第一篇：电子设备制造范文
电子制造设备维修与保养
(论文)
北华航天工业学院毕业论文
摘 要
当前，工厂进入加速发展阶段，任务增多，技术含量不断提高，而装备出厂后提供的技术培训较少，资料不全，工厂维修技术及工艺水平相对落后，导致维修中出现诸多问题，甚至影响作战部队的正常训练。因此，有必要对电路板的维修技术做一些分析与研究。本文在实际维修的基础上对电子设备的维修技术、技巧和几个关键问题进行分析，对如何提高维修技术水平提出建议。
随着电子科技的日新月异，尤其精细电子的飞跃式发展，对于设备的要求也越来越高。SMT作为一门比较新型的产业形式，设备的精密高科技性也是首屈一指，而对于其设备的维修与保养的必要性也显得更为重要。而SMT设备中贴片机和回流焊机的保养与维护也就变得相当重要。
关键词 SMT设备 保养维护 贴片 故障失效 回流焊
I
北华航天工业学院毕业论文
目 录
第1章 前言 .................................................................................................................................................... 3 1.1贴片机 ...................................................................................................................................................... 3 1.2回流焊机 .................................................................................................................................................. 3 第2章 贴片机常见故障及处理 .................................................................................................................... 3 2.1元件吸取错误 .......................................................................................................................................... 3 2.2元件识别错误 .......................................................................................................................................... 4 2.3 元件视觉检测错误的可能原因 ............................................................................................................. 5 2.4飞件 .......................................................................................................................................................... 5 第3章 回流焊板级互连故障及处理 ............................................................................................................ 6 3.1底面元件的固定 ...................................................................................................................................... 6 3.2 未焊满 ..................................................................................................................................................... 6 3.3断续润湿 .................................................................................................................................................. 7 3.4低残留物 .................................................................................................................................................. 7 3.5 间隙 ......................................................................................................................................................... 7 第4章 回流焊焊接故障及处理 .................................................................................................................... 8 4.1焊料成球 .................................................................................................................................................. 8 4.2焊料结珠 .................................................................................................................................................. 8 4.3焊接角焊接抬起 ...................................................................................................................................... 9 4.4竖碑 .......................................................................................................................................................... 9 第5章 结论 .................................................................................................................................................. 10 参考文献 .......................................................................................................................................................... 10
II
贴片机与回流焊机常见故障与解决方法
第1章 前言
1.1贴片机
贴片机，又称“贴装机”、“表面贴装系统”(Surface Mount System)，在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。
全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMT生产中最关键、最复杂的设备。贴片机是SMT的生产线中的主要设备，现在，贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。
1.2回流焊机
回流焊机也叫再流焊机或“回流炉”(Reflow Oven), 它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊、水冷式回流焊。是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置;焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定;然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。回流焊的核心环节是利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，完成电路板的焊接过程。
主要有加热器，对流系统，传送系统，温控系统。
第2章 贴片机常见故障及处理
2.1元件吸取错误
元器件由高速运动的贴片头，从包装编带中取出，贴装到印制板上的过程中，会产生未取到、吸取后失落等几种吸取不良的故障，这些故障会造成大量元件损耗，根据我们的经验，元件吸取不良通常是由以下几种原因造成：
(1)真空负压不足，当吸嘴取元件时，吸嘴处产生一定的负压，把元件吸附在吸嘴上，
其判定吸嘴拾取元件是否异常一般采用负压检测方式，当负压传感器检测值在一定范围内时，机器认为吸取正常，反之认为吸取不良。在元件吸取时，真空负压应该在53.33kPa以上，这样才能有足够的真空量来吸取元件。若真空负压不足，将无法提供足够的吸力吸取元件，在使用中我们要经常检查真空负压，并定期清洗吸嘴，同时还要注意每个贴装头上的真空过滤芯的污染情况，其作用是对达到吸嘴的气源进行过滤，对污染发黑的要予以更换，以保证气流的畅通。
(2)吸嘴磨损，吸嘴变形、堵塞、破损造成气压不足，导致吸不起元件，所以要定期检查吸嘴的磨损程度，对严重的予以更换。
(3)供料器的影响，供料器进料不良(供料器齿轮损坏)，料带孔没有卡在供料器的齿轮上，供料器下方有异物、卡簧磨损)，压带盖板、弹簧及其他运行机构产生变形、锈损等，从而导致元件吸偏、立片或者吸不起器件，因此应定期检查，发现问题及时处理，以免造成器件的大量浪费。
(4)吸取高度的影响，理想的吸取高度是吸嘴生接触到元件表面时再往下压0.05mm，若下压的深度过大，则会造成元件被压进料槽里反而取不起料。若某元件的吸取情况不好，可适当将吸取高度向上略微调整一点，例如0.05mm。作者在实际工作过程中曾碰到过某一料台上的所有元件都出现吸取不好的情况，解决的方法是将系统参数中该料台的取料高度适当上移一点。
(5)来料问题，有些厂家生产的片式元件包装存在质量问题，如齿孔间距误差较大、纸带与塑料膜之间的粘力过大、料槽尺寸过小等都是造成元件取不起来的可能原因。
2.2元件识别错误
视觉检测系统由两部分组成，元件厚度检测系统和光学识别系统，所以在分析识别错误对应从这两方面入手。
(1)元件厚度检测错误，元件厚度检测是通过安装在机构上的线性传感器，对器件的侧面进行检测，并与元件库中设定的厚度值进行比较，可判断出元件的不良吸取状态(立片、侧吸、斜吸、漏吸等)，当元件库中设定的厚度值与实测值超出允许的误差范围时，会出现厚度检测不良，导致元件损耗，因此正确设定元件库中元件厚度至关重要，同时还要经常对线性传感器进行清洁，以防止粘附其上的粉尘、杂物、油污等影响器件的厚度及吸取状态的检测。
(2)元件视觉检测错误，光学识别系统是固定安装在一个仰视CCD摄像系统，它是在贴装头的旋转过程中经摄像头识别元件外形轮廓而光学成像，同时把相对于摄像机的器件中心位置和旋转角度测量并记录下来，传递给传动控制系统，从而进行x、y坐标位置偏差与θ角度偏差的补偿，其优点在于精确性与可适用于各种规格形状器件的灵活性。它有背光识别方式和前光识别方式两种，前光识别以元件引线为识别依据，识别精度不受吸
嘴大小的影响，可清晰地检测出器件的电极位置，即使引脚隐藏于元件外形内的器件PLCC、SOJ等也可准确贴装，而背光识别是以元件外形为识别依据，主要用来识别片式阻容元件和三极管等，识别精度会受吸嘴尺寸的影响。
2.3 元件视觉检测错误的可能原因
(1)吸嘴的影响，当采用背光识别时，若吸嘴外形大于器件轮廓时，图像中会有吸嘴的轮廓，如图3所示，识别系统会把吸嘴轮廓当作元件的一部分，从而影响到元件识别对中。解决方法要视具体的情况而定： a、若吸嘴外径大于器件尺寸、则换用外径较小的吸嘴。
b、吸嘴位置偏差导致吸嘴外形伸出到器件轮廓，调整料位偏差。HSP4796L具有元件吸取位置自动校正的功能，通过连续测量某元件的吸取位置，计算出平均误差并自动产生修正值加以补偿，该修正值存放在Feeder(B)Offest中，在该数据库中存放有每个料位自动生成的修正值，将该元件所在料位偏差值清零即可解决问题。
(2)元件库参数设置不当。这通常是由于换料时元件外形不一致造成，需要对识别参数重新检查设定，检查项目包括元件外形和尺寸等等，一个有效解决办法是让视觉系统"学习"一遍元件外形，系统将自对地产生类似CAD的综合描述，此方法快捷有效，另外若来料尺寸一致性不好，可适当增大容许误差(tolerance)。
(3)光圈光源的影响，光圈光源的使用较长一段时间后光源强度会逐渐下降，因为光源强度与固态摄像转换的灰度值成正比，而采用灰度值大，数字化图像与人观察到的视图越接近，所以随着光源强度的减小，灰度值也相应减少，但机器内的灰度值不会随着光源强度的减小而减小，只有定期校正检测，灰度值才会与光源强度成正比，当光源强度削弱到无法识别元件时，就需要更换灯泡。
(4)反光板的影响，反光板只是对背光才起作用，当反光板上有灰尘时，反射时摄像机的光源强度减小，灰度值也小，这样易出现识别不良，导致元件损耗，反光板是需要定期擦试的部件。
(5)镜头上异物的影响，在光圈上面有个玻璃镜片，其作用是防止灰尘进入光圈内，影响光源强度，但如果在玻璃镜片上有灰尘、元件等异物，同样也影响光源强度，光源强度低，灰度值低。这样也容易导致识别不良发生，贴片机要注意镜头和各种镜片的清洁。
2.4飞件
飞件指元件在贴片位置丢失，其产生的主要原因有以下几方面：
(1)元件厚度设置错误，若元件厚度较薄，但数据库中设置较厚，那么吸嘴在贴片时就会在元件还没达到焊盘位置时就将其放下，而固定PCB的x-y工作台又在高速运动，从而由于惯性作用导致飞件。所以要正确设置元件厚度。
(2)PCB厚度设置错误，若PCB实际厚度较薄，但数据库中设置较厚，那么在生产过
程中支撑销将无法完全将PCB顶起，元件可能在还没达到焊盘位置时就被放下，从而导致飞件。
(3)PCB的原因，通常有这样的几个原因： a)PCB本身问题，PCB翘曲超出设备允许误差。 b)支撑销放置问题。在做双面贴装PCB时，做第二面时，支撑销顶在PCB底部元件上，造成PCB向上翘曲，或者支撑销摆放不够均匀，PCB有的部分未顶到从而导致PCB无法完全被顶起
第3章 回流焊板级互连故障及处理
3.1底面元件的固定
双面回流焊接已采用多年，在此，先对第一面进行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对第一面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路板(PCB)的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大，结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然，元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿性或焊料量不足等。其中，第一个因素是最根本的原因。如果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使用SMT粘结剂。显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差。
3.2 未焊满
未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括：
1，升温速度太快;2，焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢;3，金属负荷或固体含量太低;4，粉料粒度分布太广;5，焊剂表面张力太小。但是，坍落并非必然引起未焊满，在软熔时，熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能，焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下，由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开。
除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未满焊的常见原因：
1，相对于焊点之间的空间而言，焊膏熔敷太多;2，加热温度过高;3，焊膏受热速度比电路板更快;4，焊剂润湿速度太快;5，焊剂蒸气压太低;6;焊剂的溶剂成分太高;7，焊剂树脂软化点太低。
3.3断续润湿
焊料膜的断续润湿是指有水出现在光滑的表面上，这是由于焊料能粘附在大多数的固体金属表面上，并且在熔化了的焊料覆盖层下隐藏着某些未被润湿的点，因此，在最初用熔化的焊料来覆盖表面时，会有断续润湿现象出现。亚稳态的熔融焊料覆盖层在最小表面能驱动力的作用下会发生收缩，不一会儿之后就聚集成分离的小球和脊状秃起物。断续润湿也能由部件与熔化的焊料相接触时放出的气体而引起。由于有机物的热分解或无机物的水合作用而释放的水分都会产生气体。水蒸气是这些有关气体的最常见的成份，在焊接温度下，水蒸气具极强的氧化作用，能够氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面(典型的例子是在熔融焊料交界上的金属氧化物表面)。常见的情况是较高的焊接温度和较长的停留时间会导致更为严重的断续润湿现象，尤其是在基体金属之中，反应速度的增加会导致更加猛烈的气体释放。与此同时，较长的停留时间也会延长气体释放的时间。
以上两方面都会增加释放出的气体量，消除断续润湿现象的方法是：1，降低焊接温度;2，缩短软熔的停留时间;3，采用流动的惰性气氛;4，降低污染程度。
3.4低残留物
对不用清理的软熔工艺而言，为了获得装饰上或功能上的效果，常常要求低残留物，对功能要求方面的例子包括“通过在电路中测试的焊剂残留物来探查测试堆焊层以及在插入接头与堆焊层之间或在插入接头与软熔焊接点附近的通孔之间实行电接触”，较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖，这会妨碍电连接的建立，在电路密度日益增加的情况下，这个问题越发受到人们的关注。显然，不用清理的低残留物焊膏是满足这个要求的一个理想的解决办法。然而，与此相关的软熔必要条件却使这个问题变得更加复杂化了。为了预测在不同级别的惰性软熔气氛中低残留物焊膏的焊接性能，提出一个半经验的模型，这个模型预示，随着氧含量的降低，焊接性能会迅速地改进，然后逐渐趋于平稳，实验结果表明，随着氧浓度的降低，焊接强度和焊膏的润湿能力会有所增加，此外，焊接强度也随焊剂中固体含量的增加而增加。实验数据所提出的模型是可比较的，并强有力地证明了模型是有效的，能够用以预测焊膏与材料的焊接性能，因此，可以断言，为了在焊接工艺中成功地采用不用清理的低残留物焊料，应当使用惰性的软熔气氛。
3.5 间隙
间隙是指在元件引线与电路板焊点之间没有形成焊接点。一般来说，这可归因于以下四方面的原因：
1，焊料熔敷不足;2，引线共面性差;3，润湿不够;4，焊料损耗枣这是由预镀锡的
印刷电路板上焊膏坍落，引线的芯吸作用或焊点附近的通孔引起的,引线共面性问题是新的重量较轻的12密耳(μm)间距的四芯线扁平集成电路(QFP枣Quad flat packs)的一个特别令人关注的问题,为了解决这个问题,提出了在装配之前用焊料来预涂覆焊点的方法。
此法是扩大局部焊点的尺寸并沿着鼓起的焊料预覆盖区形成一个可控制的局部焊接区,并由此来抵偿引线共面性的变化和防止间隙,引线的芯吸作用可以通过减慢加热速度以及让底面比顶面受热更多来加以解决,此外,使用润湿速度较慢的焊剂,较高的活化温度或能延缓熔化的焊膏(如混有锡粉和铅粉的焊膏)也能最大限度地减少芯吸作用.在用锡铅覆盖层光整电路板之前,用焊料掩膜来覆盖连接路径也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。
第4章 回流焊焊接故障及处理
4.1焊料成球
焊料成球是最常见的也是最棘手的问题，这指软熔工序中焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固成大小不等的球粒;大多数的情况下,这些球粒是由焊膏中的焊料粉组成的，焊料成球使人们耽心会有电路短路、漏电和焊接点上焊料不足等问题发生，随着细微间距技术和不用清理的焊接方法的进展，人们越来越迫切地要求使用无焊料成球现象的SMT工艺。引起焊料成球(1,2,4,10)的原因包括：1,由于电路印制工艺不当而造成的油渍;2,焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;3,焊膏过多地暴露在潮湿环境中;4,不适当的加热方法;5,加热速度太快;6,预热断面太长;7,焊料掩膜和焊膏间的相互作用;8,焊剂活性不够;9,焊粉氧化物或污染过多;10,尘粒太多;11,在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物;12,由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落;
13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用;
14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球;
15、焊膏中金属含量偏低。
4.2焊料结珠
焊料结珠是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象.，简单地说,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘带有(或没有)细小的焊料球(11).它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。焊料结珠是由焊剂排气而引起,在预热阶段这种排气作用超过了焊膏的内聚力,排气促进了焊膏在低间隙元件下形成孤立的团粒,在软熔时,熔化了的孤立焊膏再次从元件下冒出来,并聚结起。焊接结珠的原因包括：1,印刷电路的厚度太高;2,焊点和元件重叠太多;3,在元件下涂了过多的锡膏;4,安置元件的压力太大;5,预热时温度上升速度太快;6,预热温度太高;7,在湿气从元件和阻焊料中释放出来;8,焊剂的活性太高;9,所用的粉料太细;10,金属负荷太低;11,焊膏坍落太多;12,焊粉氧化物太多;13,溶剂蒸气压不
足。消除焊料结珠的最简易的方法也许是改变模版孔隙形状,以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏。
4.3焊接角焊接抬起
焊接角缝抬起指在波峰焊接后引线和焊接角焊缝从具有细微电路间距的四芯线组扁平集成电路(QFP)的焊点上完全抬起来,特别是在元件棱角附近的地方，一个可能的原因是在波峰焊前抽样检测时加在引线上的机械应力,或者是在处理电路板时所受到的机械损坏(12),在波峰焊前抽样检测时,用一个镊子划过QFP元件的引线,以确定是否所有的引线在软溶烘烤时都焊上了;其结果是产生了没有对准的焊趾,这可在从上向下观察看到,如果板的下面加热在焊接区/角焊缝的间界面上引起了部分二次软熔,那么,从电路板抬起引线和角焊缝能够减轻内在的应力,防止这个问题的一个办法是在波峰焊之后(而不是在波峰焊之前)进行抽样检查。
4.4竖碑
竖碑是指无引线元件(如片式电容器或电阻)的一端离开了衬底，甚至整个元件都支在它的一端上。 Tombstoning也称为Manhattan效应、Drawbridging 效应或Stonehenge 效应，它是由软熔元件两端不均匀润湿而引起的;因此,熔融焊料的不够均衡的表面张力拉力就施加在元件的两端上,随着SMT小型化的进展,电子元件对这个问题也变得越来越敏感。
此种状况形成的原因：
1、加热不均匀;
2、元件问题：外形差异、重量太轻、可焊性差异;
3、基板材料导热性差，基板的厚度均匀性差;
4、焊盘的热容量差异较大，焊盘的可焊性差异较大;
5、锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差，两个焊盘上的锡膏厚度差异较大，锡膏太厚，印刷精度差，错位严重;
6、预热温度太低;
7、贴装精度差，元件偏移严重。
第5章 结论
电子设备的维修与保养的基础工序可概括如下：
1、经常清理工作平台(每班一次，有些遗落的CHIP元件要及时清理)。
2、按时加注润滑油，可动部位要时常检查是否缺少润滑油。
3、每周检查机器接地状态，保证供电正常。
4、每周检查机器供气状态，保证良好的气源(气源应加过滤装置，做到滤水、滤油)。
5、根据设备厂商提供的保养计划按时保养，可以保证您的机器为最佳状态。 电子设备的维修与保养的方法很多，是一项既要有系统的理论知识，又要有丰富的实践经验的综合性较强的工作。要把理论和实践紧密结合起来，提倡在理论指导下进行实践，在实践的过程中巩固和提高理论水平。通过“理论一实践一上升为理论一运用于实践”过程的干锤百炼，才能提高自己维修和保养电子设备的技巧与能力。
参考文献
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第二篇：电子设备销售合同
销售合同
需方：黑龙江伸马房地产开发有限公司
供方：
供需双方经平等协商，一致同意签订本销售合同，条款如下：
一、供方同意为需方提供产品，需方同意购买供方所提供的产品。产品型号、数量及单价等详见本合同货物清单。
二、供需双方确认，需方应支付的货款总价为人民币元(大写：叁万陆仟捌佰陆拾玖圆整)。需方应按本合同的约定按时如数支付上述货款。
三、付款方式及期限：
付款方式为：预付壹万元，货到付至总价款的95%，即付贰万伍仟圆整，余款一年之后付清。
四、特别约定
供方特别声明：供方不接受不承认本合同第三条约定之外的其他任何类型的付款方式，均不能被视为需方向供方已支付货款。
五、交货期限：
在需方已按合同要求如期足额付款的条件下，供方应于年月 具体发货数量以需方通知为准，(通知应采用书面方式，口头通知无效)。超出本合同附件所列之货物时，双方应签订增补合同。
六、交货方式：
供方将所供设备送至工地。
七、供需双方确认，采用上述第六条约定的交货方式时，供方在将本合同约定的货物交付给需方(包括需方的雇员、代理人、需方指定的任何为其服务的人员或机构、第一承运人)后，即视为交付完成。交付完成后货物的风险责任由需方承担。
八、需方收到货物后应对货物品种、型号、数量、质量等按本合同、销售定单和《送货单》进行核查。发现不符时，需方应在收到货物之日起十天内以书面方式通知供方。逾期无书面通知的，视为需方对此批货物无异议。
九、供方所提供的产品应符合国家规定的质量标准，并且能满足消防部门对消防设备验收的标准或要求。
供需双方确认：供方提供的产品在交货时能符合本条第一款要求的，需方不得要求退货。因工程方案更改而多余的尚未使用过的零星货物，允许退货，但应以退货当日的价格进行结算(其中退货期限为：广东省内一个月，其他省市三个月)。退货期限的起算日为供方发货之日。需方在退货期限内向供方提出退货要求，应以书面方式。超越退货期限提出的退货要求，供方不予接受。
十、产品的质量保证期：供方生产的产品享有为期二年的保修服务。但需方对外购品机身上的合格标识、保修标识等保修凭证不得拆除，否则视为已过保修期。
质量保证期的起算日为设备到场之日。在质量保证期内，供方负责对其所提供的产品进行免费维修。质量保证期满后，供方负责对其所提供的产品进行有偿维修服务。
十一、因不可归咎于供方产品本身的原因所造成的(包括但不限于因需方故意或过失原因造成的)产品损坏，不属于免费质量保证的范围，应由需方承担责任。如由供方进行维修的，供方将按维修的实际状况予以收费。
十二、违约责任：
1、任何一方未能严格按照本合同履行义务的，对方有权暂不履行对应的义务。如果一方有违反合同约定的行为持续30天以上，则无过错方有权提出单方终止合同，但应以书面方式通知合同另一方。
2、如需方逾期不支付定金，本合同自然终止。如需方逾期不支付定金之外的其余货款，每逾期一日，供方有权按总货款的5‰收取滞纳金。逾期超过30天的，供方有权提出单方终止合同，但应以书面方式通知合同另一方。合同被单方终止后，供方有权没收定金、停止供货，需方应向供方付清已供货的尚未支付的货款及滞纳金。
拖欠货款逾期未超过30天，或逾期超过30天但供方同意继续履行本合同的，供方将按照每逾期一日按总货款的5‰收取滞纳金。
十三、解决纠纷的方式：
本合同履行过程中如发生纠纷，供需双方应本着友好合作的原则予以协商解决。不能协商解决，供需双方一致同意，提交哈尔滨市人民法院诉讼解决。
十四、其它约定事项：提供符合要求的发票。
十五、本合同一式贰份，供需双方各执壹份，每份合同文本具有同等法律效力。
十六、本合同自供需双方法定代表人或委托代理人签字盖章之日起生效。
十七、本合同骑缝盖章有效。
需方(章)：供方(章)：
电话：电话：
委托代理(签字)：
签约日期：
委托代理(签字)： 签约日期：
第三篇：先进电子制造实习报告.
先进电子制造实习 一:实习目的
1、学习焊接电路板的有关知识,熟练焊接的具体操作。
2、看懂收音机的原理电路图,了解收音机的基本原理,学会动手组装和焊接收音机。
3、学会调试收音机,能够清晰的收到电台。
二、实习器材介绍: (1电烙铁:由于焊接的元件多,所以使用的是外热式电烙铁,功率为30w ,烙铁头是铜制。
(2螺丝刀、镊子等必备工具。
(3松香和锡,由于锡它的熔点低,焊接时,焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固,焊点光亮美观。 (4两节5号电池。
三、收音机工作原理
电路的核心是单片收音机集成电路SC1088。它采用特殊的低中频(70KHZ 技术,外围电路省去了中频变压器和陶瓷滤波器,使电路简单可靠,调试方便。电路的核心是单片收音机集成电路SC1088。它采用特殊的低中频(70KHz技术,外围电路省去了中频变压器和陶瓷滤波器,使电路简单可靠,调试方便。SC1088采用SOT16脚封装,表2.2.4是引脚功能,图2.2.3是电原理图。 FM 信号的输入
如图所示调频信号由耳机线馈入经C
14、C
13、C 15和L 1的输入电路进入IC 的
11、12脚混频电路。此处的FM 信号没有调谐的调频信号,即所有调频电台信号均可进入。 本振调谐电路
本振电路中关键元器件是变容二极管,它是利用PN 结的结电容与偏压有关的特性制成的“可变电容”。
图2.2.1. 外观图 图2.2.2 变容二极管 + _ Ud Cd (PF (a (b
图2.2.3 原理图
如图2.2.2,变容二极管加反向电压Ud,其结电容Cd与Ud的特性如图2.2.2所示,是非线性关系。这种电压控制的可变电容广泛用于电调谐、扫频等电路。本电路中,控制变容二极管V1的电压由IC第16脚给出。当按下扫描开关S1时, IC内部的RS触发器打开恒流源,由16脚向电容C9充电,C9两端电压不断上升, V1电容量不断变化,由V
1、C
8、L4构成的本振电路的频率不断变化而进行调谐。当收到电台信号后,信号检测电路使IC内的RS触发器翻转,恒流源停止对C9充电,同时在AFC(automatic freguency control电路作用下,锁住所接收的广播节目频率,从而可以稳定接收电台广播,直到再次按下S1开始新的搜索。
当按下Reset开关S2时,电容C9放电,本振频率回到最低端。
3. 电路的中频放大,限幅及鉴频电路的有源器件及电阻均在IC内。FM广播信号和本振电路信号在IC内混频器中混频产生70KHz的中频信号,经内部1dB放大器,中频限幅器,送到鉴频器检出音频信号,经内部环路滤波后由2脚输出音频信号。电路中1脚的C10为静噪电容,3脚的C11为AF(音频环路滤波电容,6脚的C6为中频反馈电容,7脚的C7为低通电容,8脚与9脚之间的电容C17为中频耦合电容,10脚
的C4为限幅器的低通电容,13脚的C12为中限幅器失调电压电容,C13为滤波电容。
4.耳机放大电路
由于用耳机收听,所需功率很小,本机采用了简单的晶体管放大电路,2脚输出的音频信号经电位器Rp调节电量后,由V3,V4组成复合管甲类放大。R1和C1组成音频输出负载,线圈L1和L2为射频与音频隔离线圈。这种电路耗电大小与有无广播信号以及音量大小关系不大,不收听时要关断电源。
四、实习步骤: (1 收音机的组装: 1 元器件的检测装机之前,对所使用的个元器件一一进行严格的检查,看看有没有遗漏或损坏的元件. 2 元器件的安装先将滤波器按老师指点装在指定位置,然后按照电路图将剩余的电阻、电容、电感等元器件焊到指定位置。插元件时,要注意电解电容的极性以及三极管的管脚,防止插错。
3 将电位器、耳机插孔安装在指定位置,并用烙铁焊好。要注意使电位器处于一个平面内。
4 检查焊接是否正确。
5 安装焊接完毕后,仔细对照电路图和电路板图核对每个元器件位置和引线极性,另外还要注意有无搭锡的地方。
(2焊接的技巧或注意事项
焊接是安装电路的基础,我们必须重视他的技巧和注意事项。
1、焊锡之前应该先插上电烙铁的插头,给电烙铁加热。
2、焊接时,焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角最好成45度,这样焊锡与电烙铁夹角成90度。
3、焊接时,焊锡与电烙铁接触时间不要太长,以免焊锡过多或是造成漏锡;也不要过短,以免造成虚焊。
4、元件的腿尽量要直,而且不要伸出太长,以1毫米为好,多余的可以剪掉。
5、焊完时,焊锡最好呈圆滑的圆锥状,而且还要有金属光泽。
五、实习小结及心得: 在这个电装实习中,我进一步熟悉了焊接,能够识别电路图,搞清楚收音机的原理,了解的它的组装过程,并能对照电路图与印制电路图,弄明白各个元器件的作用。
收音机的装配并不难,只要仔细认真严格地按照所给的电路图进行焊接。注意焊接接点要圆、光、亮,各元件不要太高,特别是大元件,一定要贴着印制电路板,否则会影响收音机的外盖的合上。
如果电路板的铜片脱焊,可寻找最近同电位的焊接点,或轻轻地用小刀刮去铜板表面的绝缘层再镀锡焊接。
学会收音机出错后如何去调试,首先仔细查看元器件有没有未焊接好的地方;其次检查元器件有没有损坏,是不是在插入过程中将元器件的引线或针脚损坏;如果还不能改正的话,用万用表测量IC各针脚的电压并对照标准值,如果有错误的话,比照电路图,查寻从此针脚出发的元件,再对照装配图,仔细检查每个零件,找到所出现的错误。
调试时,要细心认真,每次旋转元件(同一方向很小一个角不宜太大。
在收音机电装实习中,应用前面的点焊技术,在能够识别电路图的基础上,搞清楚收音机的原理,了解的它的组装流水线的基础上,对照电路图组装收音机,然后检测收音机能否进行正常工作,在出现错误时进行调试,在调试时一定要仔细、耐心。虽然
在实习中会遇到难题,但是从中我学到了很多,使自己的动手能力也有所提高,我想在以后的理论学习中我就能够明白自己的学习方向,增进专业知识的强化。
《先进电子制造实践》报告 学院:信息科学与工程学院 班级:电信07-2班 学号:3071818235 姓名:刘一龙
第四篇：电子工艺及设备课程总结
北华航天工业学院
课 程 总 结
姓 名： 梅卫
班 级：12211
学 号：20123021101
科 目：电子产品工艺及设备
指导老师：杨 虹 蓁
课 程 总 结
1.《电子产品工艺及设备》课程简介
《电子产品工艺及设备》的出现及发展
电子技术发展迅速，电子工业生产中的新技术、新工艺不断涌现，促进了电子信息陈烨的大力发展。各类电子器件和生产技术自检相互渗透，生产日趋规模化，自动化;集成电路的发展，器件、电路和系统之间的密切结合，电子产品制造业与信息产业界限日益模糊;电子技术与计算机应用日益紧密结合，电子工业已从单一的制造业过渡到电子信息产业。现代电子产品工艺正式随着电子工业发展应运而生的，随着电子技术、信息技术与计算机应用技术的发展而发展。
学习《电子产品工艺及设备》的重要性
随着世界电子信息产业的快速发展，作为电子信息产业基础的电子元器件产业发展也异常迅速。从日常生活到现代精密航空航天工业到处都可以看到有关电子的产品或身影。从中我们可以感受到电子以及电子行业是如何改变和丰富我们生活的，有电子才有电子行业，电子行业的高速发展，离不开的是电子基础技术的支持。所以学习《电子产品工艺及设备》对于电子的快速发展起着重要的影响，也显得十分重要。电子行业将来一定会向更精密，更高效，更优越方向发展。当然这离不开电子基础产业的发展，只有当电子基数产业真正发展起来以后电子行业才能更上一个台阶。
《电子产品工艺及设备》主要内容
电子产品工艺及设备讲述了许多关于电子基础方面的内容，其主要内容包括：常用电子元器件、电路图的识读与常用工艺文件、印制电路板、常用装配工具与准备工艺、常用设备、焊接技术、常用电子测量仪器及电子产品的总装与检验，电子产品质量管理等。
2.《电子产品工艺及设备》的课程总结
本学期给我们开这门课程，非常有必要，让我们对电子产品的工艺及设备的认识又更上一个台阶，同时也了解它的重要性。在与老师的相处中非常融洽，通过本次课的学习，收获颇多，不仅是知识，更多的是对于这门课本身的认识，以及对整个电子行业的认识。也认识到本门课的重要性，故把本课程的学习课程总结如下：
绪论总结：工艺的发源与现代制造工艺：对于工业企业及其所制造的产品来说，工艺工作的出发点是为了提高劳动生产率，生产优质产品以及增加生产利润。它建立在对于时间、速度、能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、劳动管理、质量控制等诸多因素的科学研究之上。工艺学的理论及应用，指导企业从原材料采购开始，覆盖加工、制造、检验等每一个环节，直到成品包装、入库、运输和销售(包括销售活动中的技术服务及用户信息反馈)，为企业组织有节奏的均衡生产提供科学的依据。可以说，工艺是企业科学生产的法律和法规，工艺学是一门综合性的科学。
电子元器件总结：通常，对电子元器件的主要要求是：可靠性高、精确度高、体积微小、性能稳定、符合使用环境条件等。电子元器件总的发展趋向是：集成化、微型化、提高性能、改进结构。常用元器件简介：电子整机是由一系列电子元器件所组成。掌握常用元器件的正确识别、选用常识、质量判别方法，这对提高电子产品的装配质量和可靠性将起重要的保证作用。电阻器：物体对电流通过时的阻碍作用，称为电阻。在电路中，起电阻作用的元件称为电阻器，它用字母“R”表示，其基本单位是欧姆“Ω”，常用单位有“kΩ”’“MΩ”等。在电路中，电阻器主要有分压、分流、偏置、限流、负载等作用。对于同一类型的电阻来说，体积越大，其额定功率越大。最常用的1W以下额定功率的碳膜电阻器和金属膜电阻器，其额定功率在电阻器上没有标出，实际应用时是依据电阻器的长度(不包括金属引脚)和直径来辨认。电位器的结构与特性：组成：电位器是通过旋转轴来调节阻值的可变电阻器，普通电位器由外壳、旋转轴、电阻片和三个引出端子组成。作用：由于电位器阻值具有可调性，因此常用做分压器和变阻器。用途：收音机音量调节，电视机亮度和对比度调节。电容器：定义：是由两块金属电极之间夹一层绝缘电介质构成。当在两金属电极间加上电压时，电极上就会储存电荷，所以电容器是储能元件(即储存电荷的容器)。特点：①它具有充放电特性和阻止直流电流通过，允许交流电流通过的能力(隔直流通交流)。②在充电和放电过程中，两极板上的电荷有积累过程，也即电压有建立过程，因此电容器上的电压不能突变。③电容器的容抗与频率、容量之间成反比。即分析容抗大小时就得联系信号的频率高低、容量大小。电感器：电感器的作用：电感器俗称电感或电感线圈，在电路里起阻流、变压、传送信号的作用。电感器的应用范围很广泛，它在调谐、振荡、耦合、匹配、滤波、陷波、延迟、补偿及偏转聚焦等电路中都是必不可少的。半导体器件：二极管，三级管。二极管的分类：普通二极管、发光二极管、变容二极管、稳压二极管、双向二极管。二极管的检测：将万用电表拨在R×100或R×1K电阻挡上，若测出的电阻小于几千欧，则黑表笔所接触的电极为二极管的正极，红表笔所接触的电极为二极管的负极;若测出来的电阻大于几十千欧，则黑表笔所接触的电极为二极管的负极，红表笔所接触的电极为二极管的正极。 集成电路：集成电路是利用半导体工艺技术，将电阻、电容、二极管、三极管、场效应晶体管等元器件按照设计要求连接起来，制作在同一硅片上，成为具有特定功能的电路。机电元件：机电元件是利用机械力或电信号的作用来实现电路接通、断开或转接的元件。开关：电子产品中使用的开关有多种类型，最常见的是按键开关、钮子开关和拨开关。继电器：继电器是一种电子控制器件，它能根据输入电信号变化而接通或断开控制电路，通常应用于自动控制电路中，它实际上是用较小的电流去控制较大电流的一种“自动开关”。
印制电路板总结：印制电路板的类型：单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板、软印制电路板、平面印制电路板;一个普通的PCB板由镀铜的树脂玻璃材料或一层铜箔与树脂材料粘贴在一起。随着电子技术的高速发展，电子产品越来越精密，电路板也就越来越复杂，多层电路板的应用也越来越广泛。元件封装：元件封装是指元件焊接到电路板时所指的外观和焊盘位置。不同的元件可以共用同一个元件封装，同种元件也可以有不同的封装，所以在取用焊接元器件时，不仅要知道元件名称，还要知道元件的封装。 印制焊盘：
焊盘也叫连接盘，是指印制导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线跨接线焊接用。印制导线 ：印制导线的宽度 一般情况下，印制导线应尽可能宽一些，这有利于承受电流和制造时方便。表3-3为0.05mm厚的导线宽度与允许电流量、电阻的关系。印制电路的设计： PCB设计流程 、 PCB设计应遵循的原则。印制电路板质量检验：1.外观检验;2.连通性检验; 3.可焊性检验;印制电路板的布局：整体布局、元器件布局、印制导线的布设。手工自制印制电路板的方法主要有描图法(用油漆、)、贴图法、铜箔粘贴法、刀刻法等。最常用的是描图法。
装配焊接技术总结：本章主要介绍了安装技术、焊接工具、焊料与焊剂、锡焊原理、焊接工艺、清洗剂等内容。安装技术的基本要求：保证导通和绝缘的电气性能、保证机械强度、保证传热的要求、接地与屏蔽要充分利用。印刷电路板上元器件的安装：元器件引线的弯曲成型、元器件的插装。焊接工具：电烙铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。锡焊(锡焊是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。)常用的焊接方法有手工焊接和自动焊接技术，常见的自动焊接技术有浸焊、波峰焊、回流焊等方法。浸焊：浸焊设备的工作原理是让插好元器件的印制电路板水平接触熔融的铅锡焊料，使整块电路板上的全部元器件同时完成焊接浸焊是将安装好的元器件的印制电路板，在装有已熔化焊锡的焊锅内浸一下，一次即可完成印制板上全部元件的焊接方法。此方法有人工浸焊和机器浸焊两种。浸焊可以提高生产率，消除漏焊。浸焊的优点： 结构简单，由温度、时间与浸焊深度控制焊料，由焊盘的大小和元器件引脚的粗细决定可焊面积而形成焊点。手工烙铁焊接：待焊状态时为330～370℃,在焊接过程中，焊接点温度能保持在240℃～250℃。焊料的选择：内带助焊剂的管状焊锡丝,锡铅合金的含量一般为50-60%,为保证焊点的质量,应选择锡含量在55%以上,内藏松香应为MAR。焊锡丝的直径有0.5-2.4mm的8种规格,应根据焊点的大小选择焊丝的直径。 回流焊：回流焊设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。手工焊接要领：1.保持烙铁头的清洁 2.靠增加接触面积来加快传热3.加热要靠焊锡桥4.烙铁撤离有讲究5.在焊锡凝固之前不能动6.焊锡用量要适中7.助焊剂用量要适中8.不要使用烙铁头作为运送焊锡的工具。手工焊接技巧：对于焊接簧片类元件的接点：可焊性预处理;加热时间要短;不可对焊点任何方向加力;焊锡用量宜少而不宜多.MOSFET及集成电路的焊接:引线如果采用镀金处理或已经镀锡的，可以直接焊接。对于CMOS电路，如果事先已将各引线短路，焊前不要拿掉短路线，对使用的电烙铁，最好采用防静电措施。在保证浸润的前提下，尽可能缩短焊接时间，一般不要超过2秒钟。注意保证电烙铁良好接地。使用低熔点的焊料，熔点一般不要高于180℃。工作台上如果铺有橡胶、塑料等易于积累静电的材料，则器件及印制板等不宜放在台面上，以免静电损伤。 清洗设备和免清洗焊接方法：通常清洗类型是按所采用的清洗剂的不同而区分，主要有溶剂清洗、半水清洗、水清洗三种类型。清洗方法：离心清洗：依靠旋转产生的离心力与清洗剂的化学作用去除污染物。汽相清洗：把SMA放入加热到汽相的溶液中清洗。汽相清洗：把SMA放入加热到汽相的溶液中清洗。喷射清洗：在压力泵的作用下，清洗剂经喷嘴高速喷出冲洗SMA。清除焊盘插线孔内的焊料方法：用合适的缝衣针或钢丝，从印制电路板的非焊盘面插入孔内，然后用电烙铁对准焊盘插线孔加热，待焊料熔化时，缝衣针便从中穿出，从而清除了孔内焊料。
电子装联技术总结：本章主要讲了电子产品的装配基本要求、搭接、绕接技术、压接。 整机装配的基本要求 1)整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。2)装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。3)严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4)装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。压接：压接技术是建基于使用压力往金属化孔里挤压插针(有或无弹性压合区)或馈线的基础方法。由于插针的范围宽泛和金属化孔较小的孔直径，它会导致气密导电连接。
表面组装技术总结：本章主要讲了表面组装技术概述、印刷技术及设备、贴装技术及设备、再流焊技术及设备、波峰焊接技术及设备、常用检测设备、SMT辅助设备、微组装技术。表面贴装技术就是SMT(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关，其中包括资金投入、PCB设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。焊料波峰焊接最常用的焊料是共晶锡铅合金：锡63%;铅37%，应时刻掌握焊锡锅中的焊料温度，其温度应高于合金液体温度183℃，并使温度均匀。波峰焊：波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"。波峰焊一般采用Sn63/Pb37的共晶焊料，熔点为183℃。Sn的含量应该保持在61.5%以上，并且Sn/Pb两者的含量比例误差不得超过±1%的焊料;助焊剂：波峰焊使用的助焊剂，要求表面张力小，扩展率>85%;粘度小于熔融焊料，容易被置换;一般助焊剂的比重在0.82～0.84g/ml，可以用相应的溶剂来稀释调整，焊接后容易清洗。选择性波峰焊设备工作原理是：为保护承受高温的能力较差的SMD-集成电路，在由电路板设计文件转换的程序控制下，小型波峰焊锡槽和喷嘴移动到电路板需要补焊的位置，顺序、定量喷涂助焊剂并喷涌焊料波峰，进行局部焊接。微组装技术是根据电原理图或逻辑图，运用微电子技术和高密度组装技术，将微电子器件和微小型元件组装成适用的可生产的电子组件、部件或一个系统的技术过程。它涉及集成电路技术，厚、薄膜技术，电路技术，互连技术，微电子焊接技术，高密度组装技术，散热技术，计算机辅助设计、辅助生产、辅助测试技术和可靠性技术等。微电子组装工艺主要包括精细基板制造、芯片安装、焊接、老化测试、密封、电路调试等工艺技术。
电子管理总结：这一节和以前最大的区别在于，讲授这个内容的时候放的是一个视频《时代光华》，主要讲了关于企业管理方面的一些事项，并且对企业成败的做了分析，阐述了管理对企业的重要性。企业管理：对企业的生产经营活动进行计划、组织、指挥、协调及控制等一系列职能的总称。通过本次课程的学习我学到了很多关于企业管理的知识。首先是企业管理的重要性：使企业的运作效率大大增强;让企业有明确的发展方向;使每个员工都充分发挥他们的潜能;使企业财务清晰，资本结构合理，投融资恰当;向顾客提供满足的产品和服务;树立企业形象，为社会多做实际贡献。其次是企业管理的意义：
1、企业管理可以增强企业的运作效率,提高生产效率。
2、可以让企业有明确的发展方向。
3、可以使每个员工都充分发挥他们的潜能。
4、可以使企业财务清晰，资本结构合理，投融资恰当。
5、可以向顾客提供满足的产品和服务。
6、可以更好的树立企业形象，为社会多做实际贡献。
3.《电子产品工艺及设备》的学习心得
首先真诚感谢老师在这门课上的用心良苦，为了我们学习得更好，特地把课件做的非常漂亮，内容也十分丰富!还特地找了许多视频清晰的讲述了电子工艺在实际生活中的应用，把十分单调的学习变得十分有趣!让同学们都集中注意力，认真听课!
通过学习这门课程，让我收获颇多，首先是明白了《电子产品工艺及设备》这门课的重要性：奠定了整个电子行业的发展，也决定了电子行业的发展前景!其次也学到了电子装联技术概述;电子元器件特点及选择;各类印制电路板的特点、选择、设计与制作;电子产品焊接工艺;电子产品的各种连接方法和工艺;电子产品整机装配工艺文件、整机装配工艺过程及工艺要求;电子产品生产设备、调试工艺及检验工艺;电子产品质量管理等方面的相关知识，可以说是获益匪浅!当然在学习的过程中也遇到了很多困难，也明白了许多道理，在大学学习知识，不仅学的是知识，更多的是学习如何思考，如何培养专研，怀疑的思想。书面知识的学习是暂时的，如果想真正的掌握一门课的所有知识，一定要运用于实践，在实践中检验知识，掌握知识，升华知识，这样的学习才是真正的学习!再次真诚感谢老师对我们的谆谆教诲!老师，您辛苦了!
第五篇：电子白板设备管理制度
电子白板设备管理制度(试行)
1、电子白板设备是教学的重要基础性设施，是师 生之间开展教学活动的重要工具，它属于班级公物的一部分，各班应将其纳入班级管理范畴内。各班班主任为本班电子白板设备的第一责任人。
2、每个班级配置的电子白板的使用期限为每学期开学初至学期结束，学期结束请班主任及时将电子白板钥匙、主控讲台钥匙和白板笔及遥控器交到学校总务处，以便假期维护。
3、每个班级配备1名白板管理员，负责保管电子白板配件(钥匙、白板笔、遥控器)，负责设备的清洁和安全，负责填写班级白板使用日志。
4、课堂上，教师如不使用白板，应锁好白板、主控讲台。如班级学生去它处上课，中午、晚上放学后，都要做到人离教室锁好白板、主控讲台、教室门，关闭各种设备，切断电源，防止发生意外。
5、各班平时清洁卫生时应尽量采用拖把拖地，尽可能少产生灰尘。主控讲台内外要保持清洁，不能堆放书籍，禁放含灰、含水物品，特别是化学物品，白板管理员应定期用干毛巾清洁主控讲台内外的灰尘。
6、教师使用电子白板时须规范操作。严格遵守开关机程序，使用完毕后，必须关闭电脑等设备。教师用U盘转移教学课件时，要防止电脑病毒的入侵。教师不得擅自允许学生使用电子白板。
7、教师使用电子白板时，一旦出现故障，应立即停止使用，联系技术值班人员，故障解除后方可使用。
8、技术值班人员负责多媒体电子白板设备的维护(修)工作，及时响应课堂使用过程中出现的软、硬件故障，如故障不能及时排除，应停止电子白板的使用，另安排时间维修或联系售后服务。
9、技术值班人员应定期维护多媒体电子白板，建立维护(修)档案，每次维护(修)后均要进行记录。
10、严禁在教室内打闹，防止碰撞电子白板设备。严禁在白板上刻画，如电子白板设备出现人为损坏，损坏设备要照价赔偿。如发现恶意损坏设备的，学校根据损坏情节给予纪律处分。2012年2月27日