篮球术语中英文对照表

第一篇：篮球术语中英文对照表

SMT术语中英文对照表

AI :Auto-Insertion 自动插件

AQL :acceptable quality level 允收水准

ATE :automatic test equipment 自动测试

ATM :atmosphere 气压

BGA :ball grid array 球形矩阵

CCD :charge coupled device 监视连接元件(摄影机)

CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具

COB :chip-on-board 晶片直接贴附在电路板上

cps :centipoises(黏度单位) 百分之一

CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA

CSP :chip scale package 晶片尺寸构装

CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数

DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插元件)

FPT :fine pitch technology 微间距技术

FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来製作PCB材质)

IC :integrate circuit 积体电路

IR :infra-red 红外线

Kpa :kilopascals(压力单位)

LCC :leadless chip carrier 引脚式晶片承载器

MCM :multi-chip module 多层晶片模组

MELF :metal electrode face 二极体

MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装

NEPCON :National Electronic Package and Production Conference 国际电子包装及生产会议

PBGA lastic ball grid array 塑胶球形矩阵

PCB rinted circuit board 印刷电路板

PFC olymer flip chip PLCC lastic leadless chip carrier 塑胶式有引脚晶片承载器

Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质) ppm arts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)

psi ounds/inch2 磅/英吋2

PWB rinted wiring board 电路板

QFP :quad flat package 四边平坦封装

SIP :single in-line package

SIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗

SMC :Surface Mount Component 表面黏着元件

SMD :Surface Mount Device 表面黏着元件

SMEMA :Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏着设备製造协会

SMT :surface mount technology 表面黏着技术

SOIC :small outline integrated circuit SOJ :small out-line j-leaded package

SOP :small out-line package 小外型封装

SOT :small outline transistor 电晶体

SPC :statistical process control 统计过程控制

SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装

TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合

TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)係数

Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度

THD :Through hole device 须穿过洞之元件(贯穿孔)

TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装

UV :ultraviolet 紫外线 uBGA :micro BGA 微小球型矩阵

cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵

PTH :Plated Thru Hole 导通孔

IA Information Appliance 资讯家电产品

MESH 网目 OXIDE 氧化物 FLUX 助焊剂

LGA (Land Grid Arry)封装技术 LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品 应用。

TCP (Tape Carrier Package) ACF Anisotropic Conductive Film 异方性导电胶膜製程

Solder mask 防焊漆

Soldering Iron 烙铁

Solder balls 锡球

Solder Splash 锡渣

Solder Skips 漏焊

Through hole 贯穿孔

Touch up 补焊

Briding 穚接(短路)

Solder Wires 焊锡线

Solder Bars 锡棒

Green Strength 未固化强度(红胶)

Transter Pressure 转印压力(印刷)

Screen Printing 刮刀式印刷

Solder Powder 锡颗粒

Wetteng ability 润湿能力

Viscosity 黏度

Solderability 焊锡性

Applicability 使用性

Flip chip 覆晶

Depaneling Machine 组装电路板切割机

Solder Recovery System 锡料回收再使用系统

Wire Welder 主机板补线机

X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏检查机

BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray检测机

Prepreg Copper Foil Sheeter

P.P. 铜箔裁切机

Flex Circuit Connections 软性排线焊接机

LCD Rework Station 液晶显示器修护机

Battery Electro Welder 电池电极焊接机

PCMCIA Card Welder PCMCIA卡连接器焊接

Laser Diode 半导体雷射

Ion Lasers 离子雷射

Nd: YAG Laser 石榴石雷射

DPSS Lasers 半导体激发固态雷射

Ultrafast Laser System 超快雷射系统

MLCC Equipment 积层元件生产设备

Green Tape Caster, Coater 薄带成型机

ISO Static Laminator 积层元件均压机

Green Tape Cutter 元件切割机

Chip Terminator 积层元件端银机

MLCC Tester 积层电容测试机

Components Vision Inspection System晶片元件外观检查机 高压恆温恆湿寿命测试机

High Voltage Burn-In Life Tester 电容漏电流寿命测试机

Capacitor Life Test with Leakage Current 晶片打带包装机

Taping Machine 元件表面黏着设备

Surface Mounting Equipment 电阻银电极沾附机

Silver Electrode Coating Machine TFT-LCD(薄膜电晶体液晶显示器) 笔记型用

STN-LCD(中小尺寸超扭转向液晶显示器 行动电话用

PDA(个人数位助理器)

CMP(化学机械研磨)製程

研磨液(Slurry)，

Compact Flash Memory Card (简称CF记忆卡) MP

3、PDA、数位相机

Dataplay Disk(微光碟)。

交换式电源供应器(SPS) 专业电子製造服务 (EMS)，

PCB 高密度连结板(HDI board， 指线宽/线距小于4/4 mil)微小孔板(Micro-via board)，孔俓5-6mil以 下 水沟效应(Puddle Effect)：早期大面积鬆宽线路之蚀刻银贯孔(STH)铜贯孔(CTH) 组装电路板切割机 Depaneling Machine

NONCFC=无氟氯碳化合物。

Support pin=支撑柱

F.M.=光学点 ENTEK 裸铜板上涂一层化学药剂使PCB的pad比较不会生鏽

QFD：品质机能展开

PMT：产品成熟度测试

ORT：持续性寿命测试

FMEA：失效模式与效应分析

TFT-LCD(薄膜电晶体液晶显示器) (Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors) 导线架(Lead Frame)：单体导线架(Discrete Lead Frame)及积体线路导线架(IC Lead Frame)二种 ISP的全名是Internet Service Provider，指的是网际网路服务提供

ADSL即为非对称数位用户迴路数据机

SOP: Standard Operation Procedure(标准操作手册)

DOE: Design Of Experiment (实验计划法) 打线接合(Wire Bonding)

SMT名词解释

A

Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。

Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。

Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。

Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。

Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。

Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。

Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。

Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。

Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。

Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。

Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。

Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。

B

Ball grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。

Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。

Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。

Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。

Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。

Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。

C

CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构;计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备

Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。

Chip on board (COB板面芯片)：一种溷合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。

Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。

Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。

Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)

Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。

Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。

Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。

Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。

Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。

Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。

Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。

Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。

Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。

Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。

D

Data recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。

Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。

Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。

Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。

Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。

DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。

Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。 Documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。

Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。

Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。

E

Environmental test(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。

Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。

F

Fabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括迭层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。

Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。

Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。

Fine-pitch technology (FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025"(0.635mm)或更少。

Fixture(夹具)：连接PCB到处理机器中心的装置。

Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。

Full liquidus temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。

Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。

G

Golden boy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。

H

Halides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。

Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。

Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。

I

In-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。

J

Just-in-time (JIT刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。

L

Lead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。 Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的PCB。

M

Machine vision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。

Mean time between failure (MTBF平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。

N

Nonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。

O

Omegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量PCB表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的溷合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。 Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。

Organic activated (OA有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。

P

Packaging density(装配密度)：PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量;表达为低、中或高。

Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。

Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到PCB上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。

Placement equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器，分为三种类型：SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。

R

Reflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。

Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。

Repeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。

Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。

Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。

S

Saponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。

Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。

Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。

Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。

Silver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。(RMA可靠性、可维护性和可用性) Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。

Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。

Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。

Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。

Solids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，(固体含量) Solidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。

Statistical process control (SPC统计过程控制)：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和/或保持品质控制状态。

Storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。

Subtractive process(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。

Surfactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。

Syringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。

T

Tape-and-reel(带和盘)：贴片用的元件包装，在连续的条带上，把元件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。

Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压。

Type I, II, III assembly(第

一、

二、三类装配)：板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I);有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的溷合技术(II);以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的溷合技术(III)。

Tombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。

U

Ultra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。

V

Vapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体表面。

Void(空隙)：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。

Y

Yield(产出率)：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。

Re:SMT专业术语 FPC的种类简介

单面板

采用单面PI敷铜板材料于线路完成之后，再覆盖一层保护膜，形成一种只有单层导体的软性电路板。

普通双面板

使用双面PI板敷铜板材料于双面电路完成后，两面分别加上一层保护膜，成为一种具有双层导体的电路板。

基板生成单面板

使用纯铜箔材料在电路制程中，分别在先后在两面各加一层保护膜，成为一种只有单层导体但在电路板的双面都有导体露出的电路板。

基板生成双面板

使用两层单面PI敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合，成为在局部区域压合，局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板。

多层板

以单面PI敷铜板材料及粘结胶为基本材料，采用类似与基板生成双面板的工艺，经多次压合成为具有多层导体结构的线路板，可以设计为局部分层结构以达到具备高挠曲性的目的。

软硬结合板

分别利用软板的可挠性及硬板的支撑性结合成一个多元化的电路板。

芯片基础知识介绍

我们通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对"强电"、"弱电"等概念而言,指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础,我们通常所接触的电子产品,包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。

我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展,但以加工装配、组装工艺、应用工程见长,产品的核心技术自主开发的较少,这里所说的"核心技术"主要就是微电子技术.就好像我们盖房子的水平已经不错了,但是,盖房子所用的砖瓦还不能生产.要命的是,"砖瓦"还很贵.一般来说,"芯片"成本最能影响整机的成本。

微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造。

集成电路(IC)常用基本概念有:

晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。

前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。

光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。

线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标.线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。

封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。

存储器:专门用于保存数据信息的IC。

逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。

Re:SMT术语/名词相关知识

电子元件,电子器件等的基本定义

1)电子元件：指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品。如电阻器、电容器、电感器。因为它本身不产生电子，它对电压、电流无控制和变换作用，所以又称无源器件。按分类标准，电子元件可分为11个大类。

2)电子器件：指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品。例如晶体管、电子管、集成电路。因为它本身能产生电子，对电压、电流有控制、变换作用(放大、开关、整流、检波、振荡和调制等)，所以又称有源器件。按分类标准，电子器件可分为12个大类，可归纳为真空电子器件和半导体器件两大块。

3)电子仪器：是指检测、分析、测试电子产品性能、质量、安全的装置。大体可以概括为电子测量仪器、电子分析仪器和应用仪器三大块，有光学电子仪器、电子元件测量仪器、动态分析仪器等24种细分类。

4)电子工业专用设备：是指在电子工业生产中，为某种电子产品的某一工艺过程而专门设计制造的设备，它是根据电子产品分类来进行分类的，如集成电路专用设备、电子元件专用设备。共有十余类。

FPC的种类简介

单面板

采用单面PI敷铜板材料于线路完成之后，再覆盖一层保护膜，形成一种只有单层导体的软性电路板。

普通双面板

使用双面PI板敷铜板材料于双面电路完成后，两面分别加上一层保护膜，成为一种具有双层导体的电路板。

基板生成单面板

使用纯铜箔材料在电路制程中，分别在先后在两面各加一层保护膜，成为一种只有单层导体但在电路板的双面都有导体露出的电路板。

基板生成双面板

使用两层单面PI敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合，成为在局部区域压合，局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板。

多层板

以单面PI敷铜板材料及粘结胶为基本材料，采用类似与基板生成双面板的工艺，经多次压合成为具有多层导体结构的线路板，可以设计为局部分层结构以达到具备高挠曲性的目的。

软硬结合板

分别利用软板的可挠性及硬板的支撑性结合成一个多元化的电路板。

封装技术介绍

自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel400

4、8028

6、8038

6、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、

MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出(I/O)引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。

对于CPU，读者已经很熟悉了，28

6、38

6、48

6、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K

6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。

芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。

下面将对具体的封装形式作详细说明。

一、DIP封装

70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装; 2.比TO型封装易于对PCB布线; 3.操作方便。

DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。

Intel公司这期间的CPU如808

6、80286都采用PDIP封装。

二、芯片载体封装

80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)。

以0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用; 3.操作方便; 4.可靠性高。

在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。

三、BGA封装

90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。

BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: 1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率; 2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能: 3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上; 4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高; 5.组装可用共面焊接，可靠性高; 6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大;

Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。

四、面向未来的新的封装技术

BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。 Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按0.5mm焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。

1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要; 2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题; 3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。

曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有: 1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化; 2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3; 3.可靠性大大提高。

随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。

随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。

Re:SMT术语/名词与相关知识 RoHS指令

1.什么是RoHS? RoHS是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》(the Restriction of the use of

certain hazardous substances in electrical and electronic equipment)的英文缩写。

2.有害物质是指哪些? RoHS一共列出六种有害物质，包括：铅Pb，镉Cd，汞Hg，六价铬Cr6+，多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB。

3.为什么要推出RoHS?

首次注意到电气、电子设备中含有对人体健康有害的重金属是2000年荷兰在一批市场销售的游戏机的电缆中发现镉。事实上，电气电子产品在生产中目前大量使用的焊锡、包装箱印刷的油墨都含有铅等有害重金属。

4.RoHS指令中六种受限物质有何危害?

铅：对神经系统造成伤害;

镉：对骨骼、肾脏、呼吸系统的伤害; 汞：对中枢神经和肾脏系统的伤害; 六价铬：会造成遗传性基因缺陷;

PBB和PBDE：强烈的致癌性和致畸性物质; 序号 1 2 3 4 5 6 有害物质 铅 镉 铬 汞 多溴联苯 多溴联苯醚

消化系统 √ √

呼吸管道

√ √

中枢系统 √

√

心脏系统

√

生殖系统 √

肝脏 √

√

皮肤

√ √

血液 √ √

肾脏 √ √ √ √

骨骼

√

导致畸胎 √ √

√ √

甲状腺荷尔蒙作用

√ √

5.何时实施RoHS? 欧盟将在2006年7月1日实施RoHS，届时使用或含有重金属以及多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB等阻燃剂的电气电子产品将不允许进入欧盟市场。

6.RoHS具体涉及那些产品? RoHS针对所有生产过程中以及原材料中可能含有上述六种有害物质的电气电子产品，主要包括：

白家电，如电冰箱，洗衣机，微波炉，空调，吸尘器，热水器等，

黑家电，如音频、视频产品，DVD，CD，电视接收机，IT产品，数码产品，通信产品等;

电动工具，

电动电子玩具

医疗电气设备

7.各种材料的测试项目

序号 有害物质名称 聚合物 金属 电子元件 其它

1 铅及其化合物(Lead and its compounds) √ √ √ √ 2 汞及其化合物(Mercury and its compounds) √ √ √ √ 3 镉及其化合物(Cadmium and its compounds) √ √ √ √ 4 六价铬化合物(Hexavalent chromium compounds) √ √ √ √ 5 多溴联苯(PBBs) √

√ √ 6 多溴联苯醚(PBDEs) √

√ √

什么是RoHS?

1. 什么是RoHS?

RoHS是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》(the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment)的英文缩写。

2. 有害物质是指哪些?

RoHS一共列出六种有害物质，包括：铅Pb，镉Cd，汞Hg，六价铬Cr6+，多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB。

3. 为什么要推出RoHS?

首次注意到电气、电子设备中含有对人体健康有害的重金属是2000年荷兰在一批市场销售的游戏机的电缆中发现镉。事实上，电气电子产品在生产中目前大量使用的焊锡、包装箱印刷的油墨都含有铅等有害重金属。

4. 何时实施RoHS?

欧盟将在2006年7月1日实施RoHS，届时使用或含有重金属以及多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB等阻燃剂的电气电子产品将不允许进入欧盟市场。

5. RoHS具体涉及那些产品?

RoHS针对所有生产过程中以及原材料中可能含有上述六种有害物质的电气电子产品，主要包括：

白家电，如电冰箱，洗衣机，微波炉，空调，吸尘器，热水器等，

黑家电，如音频、视频产品，DVD，CD，电视接收机，IT产品，数码产品，通信产品等;

电动工具，

电动电子玩具

医疗电气设备

6. 目前RoHS进展情况?

一些大公司已经注意到RoHS并开始采取应对措施，如SONY公司的数码照相机已经在包装盒上声明：本产品采用无铅焊接;采用无铅油墨印刷。

信息产业部2004年也出台了《电子信息产品污染防治管理办法》内容与RoHS类似，并于十月份成立了“电子信息产品污染防治标准工作组”，研究和建立符合我国国情的电子信息产品污染防治标准体系;开展与电子信息产品污染防治有关的标准研究和制修订工作，特别是加快制定产业急需的材料、工艺、名词术语、测试方法和试验方法等基础标准。

RoHS指令中涉及的电气及电子设备共有8大类,产品包括：大型家电用品、小型家电用品、信息技术和远程通讯设备、消费性设备、照明设备、电子及电气工具、玩具、休闲运动设备、医疗设备、监视及控制设备、自动售货机。

为保证整机产品符合欧盟RoHS指令要求，原材料和元器件中有害物质的限制使用显得尤其重要。产品供应链上的任何一环节出现问题，都可能导致最后整机产品不合格，所以我们必须要求供应商提供的原材料或元器件首先满足RoHS指令的要求。 RoHS指令中规定，电器和电子产品不得含有铅、汞、镉、六价铬、聚溴二苯醚和聚溴联苯等6种有害物质。目前这6种物质都可以找到替代品，而由此引起的设备及工艺的改变也可以解决,但令企业普遍担忧的是成本问题，“以铅为例，当前电子企业中使用的焊料多数都是铅和锡组成的合金，熔点为183摄氏度，与之熔点相近，而又不会产生不良副作用的有锡铜合金、锡银合金、锡银铜合金等。但从焊料替代品的选择到设备的改变，无铅制程的成本估计要上升60%，而国内很多电子产品的附加值不高，难以抵消成本上升带来的支出增加。” 但是环保生产是全球的大趋势，美国、日本等市场迟早也会实行同样的规定。

第二篇：弹簧术语中英文对照表（推荐）

弹簧术语中英文对照表

中文 英文 简写

线径 Wire diameter d移除 Remove

外径 Outside of diameter O.D立定处理 Setting

内径 Inside of dimeter I.D应力消除 Stress relieve

中心径 Mean coil diameter C.D弹簧刚度产生单位变形量的弹簧负荷 Spring constant有效圈数 Active coil Number Na强压(拉、扭)处理 Prestressing

总圈数 Total number of coils Nt开口不磨平 Open ends, not ground

自由长度 Free lengh F.L弹簧箍固紧簧板的金属箍 Buckle

自由高度 Free height F.H冲击试验 Impact test

卷方向 Winding负荷 Load (P)

右旋 Right hand screw环 Loops

左旋 Left hand screw模量 Modulus

材质 Material开口磨平 Open ends ground

一般钢线 SWC铝板 Aluminum plate

琴钢线 SWP-B(For press force) 中文 英文

SWP-A(For pull force)压实外径不超过 Outside dia sold, not more than

不锈钢线 Stainless steel热处理加工品检报告 Heat-treatment QC report

闭端研磨 Closed and ground钩 Hooks

表面处理 Surface treatment自由内径不小于 Inside dia free , not less than

低温热处理 Low temperature heat treatment客户名称 customer

万能材料试机 Universal test machine装配高度(基本) Assembled height (Basic)

安全荷重 Total safe load出货单号 Job NO.

最大荷重 Maximum load装配高度之负载 Load at assembled height

压时之荷重 Load at pressing length品名 Proname

防锈油 Preventing rust oil压实高度不超过 Sold height , Not more than

电镀 Electroplating硬度要求/硬度值 Hardness/Hardness value

电解 Electrolytic线径(约) Dia of wire(approx)

镀洛 Chroming变形量 Distortion

镀锌 Zinc-plating批号 Batber

五彩镀锌 Colored-plating两端闭合并磨平 Ends closed and ground flat

染黑 Black-dyeing数量 TTL OTY.

烤漆 Paint drying操作高度(基本) Operating height (basic)

钝化 Passivating重量 TTL WT.

永久变形 Permanent set操作高度之负载 Load at operating height

斜率 Rate (R)

弹性比率(参考) Spring rate (Ref)

依照规格式化MIL-S-13572制造,I型,A级,珠击 Manufacture in accordance wire spec MIL-S-13572 type I , gradea ,shot peen高度18和12之间,负载变化为20+5KG Change in load between 18 and 12 height 20+5kg

注:钢,515H或50B60H.规格为QQ-S-624 notes:Steel 515H or 50B60H . Spec QQ-S-624

钢板 Stainless Plate

弹簧销 Spring pin

钢线弹簧 Spring wire

螺旋形状、螺旋线 Helix

氢脆变 Hydrogen embrittlement

初始负荷 Initial load

疲劳试验 Fatigue test

闭收口 Closed ends

磨平闭收口 closed and ground ends

密身 Close-wound

Permanent deformation / Temporary deformation：永久变形弹簧卸荷后自由高度(长度、角度)

Pre-set：To remove permanent set prior to application installation.

Active number of coils(turns)：有效圈数计算弹簧刚度时的圈数

Axial pitch： 轴向节距截锥涡卷弹簧轴向的节距

Angular relationship of ends：收口的角关系拉簧的钩环的相对位置

Baking：Heating of electroplated springs to relieve hydrogen embrittlement.

Characteristic：弹簧特性工作负荷与变形量之间的关系

Diameter of wire cord：索径多股螺旋弹簧钢索直径

Deflection：变形量(挠度)弹簧沿负荷方向产生的相对位移

Deflection at ultimate load：极限负荷下的变形量弹簧在极限负荷下沿作用方向产生的相对位移

Free height(length)：自由长度(高度)弹簧无负荷时的长度(高度)

Free angle：自由角度扭转弹簧无扭矩作用时两臂的夹角

Height(length) at ultimate load：极限高度(长度)弹簧承受极限负荷时的长度(高度)

Hot-setting： 加温立定处理在高于弹簧工作温度条件下的立定处理

Initial tension (Pi)：初如拉力密圈螺旋拉伸弹簧在冷卷时形成的内力，其值为弹簧开始产生拉伸变形时所需要的作用力

Mean diameter or coils：弹簧中径弹簧内径和中径的平均值

Modulus in compression：压缩模量橡胶弹簧在压缩时的弹簧模量

Number of end coils：支承圈数弹簧端部用于支承或固定的圈数

Pitch：节距螺旋弹簧两相邻有效圈截面中心线的轴向距离

Pitch of wire cord：索距多股螺旋弹簧钢索中钢丝的导程

Radial pitch：径向节距截锥涡卷弹簧径向的节距

Spring flexibility：弹簧柔度单位工作负荷下的变形量

Spccified load：工作负荷弹簧工作过程中承受的力或扭矩

Torque (M)：扭矩，转矩扭簧的弯曲动作，等于负荷乘以从负荷到弹簧轴向的移动距离

Twist angle of strands：索拧角多股螺旋弹簧钢索中心线与钢丝中心线的夹角

Total number of coils(turns)：总圈数

Ultimate load：极限负荷对应于弹簧材料屈服极限的负荷

Ultimate torsional angle：极限扭转角扭转弹簧承受极限负荷时的角位移

Working ultimate load：工作极限负荷弹簧工作中可能出现的最大负荷

Working height((length)：工作高度(长度)弹簧承受工作负荷时的长度(高度)的变化不能恢复的部分称为永久变形，能恢复的称为暂变形或滞弹性变形

Working torsional angle：工作扭转角扭转弹簧承受工作负荷时的角位移

第三篇：常见钣金设计术语中英文对照表

表一 (工程圖面中最常用的專用術語)

中文名稱 英文名稱 中文名稱 英文名稱

向上抽孔 upward extrude 壓線 score

向下抽孔 downward extrude 墊腳 locator

正面壓螺母(釘)(柱) positive pressing nut(screw)(standoff) 沙拉孔 counter sink

反面壓螺母(釘)(柱) negative pressing nut(screw)(standoff) 向上凸點 upward bump正面沙拉孔 positive counter sink 向下凸點 downward bump

反面沙拉孔 negative counter sink 向上半剪 upward halt-shear

向上抽芽孔 upward threaded hole 向下半剪 downward halt-shear

向下抽芽孔 downward threaded hole 半剪 halt-shear

向上反折壓平 upward folding and flattening 接地標志 ground symbol

向下反折壓平 downward folding and flattening 螺柱 standoff

點焊 spot weld 穿孔(通孔) through hole

絲印 silk screen 抽引,抽凸 draw,extrude

攻芽 tap 沖孔 pierce(piercing)

斷差 offset 變形 deformation

壓平(兩個料厚) hem 成形 form(forming)

向上抽引,抽凸 upward draw,form 凸點 bump

向下抽引,抽凸 downward draw,form 拉釘 rivet

擴孔 enlarge hole 規格大小 specification

代號 mark 數量 amount

加工性質 character 備注 instruction

表二 (鈑金設計中常用的其它術語)

中文名稱 英文名稱 中文名稱 英文名稱

擴孔

enlarge hole 自鉚 self-chinching

全周壓毛邊

all round burr 平頭拉釘 set-head rivet

表面處理

finish 定位銷 dowel pin

挂鉤

hook 平頭鉚釘 closed-end rivet

焊接線 weld line 塑膠固定栓 fastener,plastic,push-type

壓合膠粘劑 presure sensitive adhesive 尼龍綁帶 tie wrap,nylon

五金件 hardware 泡棉靜電導片 gasket,foam,emi

貼紙 labeling 鈹銅靜電導片 gasket,becu,emi

烤漆 paint 圓頭螺釘 button-head screw

電鍍 plating 平頭螺母 nut flush

銘板 nameplate 平齊自鉚 flush,self-clinching

包裝 packing 緊固螺絲 fix screw

鐵材零件 sheet metal parts 組裝 assembly

塑膠零件 plastic parts 凹陷,頂針 sink mark

壓邊鉚釘 open-end rivet / /

插孔 jack / /

彈簧螺絲 fsnr,cap,scr / /

表三 (鈑金設計中常用的其它術語)

中文名稱 英文名稱 中文名稱 英文名稱 厚度 thick 文字,記號 charactor半沖孔 spring slice 角 corner

基座 chassis 自鎖螺母 nut self-clenching承座 bracket 軸肘式鉚接 toggle lock承架 horsing 卡尺 cali per

下蓋 base

打印字模 stamp letter

去毛邊 deburr

反面 farside

正面 inside

下料 blank(blanking)

去除 remove

第四篇：机械设计名词术语中英文对照表1

阿基米德蜗杆 Archimedes worm 安全系数 safety factor; factor of safety

安全载荷 safe load 凹面、凹度 concavity 扳手 wrench

板簧 flat leaf spring半圆键 woodruff key 变形 deformation 摆杆 oscillating bar

摆动从动件 oscillating follower 摆动从动件凸轮机构 cam with oscillating follower

摆动导杆机构 oscillating guide-bar mechanism

摆线齿轮 cycloidal gear

摆线齿形 cycloidal tooth profile 摆线运动规律 cycloidal motion 摆线针轮 cycloidal-pin wheel 包角 angle of contact 保持架 cage

背对背安装 back-to-back arrangement

背锥 back cone ; normal cone 背锥角 back angle

背锥距 back cone distance 比例尺 scale

比热容 specific heat capacity 闭式链 closed kinematic chain 闭链机构 closed chain mechanism 臂部 arm

变频器 frequency converters

变频调速 frequency control of motor speed

变速 speed change

变速齿轮 change gear change wheel

变位齿轮 modified gear

变位系数 modification coefficient 标准齿轮 standard gear

标准直齿轮 standard spur gear

表面质量系数 superficial mass factor 表面传热系数 surface coefficient of heat transfer

表面粗糙度 surface roughness 并联式组合 combination in parallel 并联机构 parallel mechanism 并联组合机构 parallel combined mechanism

并行工程 concurrent engineering 并行设计 concurred design, CD 不平衡相位 phase angle of unbalance

不平衡 imbalance (or unbalance) 不平衡量 amount of unbalance

不完全齿轮机构 intermittent gearing 波发生器 wave generator 波数 number of waves 补偿 compensation

参数化设计 parameterization design, PD

残余应力 residual stress

操纵及控制装置 operation control device

槽轮 Geneva wheel

槽轮机构 Geneva mechanism ; Maltese cross

槽数 Geneva numerate 槽凸轮 groove cam 侧隙 backlash

差动轮系 differential gear train 差动螺旋机构 differential screw mechanism

差速器 differential

常用机构 conventional mechanism; mechanism in common use 车床 lathe

承载量系数 bearing capacity factor 承载能力 bearing capacity 成对安装 paired mounting 尺寸系列 dimension series 齿槽 tooth space 齿槽宽 spacewidth 齿侧间隙 backlash

齿顶高 addendum

齿顶圆 addendum circle 齿根高 dedendum

齿根圆 dedendum circle 齿厚 tooth thickness 齿距 circular pitch 齿宽 face width 齿廓 tooth profile 齿廓曲线 tooth curve 齿轮 gear

齿轮变速箱 speed-changing gear boxes

齿轮齿条机构 pinion and rack 齿轮插刀 pinion cutter;

pinion-shaped shaper cutter 齿轮滚刀 hob ,hobbing cutter 齿轮机构 gear 齿轮轮坯 blank

齿轮传动系 pinion unit 齿轮联轴器 gear coupling 齿条传动 rack gear 齿数 tooth number 齿数比 gear ratio 齿条 rack

齿条插刀 rack cutter; rack-shaped shaper cutter

齿形链、无声链 silent chain 齿形系数 form factor

齿式棘轮机构 tooth ratchet mechanism

插齿机 gear shaper

重合点 coincident points 重合度 contact ratio 冲床 punch

传动比 transmission ratio, speed ratio

传动装置 gearing; transmission gear 传动系统 driven system 传动角 transmission angle 传动轴 transmission shaft

串联式组合 combination in series 串联式组合机构 series combined mechanism

串级调速 cascade speed control 创新 innovation creation 创新设计 creation design

垂直载荷、法向载荷 normal load 唇形橡胶密封 lip rubber seal 流体轴承 magnetic fluid bearing 从动带轮 driven pulley 从动件 driven link, follower

从动件平底宽度 width of flat-face 从动件停歇 follower dwell

从动件运动规律 follower motion 从动轮 driven gear 粗线 bold line

粗牙螺纹 coarse thread 大齿轮 gear wheel 打包机 packer 打滑 slipping

带传动 belt driving 带轮 belt pulley

带式制动器 band brake

单列轴承 single row bearing

单向推力轴承 single-direction thrust bearing

单万向联轴节 single universal joint 单位矢量 unit vector

当量齿轮 equivalent spur gear; virtual gear

当量齿数 equivalent teeth number; virtual number of teeth

当量摩擦系数 equivalent coefficient of friction

当量载荷 equivalent load 刀具 cutter 导数 derivative 倒角 chamfer

导热性 conduction of heat 导程 lead

导程角 lead angle

等加等减速运动规律 parabolic motion; constant acceleration and deceleration motion

等速运动规律 uniform motion; constant velocity motion

等径凸轮 conjugate yoke radial cam 等宽凸轮 constant-breadth cam

等效构件 equivalent link 等效力 equivalent force

等效力矩 equivalent moment of force

等效量 equivalent

等效质量 equivalent mass

等效转动惯量 equivalent moment of inertia

等效动力学模型 dynamically equivalent model 底座 chassis 低副 lower pair

点划线 chain dotted line (疲劳)点蚀 pitting 垫圈 gasket

垫片密封 gasket seal 碟形弹簧 belleville spring 顶隙 bottom clearance

定轴轮系 ordinary gear train; gear train with fixed axes 动力学 dynamics

动密封 kinematical seal 动能 dynamic energy

动力粘度 dynamic viscosity 动力润滑 dynamic lubrication 动平衡 dynamic balance 动平衡机 dynamic balancing machine

动态特性 dynamic characteristics 动态分析设计 dynamic analysis design

动压力 dynamic reaction 动载荷 dynamic load 端面 transverse plane

端面参数 transverse parameters 端面齿距 transverse circular pitch 端面齿廓 transverse tooth profile 端面重合度 transverse contact ratio 端面模数 transverse module 端面压力角 transverse pressure angle

锻造 forge

对称循环应力 symmetry circulating stress 对心滚子从动件 radial (or in-line ) roller follower

对心直动从动件 radial (or in-line ) translating follower

对心移动从动件 radial reciprocating follower

对心曲柄滑块机构 in-line slider-crank (or crank-slider) mechanism

多列轴承 multi-row bearing 多楔带 poly V-belt

多项式运动规律 polynomial motion 多质量转子 rotor with several masses

惰轮 idle gear

额定寿命 rating life 额定载荷 load rating II 级杆组 dyad

发生线 generating line发生面 generating plane法面 normal plane

法面参数 normal parameters 法面齿距 normal circular pitch 法面模数 normal module

法面压力角 normal pressure angle 法向齿距 normal pitch

法向齿廓 normal tooth profile

法向直廓蜗杆 straight sided normal worm

法向力 normal force

反馈式组合 feedback combining 反向运动学 inverse ( or backward) kinematics

反转法 kinematic inversion 反正切 Arctan

范成法 generating cutting 仿形法 form cutting

方案设计、概念设计 concept design, CD

防振装置 shockproof device 飞轮 flywheel

飞轮矩 moment of flywheel 非标准齿轮 nonstandard gear 非接触式密封 non-contact seal

非周期性速度波动 aperiodic speed fluctuation

非圆齿轮 non-circular gear 粉末合金 powder metallurgy

分度线 reference line; standard pitch line

分度圆 reference circle; standard (cutting) pitch circle

分度圆柱导程角 lead angle at reference cylinder

分度圆柱螺旋角 helix angle at reference cylinder 分母 denominator 分子 numerator

分度圆锥 reference cone; standard pitch cone

分析法 analytical method

封闭差动轮系 planetary differential 复合铰链 compound hinge

复合式组合 compound combining 复合轮系 compound (or combined) gear train

复合平带 compound flat belt 复合应力 combined stress

复式螺旋机构 Compound screw mechanism

复杂机构complex mechanism 杆组 Assur group干涉 interference

刚度系数 stiffness coefficient 刚轮 rigid circular spline 钢丝软轴 wire soft shaft

刚体导引机构 body guidance mechanism

刚性冲击 rigid impulse (shock) 刚性转子 rigid rotor 刚性轴承 rigid bearing 刚性联轴器 rigid coupling 高度系列 height series 高速带 high speed belt 高副 higher pair

格拉晓夫定理 Grashoff`s law 根切 undercutting 公称直径 nominal diameter 高度系列 height series 功 work

工况系数 application factor 工艺设计 technological design 工作循环图 working cycle diagram 工作机构 operation mechanism 工作载荷 external loads 工作空间 working space 工作应力 working stress

工作阻力 effective resistance 工作阻力矩 effective resistance moment

公法线 common normal line 公共约束 general constraint 公制齿轮 metric gears 功率 power

功能分析设计 function analyses design

共轭齿廓 conjugate profiles 共轭凸轮 conjugate cam 构件 link

鼓风机 blower

固定构件 fixed link; frame 固体润滑剂 solid lubricant

关节型操作器 jointed manipulator 惯性力 inertia force

惯性力矩 moment of inertia ,shaking moment

惯性力平衡 balance of shaking force 惯性力完全平衡 full balance of shaking force

惯性力部分平衡 partial balance of shaking force

惯性主矩 resultant moment of inertia 惯性主失 resultant vector of inertia 冠轮 crown gear

广义机构 generation mechanism 广义坐标 generalized coordinate 轨迹生成 path generation 轨迹发生器 path generator 滚刀 hob

滚道 raceway

滚动体 rolling element

滚动轴承 rolling bearing 滚动轴承代号 rolling bearing identification code 滚针 needle roller

滚针轴承 needle roller bearing 滚子 roller

滚子轴承 roller bearing 滚子半径 radius of roller 滚子从动件 roller follower 滚子链 roller chain

滚子链联轴器 double roller chain coupling

滚珠丝杆 ball screw

滚柱式单向超越离合器 roller clutch 过度切割 undercutting

函数发生器 function generator函数生成 function generation含油轴承 oil bearing 耗油量 oil consumption

耗油量系数 oil consumption factor 赫兹公式 H. Hertz equation

合成弯矩 resultant bending moment 合力 resultant force

合力矩 resultant moment of force 黑箱 black box 横坐标 abscissa

互换性齿轮 interchangeable gears 花键 spline

滑键、导键 feather key 滑动轴承 sliding bearing 滑动率 sliding ratio 滑块 slider

环面蜗杆 toroid helicoids worm 环形弹簧 annular spring

缓冲装置 shocks; shock-absorber 灰铸铁 grey cast iron 回程 return

回转体平衡 balance of rotors 混合轮系compound gear train 积分 integrate

机电一体化系统设计

mechanical-electrical integration system design

第五篇：商标术语中英文对照

知识产权 INTELLECTURL PROPERTY 工业产权 INDUSTRIAL PROPERTY 外观设计 DESIGN 发明 INVENTION 发明人 INVENTOR 货源标记 INDICATION OF SOURCE 原产地名称 APPELLATION OF ORIGIN(AOS) 地理标记 GEOPRAPHICAL INDICATION(GIS) 世界贸易组织《WTO》 WORLD TRADE ORGANIZATION 关税及贸易总协定《GATT》 GENERAL AGREEMENT ON TARIFFS AND TRADE 亚太经济合作组织《APEC》 ASIA PACIFIC ECONOMIC COOPERATION 与贸易有关的知产权协议《TRIPS》 AGREEMENT ON TRADE RELATED ASPECTS OF INTELLECTUAL PROPERTY RIGHTS 世界知识产权组织《WIPO》 WORLD INTELLECTUAL PROPERTY ORGANIZATION 保护知识产权联合国际局 INTERNATIONAL BOARD OF INTELLECTUAL PROPERTY RIGHT 保护工业产权巴黎公约 PARIS CONVENTION FOR THE PROTECTION OF INDUSTRIAL PROPERTY 商标际注册马德里协定 MADRID AGREEMENT CONCERNING THE INTERNATIONAL REGISTRATION OF MARKS 商标注册条约《TRT》 TRADE MARK REGISTRATION TREATY 商注册用商品与国际分类尼斯协定 NICE AGREEMENT CONCERNING THE INTERNATIONAL CLASSFICATION OF GGODS AND SERVICES FOR THE PURPOSE OF THE REGISTRATION OF MARKS 建立商标图形要素国际分类维也纳协定 VIENNA AGREEMENT FR ESTABLISHING AND INTERNATIONAL CLASSFICATION OF THE FIGURATIVE ELEMENTS OF MARKS 专利合作条约《PCT》 PATENT CO-OPERATION TREATY 共同体专利公约 COMMUNITY产PATENT CONVENTION 斯特拉斯堡协定《SA》 STRASBOURG AGREEMENT 工业外观设计国际保存海协定 THE HAGUE AGREEMENT CONCERNING THE INTERNATIONAL DEPOSIT OF INDUSTRIAL DESIGNS 工业外观设计国际分类洛迦诺协定 LOCARNO GREEMENT ON ESTABLISHING AND INTERNATIONAL CLASSIFICATION FOR INDUSTRIAL DESIGNS 商标，外观设计与地理标记法律常设委员会(SCT) STANDING COMMITTE ON THE LAW OF TRADEMARKS，INDUSTRIAL DESIGN AND GERGRAPHICAL INDICATION 国际专利文献中心《INPADOC》 INTERNATIONAL PATENT DOCUMENTATION CENTER 欧洲专利局《EPO》 EUROPEAN PATENT OFFICE 欧洲专利公约 EUROPEAN PATENT CONVENTION 比荷卢商标局 TRADE MARK OFFIICE OF BELGIUM-HOLLAND-LUXEMBURG 法语非洲知识产权组织 ORGANIZATION OF AFRICAN INTELLECTUAL PROPERTY 国际商标协会 THE INTERNATIONAL TRADEMARK ASSOCIATION 中华人民共和国商标法 TTRADEMARK LAW OF THE PEOPLES REPUBLIC OF CHINA 英国商标法 TRADEMARK LAW OF UNITED KINGDOM OF GREAT BRITAIN AND NORTHERN IRELAND 美国商标法 TRADEMARK LAW OF THE UNITED STATES OF AMERICA 1 日本商标法 JAPANESE TRADEMARK LAW 商标 TRADE MARK

商标局 TRADE MARK OFFICCE 商标法 TRADEMARK LAW 文字商标 WORD MARK 图形商标 FIGURATIVE MARK 组合商标 ASSOCIATED MARK 保证商标 CERTIFICATION MARK 集体商标 COLLECTIVE MARK 驰名商标 WELL-KNOWN MARK 著名商标 FAMOUYS MARK 近似商标 SIMILAR MARK 防御商标 DEFENSIVE MARK 服务标记 SERVICE MARK 注册商标 REGISTERED MARK 商标注册申请人 TRADE MARK REGISTRANT 注册申请日 APPLICATION DATE OF TRADE MARK 注册申请号 APPLICATION NUMBER 商标注册证 TRADE MARK REGISTRATION CERTIFICATE 商标注册号 TRADE MARK REGISTRATION NUMBER 商标注册日 TRADE MARK REGISTRATION DATE 商标注册簿 TRADE MARK REGISTERED BOOK 注册有效期 THE TERM OF VALIDITY 商标注册官 EXAMINATION FOR TRADE MARK REGISTRATION 注册查询 TRADE MARK ENQUIRIES 注册续展 RENEWAL OF TRADE MARK 分别申请 SEPARATE APPLICATION 重新申请 NEW REGISTRATION 别行申请 NEW APPLICATION 变更申请 APPLICATION REGARDING CHANGES 注册代理 TRADE MARK AGENCY 注册公告 TRADE MARK PUBLICATION 申请注册 APPLICATION FOR REGISTRATION 续展注册 RENEWAL OF REGISTRATION 转让注册 REGISTRATION OF ASSIGNMENT 变更注人名义/地址/其它注册事项 MODIFICATION OF NAME/ADDRESS OF REGISTRANT/OTHER MATTERS 补发商标证书 REISSUANCE OF REGISTRATION CERTIFICATE 注销注册商标 REMOVAL 证明 CERTIFICATION 异议 OPPOSITION 使用许可合同备案 RECORDAL OF LICENSE CONTRACT 驳回商标复审 REVIEW OF REFUSED TRADEMARK 驳回续展复审 REVIEW OF REFUSED RENEWAL

2 驳回转让复审 REVIEW OF REFUSED ASSIGNMENT 撤销商标复审 REVIEW OF ADJUDICATION ON OPPOSITION 异议复审 REVIEW OF ADJUDICATION ON OPPOSITION 争议裁定 ADJUDICATION ON DISPUTED REGISTERED TRADEMARK 撤销注册不当裁定 ADJUDICATION ON CANCELLATION OF IMPROPERLY REGISTERED TRADEMARK 撤销注册不当复审 REVIEW ON CANCELLATION OF IMPROPERLY REGISTERED TRADEMARK 处理商标纠纷案件 DEALING WITH INFRINGEMENT 优先权 PRIORITY 注册申请优先日 DATE OF PRIORITY 注册商标使用人 USER OF REGISTERED TRADE MARK 注册商标专用权 EXCLUSIVE RIGHT TO USE REGISTERED TRADE MARK 注册商标的转让 ASSIGNMENT OF REGISTERED TRADE MARK 商标的许可使用 LICENSING OF REGISTERED TRADE MARK 使用在先原则 PRINCIPLE OF FIRST TO USE 注册在先原则 PRINCIPLE OF FIRST APPLICATION 商标国际分类 INTERNATIONAL CLASSFICATION OF GOODS 专利 PATENT 专利权 PATENT RIGHT 专利权人 PATENTEE 专利代理 PATENT AGENCY 产品专利 PRODUCT PATENT 专利性 PATENTABLITY 专利申请权 RIGHT TO APPLY FOR A PATENT 实用新颖 UTILITY MODEL 专有性 MONOPOLY 专利的新颖性 NOVELTY OF PATENT 专利的实用性 PRACTICAL APPLICABILITY 专利的创造性 INVENTIVE 专利文件 PATENT DOCUMENT 专利申请文件 PATENT APPLICATION DOCUMENT 专利请求书 PATENT REQUEST 专利说明书 PATENT SPECIFICATION 专利要求书 PATENT CLAIM 专利证书 LETTER OF PATENT 商标淡化法 TRADEMARK DILUTION ACT 商标权的权利穷竭 EXHAUSTION TRADEMARK 平行进口 PARALLEL IMPORT 灰色进口 GRAY IMPORT 反向假冒 REVERSE PASSING-OFF 显行反向假冒 EXPRESS REVERSE PASSING-OFF 隐形反向假冒 IMPLIED REVERSE PASSING-OFF 附带使用 COLLATERAL USE 3