画pcb板总结

画pcb板总结（精选6篇）

篇1：画pcb板总结

一：原理图

1.首先必须保证原理图正确，网络都已经标注。

2.在确保原理图正确的情况下，在PCB布局时，为了方便布线可以查看原理图中有无其他的连接方式，可以使PCB布局更合理。二：库文件

1.最好可以根据项目创建自己的原理图库文件和PCB库文件，并且可以把两个库文件都加载到相应的工程文件中，可以方便修改。

2.在绘制原理图库文件时，要保证引脚的标号正确，因为PCB封装库只可以与原理图库文件的引脚标号相对应。

3.在原理图库文件中可以把相应在相应的器件属性中添加器件的必要信息，如电容可以说明电容的耐压和大小等，并且最好指定好封装，否则绘制好之后再重新加封装会比较繁琐。4.PCB封装库要求精确，最好画的形象接近实际元件的形状，插针形式的器件要留有相应的安全域量，防止器件无法顺利安装。三：画板时需要注意的地方

1.在原理图中编译，没有错误的情况下可以生成相应的PCB文件，画PCB板最重要的是要根据电路的实际情况，做最合适的布局。布局不合理，板子很可能要重画。

2.布局时要考虑相应的安全距离，要根据实际的电压差值确定安全距离，顶层和底层的要远一些，内层可以近一些。

3.线的宽度受线路实际电流的限制，在可以走粗的情况下要尽量走粗，不能走粗也要确保可以达到实际电流的要求，一般情况下1mm的宽度可以走1A的电流。4.高压线和一般的信号线之间要保证一定的安全距离。

5.吸收电路和高频滤波电容要尽量靠近被吸收电路的两端，且越近越好，否则吸收和滤波的效果不好。

6.驱动电阻要尽可能靠近被驱动的开关管的两端，可以防止干扰。

7.驱动线路要尽可能的短，尽量不要走过孔，需要同时导通管子的驱动信号最好驱动线路能够一样长，否则会有延迟，影响驱动质量。

8.驱动信号要近可能远离高压线或干扰比较大的地方。

9.在PCB布局时要考虑实际电路功率的走向，因此在铺铜时也需要考虑实际功率走向，去掉无用的部分，且在铺铜时要选择去除死铜。

10.丝印层的文字最好朝一个方向，也要注意字的大小与字的粗细，要防止线太细，PCB加工厂无法加工。

11.采样电路一般尽可能靠近被采样电路的引脚，可以使采样的值比较准确和迅速。

作为PCB工程师，在Lay PCB，应重点注意那些事项？

1、电源进来之后，先到滤波电容，从滤波电容出来之后，才送给后面的设备。因为PCB上面的走线，不是理想的导线，存在着电阻以及分布电感，如果从滤波电容前面取电，纹波就会比较大，滤波效果就不好了。

2、线条有讲究：有条件做宽的线决不做细，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。

3、电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。

Lay PCB（电源板）时，结合安规要求，重点注意那些事项？

1、交流电源进线，保险丝之前两线最小安全距离不小于6MM，两线与机壳或机内接地最小安全距离不小于8MM。

2、保险丝后的走线要求：零、火线最小爬电距离不小于3MM。

3、高压区与低压区的最小爬电距离不小于8MM，不足8MM或等于8MM的。须开2MM的安全槽。

4、高压区须有高压示警标识的丝印，即有感叹号在内的三角形符号；高压区须用丝印框住，框条丝印须不小于3MM。

5、高压整流滤波的正负之间的最小安全距离不小于2MM。简述设计、开发流程：

1、根据设计制作原理图；

2、在原理图编译通过后，就可以产生相应的网络表了；

3、制作物理边框(Keepout Layer)；

4、元件和网络的引入；

5、元件的布局——元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响，是应该特别注意的地方。一般来说应该有以下一些原则：⑴放置顺序 先放置与结构有关的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的ＬＯＣＫ功能将其锁定，使之以后不会被误移动。再放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC等。最后放置小器件。⑵注意散热 元件布局还要特别注意散热问题。对于大功率电路，应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置，便于热量散发，不要集中在一个地方，也不要高电容太近以免使电解液过早老化；

6、布线；

7、调整完善——完成布线后，要做的就是对文字、个别元件、走线做些调整以及敷铜（这项工作不宜太早，否则会影响速度，又给布线带来麻烦），同样是为了便于进行生产、调试、维修。敷铜通常指以大面积的铜箔去填充布线后留下的空白区，可以铺ＧＮＤ的铜箔，也可以铺ＶＣＣ的铜箔（但这样一旦短路容易烧毁器件，最好接地，除非不得已用来加大电源的导通面积，以承受较大的电流才接ＶＣＣ）。包地则通常指用两根地线（ＴＲＡＣ）包住一撮有特殊要求的信号线，防止它被别人干扰或干扰别人。如果用敷铜代替地线一定要注意整个地是否连通，电流大小、流向与有无特殊要求，以确保减少不必要的失误；

8、检查核对——网络有时候会因为误操作或疏忽造成所画的板子的网络关系与原理图不同，这时检察核对是很有必要的。所以画完以后切不可急于交给制版厂家，应该先做核对，后再进行后续工作。

设计中，PCB 设计与机构设计应如何统一？

限高要求，元器件布局不应导致装配干涉；PCB外形以及定位孔、安装孔等的设计应考虑PCB制造PCB外形和尺寸应与结构设计一致，器件选型应满足结构的加工误差以及结构件的加工误差PCB布局选用的组装流程应使生产效率最高；设计者应考虑板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题，即多层板或双面板的设计能否用单面板代替？PCB每一面是否能用？一种组装流程完成?能否最大限度地不用手工焊？使用的插装元件能否用贴片元件代替？选用元件的封装应与实物统一，焊盘间距、大小满足设计要求；元器件均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性；考虑大功率器件的散热设计；在设计许可的条件下，元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列，相同功能的模块集中在一起布置；相同封装的元器件等距离放置，以便元件贴装、焊接和检测；丝印清晰可辨，极性、方向指示明确，且不被组装好后的器件遮挡住。

篇2：画pcb板总结

一．

布局和布线是PCB设计中的两个最重要的内容

所谓布局就是把电路图上所有的元器件都合理地安排到有限面积的PCB上。最关键的问题是：开关、按钮、旋钮等操作件，以及结构件（以下简称“特殊元件”）等，必须被安排在指定的位置上；其他元器件的位置安排，必须同时兼顾到布线的布通率和电气性能的最优化，以及今后的生产工艺和造价等多方面因素。这种“兼顾”往往是对硬件设计师水平和经验的挑战。

布线就是在布局之后，通过设计铜箔的走线图，按照原理图连通所有的走线。显然，布局的合理程度直接影响布线的成功率，往往在布线过程中还需要对布局作适当的调整。布线设计可以采用双层走线和单层走线，对于极其复杂的设计也可以考虑采用多层布线方案，但为了降低产品的造价，一般应尽量采用单层布线方案。结合自己做过双面板和四层板的设计。

二、ＰＣＢ设计的一般原则 1.ＰＣＢ尺寸大小和形状的确定

首先根据产品的机械结构确定。当空间位置较富余时，应尽量选择小面积的ＰＣＢ。因为面积太大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加，但还要充分考虑到元器件的散热和邻近走线易受干扰等因素。

就目前我们这个项目来说，我对机械设计对PCB设计的影响的体会是相当深的，不一般吧，这三块板子，那块是规规矩矩的，这都是由于我们产品自身的原因导致机械结构的特殊，而机械结构的特殊，就对电路板本身的外形结构进行的限制和规定。电路板之间的信号连接也有了相应的特性要求。但这些都是不能避免的，因为产品为市场所要求，市场的变化多端的，所以产品也是变化多端的，设计为产品而服务。

2.布局

· 特殊元件的布局原则 

①尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。

②某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

③重量超过１５ｇ的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。



④对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。



⑤应留出PCB定位孔及固定支架所占用的位置。

以上各条都是需要做过对应的相关设计采用较深的体会，第二条我的体会最浅，因为没有做过这种元件和导线之间有较高电压差的这种PCB。其他几条都还是有所体会的，主要就是一个原则：做出来的板子要和它周围的结构兼容，要和放在它上面的元件兼容，要满足一些基本的电气要求。

· 普通元器件的布局原则 

①按照电路的流程安排各个电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的流向。

这一条我体会很深，第一次做板子的时候，面对几百个花花绿绿的元件，完全不知道该这么去把它们组织都一起去，当时就奇怪凭什么这个元件要这样放，那个元件要那样放。就是因为心里没有这条原则，原来自己布局出来的板子，在利用自动布线时，布通率是很低的，后来，做多了，就慢慢的体会到了这一入门级的基本原则。

在首先满足机械结构的前提下，在给定的平面空间里，布局的基本原则就是按照电路的流程来安排各个电路单元的位置。

其实这一条解释了，如何对各个主要元件进行布局。

②以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在ＰＣＢ上．尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。



这是在满足第一原则的前提下，尽一步的更细的解释了如何对电阻电容这些分离元件进行正确的布局。

③在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观．而且装焊容易．易于批量生产。

我做过的高频电路最大的为270MHz，但是，由于当时的种种原因，导致了对这种理解不是很深刻，当时也是在有经验的人的指导下完成了，又因为只做过一种这样的高频板，所以对如何通过考虑元件的分布参数来布局不能理解。目前，我们异步电机ECU部分的信号最高频率为控制电机用的PWM信号，约为30KHz左右。（晶振为8MHz的晶振，都是在布局过程中，晶振和8346的距离很近，几乎直接输出到8346，而且只有这一个地方，所以可以不用考虑。）所以几乎完成可以不用考虑元件的高频特性。④位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于２ｍｍ。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为３：２成４：３。电路板面尺寸大于２００ｘ１５０ｍｍ时．应考虑电路板所受的机械强度。

这一条通过最近的工作，我还是有较为深刻的体会的，元器件离电路板边缘一般不小于２ｍｍ，这主要是考虑了在对PCB装配进行外协大规模加工的时候，留给贴片机器的夹持距离。

3．布线 

①相同信号的电路模块输入端与输出端的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。



②印制铜铂导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为 ０．０５ｍｍ，导线宽度为１．５ｍｍ时，通过２Ａ的电流，温升不会高于３℃，可满足一般的设计要求，其他情况下的铜铂宽度选择可依次类推。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选０．０２－０．３ｍｍ导线宽度就可以了。当然，只要允许，还是尽可能用宽线．尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至０．５ｍｍ。



③由于直角或锐角在高频电路中会影响电气性能，因此印制铜铂导线的拐弯处一般取圆弧形。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则．长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状．这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。

其实原来我一直都没有想过为什么在PCB设计完成后，要对PCB进行敷铜，只是人家有经验的同事这样做，我自己也这样做，后来有了一点认识，以为敷铜就是用来连接各个地网络节点。在做我们这个项目的时候，刘老师要求在敷铜前，将所有的地网络都连接都一起，这才让我认识到：敷铜并不是仅仅把各个地网络节点连接到一起这么简单。查了一下资料，敷铜大概有以下几个理由：1.起屏蔽作用。2.PCB工艺要求。3.可以保证信号完整性，给高频数字信号一个完整的回流路径。4.散热。

三．

做四层板时，如何分割内电层

在protel99中，内电层采用反转显示的方法显示电源层上的图件。放置在内部电源层上的导线及填充等物件在实际生产出来的电路板上是没有铜箔的，而PCB电路板中没有填充的区域在实际的电路板上却是实心的铜箔。

如果需要多个电源网络共享一个内部电源层时，就需要对内部电源层进行分割，但是在分割内部电源层之前，用户必须对具有电源网络的焊盘和过孔进行重新布局，尽量将具有同一个电源网络的焊盘和过孔放置到一个相对集中的区域。上面的两段只是提了在进行内电层分割时的大原则和首要原则，但是，在实践中，分割内电层并不是如此的简单，我们还必须理解下面这个原则：

即：在进行内电层分割时，隔离带不要跨接在内电层连接焊盘上。

篇3：提高PCB板性能指标研究

1 PCB板器件布置

PCB板大小要根据元器件的多少来确定，面积过大会增加覆铜线的长度，引起阻抗增大，抗噪声能力下降，成本也得到相应的提高;如果设计过小，会影响散热，同时会受到临近线条的干扰。

在器件整体布置时，应把与该器件相关的电路尽量放在一块，这样会提高PCB板的抗噪声效果。如图1所示。CPU附近的晶振、时钟发生器很容易产生噪声，在设计时把它们放在一块。噪音较大的元器件、大电流电路应尽量远离逻辑电路，如果不影响产品的封装，可以考虑另做电路板，这一点至关重要。

2 配置去耦电容

在以直流为电源的回路中，所带负载大小的变化会产生电源噪声。数字电路中高低电平的转换会引起很大的尖峰电流，产生瞬变的噪声电压。合理的配置去耦电容会降低负载变化所影起的噪声，具体配置如下：

1)采用10～100uF的电解电容器跨接在电源的输入端，如果PCB板尺寸足够大，为了提高抗干扰性能，在电源端接100uF的电解电容器。

2)为了减少电源对集成电路的影响，在其电源端接上一独石电容或瓷片电容，电容大小为0.01uF。有时在设计PCB板时，为了降低成本，将多片集成芯片紧挨在一起。不可能给每一芯片接上一电容，通常将几个芯片分成一组，以组为单位接上一个容量为10uF的钽电解电容器。

3)ROM、RAM等存储型器件关断时电流变化大，抗噪声能力弱，用一个去耦电容直接接在电源和地之间。

4)设计去耦电容时，引脚越短越好，尤其是在设计高频电路时，最后采用贴片电容。

3 电磁兼容性设计

电磁兼容性是指电子设备抗电磁干扰的一个重要指标。为了提高电子设备对外界的抗干扰能力，确保其在特定的电磁环境中工作正常，减小对其它设备的电磁干扰而采取的一个设计方法。

3.1 导线宽度

PCB板中的导线具有一定的电感量，这个电感量的大小与其宽度成反比，与导线的长度成正比。在实际电路中的时钟引线、总线常常会产生很大的瞬变电流，这种导线要尽可能的短。1.5mm左右的印刷导线完全可以满足分立元件电路的要求;0.2～1.0mm之间印刷导线可以满足集成电路要求。

3.2 布线策略

为了减少导线电感量，设计时可以采用平行走线，但这样设计会增加分布电容。具体设计时在PCB板的一面横向布线，另一面纵向布线，在交叉位置用过孔相连。设计时避免长距离的平行走线，这样会减小PCB板中导线与导线之间的干扰，在设计时让线与线之间保持足够大的距离，条件允许的情况下，在敏感的信号线之间增加一条接地线，信号线与电源线做到不交叉，这样会减小电源对信号的影响。

4 地线设计

地线的设计和电源一样重要，合理安排接地方式和接地点的位置。把不同电气特性的地分开设计，在设计地线时应注意以下几点：

1)分开设计数字电路和模拟电路，在实际设计PCB板时往往会有高速逻辑电路和低速的线性电路，尽可能的将它们分开设计，逻辑电路应该接逻辑地，线性电路应该接电源地，必须强制将它们分开接地。电源地线上的电流大，为了减小接地电阻，尽可能的加粗电源的地线。

2)在不影响设计器件布局的情况下，地线尽可能的加粗。地线设计过细，地线的电阻会变的很大，地线上的压降和电流成正比，点与点之间的电位发生改变。特别是对时钟信号影响最大，在对时钟周期要求较高的数字电路中，有可能影响电路的正常工作，电路的抗噪能力差。因此在设计PCB板的地线时应加大接地线面积，使它能通过PCB板3倍的允许电流，设计的地线应大于3mm。

3)设计数字地时，采用环形接地。随着集成电路的广泛应用，在设计时尽量使用集成电路，有时PCB上放置了很多集成芯片，这样空间有限，地线不能设计太粗。如果在它们周围有能耗高的元件时，地线上会产生很大的电位差，抗噪声能力降低。采用环形接地可以减小接地点的电位差，提高PCB板的抗噪声能力。

5 热设计

元器件在PCB板合理安装能提高设计的散热能力，其器件在PCB板上的排列要科学合理，不能过于随意。

在放置集成芯片时，当电子设备采用空气对流散热时，在对集成芯片布局时采用纵向排列，如图2所示;当电子设备采用强制散热时，在对集成芯片布局时采用横向排列，如图3所示。PCB板上的元器件应根据其发热的高低和散热的程度分开排列。冷却气流的最上游放置发热量小或耐热性差的器件，冷却气流最下游放置发热量大或耐热性好的器件。

大功率器件水平排列时，将其设置在PCB板的边沿，以便缩短传热路径;在垂直排列时，将其设置在印制板上方，这样可以减小其温度对其它器件的影响。

温度比较敏感的器件应特别注意，器件的温度对它的电气性能影响较大，不能把它放置在发热器件的上端，如大功率电源器件上。

很多电子设备都是依靠空气的自然散热，采用强制散热的很少。在设计时，应分析设备中气流流动的路径，合理的安排器件的位置。PCB板在器件布局时不要留有较大的空域，这空域会减少空气的阻力，热气流增大，空域附近的元器件温度比其它地方的器件高，影响器件的稳定性。

大量实践经验表明，器件的排列方式影响印刷电路的温升，规划好器件的布局可以降低印刷电路的温度，降低设备的故障率。

6 小结

通过优化印刷电路板的设计规则，改善了PCB板的可靠性和稳定性。但其性能也不同程度取决于具体电路，在设计中还需根据具体电路的功能、设备的使用环境等因素来综合考虑，才能最大程度地保证板的可靠性和稳定性。

参考文献

[1]余家春.Protel99SE电路设计实用教程[M].北京:中国铁道出版社,2003.

[2]曾峰.印刷电路板(PCB)设计与制作[M].北京:电子工业出版社,2002.

篇4：画pcb板总结

关键词：基准点轮廓；主动搜索；图案匹配；形态学；平滑处理

中图分类号：TP391文献标识码：A

Abstract：The benchmark size change and the presence of a stain easily produce the problem such as high recognition， and in order to solve this problem， this paper put forward the active search coupling PCB reference point pattern matching recognition algorithm. First of all， the Gaussian median filter was introduced to smooth the image， the active search operator was designed by image segmentation threshold processing and morphology， the features of standard benchmark outline were searched， and the reference point of the first round of recognition was completed. Then， by benchmark template image and Aforge.NET matching function， and by locating datum targets in the image and then returning to the center coordinates and compatibility， the accurate identification of reference point was completed. Experimental results show that， compared with the current recognition technology， this algorithm has higher identification accuracy and antiinterference.

Key words：reference point identification；active search；pattern matching；morphology；smooth treatment

1引言

在“智能工厂”、“工业4.0”等全新理念提出的大背景下，将具有人眼人脑功能的机器推进工厂，代替人力，提高产品科技含量、制造水平，已经是大势所趋[1-2]。PCB板上的贴片工序是3C制造流程重中之重，也是要求最复杂精细，消耗人力最多的工序，而决定这道工序作业质量的首要条件是准确的找到基准点位置，完成对位[3]。以往国内很多厂家采用依靠人力加物理对位的方式完成基准点寻找和对位，因此不仅人力成本消耗大，而且对位稳定性易受来自人员、治具和材料的个体差异影响。对此，部分厂家推进自动识别PCB基准点设备，在一定程度上提高了对位识别精度[4-5]。但是，当PCB板零件复杂，存在与基准点相似的目标干扰时，识别精度大大降低，影响设备的使用。

国内专家学者已将计算机视觉技术与基准点相结合，如姜建国[5]提出了基于机器视觉电子元器件组装结果检测系统，利用边缘检测实现目标边缘定位，然后通过目标颜色分析，最后达到了基准点识别目的。但是，此技术依靠边缘信息和颜色信息，而在PCB上有干扰目标在边缘和颜色特征接近标准基准点时，往往影响了识别精度，导致误识别。田甜[6]提出了基于OpenCV的贴片机基准点定位系统，基于类电磁机制算法的电子元器件组装结果检测方法，该方法利用开源视觉函数库的强大功能，通过模板匹配等方法函数完成基准点定位，最后达到基准点识别目的。然而，这种定位技术在基准点大小或者位置发生较大偏移的情况下，往往不能准确区分识别基准点位置，导致对位存在误差。

对此，为了提高PCB基准点识别算法的准确性，使其在干扰物明显且位置多变的情况下，仍然能够精确识别出基准点位置。本文提出了耦合主动搜索与图案匹配的PCB板基准点识别算法，针对圆形基准点，先设计基于图像处理与特征分析的主动搜索算子，完成目标首轮识别。然后耦合Aforge.NET模板定位函数，作为二次识别，综合两次识别，进一步确保基准点识别精度。最后，测试了本文基准点识别技术的精度与抗干扰性。

2本文PCB板基准点识别算法

本文算法流程见图1。该算法首先对包含基准点的PCB板进行图像信息采集，并保存到到算法中。随后，引入高斯中值滤波，对图像进行高斯平滑处理，提高图像质量。然后进行阈值分割和形态学闭运算，得到包含基准点的二值图像。接着，提取二值图像中轮廓几何特征，并与标准基准点几何特征进行匹配，完成第一轮基准点识别。为了提高算法的识别成功率，减少误识别，本文算法提出了二次识别定位，首先制作基准点模板图像，然后基于Aforge.NET中的图案匹配函数，完成基准点图案匹配。如果两次识别的中心点坐标差距超过1个像素，则判为识别失误并重新识别；反之判为识别成功，坐标点取两次识别均值。PCB基准点图像如图2所示，中间的金属色圆形即为待识别的基准点，本文主要研究圆形基准点。2.1基于图像处理与特征分析的主动搜索算子

包含基准点的PCB板随滚轮移动到工业相机镜下，对其图像采集与保存后，首先对原图进行高斯平滑处理，效果是灰度化与噪声弱化，从而达到减少图像运算量、提高识别精度的目的。高斯平滑处理计算公式如下[7]：

2.2基于Aforge.NET的图案匹配算子

完成主动搜索算子处理，为了进一步确保识别正确，规避识别误差，本文算法在主动搜索机制运行处理时，同步进行另外一个算子，即图案匹配算子，不仅提高了识别正确率，而且不增加算法处理时间。首先选择一张标准基准点图像，截取基准点区域，并保存系统，作为后续图案匹配的模板，如图8所示。由于Aforge.NET为开源免费函数库[10]，在实现功能的前提下，不会增加项目开发的成本，同时该库基于微软.NET平台实现，具有易开发易维护扩展的优点。本系统利用Aforge.NET的MatchTemplate（）函数，将待识别图像与模板进行匹配，函数返回匹配度。接着基于MinMaxLoc （）函数实现匹配区域与中心点坐标提取。

3实验与讨论

为了体现本文算法的优势，将当前基准点识别性能较好的技术-文献[5]、文献[6]设为对照组。算法部分实验参数设置为：阈值（210）、匹配度（0.8）、面积（30-45）、长宽比（0.9-1.1）。

以图11为识别对象，其包含圆形基准点待识别。本文采用图像处理与特征分析，建立主动搜索算子，完成一次识别，如图12所示，得到包含基准点的二值图像。同时基于Aforge.NET实现的模板匹配与定位函数，精准定位出基准点目标，完成二次识别，综合两次识别，如图13所示，准确的定位识别到基准点位置，可见本文算法不仅包含识别显示功能，还有中心点坐标、匹配度等计算显示功能，充分体现用户友好性与专业性。图11原图

而利用对照组文献[5]技术处理图11时，由于单纯依靠边缘信息和颜色信息，而在PCB上有干扰目标在边缘和颜色特征接近标准基准点时，往往影响了识别精度，导致误识别，如图14所示，存在基准点误识别，把左上角的矩形干扰物判为基准点。利用对照组文献[6]技术处理图11时，由于定位技术在基准点大小或者位置发生较大偏移的情况下，往往不能准确区分识别基准点位置，导致对位存在误差，如图15所示，存在基准点识别误差，距离基准点有明显偏移。由此，文献[5]、[6]的基准点识别技术易导致PCB板基准点对位错误。

4结论

为了解决PCB基准点背景干扰影响基准点识别的问题，本文设计了基于主动搜索与图案匹配的基准点识别算法，实现对基准点图像的平滑处理、阈值处理、形态学处理、特征分析和Aforge.NET匹配函数处理，同步运行两种算子，耦合处理结果。实验结果表明：与当前基准点识别技术相比，在面对存在PCB个体差异与背景干扰的需求下，本文方法具有更好的精度和抗干扰性，为PCB板精确对位提供技术保障。

参考文献

[1]STANESCU A，KARAGIANNIS D.Towards a Holistic Approach for Intelligent Manufacturing Systems Synthesis[J]. IFAC Proceedings Volumes， 2010， 41 （3）： 193-198.

[2]LEMU H G.Current status and challenges of using geometric tolerance information in intelligent manufacturing systems[J]. Advances in Manufacturing， 2014， 2 （1）：13-21.

[3]范静. 基于图像定位的PCB板级EMI自动监测系统[D]. 苏州：苏州大学，2015： 19-33.

[4]郭亚娟. 基于图像处理的PCB焊点定位研究[D]. 武汉：武汉工程大学，2015： 25-36.

[5]姜建国. 一种电子元器件组装结果检测方法[J]. 西安电子科技大学学报，2015，21（21）：283-287.

[6]田甜.基于OpenCV的贴片机基准点定位与实现[J]. 机床与液压， 2015，18（15）：16-19.

[7]XIN Y L.Curvature estimates for submanifolds with prescribed Gauss image and mean curvature [J]. Calculus of Variations and Partial Differential Equations， 2010， 37（3）： 385-405.

[8]VAN BREEMEN A，ZABA T. Surface Directed Phase Separation of Semiconductor Ferroelectric Polymer Blends and their Use in Non‐Volatile Memories[J]. Adv. Funct. Mater，2015，25（2）：278-286.

[9]张大坤， 罗三明. 形态学中闭运算功能的扩展及其应用[J]. 计算机工程与应用， 2012，46（27）：185-187.

篇5：PCB板采购合同

供货方(以下简称乙方)： 经甲乙双方友好协商，乙方按照甲方的要求，承揽电路板一批,双方经协议,订立本合同:

一、承揽工艺要求及含税费用：

二、交货日期： 2009/2/11，付款方式：收30%定金，余款70%货到款清;

四、甲方收到货后，如有质量问题，应于七日内通知乙方，逾期视为质量合格，乙方恕不负责甲方损失；乙方收

到甲方质量问题通知后，应于七日内处理完质量问题（包括修复不良，无法修复免费更换），否则甲方有权取消合同，并追回相关款项。

五、乙方仅对甲方所供资料负保密义务,如交货出现品质问题导致甲方无法使用,乙方负责赔偿费用不大于该批电

路板金额；造成甲方重大损失的，甲方保留追究乙方相关责任的权利。

六、如甲方在生产过程中须更改资料，乙方应于配合；由此造成线路板问题的，由甲方自行承担。

七、本合同一式两份，甲乙双方各一份，经甲乙双方签字盖章后生效。

八、其他：开普通税票（含税6%）。篇二：采购部pcb板采购作业流程 采购部pcb板采购作业程序 1.技术部

1.1 提供给采购部规范的技术要求及图纸。

1.2 收到采购部通知需复核的pcb技术要求及图纸应在1-2天内确认给采购。1.3 如是样品确认过第一次交予生产部批量申请下单，确认时间可适当延长，但不超过三天。2.生产部 2.1 2.2 申购单需交于总经理确认，再送到采购部。3.采购部

3.1 采购部收到生产部发出的申购单后，应在两天内签订采购合同和，有关打样的申购单应在五天内签订合同。

3.2 采购部针对pcb板供应商应等因备存至少三家合格供应商，合格供应商确认见《供应商确认作业程序》。

3.3 每单报给最少要三家供应商，报价单要复印存档。选择适中价格报价的供应商与之签订货合同。

3.4 交货期较紧，应采用让供货商先期供应一部分以备生产急用，后再按期交货的办法处理。3.5 有意外情况影响交货期，必须在两天内及时通知上司，由上司提出解决办法。

3.6 因管理方面出错，对加快紧急类采购定单采购部必须及时下单，但对交期和质量不负全责，应避名这类情况发生。

3.7 样板确认为合格的厂家，随后批量供货经《供应商确认作业程序》评估为合格供应商的厂家，即为pcb板批量生产之厂家。

备注：管理规定按照作业程序，各部门负责人出现失误，处以200-500元罚款。供应商确认作业程序 1.技术部

1.1 提供给采购部规范的技术要求及图纸。1.2 向采购达打样的申购单。

1.3 在采购部收到申购单三天内对供应商及采购部问题在1-3天内予以回复和确认。2.采购部

2.1采购部在与技术部、供应商确认完技术要求及图纸后1-5天内向供应商下达采购单或与供应商口头打样确认，进行样品打样。

2.2 供应商样品及样品送货单（有时由采购部填写送货单，必须注明“样品”字样）送到仓库，仓库第一时间开送检单给品质部。品质部对样品进行确认，将结果及时反馈给生产部，同时反馈给采购部。

2.3 检验单确定下一步与供应商的谈判及看工厂工作。

2.4 公司目前运行情况，凡是pcb、cb板贴片加工、机箱的供应商，规定由采购部组织，总工程师督导安排采购部、品质部、技术部去供应商处实地考察。主要考察内容为：供应商的生产规模及通过体系认证情况、产品品质的控制流程、交货期能否满足我司要求。2.5 采购部以《工作联络单》方式向品质部、技术部发出书面通知及工作内容。

2.6 采购、技术、品质去供应商考察完后，即由品质部组织完成《主要供应商评估表》，如三方确认该供应商合格，采购部即根据生产部申购单要求与供应商签订批量采购合同。2.7 如三方确认无结果及有争议，由总工程师确定处理意见。《主要供应商评估表》最终结果应送一份给采购部。采购部有档备查。

2.8 如三方确认为该供应商不合格，即采购部要再寻求新的供应商。2.9 为及时完成供应商确认工作，采购部应同时寻求三家供应商备考核。3品质部、生产品

3.1 采购部批量采购完成后，按流程生产部仓库要按收清点货物，同时向品质部发出送检单。3.2 品质部收到送检单，对该批货物进行检验，检验完成后及时向生产部、采购部发出结果单。

3.3 如该批次货物合格，生产部仓库凭结果单入库;如该批次货物不合格则不作入库处理，并由采购部退回供应商。

4.采购部、技术部、生产部、品质部

4.1 生产部对该供应商该批货物使用一周后，对产品品质应有评定意见。

4.2 此时由品质部组织对该供应商进行评估，马上开供应商评估会议。以《工作联络单》方式通知技术部、生产部、采购部参加会议。

4.3 些会议由总经理、总工程师参加，得出《主要供应商评估表》结果。

4.4 通过“供应商确认作业程序”确认的合格供应商，如在后面的全作中，货物质量及价格发生较大变化，相关部门均有责任将货物情况及时反馈到采购部，采购部第一时间将些情况知会总经理。

4.5 由总经理作出处理意见。采购部不决定供应商更换事宜。

货物送达、检验、入库作业流程 1.生产部

1.1 供应商凭送货单送达货物，生产部仓库及时知会采购部货物到达情况，便于采购部监控供应商交货的及时性。（之后送给采购部的送检单上必须按供应商的送货单上备注的订单号及其它的备注写明。）

1.2 生产部仓库及时向品质部发出送检单，将到达物料送检。2.品质部

2.1 品质部收到送检单，及时安排检验。2.2 检验结果及时送达到生产部、采购部。3.生产部、采购部

3.1 生产部货仓将合格品及时入库。

3.2 采购部在入库单上签字，并取回一联入库单作向供应商付款凭证。3.3 生产部货仓同时也将一联入库单及时给到财务部以作向供应商付款核对单据用。备注：管理规定

1.市场训门第一时间通过备货单方式知会采购部、生产部、品质部对急订急发货物进行快 速跟踪及处理。

2.生产部门有责任第一时间知会采购部门货物到达情况，避免频追频催货引致供货商把风 诉又影响与供应商合作关系。

3.品质部门有责任及时完成货物来料的品质检验工作，对具体来料检验完成时间给出以下 规定：

i、元器件类

ii、pcb板、pcb贴片加工半成品类 iii、机箱类篇三：pcb加工合同模版 pcb加工盒同

委 托 方：（以下简称甲方）被委托方：(以下简称乙方）

甲方委托乙方加工甲方产品（以下称代工），为维护甲乙双方的利益，经双方协商，根据相关法律法规的规定，就有关委托代工事宜达成如下协议，以供双方共同遵守。第一条 委托代工内容

1.甲方委托乙方为其代工的产品应提供准确的：代工产品名称及编号、代工产品数量、产品物料清单、工艺要求及产品标准样品、smt钢网、贴片坐标、品质标准等资料。2.smt插件加工产品数量 套，加工费用人民币 元。上述价含税。

3.物料损耗：smt电阻、电容、二三极管、0603（含）以下电感损耗为0.3%，其它物料无损耗，超出部分由甲方在乙方的货款中扣出。

4.结款方式：.甲方收到乙方加工完成的产品后，验收合格后，一周内付款。

第二条 物料的提供及相关责任

1.本条款所称“物料”包含但不仅限于代工所需物料、半成品等。双方合作期间，甲方向乙方提供物料的品种、数量等，以甲方出具的委外代工发料单或双方确定的其它发料单为准,物料的帐务以erp系统为主。

2.甲方应及时如数地提供代工所需物料，乙方应当面点清物料。

3.乙方经检验发现物料不符合要求的，应立即通知甲方调换或补数。如果因甲方调换、补数不及时而导致乙方代工交期延误的，由甲方自行承担相应责任。如果因乙方通知不及时而导致交期延误的，乙方应按本合同中的违约责任条款承担延期交货的违约责任；明知物料不符合要求，乙方仍然使用的，由乙方承担甲方因此遭受的损失。

第三条 物品的保管及返还

1.本条款所称“物品”包含但不仅限于甲方交付乙方使用的模具、制具、样品、物料、半成品、返修品等及它们的零部件。

2.乙方须保证甲方交付的物品不被偷取、擅自更换或被毁损、灭失。否则，乙方须及时补齐被偷取、更换、毁损、灭失的部分以确保交期；因此延迟交货的，乙方须按本合同中的违约责任条款承担延期交货的违约责任；因此给甲方造成损失的，乙方须赔偿甲方所遭受的损失。

3、乙方不得在本合同目的之外使用甲方提供的物品。否则，每发现一次，乙方按其违法所得的10倍向甲方支付违约金；甲方保留追究相关责任方侵权责任的权利。

4、合同终止、无效或被解除，乙方应按甲方要求无条件返还甲方所提供的物品，不得以任何理由拖延。

第四条 技术资料、图纸、包装要求等资料的提供方法

1、如需甲方提供相关技术资料、图纸、包装要求等资料的，甲方应在规定的时间内提供。

2、乙方在依照甲方的要求进行代工期间，发现甲方提供的技术资料、图纸、包装要求等不合理，应当及时通知甲方；甲方应当在规定的时间内回复，提出修改意见。第五条 验收标准和方法

1、按照甲乙双方签认的样品、检验规范、图纸以及签署的订单中规定的质量要求作为验收标准。

2、甲方应当在收到乙方代工完毕的产品后三个工作日内完成验收工作。

3、乙方向甲方提供的产品必须是经乙方检验合格且是满足甲方的品质要求的产品。

4、甲方如对乙方产品质量提出质疑，乙方必须第一时间协助处理。

第六条 交货的时间、地点

1、交货的时间应当按照甲乙双方签署的订单履行。任何一方要求提前或延期交货，必须在事先与对方达成书面协议，并按协议执行。

2、交货地点： 甲方工厂

第七条 包装及运输方式的选择及费用的承担

1、包装：由乙方提供并回收使用。

2、运输：由乙方负责.第七条 质量保证与服务

1、乙方为甲方代工的产品在甲方生产时发现质量问题，并经确认是乙方造成乙方应免费给予维修、重作或退换。

2、如果乙方交给甲方的产品出现批量问题，乙方在接到甲方通知后应2小时内派专人到现场协助处理，并出具处理办法，供双方协商解决。就批量问题，甲方有权退货。

3、交给甲方的产品如乙方未按甲方规定包装，乙方应当负责重新包装，并达到甲方要求。

第八条 违约责任

1、延迟交付委托代工产品的(包括正常送货、返修、更换、补交等)，每延迟一天，应当按照延迟交付部分产品加工费的5%的比率向甲方支付违约金，以此类推。但甲方事先书面同意乙方延迟交货的，乙方免除违约责任。

2、因甲方所出计划,订单错误或所提供物料所导致无法及时出货而导致的延误交期,所造成的损失由甲方承担.第九条 保密条款

1、甲乙双方均不得向第三方透露在合作期间获得和知晓的对方公司（包括其产品、分支机构、公司）的商业秘密及属于第三方但对方负有保密义务的信息。

2、未经对方书面同意，甲乙双方中的任何一方不得在双方合作目的之外使用或向第三方透露对方的任何商业秘密。

3、当一方提出收回商业秘密的有关资料时，另一方应将有关资料及其复制件交还给对方，或应对方的要求将这些资料及其复制件销毁。

4、甲乙双方中的任何一方违反上述条款，另一方均有权要求违约方赔偿因此造成的损失。上述条款中的“商业秘密”包括但不仅限于图纸、技术资料、外观设计、财务信息、客户信息等。

第十条 不可抗力条款

甲乙双方中的任何一方由于不可抗力等原因不能履行本合同及附件等或需逾期履行时，应及时向对方通报不能履行或不能完全履行或不能及时履行的理由，以减轻可能给对方造成的损失，在取得对方书面同意后，允许延期履行、部分履行或不履行合同，并根据情况部分或全部免予承担违约责任。第十二条 其他条款

1、在履行本合同过程中发生的争议，甲乙双方应协商解决；协商不成，向合同签订地人民法院提起诉讼。

2、本合同未尽事宜，双方另行协商后订立补充合同；本合同的补充合同、附件具有同等的法律效力。

3、本合同一式两份，甲乙双方各执壹份，自双方签字盖章起生效。甲方：乙方：

授权代表人：授权代表人：

篇6：pcb板油墨购销合同

需方： (简称甲方)

供方： (简称乙方)

签订地点：

签订日期： 月 日

甲、乙双方根据《中华人民共和国合同法》及相关法律、法规的规定，本着平等自愿、诚

实信用的原则，就油墨喷码机设备经友好协商达成如下协议：

二、技术、质量要求

1、执行国家有关标准、行业标准、内控标准，以及设备厂家提供的安装设计标准，满足招

标文件中的技术条款。

2、技术参数及性能特点

(1)、适应各种材料和任何方向。

(2)、单条信息字符4000以内，可喷印1-4行可变量信息。

(3)、字符高度1.2-20mm，字符点阵高度为5/7/9/11/16/24/48。

(4)、可喷多种字形、语言及图案，可自编图形，喷印速度在2.8点/mm分辨率下为不低于

4米/秒。

三、交货期限

合同签订之日起60天内交付正常使用。

四、交货及安装地点

五、验收时间、地点、标准

1、验收时间

乙方应于合同生效后60天内完成油墨喷码机的供货、安装及调试。安装调试完毕后甲方接

到初验申请后在7天内安排初步验收，初步验收后即进行试运行，设备试运行一个月后，甲方接到乙方书面申请7日内组织验收并由甲方出具设备验收单。

2、验收地点

地 点：股份有限公司内

3、验收标准

(1)乙方保证其提供的32台设备是全新的，质量是最优的，执行国家有关标准、行业标

准，公司内控标准;

(2)设备连续运行30天无任何问题。

六、付款方式

1、预付定金：合同总价款的20%，合同签订之日起七天内支付;

2、货到时甲方预付乙方合同价款总额的30%，安装调试验收合格后一个月内，甲方向乙方

支付合同价款总额的40%，

3、余款 10%，作为质保金，在验收合格后，一年内无任何质量问题，一次

性付清。

4、发票开具：以下列信息为准出具17%增值税专用发票

七、现场服务

1、乙方现场人员应遵守甲方厂规、制度，做到工完料劲场地清，保持好施工现场的`环境

不受破坏。如有违规，甲方有权对乙方违规人员进行处罚。

2、乙方现场人员食宿自理。

3、乙方进场安装必须与甲方签订《安全生产承诺书》，在安装中出现安全事故，责任由乙

方全权负责。

4、乙方在安装中要注意环境保护，严格按照《设备维修须知》有关条款执行。

5、甲方如需邀请乙方开展非质量问题处理的技术服务，乙方应予协助。

6、甲方对乙方的安装、卸货、搬运或其它提供尽可能的协助,指导设备进厂，费用由乙方

承担。

八、人员培训

乙方负责对甲方操作、维修人员和有关的技术人员进行免费操作培训、维修培训、设备保

养培训，使之完全掌握全部使用技术，以便使甲方人员正常地使用、维修保养设备。

九、保修方式

1、自设备经过验收合格之日起按设备厂家规定和双方约定的条款进行免费保修服务，免费 保修服务期限为壹年，并负责终身维修(只收材料成本费)。保修期内，乙方必须在接到甲方报 修通知后24小时内派人至甲方现场维修并确保设备正常运行。

2、保修期内，如由于火灾、水灾、地震等不可抗拒原因及甲方人为破坏因素造成的损坏， 乙方负责免费维修，设备材料成本费用由甲方承担。

3、保修期后，乙方必须在接到甲方维修通知后24小时内派人至甲方现场维修。设备的维 修、更换，乙方酌情收取成本费，收费标准按照约定执行。

4、乙方应提供产品的操作维修的技术文件及产品的质量保证书。

十、违约责任

(一)乙方责任

1、乙方负责提供供货清单、产品合格证书、材料合格证、产品保修单、日常运行操作程序

说明书及故障咨询资料，负责提供相关易损件、备品备件及维修工具等。

2、乙方逾期交付甲方正常使用，每逾期一天，罚款每天1000元，罚款累计总额不超过合

同总额的20%。乙方逾期交付使用超过20 天，视为交货不能，乙方应双倍返回甲方已付定金，同时甲方有权解除合同。

3、设备未按照合同之约定通过甲方验收合格，每迟延一天向甲方支付合同总额5‰违约金;

超过20天仍未验收合格，甲方有权解除合同，乙方应立即返还已收款项并赔偿甲方由此遭受的其他经济损失。

4、保修期内，乙方未能在合同约定的期限内履行保修义务，每迟延一天，乙方向甲方支付

合同金额1‰的违约金，并赔偿甲方其他直接或间接经济损失，违约金累计总额不超过合同总额的20%。乙方超过三十天仍未履行保修义务，甲方有权要求赔偿直接或间接经济损失;乙方未能在接到需方通知三十天内将设备维修至正常使用的状态，甲方有权要求乙方换货并要求乙方赔偿直接或间接经济损失。

5、保修期后，乙方仍需按照保修期内的约定时间上门为甲方排除设备故障，保证甲方设

备正常运行。

(二)甲方责任

1、甲方派人协助乙方卸货、安装及调试等。

2、甲方如需要调整产品型号，应及时通知乙方，并承担乙方重复运输、保管、设备差价、材料损失等有关费用。

3、如因甲方原因造成乙方交货延迟，交货期限做相应顺延。

4、甲方必须按时参加验收和支付款项。

十一、不可抗力

如发生不可抗力事件，受不可抗力事件影响的一方应取得公证机关的不能履行或不能全部 履行合同的证明，并在事件发生后15个工作日内，及时通知另一方。双方同意，可据此免除全 部或部分责任。

十二、合同变更

未尽事宜，双方协商解决;合同的变更及修改须经双方同意，以书面形式变更。双方约定

的其他条款：本合同传真有效，但甲方付款时，乙方必须出具合同原件。

十三、争议解决方式

双方如发生争议，应友好协商解决;如协商不成，任何一方应向宜昌市夷陵区人民法院提 起诉讼。

十四、合同效力

本合同一式五份，甲方执三份，乙方执两份，具有同等法律效力。合同双方签字、盖章后