第一篇：多维度封装范文
SMT加工零件封装大全
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零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种SMT加工元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡(也可手焊)，成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
关于零件封装，LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO?3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω
还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：
电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
无极性电容 RAD0.1-RAD0.4
有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0
二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7
石英晶体振荡器 XTAL1
晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可变电阻(POT
1、POT2) VR1-VR5
当然，我们也可以打开C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。
这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO?3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。
对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E(发射极)，而2脚有可能是B极(基极)，也可能是C(集电极);同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称)，同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。
Q1-B，在SMT里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点(对不上)。
在可变电阻上也会出现类似的问题;在原理图中，可变电阻的管脚分别为
1、W、及2，所产生的网络表，就是
1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元 件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶 体管管脚改为1，2，3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。【龙人SMT加工贴片】>>SMT加工 >>SMT贴片
演讲稿
尊敬的老师们，同学们下午好：
我是来自10级经济学(2)班的学习委，我叫张盼盼，很荣幸有这次机会和大家一起交流担任学习委员这一职务的经验。
转眼间大学生活已经过了一年多，在这一年多的时间里，我一直担任着学习委员这一职务。回望这一年多，自己走过的路，留下的或深或浅的足迹，不仅充满了欢愉，也充满了淡淡的苦涩。一年多的工作，让我学到了很多很多，下面将自己的工作经验和大家一起分享。
学习委员是班上的一个重要职位，在我当初当上它的时候，我就在想一定不要辜负老师及同学们我的信任和支持，一定要把工作做好。要认真负责，态度踏实，要有一定的组织，领导，执行能力，并且做事情要公平，公正，公开，积极落实学校学院的具体工作。作为一名合格的学习委员，要收集学生对老师的意见和老师的教学动态。在很多情况下，老师无法和那么多学生直接打交道，很多老师也无暇顾及那么多的学生，特别是大家刚进入大学，很多人一时还不适应老师的教学模式。学习委员是老师与学生之间沟通的一个桥梁，学习委员要及时地向老师提出同学们的建议和疑问，熟悉老师对学生的基本要求。再次，学习委员在学习上要做好模范带头作用，要有优异的成绩，当同学们向我提出问题时，基本上给同学一个正确的回复。
总之，在一学年的工作之中，我懂得如何落实各项工作，如何和班委有效地分工合作，如何和同学沟通交流并且提高大家的学习积极性。当然，我的工作还存在着很多不足之处。比日：有的时候得不到同学们的响应，同学们不积极主动支持我的工作;在收集同学们对自己工作意见方面做得不够，有些事情做错了，没有周围同学的提醒，自己也没有发觉等等。最严重的一次是，我没有把英语四六级报名的时间，地点通知到位，导致我们班有4名同学错过报名的时间。这次事使我懂得了做事要脚踏实地，不能马虎。
在这次的交流会中，我希望大家可以从中吸取一些好的经验，带动本班级的学习风气，同时也相信大家在大学毕业后找到好的工作。谢谢大家!
第二篇：Protel中PCB封装小结
PCB元件封装总结
括号内为焊盘间距
(1)电阻 AXIAL
一般用AXIAL-0.4(10.16mm) (2)无极性电容 RAD
一般用RAD0.2(5.08mm) (3)电解电容 RB
一般用RB.2/.4(5.08mm) 一般<100uF用RB.1/.2，100uF-470uF用RB.2/.4，>470uF用RB.3/.6，视具体情况而定
(4)电位器 VR
一般用VR5
(5)二极管 DIODE
一般用DIODE0.4(10.16mm)小功率
DIODE0.7(17.78mm)大功率
(6)三极管 TO
常见的封装属性为TO-18(普通三极管)
TO-22(大功率三极管)
TO-3(大功率达林顿管)
(7)发光二极管： LED(2.54mm)
电阻：
原理图中常用的名称为RES1-RES4; 引脚封装形式：
AXIAL系列 从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0，后缀数字代表两焊盘的间距，单位为mil 无极性电容：
焊盘间距
RAD0.1
2.54mm RAD0.2
5.08mm RAD0.3
7.62mm RAD0.4
10.16mm 电解电容：
焊盘间距
直径 RB.1/.2
2.54mm
5.08mm RB.2/.4
5.08mm
10.4mm RB.3/.6
7.62mm
15.5mm RB.4/.8
10.16mm
20.6mm RB.5/1.0
12.7mm
25.7mm 电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V 场效应管 和三极管一样 整流桥 D-44 D-37 D-46 单排多针插座
SIP 双列直插元件 DIP 贴片电阻：
0201 1/20W
0402 1/16W 0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5
第三篇：2018年新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目可行性研究报告(目录)
2018年新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目可行性研究报
告
编制单位：北京智博睿投资咨询有限公司
0
本报告是针对行业投资可行性研究咨询服务的专项研究报告，此报告为个性化定制服务报告，我们将根据不同类型及不同行业的项目提出的具体要求，修订报告目录，并在此目录的基础上重新完善行业数据及分析内容，为企业项目立项、申请资金、融资提供全程指引服务。
可行性研究报告 是在招商引资、投资合作、政府立项、银行贷款等领域常用的专业文档，主要对项目实施的可能性、有效性、如何实施、相关技术方案及财务效果进行具体、深入、细致的技术论证和经济评价，以求确定一个在技术上合理、经济上合算的最优方案和最佳时机而写的书面报告。
可行性研究是确定建设项目前具有决定性意义的工作，是在投资决策之前，对拟建项目进行全面技术经济分析论证的科学方法，在投
资管理中，可行性研究是指对拟建项目有关的自然、社会、经济、技术等进行调研、分析比较以及预测建成后的社会经济效益。在此基础上，综合论证项目建设的必要性，财务的盈利性，经济上的合理性，技术上的先进性和适应性以及建设条件的可能性和可行性，从而为投资决策提供科学依据。
投资可行性报告咨询服务分为政府审批核准用可行性研究报告和融资用可行性研究报告。审批核准用的可行性研究报告侧重关注项目的社会经济效益和影响;融资用报告侧重关注项目在经济上是否可行。具体概括为：政府立项审批，产业扶持，银行贷款，融资投资、投资建设、境外投资、上市融资、中外合作，股份合作、组建公司、征用土地、申请高新技术企业等各类可行性报告。
报告通过对项目的市场需求、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、环境影响、资金筹措、盈利能力等方面的研究调查，在行业专家研究经验的基础上对项目经济效益及社会效益进行科学预测，从而为客户提供全面的、客观的、可靠的项目投资价值评估及项目建设进程等咨询意见。
报告用途：发改委立项、政府申请资金、申请土地、银行贷款、境内外融资等
关联报告：
新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目建议书 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目申请报告
新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目资金申请报告 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目节能评估报告 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目市场研究报告 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目商业计划书 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目投资价值分析报告 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目投资风险分析报告 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目行业发展预测分析报告
可行性研究报告大纲(具体可根据客户要求进行调整) 第一章 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目总论 第一节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目概况 1.1.1新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目名称 1.1.2新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目建设单位 1.1.3新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目拟建设地点 1.1.4新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目建设内容与规模
1.1.5新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目性质 1.1.6新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目总投资及资金筹措
1.1.7新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目建设期
第二节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目编制依据和原则
1.2.1新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目编辑依据 1.2.2新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目编制原则 1.3新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目主要技术经济指标
1.4新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目可行性研究结论
第二章 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目背景及必要性分析
第一节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目背景 2.1.1新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目产品背景 2.1.2新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目提出理由 第二节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目必要性 2.2.1新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目是国家战略意义的需要
2.2.2新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目是企业获得可持续发展、增强市场竞争力的需要
2.2.3新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目是当地人民脱贫致富和增加就业的需要
第三章 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目市场分析与预测
第一节 产品市场现状 第二节 市场形势分析预测 第三节 行业未来发展前景分析
第四章 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目建设规模与产品方案
第一节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目建设规模 第二节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目产品方案 第三节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目设计产能及产值预测
第五章 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目选址及建设条件
第一节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目选址 5.1.1新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目建设地点 5.1.2新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目用地性质及权属
5.1.3土地现状
5.1.4新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目选址意见 第二节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目建设条件分析
5.2.1交通、能源供应条件 5.2.2政策及用工条件 5.2.3施工条件
5.2.4公用设施条件 第三节 原材料及燃动力供应 5.3.1原材料 5.3.2燃动力供应
第六章 技术方案、设备方案与工程方案 第一节 项目技术方案 6.1.1项目工艺设计原则 6.1.2生产工艺 第二节 设备方案
6.2.1主要设备选型的原则 6.2.2主要生产设备 6.2.3设备配置方案 6.2.4设备采购方式 第三节 工程方案 6.3.1工程设计原则
6.3.2新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目主要建、构筑物工程方案 6.3.3建筑功能布局 6.3.4建筑结构
第七章 总图运输与公用辅助工程 第一节 总图布置 7.1.1总平面布置原则
7.1.2总平面布置 7.1.3竖向布置
7.1.4规划用地规模与建设指标 第二节 给排水系统 7.2.1给水情况 7.2.2排水情况 第三节 供电系统 第四节 空调采暖 第五节 通风采光系统 第六节 总图运输
第八章 资源利用与节能措施 第一节 资源利用分析 8.1.1土地资源利用分析 8.1.2水资源利用分析 8.1.3电能源利用分析 第二节 能耗指标及分析 第三节 节能措施分析 8.3.1土地资源节约措施 8.3.2水资源节约措施 8.3.3电能源节约措施 第九章 生态与环境影响分析 第一节 项目自然环境
9.1.1基本概况 9.1.2气候特点 9.1.3矿产资源 第二节 社会环境现状 9.2.1行政划区及人口构成 9.2.2经济建设
第三节 项目主要污染物及污染源分析 9.3.1施工期 9.3.2使用期
第四节 拟采取的环境保护标准 9.4.1国家环保法律法规 9.4.2地方环保法律法规 9.4.3技术规范 第五节 环境保护措施 9.5.1施工期污染减缓措施 9.5.2使用期污染减缓措施 9.5.3其它污染控制和环境管理措施 第六节 环境影响结论
第十章 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目劳动安全卫生及消防
第一节 劳动保护与安全卫生 10.1.1安全防护
10.1.2劳动保护 10.1.3安全卫生 第二节 消防
10.2.1建筑防火设计依据 10.2.2总面积布置与建筑消防设计 10.2.3消防给水及灭火设备 10.2.4消防电气 第三节 地震安全
第十一章 组织机构与人力资源配置 第一节 组织机构
11.1.1组织机构设置因素分析 11.1.2项目组织管理模式 11.1.3组织机构图 第二节 人员配置
11.2.1人力资源配置因素分析 11.2.2生产班制 11.2.3劳动定员 表11-1劳动定员一览表 11.2.4职工工资及福利成本分析 表11-2工资及福利估算表 第三节 人员来源与培训
第十二章 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目招投标
方式及内容
第十三章 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目实施进度方案
第一节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目工程总进度
第二节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目实施进度表
第十四章 投资估算与资金筹措 第一节 投资估算依据
第二节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目总投资估算
表14-1新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目总投资估算表单位：万元 第三节 建设投资估算
表14-2建设投资估算表单位：万元 第四节 基础建设投资估算
表14-3基建总投资估算表单位：万元 第五节 设备投资估算
表14-4设备总投资估算单位：万元 第六节 流动资金估算
表14-5计算期内流动资金估算表单位：万元 第七节 资金筹措
第八节 资产形成 第十五章 财务分析 第一节 基础数据与参数选取
第二节 营业收入、经营税金及附加估算
表15-1营业收入、营业税金及附加估算表单位：万元 第三节 总成本费用估算
表15-2总成本费用估算表单位：万元 第四节 利润、利润分配及纳税总额预测
表15-3利润、利润分配及纳税总额估算表单位：万元 第五节 现金流量预测 表15-4现金流量表单位:万元 第六节 赢利能力分析 15.6.1动态盈利能力分析 16.6.2静态盈利能力分析 第七节 盈亏平衡分析 第八节 财务评价 表15-5财务指标汇总表
第十六章 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目风险分析
第一节 风险影响因素 16.1.1可能面临的风险因素 16.1.2主要风险因素识别
第二节 风险影响程度及规避措施 16.2.1风险影响程度评价 16.2.2风险规避措施 第十七章 结论与建议
第一节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目结论 第二节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目建议
第四篇：LED封装设备行业发展态势及趋势展望
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LED封装设备行业发展态势及趋势展望
半导体照明产业被认为是转变经济发展方式、调整产业结构、带动相关产业发展、实现可持续发展的重要手段，也是是21世纪最具发展潜力的战略性新兴产业之一。随着技术进步与市场应用的迅速增长，半导体照明产业发展前景极为广阔。首先，作为半导体照明目前最大的发展推动源，液晶(LCD)背光、照明等领域的应用进展非常迅速且空间巨大。同时，LED创新应用的开发进展迅速，随着在农业、医疗、信息智能网络、航空航天等领域应用的形成，LED将成为具有万亿元规模的支柱性产业。
“十一五”期间，我国半导体照明产业的复合增长率达到35%，成为全球发展最快的区域。2010年我国半导体照明产业规模为1200亿元，虽然 2010年末的良好发展势头并未如业内预期的那样在2011年得以延续，有不少企业经营状况不够理想，甚至有部分企业倒闭，但不可否认的是中国半导体照明产业基础仍在进一步夯实，仍然是全球发展最快的区域，2011年我国半导体照明产业规模达到1560亿元。预计“十二五”期间，我国半导体照明整体产业规模增长30%， 2015年国内半导体照明规模将达到5000亿元。
一、LED封装产业的态势及趋势
作为半导体照明产业链的中游环节，LED器件的封装在半导体照明产业的发展中起着承上启下的作用，也是我国在全球半导体照明产业链分工中具有规模优势和成本优势的产业环节之一。
根据Strategies Unlimited的数据，2010年高亮LED的市场规模达到108亿美元。虽然2011年市场需求增长未能达到行业预期，从销售额来看，虽然市场规模不会有很大的增长，但LED器件的封装量仍将有较大的增加。
2011年，我国LED封装产业规模达到285亿元，较2010年的250亿元增长14%，产量则由2010年的1335亿只增加到1820亿只，增长36%。就全球的LED封装行业格局来看，我国已经是全球封装产业最为集中的区域，也是全球LED封装产业转移的主要承接地，我国台湾以及美国、韩国、欧洲、日本等主要LED企业的封装能力很大一部分都在中国大陆实现。目前，我国有封装企业1500多家，以集中于中低端市场的小规模企业为主，真正具有规模效应和国际竞争力的企业还不多。
随着背光和照明等应用的不断推广，市场对LED的需求也在不断发生变化。就LED器件的封装结构来看，当前主要的封装形式包括直插式封装(Lamp LED)、表面贴装封装(SMD LED)、功率型封装(High Power LED)，板上芯片封装(COB)等类型。就目前和未来的市场需求来看，背光和照明将成为最为主要应用，对LED器件的需求将以SMD LED、High Power LED和COB为主。就LED器件的品质来看，对LED可靠性、光效、寿命等的要求越来越高，小规模、低水平的封装企腾洲灌胶机http://
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业已经不能满足应用领域对LED的品质需求，国内的LED封装产能呈现出集中的趋势，国内封装领域的领先企业产能和自动化水平也在快速提升。
图1 国内LED封装产值预测
预计我国LED封装在未来几年还将保持较高的增长速度，2015年我国LED封装产值将达到700亿元，而整个封装量复合增长率将在40%左右。
二、LED封装设备需求特点分析
随着我国封装龙头企业的规模逐步扩充，以及众多封装企业在证券交易所公开发行上市发行，LED封装的产业集中度、单个企业规模和自动化程度将出现较大的提升。随着LED封装产业格局的改变，对LED封装设备的需求也出现了一些较为突出的特点。
首先，我国对LED封装设备，特别是自动化设备的需求迅速增加，成为全球封装设备需求最大的区域。从全球最大的LED封装设备制造商的销售区域构成来看，2009年、2010和2011年，ASM在大陆的营业额已经占到其全部营业额的33.6%、37.6%和44.8%，同时增长速度也是最快的。从一个方面说明了大陆在LED封装设备市场的地位和发展潜力。
第二，LED设备一直是我国半导体照明产业发展的薄弱环节，LED封装设备也不例外。截至2010年底，全球有近130家LED封装设备制造企业，其中国内已布局了约100家，占全球的76.9%。国内市场中，ASM占据28.7%的市场份额，来自日本和台湾的厂商分别占25.8%和15.2%，欧美厂商占10.3%;国产设备厂商占比20%。2011年国产设备有了较为明显的增长，但仍然有70%左右的设备，主要是自动化设备依赖进口。LED封装主要生产设备有固晶机、焊线机、点胶机、封胶机、分光分色机和自动贴带机等。从目前国内设备的情况来看，封胶机已成功实现国产化，性能优良，可满足产业要求。而固晶机、焊线机、点胶机、分光腾洲灌胶机http://
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分色机和自动贴带机还以进口为主，但近几年，国内设备的产品水平也在不断提升，特别是固晶机、焊线机等设备国产化率提升较快，也出现了一批领先企业，如深圳腾洲自动化设备有限公司，其灌胶机的销量2011年达到600台，从数量上来看已经占有国内市场18%左右、占到国产灌胶机机数量的近30%。
第三，自动化程度高、速度快、精度高、全产线的整体解决方案成为LED封装设备需求的热点。随着国内对LED产品品质要求的提升以及国内劳动力成本的迅速提升，对设备的需求表现为速度更快、精度更高、稳定性更好、更高的自动化水平等特点。更为突出的一点是，随着封装企业规模和研发能力的增强，其LED器件的研发设计能力也在迅速提升，特定的产品需要特定功能的设备，面向LED封装企业需求的全产线设备解决方案及定制化设备的需求比较大幅增加。
三、LED封装设备竞争格局
装备产业一直是各个行业的核心和高价值产业环节，也是典型的技术、资本密集型产业，竞争主要在为数不多的企业展开。从封装设备行业的全球价值链看，发达国家主要截取高附加值环节，以核心原料制造技术、运动控制与视觉图像等工艺技术、流程管理、知识产权保护和品牌经营等见长，例如行业高端产品主要由世界上封装设备制造技术最为先进的美国、日本和瑞士等公司供应。目前，中国在封装核心设备研发制造上总体上仍与国外企业具有较大差距，供应的设备主要集中固晶机、低精度焊线机及技术含量较低的后道工序相关设备品种，能够生产高精度焊线机的中国企业屈指可数，整个LED封装设备产业处在从产业价值链底端向上爬升的过程。
截至2010年底，全球有130多家LED封装设备厂商，其中国内约100家，以占全球76.9%的厂家数量，实现国内LED封装设备市场20%的份额，并且产品线也主要集中在中低端设备市场。高端产品领域的行业集中度较高，国外公司的技术实力较强，在某些领域处于垄断地位。这充分说明了我国LED封装设备行业市场需求大、企业规模小、产品线不完整、技术水平低的现状。
但值得关注的是，国内的设备起步较晚，但发展很快。特别是近几年，随着我国LED封装产业规模和水平的提升，在国内市场需求的拉动下，我国LED封装设备产业进展很快，高性价比的国产设备已经在封装设备市场占据了一席之地，部分国内龙头企业的技术、设备、产品和品牌已经具备一定的全球竞争力，如深圳腾洲自动化在灌胶机机、注胶机、和点胶机等方面，大族光电在固晶机方面，中为光电在光电检测设备方面等。
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第五篇：建立多维度班组建设机制
系统化推进基础管理水平提升
中国兵器工业集团公司
中国兵器工业集团公司按照国资委的要求，以班组作为提升基础管理水平的实践点，发动全员参与，激发班组创新智慧，将班组建设与集团公司的改革发展同步推进，近三年来，紧紧围绕结构调整重组，提高发展质量、提升创新能力、履行社会责任，坚持落实组织体系、落实创建标准、落实考核奖罚、落实宣传推广的“四落实”工作要求，不断深化班组建设工作。
我集团现有班组16518个，通过班组建设工作的探索和实践，进一步延伸了班组建设内涵，初步实现了生产科研任务完成优、现场管理成效佳、质量安全状况好、预算成本控制精、人才培养业绩显、民主管理推进快、先进文化导向准的工作目标。不仅促进了集团公司“改革重组、结构调整”阶段性工作任务的顺利实现，而且确保了重点武器装备研制生产、重点民品发展以及重点项目建设等任务的顺利完成，有力地支撑了集团公司由传统兵器向高科技兵器的跨越，为在新的起点上建设有抱负、负责任、受尊重的兵器工业奠定了坚实的基础。
一、立足体系化设计，在实现班组建设品牌提升上主动作为班组建设是事关全局的系统工程，顶层设计的导向和制度体系的完善至关重要。在我们拥有“五好一准确”班组建设品牌的
基础上，集团公司坚持继承与创新并举，主动将精益生产、精细化管理和合理化建议工作的相关元素植入班组建设中，明确了从精益班组到精益车间、精益工厂、精益子集团，再到精益集团的推进路径，提出了“对标先进找差距、加强培育强肌体、确定目标抓实效、自主管理创特色”的创建要求，明晰了“十二五”末班组升级创建目标，为集团公司持续实现班组建设成果改善指明了方向。
集团公司所属单位将班组星级竞赛、班组管理工作条例、班组建设工作条例、班组民主管理会、创建“工人先锋号”活动长效机制、学习型班组活动、素质工程建设进班组活动、“合理化建议”工作等内容，进行了一系列制度规范和工作机制的体系化设计，形成了班组建设工作的科学化、制度化、程序化。截止2011年底，兵器工业集团优秀班组达标率达到95%。全集团“十二五”末，班组达标率的目标为98%。
二、倡导班组管理个性化，提高管理科学化水平
我们在开展班组建设活动过程中，着力推进了个性化班组建设思路，我们要求44家子集团和直管单位针对企业发展的短板对症下药，鼓励企业改善短板，实现有特色的班组建设模式。
内蒙古一机集团确立了以“五好一准确”为内容，以“三组升级”评价为抓手，以合理化建议工作为重点的班组建设工作模式。既由合格班组升级到先进班组、由先进班组升级到模范班组、由模范班组升级到先锋号班组的升级办法，形成自觉主动地逐级攀登、追求卓越的升级体系。凌云集团以“七进七提升”为重点，将精益化生产、精细化管理、合理化建议、技术创新、素质工程、人文关怀等内容融入到班组建设创建标准之中，打造班组建设新
亮点。
三、广泛推进“三化”活动，在员工主动参与中实现持续改善
集团公司将精益化生产、精细化管理及合理化建议工作作为加强班组建设的有效载体，特别是把合理化建议作为激发全员智慧，实现工作优化改善的着力点。发挥班组实施合理化建议源头的主体作用，同时学习借鉴台塑让员工有“切身感”的成功经验，对员工的改善和创新活动及时给予奖励，激励和保障员工参与合理化建议工作的积极性。
2011年，全集团累计收集到合理化建议16万余条，通过合理化建议，节创效益1000万元以上的单位就有12家，全集团累计实现节创效益3.8亿元。2012年上半年全集团累计收集到合理化建议已达到18万余条，实现节创效益2.5亿元。
与此同时，各单位进一步强化班组精细化管理。北重集团统一了班组活动看板的样式和内容，将月生产计划、周生产统计表、费用控制表、5S责任平面图、精益管理图例、现场检查表、产品质量承诺书、不合格品流程、不合格品通报、设备维护常识、设备运行维修状况表、危险源辨识、安全“绿十字”等都纳入到看板中，使班组的基础管理工作更加规范化、具体化。
四、实施协作共建推进，着力提高班组建设实效
在班组建设过程中，我们着重把握了“党委统一领导、行政负责主抓、主管部门组织实施、其他部门通力合作”的工作机制。集团公司总部领导及各部门在各项工作筹划、制度修订完善、评价体系制定等方面都突出了协作共建，将班组建设融入其他业务工作之中。
一是结合质量安全管理水平提升，提高班组建设实效。集团公司张国清总经理强调指出：要全面提升质量安全管理水平，必须紧紧抓住“班组”这个关键，结合“五好一准确”优秀班组建设，积极营造“关注细节、诚信负责”的质量安全文化氛围。坚持以人为本，在参与质量管理与改进中提升班组和员工的素质和能力。
集团公司坚持将安全生产管理的重心下移到班组，积极推进班组和岗位的安全生产标准化达标建设，全系统生产安全事故发生率逐年降低，安全生产保持了持续稳定的良好态势。在质量管理方面，2009年—2011年，集团公司共有20个班组荣获中国质量协会授予的“全国质量信得过班组”荣誉称号。
二是结合厂务公开，推进班组自主管理水平提升。集团公司要求各单位进一步探索班组公开形式，制定班组内部事务公开实施办法，积极探索职工广泛认同的有效公开途径。围绕班务考勤、工作任务、工资福利、奖金分配、评比先进等方面，进一步明确职工的责、权、利，不断提高班组自主管理水平。
三是考核体系设计上，落实班组建设责任。集团公司绩效与薪酬管理部、人力资源部等部门在评价制度制定方面，要求各子集团和直管单位在集团设定的个性化管理、个性化考核评价体系之下，将班组建设相关内容在本单位的《实施细则》中予以落实。
五、优化人才培养机制，借力领头羊提升班组创建能力 班组长是班组的核心，培养一支“领头羊”队伍是班组建设的关键。我们建立了“五必须”保障机制，即：必须建立班组长遴选机制;必须建立定期培训制度;必须建立班组长激励机制;必须建立班组长典型选树机制;必须建立“双培养”机制。近
3年来，培训班组长80431人次，班组长培训率为404%。有1108位优秀班组长选拔到各级管理、技术和领导岗位。
目前，全集团获得“全国劳模”荣誉的班组长8名，省部级劳模班组长37名，集团公司级关键技能带头人121名，国防科技工业“511”人才技能类1478名;有7人获得中华技能大奖，有82人获全国技术能手称号，有46人获国防科技工业技术能手称号，骨干人才的作用日益凸显。全集团已有百余个班组荣获国家级荣誉称号，有四百多个班组获得省部级荣誉称号。
开展班组建设工作不是权宜之计，而是关系集团公司长远发展的战略问题，班组建设的深入开展，进一步激活了集团公司发展的内生动力，增强了抵御风险的能力。
我们在开展班组建设工作、推进管理提升方面做了一些工作，取得了一些成效，但与国资委全面提升管理水平的要求相比，与兄弟企业的管理实践相比，还有很大的改进和提升空间。下一步，我们将按照国资委开展管理提升活动的统一部署，继续以班组建设工作为载体，将精益生产、精细化管理及合理化建议工作作为有力抓手，将管理提升、持续改善的理念融入到每一位员工的血脉之中，最终成为员工立足岗位提升管理水平的自觉行动。我们将持续提升基础管理水平和管理创新能力，为跨越提升兵器工业的技术地位、市场地位和战略地位而不懈努力!