物镜向下的光学布置

缺点：①只有试样的上下表面保持平行时，才能在真个视域内获得清晰的象

②试样放在镜筒下面，镜筒的上升高度有限，过于高大的试样难于使用 倒立光程特点：①试样磨面磨平就可观察分析

②试样放在载物台上部，空间不受限，可安放尺寸较大的式样 26.视场光阑：限制光学 成象范围的光阑

27.金相摄影包括：实物、低倍摄影与显微摄影

28.反差系数：指胶片拍摄冲洗后的影象明暗程度（黑白对比度）与远景物的明暗程度的比值

卤化银颗粒细而均匀，反差系数就打；颗粒粗而不均匀，反差系数就小 29.宽容度：表示胶片表达被摄物全部亮度范围的能力（伸缩性）

与银盐的粒度有关，颗粒越细。宽容度小：反之，大 30.低倍摄影 与实物摄影 凸透镜成像 实像

31.双折射现象：当一束光线入射到光学各向异性介质，在界面上折射时，会分裂为两条折射光线，在介质中不同方向传播 32.偏振片：强烈地吸收寻常光线，而对非常光线的吸收却很少 33.二向色性：对寻常光线和非常光线有不同吸收的现象 34.偏振光：直线（平面）偏振光、椭圆偏振光、圆偏振光

35.直线偏振光：正对光的传播方向观察，光的矢量振动方向是一条直线 36.起偏振镜：产生偏振光的装置 37.检偏振镜（分析器）：鉴定起偏振镜嗦产生的偏振光 马吕斯定律P106 38.阻波片（波片）：在爽折射晶体上沿着平行于光轴方向切下一薄片，使晶片表面与光轴平行

金相组织分析 篇4

1实验部分

1.1 实验设备与材料

火灾痕迹物证综合实验台;SRJX-4-9型箱式电阻炉;P-2金相试样抛光机;4XC型金相显微镜;Canon PowerShot A630数码相机。

金相砂纸 (320#、400#、600#、800#) ;自凝牙托水, 牙托粉;单芯聚氯乙烯铜导线 (2.5 mm2、4 mm2) ;FeCl3;HCl;无水乙醇。

1.2 实验过程

取截面积为2.5 mm2和4 mm2的铜导线若干段, 通过导线的电流分别为额定电流 (Ie) 的1.5倍、2倍、2.5倍、3倍和4倍, 过负荷时间选择2 min和20 min。过负荷试样制备完成后, 截取小段制成金相试样, 进行金相组织的观察。

2实验结果

2.1 未通电和正常通电铜导线金相显微特征

铜导线未通电和正常通电情况下的金相组织见图1、图2所示。

作为导电线路的铜导线, 是采用99.95%以上的纯铜经过冷拔处理制成的, 强烈的塑性变形, 铜的晶粒被拉长, 原来的等轴晶粒是沿着变形方向被拉长, 呈纤维状组织, 具有明显的方向性。铜导线的原始组织如图1所示。在正常使用状态下的铜导线的组织, 仍保留着上述方向性, 如图2所示。

2.2 不同过负荷电流下铜导线金相显微特征

导线中通过1.5 Ie、2 Ie、2.5 Ie、3 Ie、4 Ie电流20 min时, 过负荷铜导线金相组织如图3～图7所示。

图中, 样品编号ab-c-d-e-f中:a代表导线截面积 (mm2) , b代表过负荷倍数, c代表过负荷时间 (min) , d代表过负荷试样加热温度 (℃) , e代表加热时间 (min) , f代表冷却方式 (1为自然冷却, 2为喷水冷却) 。

对比5张图可以看出, 随着过负荷电流的逐渐增大, 导线的金相组织发生了显著变化。图3显示的金相组织仍为纤维状, 没有完整的晶粒, 图4显示金相组织为纤维状, 但已有部分晶粒形成, 图5、图6中晶粒进一步增多, 而纤维状逐渐消失, 图7已看不出晶粒的方向性, 完全转变成粗大的晶粒。即晶粒的转变过程经历了由最初的纤维状破碎晶粒到形状不规则的多边形晶粒, 最后过渡为形状较为规则的粗大的等轴晶, 原始晶粒所具有的位向性也逐步减弱, 直至最后消失。

2.3 不同过负荷时间下铜导线金相显微特征

线径为2.5 mm2的铜导线在通入其2.5 Ie分别保持2 min和20 min的金相显微组织如图8和9所示。

从图8、图9中可以明显看出, 二者的金相组织存在明显区别。过负荷20 min的铜导线, 其金相组织中已初步形成细小的等轴晶, 晶粒的方向性也明显消失;而过负荷2 min的铜导线, 其金相组织与导线的原始组织差别不大, 仍旧表现为导线的原始纤维状形貌, 沿导线拉制方向表现出明显的方向性。

3结果分析

3.1 过负荷电流对铜导线金相显微组织的影响

经过塑性变形后的金属, 其内能升高, 处于不稳定状态, 并有向稳定状态转变的自发倾向。当导线中通过额定电流时, 线芯的稳定温度约为70 ℃, 电流每增加0.5 Ie, 线芯温度约升高一倍, 正常通电时, 电流的热作用较弱, 其温度远低于铜的再结晶温度 (200～280 ℃) , 在该温度下金属内部原子扩散能力很弱, 金属内能较低, 处于相对稳定的状态, 不会轻易发生转变。因此, 变形金属的微观组织基本保持原状, 如图2所示。

当导线中通过1.5 Ie时, 线芯温度约为139 ℃, 此温度低于铜导线的再结晶温度, 虽然不会使其晶粒大小发生改变, 但是, 由于过负荷电流的热作用, 在一定的时间内, 此温度可以使经过冷拔处理被拉长和破碎的铜导线晶粒逐渐发生恢复, 但仍旧表现出明显的方向性, 如图3所示。

当导线中通过2 Ie时, 导线温度约为331 ℃, 高于铜的再结晶温度, 因被加热的金属只有达到或超过其再结晶温度时, 其微观结构才会发生改变, 因此, 铜导线晶粒在该温度下开始长大。但由于晶粒的恢复和再结晶需要一定的时间, 在本实验设定的20 min内, 其再结晶尚未完成, 因而其晶粒形貌表现为不规则的多边形, 同时仍具有一定的方向性, 如图4所示。

当导线中通过的电流超过2.5 Ie时, 导线温度已接近或超过800 ℃, 远高于铜的再结晶温度, 因而在过负荷电流的高温作用下, 导线发生再结晶, 并且晶粒逐渐长大并失去方向性, 晶粒的形状也开始向粗大的等轴晶过渡, 如图5～图7所示。

3.2 过负荷时间对铜导线金相显微组织的影响

导线在一定温度下发生恢复、再结晶和晶粒长大, 完成这一过程需要一定的时间。如果对金属进行热处理的时间过短, 在原子还没有完成扩散时即对其冷却降温, 那么原子将停止扩散, 从而不能完成恢复和再结晶, 金属微观形貌将基本保持不变, 因此, 加热时间成为影响导线微观组织的重要因素, 在正常情况下, 晶粒大小与加热时间成正比关系, 在某一加热温度下, 随着保温时间的延长, 晶粒不断长大, 但长大到一定尺寸后, 晶粒长大就极其缓慢了。

导线在发生过负荷时, 其温度迅速升高, 当超过导线的再结晶温度时, 便会使其微观组织发生改变。线径2.5 mm2的铜导线在通入2.5倍安全电流发生过负荷时, 原子在过负荷电流的高温下吸收能量而扩散, 但若过负荷时间太短, 在扩散尚未完成的情况下即对其实施断电冷却, 则将使得其恢复和再结晶过程不能完成, 其金相组织亦将基本保持不变, 如图8所示;但若保持较长时间, 其微观形貌将会发生显著变化, 晶粒明显长大, 初步形成较为完整的晶粒, 如图9所示。比较图8和图9可发现, 后者的再结晶程度明显强于前者。

4结论

(1) 过负荷电流值越大, 再结晶的速度越快, 晶粒越大, 方向性越弱;过负荷电流值越小, 再结晶速度越慢, 形成的晶粒越小, 方向性越强。

(2) 导线在过负荷电流的高温作用下, 晶粒逐步由原始被拉伸破碎晶粒到形状不规则且沿导线拉制方向具有明显位向性的多边形晶粒, 最后转变为形状规则的等轴晶和柱状晶。

(3) 过负荷时间对导线微观形貌有较大影响, 时间过短, 其微观形貌将基本保持不变, 为纤维状组织, 过负荷时间较长时, 其金相组织为粗大的等轴晶。

摘要：实验模拟火灾现场中过负荷铜导线的形成和遗留过程, 使不同线径的铜导线发生不同倍率的过负荷, 并过负荷不同时间。通过对铜导线金相组织的分析发现, 随着过负荷倍数的增加, 导线的金相组织由纤维状逐步变成由粗大等轴晶组成的组织;较短过负荷时间下, 导线金相组织变化不大, 较长时间过负荷时, 导线会形成粗大的等轴晶组织。这一结论为实际火灾调查提供了新的依据。

关键词：铜导线,过负荷,金相分析

参考文献

[1]陈南.电气防火安全技术[M].呼和浩特:内蒙古人民出版社, 1998.

[2]胡建国.火灾物证分析[M].北京:警官教育出版社, 1999.

[3]卫广昭, 曹建旺, 于进江.金相分析技术在电气火因鉴定中的应用[J].消防技术与产品信息, 2006, (8) :33-35.

[4]叶诗茂, 阳世群, 王新钢, 等.金相分析中铜导线的腐蚀剂探讨[J].消防科学与技术, 2004, 23 (3) :370-372.

[5]ZHANG Hui, ZHANG Hong-gang, PENG Da-shu.Hotdeformation behavior of KFC copper alloy during compression atelevated temperatures[J].Science Press, 2006:562-566.

金相组织分析 篇5

传统金相显微视觉系统由显微镜本体、CCD摄像头、图像采集卡、计算机等四大部件组成, 通过CCD摄像头将金相组织转换成图像信号, 传送给专用的图像处理单元, 转变成数字化信号, 最后传输到计算机上, 从而实现金相显微组织的采集和显示[1,2,3]。这样的图像采集系统成本较高, 功耗大, 而且体积上也有一定的限制, 不方便移动。特别是对正在应用中的电网和发电厂大型金属工件进行金属缺陷检查时, 为了保证工件的完整性, 往往不能采用切割取样的方法, 只能直接在工件上抛磨、检视, 即对金属进行现场金相检查, 现场实现金相组织采集和显示。此时, 传统的金相显微视觉系统显然不能满足要求。为了解决上述传统的金相显微视觉系统存在的不足之处, 提出了一种基于ARM的金相显微组织图像采集和显示系统。

1 金相图像采集显示系统总体设计

设计的金相图像采集系统, 以嵌入式微处理器为核心, 以图像传感器为图像获取设备。系统结构框图如图1所示。

2 金相图像采集显示硬件框架

基于ARM的嵌入式便携金相组织采集显示系统, 如图2所示, 由图像采集模块、ARM嵌入式处理器、人机交互模块和数据存储模块相互连接组成。

所设计的金相显微组织图像采集和显示系统, 以ARM9嵌入式微处理器S3C2440为核心[4], 董重里等:基于ARM的金相显微组织图像采集和显示系统利用ARM9超低功耗特性和强大的数据处理能力, 与便携式金相显微镜、图像采集器适配器、CCD图像传感器OV9650和A/D转换模块组成金相组织采集系统。

3 金相图像采集显示软件框架

金相图像采集显示软件以Windows CE 6.0嵌入式实时操作系统驱动程序框架为基础[5], 根据各单元接口和硬件设计而成。系统核心包括三层:硬件层、操作系统层和应用层, 如图3所示。LCD显示模块、触摸屏模块采用本机设备驱动程序设计;金相图像采集模块采用流接口驱动程序设计, 定制的流接口函数直接调用与硬件设备相关的处理函数, 省去了层与层之间的调用和信息传递, 提高了金相图像采集处理过程的实时性。

4 金相图像采集显示软件界面设计

在Microsoft Visual Studio 2005开发环境下[6], 对金相图像采集显示软件界面进行开发。在软件主界面中分别应用控件Picture Control、Static电力电网Text、Button添加按钮、图像和文本, 改变控件的相关属性, 构建人性化界面, 如图4所示。最后, 通过双击按钮插件产生系统响应函数, 并使编写的驱动程序嵌入到响应函数中, 以实现按钮的响应。

在Windows CE 6.0嵌入式系统下, 金相图像采集显示软件界面V1.0的主界面如图5所示。金相图像采集显示软件界面V1.0的金相图像预览界面如图6所示。金相图像采集显示软件界面V1.0保存的金相组织图像如图7所示。

5 结论

该系统以32位ARM嵌入式微处理器为核心, 将Windows CE 6.0嵌入式实时操作系统移植到金相组织显微图像的采集和显示系统中, 结合传感器技术、图像处理技术、计算机通信技术, 通过对程序各个任务的合理分配, 使系统能快速有效地获取清晰的金相组织显微图像, 性能稳定、体积小、便携、成本低, 具有较高的实际应用价值。

(1) 结构紧凑, 取代金相显微镜、CCD摄像机、图像采集卡和计算机的传统金相组织采集方案。甚至根本就不需要PC机的介入, 在保证采集实时性的前提下, 能有效降低成本, 具有体积小、安装携带方便、配置灵活等优点, 进行现场金相检查, 现场实现金相组织采集、显示并进行研究分析场合具有突出的优势, 具有广阔的市场应用前景。

(2) 系统以Windows CE 6.0作为嵌入式实时操作系统, 开发周期短, 内核完善, 主要是应用层开发, 系统功能强大, 利用Windows CE 6.0丰富的GUI (图形用户接口) , 能够定制非常人性化的人机交互界面, 而且系统维护相对容易。

参考文献

[1]何明, 赵文英.金属学原理实验[M].北京:机械工业出版社, 1992.

[2]衣雪梅.金相显微组织的计算机分析与识别系统研究[D].西安:西北农林科技大学, 2006.

[3]曹光明.金相组织的计算机分析系统[J].金属热处理, 2004, 29 (10) :54-56.

[4]黄智伟.ARM9嵌入式系统设计基础教程:第2版[M].北京:北京航空航天大学出版社, 2013.

[5]张冬松.Windows CE 6.0嵌入式高级编程[M].北京:清华大学出版社, 2009.

金相组织分析 篇6

1 试验方法

我厂生产的的气缸体材质牌号为HT250,采用冲天炉和电炉双联熔炼铁水,冲天炉出铁温度1500-1520℃,电炉保温温度1430-1460℃。实验过程中采用同一炉铁水,铁水成分如表1所示。在浇包内加入稀土硅铁和硅钡孕育处理,稀土硅铁加入量分别为0,0.05%、0.10%、0.15%、0.20%、0.30%,并在浇包内加入电解铜、铬铁和锡进行合金化处理,浇注六组Φ30mm试棒,浇注温度1400-1410℃。稀土硅铁的化学成分如表2所示,稀土元素主要为铈(Ce)和镧(La)。

用LAB2003型直读光谱仪检测试棒的化学成分,用OLYMPUS-GX51型金相显微镜观察试棒金相组织,采用SANS-XYB305C型微机控制电子万能拉伸试验机测试各组试棒的抗拉强度,用HB-3000型布氏硬度计检测硬度,抗拉强度测定按JB/T7945-1999标准进行。

2 实验结果与讨论

浇注的六组WD615气缸体试棒的化学成分如表3所示。可见,随着稀土硅铁加入量的增加,试棒中稀土元素含量也增加,但稀土硅铁加入量超过0.15%时,稀土元素含量增加不明显。这是由于稀土硅铁加入量增加,氧化烧损增加,继续提高稀土硅铁的加入量,试棒中稀土元素含量没有明显的增加,在稀土硅铁加入量0.30%时,稀土元素含量达到最高值0.0223%。

图1和图2所示分别为稀土硅铁加入量为0.10%和0.30%时气缸体试棒的金相组织。稀土硅铁加入量低于0.15%(包括0.15%)时,气缸体试棒金相组织为石墨A型,片长4级,基体为珠光体,共晶团7级。稀土硅铁加入量高于0.20%(包括0.20%)时,试棒中出现D、E型石墨,伴随着D、E型石墨,基体中出现少量铁素体。随着稀土硅铁加入量的增加,石墨片长和共晶团数量没有明显变化。

表4所示为六组试棒的金相组织及力学性能结果。可见,在稀土硅铁加入量为0.10%时,抗拉强度达到295MPa,随着稀土硅铁加入量的增加,试棒抗拉强度降低,趋势如图3所示。

稀土硅铁加入量超过0.1%时,随着加入量的增加,试棒抗拉强度之所以降低,是由于出现了D、E型石墨和铁素体。综合本次试验结果,生产过程中,稀土硅铁加入量控制在0.05%-0.10%比较合适。

稀土元素对灰铸铁的石墨化的能力有双重影响。稀土本身是反石墨化元素,它能使铸铁的共晶点右移,以降低铸铁的共晶转变温度,提高铁液的共晶转变的过冷度,促使铁液结晶。铁液冷却速度越快,其反石墨化作用越强烈。当铁液中含有氧、硫等元素时,稀土可以与氧、硫反应生成稀土氧化物、稀土硫化物和稀土氧硫化物。这些稀土化合物可以作为石墨析出的异质核心,促使石墨的析出,从而增加铁液的石墨化能力。当稀土加入量较低时,稀土表现出较强的孕育能力;而当稀土加入量较高时,则起反石墨化作用[1]。对灰铸铁而言,随稀土加入量的增加,石墨会由A型向D、E型过渡,此时基体中也往往伴随出现铁素体,使灰铸铁的力学性能下降。生产优质灰铸铁气缸体铸件,应使其基体组织全部为珠光体,石墨为A型,而且石墨片要均匀分布于金属基体中,所以要严格控制稀土硅铁的加入量。

3 结论

(1)稀土硅铁加入量低于0.15%时,气缸体试棒金相组织为石墨A型,珠光体基体。加入量高于0.20%时,出现D、E型石墨和铁素体。

(2)稀土硅铁加入量0.10%时,气缸体试棒抗拉强度最高,达到295MPa,增加稀土硅铁的加入量,试棒抗拉强度降低。

(3)生产过程中,稀土硅铁的加入量严格控制在0.05%-0.10%。

参考文献

金相组织分析 篇7

关键词：镍基合金涂层,金相分析,喷焊,弯曲强度

0 引言

镍基合金涂层具有良好的高温硬度[1], 优异的耐蚀、耐磨性能[2,3,4,5], 被广泛用于机械零部件的表面强化[6,7,8,9,10,11], 例如涡轮发动机叶片、石化阀、轴承等。锅炉钢自身具备一定的强度与耐蚀性, 但在大功率锅炉领域, 如果其未进行表面合金化处理, 易出现灾难性故障[12,13,14]。然而在国内, 锅炉管表面防护还鲜见报道。本研究选用镍基自熔合金粉末, 在锅炉钢管表面制备了镍基喷焊涂层, 并详细分析了镍基喷焊管的组织结构与成分分布, 测定了喷焊层的弯曲强度, 观察了喷焊管的弯曲变形, 以期为国产高功率锅炉用管路提供详实可靠的工艺参考。

1 实验

1.1 镍基涂层的制备

喷焊管基体为长400mm、外径Φ38mm、内径Φ30mm的锅炉钢管。镍基自熔合金粉末的化学成分如表1所示, 粉末颗粒度-120~+180目, 在基材表面制备了厚0.35mm左右的喷焊涂层。

首先利用砂纸打磨基材钢管除锈, 然后用丙酮擦洗去油, 预热到200℃, 喷焊枪型号为QHT-1/h, 氧气工作压力约0.5MPa, 乙炔工作压力约0.08MPa, 送粉器流量约3kg/h, 喷焊枪距离基材钢管15cm, 先喷涂, 后重熔, 缓冷至室温。

1.2 金相观察与分析

1.2.1 喷焊管弯曲前后OM、SEM显微观察

将弯曲实验前后的样品线切割为长10mm、宽10mm, 用环氧树脂包埋, 打磨抛光, 用4%的硝酸加96%的乙醇侵蚀约10s, 超声清洗后烘干, 采用OM观察喷焊管表面和横截面的组织与弯曲断裂结果, 采用JEOL JSM-840SEM观察喷焊管组织形貌, 采用EDS分析横截面内合金元素成分分布。

1.2.2 喷焊层TEM物相分析

将喷焊管外表面线切割为Φ3mm、高0.5mm的薄片, 研磨至40μm左右, 电解双喷至透光, 电压为3V, 温度15℃。电解液成分为15%的浓硫酸加85%蒸馏水。电解后样品置于干燥皿内保存, 采用JEOL200cx TEM分析微观物相组织与结构。

1.3 弯曲实验

将喷焊管壁线切割为如图1所示的实验片, 共4片。弯曲机型号为AUTOGRAPHAG-25TA, 弯曲载荷1200N左右, 压头尺寸分别为R15mm, R30mm, 支点距离60mm。

2 结果与讨论

2.1 喷焊管OM、SEM观察

最终制得的喷焊管表面OM、SEM像分别如图2 (a) 、 (b) 所示, 喷焊层无裂纹、剥离等宏观缺陷, 熔池对流波纹很均匀, 表面有颗粒夹杂, 应为B、Si还原了金属氧化物而形成了硼硅酸盐, 喷焊层整齐致密而有光泽。

喷焊管横截面的OM图像如图3所示, 喷焊层厚度约为3.5mm, 最左端为钢管基体, 由白色颗粒组成网状组织的铁素体和黑色珠光体组织构成, 为典型的亚共析钢的显微组织。重熔高温已超过900℃, 热影响区内组织首先转变为奥氏体, 在缓冷过程中, 奥氏体转化为珠光体型共析体组织, 热影响区内晶粒明显长大, 可预见热影响区内的硬度介于基材与涂层之间, 这有利于减小涂层与基材间的差异。热影响区宽100μm左右, 喷焊层内有少量气孔, 这些气孔可以防止微观裂纹扩展, 对提高喷焊层的疲劳应力很有益处。

图4 (a) 、 (b) 、 (c) 为喷焊管横截面的SEM二次电子像。图5 (a) 为SEM背散射像, 图5 (b) 为图5 (a) 中元素分布EDS线扫描结果。图4 (a) 最左端为基材管, 中间白亮带为热影响区, 其高倍像如图4 (b) 所示, 热影响区内呈现典型的枝晶组织, 生长方向为温度降低方向;最右端为喷焊层, 其高倍像如图4 (c) 所示, 喷焊层内形成了两相组织, 灰色基体为镍基固溶体, 深色相为富Cr针状第二相, 呈弥散分布状态。由图5 (b) 可知, 喷焊层与基材结合处合金元素连续分布, 喷焊层与基材形成冶金结合, 喷焊层内为两相组织, 由针状富Cr相与Ni基固溶体构成, B、Si元素在Ni基体中均匀分布。C元素超出EDS检出限, 此处不讨论。

2.2 喷焊层TEM分析

喷焊层的TEM像如图6 (a) 、 (b) 所示。图6 (c) 为喷焊层基体相的电子衍射花纹。经本研究2.1节所述工艺处理后, 镍基自熔合金粉末形成了以γ-Ni固溶体为基体, 针状富Cr相为弥散第二相的组织结构。图6 (a) 中浅色部分为γ-Ni基体, 黑色部分为富Cr相, 是Cr的碳化物相。

Cr的针状碳化物相周围, 在γ-Ni基体内有大量的位错, 如图6 (b) 所示, 是喷焊层重熔缓冷时第二相的生成引起了γ-Ni晶格畸变而形成。Cr的碳化物相起到了F-R源位错钉扎点的作用, 形成了Orowan强化, 可提高喷焊层的屈服应力。

2.3 喷焊层弯曲破坏强度与喷焊管弯曲实验结果

弯曲实验完成后, 破坏裂纹在样品中部, 实验结果如表2所示, R30mm弯曲后的OM像如图7所示, 喷焊层发生脆性断裂, 锅炉钢管基材没有裂纹。喷焊层内的应力为喷焊管样品内的最大应力, 设为σmax, 力矩M, 中性轴距喷焊层距离为c, 将试件横截面近似视为宽b、高h的矩形, 惯性矩为I=bh3/12, 由表2数据可知, M=18N·m, c=2×10-3 m, 由图1数据得I=5.33×10-11 m4, 压弯过程缓慢, 近似看成平衡态过程, 由弯曲公式可得σmax=Mc/I=675MPa。

喷焊层断裂时的应力约为675 MPa, 此时喷焊层没有剥离, 基材无损伤缺陷, 表明喷焊层提高基材管的耐磨、耐蚀性能的同时, 没有因为喷焊工艺降低锅炉钢管基材的韧性, 说明镍基合金喷焊管具有理想的综合力学性能。

3 结论

(1) 镍基涂层与基材之间形成冶金结合, 涂层厚度约为0.35mm, 热影响区为珠光体型共析体组织, 约为100μm宽。

(2) 镍基涂层内基体相为γ-Ni固溶体, 合金元素分布均匀。第二相为针状Cr的碳化物相, 针状相细长, 分布均匀, 弥散强化效果好, 提高了喷焊层的强度, 弯曲强度达675MPa。

金相组织分析 篇8

统计表明,短路是引起电气火灾的主要原因,短路是电器设备最严重的一种故障状态,主要原因是载流部分绝缘破坏。一次短路即火灾前短路,一次短路熔珠在形成时,因环境温度较低,只有在短路点短路瞬间处于高温状态,而整个导线的温度并不高,其金相组织仍然呈方向性,所以熔珠过渡区(熔珠与导线衔接处)的界限比较明显。因此,在火灾现场勘查中,根据火灾现场提取的短路导线熔痕进行金相显微组织分析从而判断短路熔痕是否属于一次短路,对电气火灾原因认定具有重要意义。

国内对火场中遗留的金属物证主要采用宏观分析的方法和定性分析来确定火灾中金属的通断路状态和在火灾中不同温度中的状态来分析起火原因,部分微观的分析方法,主要是从火场金属的受热程度和时间加以分析,成分分析法是针对铜导线短路熔珠中的成分特征,进行定性分析,是我国火灾物证鉴定中的常用方法。

国际上消防领域对电气火灾原因以及对各种熔痕分析都有比较深入的研究,但由于火灾现场的复杂性导致熔痕金相组织受到火场温度、灼烧时间、灭火战斗射水等客观因素影响巨大,从而影响火灾调查结论的准确认定。目前,美国、日本等国家在电气火灾原因调查上已形成了一定的鉴定技术体系。日本根据导线熔痕的特征,提出火烧痕、一次短路痕的外观检验法;美国则采用金相显微分析技术,以微观结构为基础,确定铜导线的火烧痕是火灾加热所致还是电流通过导体所致。但复杂的火灾过程致使其分析研究的准确性和结果较低。该实验本着对实验数据进行定量分析展开研究,初步探索理论研究和实践操作的空白领域。

1 实验部分

1.1 实验设备与材料

仪器:火灾痕迹物证综合实验台,P-2金相试验抛光机,4XCZ型金相显微镜,SONY体视显微镜,Canon Power Shot A630 数码照相机。

材料:金相砂纸,自凝牙托粉,自凝牙托水,氧化铝金相试样抛光粉,2.5 mm2多股聚氯乙烯铜导线,氯化铁盐酸乙醇溶液。

1.2 实验过程

1.2.1 一次短路熔痕的制备及处理

将2.5 mm2多股聚氯乙烯铜导线分别剪成长度为20 mm的若干段,将两端绝缘皮去掉,在实验台调节220 V家用电路,模拟一次短路的形成条件,使用火灾痕迹物证综合实验台制备一次短路熔痕。制备成功后对一次短路熔痕进行以下处理,并同时小心提取并收集。

在220 V家用电路条件下制备一次短路熔痕,制备后,待自然冷却,小心提取,重复数次,提取10个有效试样,编号分别为1-Z-1～1-Z-10。

1.2.2 金相试样的制备

(1)镶嵌、研磨、抛光。

首先,从线路端点提取短路熔痕,进行表面清洁,用自凝牙托粉和自凝牙托水作为镶嵌材料,对试样用快速镶嵌法进行镶嵌固定。待试样自然冷却变硬后,用200、400、600、800、1 000、1 200号砂纸对试样进行粗磨,细磨。在研磨时,注意应向同一方向打磨,每更换一次砂纸,试样应旋转90°与旧磨痕成垂直角度进行打磨,直至旧磨痕消失,新磨痕均匀一致为止。经过研磨后的试样,移到抛光机上进行细致抛光,抛光剂为氧化铬粉末配制而成的溶液。

(2)腐蚀。

化学腐蚀是试样表面化学溶解或者电化学的溶解过程。纯金属的纤维组织是由若干晶粒构成,晶粒之间存在晶界,当抛光后的试样用腐蚀剂接触后抛光平面上的变形层被溶解,真实组织结构开始显现。腐蚀结束后,立即用无水乙醇和水冲掉金相样品表面的腐蚀液。晶界与晶粒不同,晶界原子的排列规则性较差,自由能较高,因而可以被快速腐蚀,形成沟状组织,晶粒本身腐蚀轻微。

铜导线所用化学腐蚀剂配比为:FeCl3 5 g,HCl 10 mL,H2O 100 mL,腐蚀时间为10～40 s。

(3)金相照相。

在金相显微镜下进行观察,调节合适的放大比例,为了便于定量分析,确定后放大比例后不得进行随意调整。在视野中观察晶界、气孔等形态。寻找合适区域进行数码拍摄,数码拍摄时,设定最高分辨率同时调节好的光学变焦倍数不得进行更改。利用显微镜的细准焦螺旋和照相机的对焦功能将视野中的图像调节为晶界明显、晶粒、气孔等清晰状态时,进行拍照,为定量分析做准备。

2 实验结果

2.1 一次短路熔痕的定量讨论

2.1.1 一次短路熔痕自然冷却的宏观形貌

2.5 mm2多股聚氯乙烯铜导线一次短路常温冷却宏观形貌,见图1所示。

2.5 mm2多股聚氯乙烯铜导线一次短路自然冷却的导线熔化部分凝结成一个金属球状物,可有金属高温熔化、流淌凝结痕迹。形成的熔珠表面光泽圆滑,熔珠与导线连接处过渡明显。同时,由于高压放电,导线尖端部分或有焦黑的灼烧状痕迹。

熔珠、熔痕的形成和短路电压、电流的大小、短路接触面积、短路时间等条件都有关系。一般来讲,短路时释放的热能越多,形成的熔珠越大。但是有时短路瞬间由于导线由固态变成气态,产生的爆发力量会将融化的金属液体四处飞溅,四散成微小的熔珠,很难在导线末端形成规则的圆形熔痕。

2.1.2 一次短路熔痕自然冷却的金相显微组织

一次短路的金相显微组织以细小的柱状晶和少量胞状晶为主,气孔数量较少,气孔偏小。金相显微组织呈现一定的方向性,过渡区比较明显,一次短路熔痕气孔周围共晶体含量较少,见图2所示。

在一次短路金相显微组织中,瞬间高温短路条件下,生成细小的柱状晶和部分胞状晶,气孔较小熔珠过渡区(熔珠与导线连接处)有较明显的界限。

2.1.3 一次短路熔痕金相显微组织定量分析

针对提取出的一次短路熔痕拍摄的金相组织照片,在1-Z-1～1-Z-10 10个试样中,每个试样随机提取约20个有效晶粒进行数据分析,部分数据见表1所示。

数据由1-Z-1～1-Z-10 10个试样每个试样随机采集约20个样本利用IPP软件进行分析测量,导入Excel进行生序排列计算出平均值,整理得出,晶粒大小平均值为265.73 μm2,形态即长短轴的比值为1.85,说明晶粒的大小可等效为长宽比为1.85的矩形。同时,数据的面积分布整理,见表2所示。一次短路熔痕晶粒面积分布,见图3所示。

针对提取出来的一次短路熔痕拍摄的金相组织照片,在1-Z-1～1-Z-10 10个试样中,每个试样随机提取约20个有效气孔数据,进行定量数据分析,部分数据见表3所示。

形态,即长短轴的比值平均为1.33,气孔为长短轴之比1.33的椭圆。一次短路气孔数目分布,见图4、图5所示。

注:表中的面积数据,为包含区间关系

本组数据分析得知,面积在40 μm2以下的气孔占总气孔数量的50%以上,充分验证了一次短路的气孔少而小这个现象。

3 结 论

通过实验发现,在不同的通电条件、短路方式、冷却方式的实验条件下,通过一次短路进行的十次重复实验,在实验中努力克服客观因素,保证实验条件的稳定性,得出以下结论:

(1)在相同实验条件下,实验得出的晶粒大小、形态,气孔大小、形态等具有客观稳定性。

(2)利用IPP图像分析软件可将实验数据进行定性、定量分析,对稳定性的实验指标在金相微观状态下进行量化数值性分析。

(3)利用金相微观状态下量化数值定性的分析指标得出短路原因,推断起火原因。使火灾原因鉴定更加直观,可信度更高。

(4)金相定量分析方法由于设备、技术等方面的要求较低,操作较简单,具有可推广性和普及性。

4 结束语

在纷繁复杂的火灾中,电气火灾的比例之大,火灾损失之惨重,是值得消防机构火灾调查调查关注的重点。在短路引起的火灾中,一次短路熔痕在火灾现场会继续存留,随着火灾温度的升高,火灾持续时间的增加,短路熔痕较易在火灾现场的高温作用下发生晶粒、气孔的成长,还应考虑消防射水冷却短路熔痕、火灾自然熄灭熔痕冷却等多种复杂的情况。因此,研究导线的金相显微组织,同时定性、定量分析金相显微组织形态是一个值得更加深入研究的课题。

但是由于实验时间、实验条件所限,本实验过程还存在一定缺陷。如实验中所提取的试样数目、试样中采集的数据数目较少,不具有绝对的说明性,希望在今后有机会进行本课题的进一步深入研究,并加以完善,从而实现金相定量分析方法的深入推广和普及。

参考文献

[1]刘仁存,郭军丽.浅析电气火灾的原因极其预防[J].消防科学与技术,2003,22(2):175-176.

[2]GB16840.4-1997,电气火灾原因技术鉴定方法[S].

[3]叶诗茂,阳世群,王新刚,等.金相分析中铜导线的腐蚀剂讨论[J].消防科学与技术,2005,24(3):370-372.

[4]公安部政治部.火灾物证分析[M].北京:警官教育出版社,1999.

[5]金河龙.火灾痕迹物证与原因认定[M].长春:吉林科学技术出版社,2005.

[6]TOSHISUKE HIRANO.Function of basic fire research[J].Fire Safety Science,1997,6(1):43-47.

[7]杨晓红,孟广伊.应用扫描电镜分析研究铜导线短路熔珠形态特征[J].沈阳工程学院学报,2007,3(4):402-404.