焊接的基本方法及技巧

第一篇：焊接的基本方法及技巧

接缝焊接方法和技巧

接缝焊接方法和技巧:形成焊接工件接口加热至熔融状态，没有压力焊在焊接过程中完成的。将焊，热焊两工件接口迅速加热熔化，熔池。

焊接，热焊接工件接口迅速加热和熔化，形成熔池。洗澡前进热源，冷却，形成两个工件成为一个连续的焊缝。沐浴着热，制冷和两个工件的形成是一个连续的焊缝。焊接过程中，空气热水澡，与大气中的氧直接接触，将金属氧化物和各种合金元素。焊接过程中，空气中的热水澡，与大气中的氧气，金属氧化物和各种合金元素的直接接触。大气中的氮和水蒸汽，进入熔化池，而且在the1000在随后的冷却过程中形成虚焊，夹渣，裂纹等缺陷，在质量的恶化和焊接大气中的氮和水蒸气的性能毛孔进入熔池，并在随后的冷却过程中形成焊渣，裂缝和其他缺陷，焊接质量和性能恶化的毛孔。

为了提高焊接质量，它已经开发出多种保护方法，以提高焊接质量，它已经开发出了各种保护方法。例如，气体保护焊是孤立的大气气体，如氩气，二氧化碳，以保护电弧和熔池率;IF钢铝焊条药皮钛铁矿粉电极脱氧氧的亲和力有益元素锰，硅等可免受氧化成浴和冷却后的高品质焊接。例如，气体保护焊是孤立的，如氩气，二氧化碳，这些对焊接大桥焊丝和大桥焊条比较有利， 大气中的气体保护电弧和熔池率;中频钛铁矿粉药皮电极脱氧的钢和铝焊条有益的元素氧的亲和力锰，硅等。从洗澡到氧化物和冷却后的高品质焊接。在高压下粘合，使之间的两个原子在固体状态来实现的，又称固态焊接工件的组合。高原的孩子粘接，使两者之间在固体状态下的高压力来实现的，又称固态焊接工件的结合。

粘接工艺是电阻对焊，当通过两工件的连接端的cu1000rrent，部门成为一个因电阻非常大，在温度上升，当加热至塑性状态，轴向压力作用连接。粘接工艺是电阻对焊，当电流通过连接两个工人和部门，要成为一个非常大的，由于温度上升电阻加热至塑性状态时，轴向压力连接。对各种无填充材料在焊接过程中施加压力的粘接方法的共同特点。

本文出自：http:///shownews.asp?id=253

第二篇：商品归类的基本方法和技巧

--------------摘自杨昇老师编著的《2010年报关员资格全国统一考试考点精讲》

尚睿英教育师资团队经过长期教学经验的总结，并结合多年考生答题的状况和心得，总结出了一套报关员考试中商品编码的学习方法，简单地说就是十八个字：

“多做题，少看书，熟体系，懂规则，抓重点，记特例。”

1.多做题，少看书。

也就是多做商品编码的题目，不用过多去看报关员考试教材中讲述的几十页关于商品编码各个类章的介绍。

正如前文所说，考试中非常难的编码并不多，只要考生抓住最基本的编码，那么本题拿到应该拿到的一半以上甚至二十六分以上的成绩就没有问题。这样核心的问题就是看考生对这本编码书的体系掌握得熟不熟，是不是把当中一些特别的商品在平时都注意到了，是不是对品目的排列中一些例外的商品有大致的印象？要达到这一点，必须要做大量的题目。做题的过程就是一个明晰体系、熟悉一般、记忆特例的过程，是一个积累的过程，只有通过大量做题，把这些零散的记忆积累起来，才能在大脑中形成框架体系，并在这个体系之下把那些常考的特例记下来。惟其如此，考试才能查得又快又准。

有些人把商品编码看的很神秘，把商品编码的学习看得很深奥，到处搜寻查寻编码的秘诀，甚至会受到很多所谓的“专家”的蛊惑，总认为欲查对编码，必先了解商品；如果考试考不出分数，就是因为自己不了解商品，不了解商品，是因为自己没有实际工作经验，不是专家，似乎有实际工作经验的人在查寻编码的时候就可以得心应手无所不能，没有工作经验的人只能望题兴叹，自动放弃，所以大部分人对编码的学习就掉入这样一个意识怪圈，将所有的困难都归于客观原因。那么我们是不是可以反过来想想，有工作经验的人有多少是成天查编码的？有哪个进出口单位会成天面对一些自己从来没有见过的无法确定归类的复杂商品？如果不是这样-----肯定不是这样，每个公司做的大多都是自己很熟悉的产品，那么有实际工作经验的人又有几个是编码查寻高手？再说，有那么丰富经验的人大约也已经是报关员了，那还考什么报关员考试？这么一想，我们就明白

了，参加报关员考试的考生基本都是没有工作经验，没有商品知识的菜鸟，对这群人我们高谈工作经验不但无聊而且荒唐。没经验我们就有没经验的做法，我们面对的是考试而不是工作，培训辅导的目的不是让有经验的人变得更有经验，而是让完全不懂的人短期之内获得突破。在商品编码学习方面，短期之内突破的方法就是狂做题。而且这是迄今为止编者发现的最有效的编码学习方法。

如果考生能做1200个以上的编码练习，并且善于总结和记忆，考试中得26分以上的成绩应该没有问题。

2.熟体系

熟读HS编码书的目录，掌握21类商品的基本分类，对97章商品的章名能有模糊的印象，这样就能迅速定位所给商品的类别和章节。

近年来商品编码试题的特点是，普通的平常的商品所占比重很大，二十个题目中一般至少有十二题目根本不需要运用任何类注、章注、子目注，也不用归类总规则，在某个类别某一章节之下的某个品目中，能准确描述个商品的编码就在那里很明显地摆着，可很多考生翻遍全书找不着，从而造成了心理的慌乱和时间的浪费，最终影响了考试分数。所以对编码的学习一定要立足于最基本的商品，要立足于对编码书编排体系的一个大致把握，要在大脑中形成一个能迅速准确定位的框架体系。要做到这一点，就要模糊记忆HS编码的21类商品，并对每章章名有个模糊的印象，甚至对每个章节之下的品目能有一个大致的印象（不是记忆，内容太多，记是记不住的）。这样当看到一个商品名称后，大脑就会立即反应出应该在第几类第几章中去查找，甚至应该知道这个商品大约在这一章下的哪个品目，这样可以有效提高查寻编码的速度。

为帮助考生对这21类商品有个大致的印象，我们搜集整理了以下口诀。编码类别记忆口诀：

自然世界动植矿，一二五类在取样；三类四类口中物，矿产物料翻翻五；化工原料挺复杂，打开六类仔细查； 塑料制品放第七，橡胶聚合脂烷烯；八类生皮合成革，箱包容套皮毛造；九类木秸草制品，框板柳条样样行；十类木桨纤维素，报刊书籍纸品做；十一税则是大类，纺织原料服装堆；鞋帽伞杖属十二，人发羽毛大半归；水泥石料写十三，玻璃石棉云母粘；

贵金珠宝十四见，硬币珍珠同类现；十五查找贱金属，金属陶瓷工具物；电子设备不含表，机器电器十六找；光学仪器十八类，手表乐器别忘了；武器弹药特别类，单记十九少劳累；杂项制品口袋相，家具文具灯具亮；玩具游戏活动房，体育器械二十讲；二十一类物品贵，艺术收藏古物类； 余下运输工具栏，放在十七谈一谈；商品归类实在难，记住大类第一环。

3.懂规则

也就是学懂商品编码的六条归类总规则。前文已经详细讲解过了，报关员考试中二十个商品编码题目，一般有二到五个题目会用到归类总规则，一般用到的都是归类总规则

（三）所讲的“具体列名、基本特征、从后归类”三条原则，当然其他规则也会用到，考生应该熟练掌握六个规则的应用。

4.抓重点

21类商品中，考试时并非每一类每一章都会考到。近几年的考题大多集中在几个重点的类章中，所以我们平时的学习和练习中一定要把握重点。

经过对2001年至2008年真题统计，考核的重点类别如下：

每年会考3至4个题目，即考核分值在6至8分之间的类别有三个： 第六类“化学工业及其相关工业产品”；

第十一类“纺织原料及纺织制品”；

第十六类“机器、机械器具、电气设备及其零件；录音机及放声机、电视图像、声音的录制和重放设备及其零件、附件”。

每年会考2至3个题目，即考核分值在4至6分之间的类别有：

第四类“食品、饮料、酒及醋；烟草、烟草及烟草代用品的制品”

把第

一、

二、三类看做一个部分，即动植物及其产品类，在这个部分每年会考2个题目左右；

每年会考1至2个题目，即考核分值在2至4分之间的类别有：

第七类的第三十九章“塑料及其制品”；

第十类“木浆及其他纤维状纤维素浆；回收（废碎）纸或纸板；纸、纸板及其制品”。

以上类别之外的类别都是偶尔考起，可以不作为重点，反正考试的时候带着编码书进考场，不可能说没做过的题目就不会做，对偶尔碰到的陌生章节的题目，按正确的方法查就是了。

5.记特例

考试中除了数量最大的普通商品外，那些类章中做例外处理的商品是第二个考核重点，所以我们要把类注、章注、子目注中提到的那些例外的商品记下来，比如：“流动马戏团的马”，就是第1章“活动物”中的例外，要在第95章的供娱乐用的动物中查找（9508.1000）。

同时，还要记忆商品的别名，并了解一些基本的商品知识。比如2001年考题中的“猴枣”，就是商品的别名，应该归入“黄药”，编码是0510.0010，如果考生不知道供药用的“黄药”包括了“牛黄、马宝和猴枣等”，这个题目是无法做对的。

此外，对于商品的学理名称和习惯叫法也要熟悉，否则也很难将所给商品与编码对上号，比如1998年考题中的“福尔马林”，若不了解它是甲醛的水溶液，就无法下手。

第三篇：邀约的基本技巧和事前方法

如何邀约

邀约的目的

让客户接受邀请并确定见面的时间和地点。

二、邀约的种类

1、电话邀约（80%）

2、面对面邀约

3、书信、电邮件、短信息

4、传真邀约

三、邀约的不正确心态（让他感觉到他很重要，这是处理人际关系非常重要的原则）

1、我给对方送去一个机会

2、我还是在帮助他成功

3、对方会不会认为我是在做非法传销

四、邀约的正确心态

1、这是个生意而不是日常生活中的一个很随意PARTY和聚会，业务代表是一个准确无误的法人。

2、寻找合作伙伴不是在求人

3、你不一定是我要寻找的最佳合作人

如何邀约

五、邀约的原则

1、一次邀一个

2、二选一（明天还是后天）

3、三不谈（产品、公司、制度）保持神秘感（不能够在邀约的时候谈生意）

4、四不说（时机不对，气氛不对，动机不成熟，有人打扰）

5、五先五后，先近后远，先大后小，先重后轻，先熟后生，先亲后疏

6、不能够骗人

7、不争辩不回答对方问题。

8、专业化

9、简单扼要，不能过于复杂

10、肯定对方的优点推崇他们

六、邀约的方式

直接式

好奇式

1、保持自然的语气风度

2、讲明原因

3、顺其自然

4、感觉对方的兴趣

5、约定见面地点时间

七、电话邀约的七大步骤

1、拿起电话

2、简单问候

3、告诉对方一个不能长谈的理由

4、发出邀请

5、问一些二选一的问题

6、确认时间和地点

7、果断挂断电话

八、电话邀约要注意的问题

1、不要“算命”

2、以问句为主

3、肯定对方优点，推崇他们

4、高姿态、不傲慢

5、不强迫，不强求，不欺骗

6、简单扼要

7、跟生意分开

8、三不谈（不谈公司、不谈产品、不谈制度）

九、有效运用电话的五项要素

1、现在是合适的时机吗

2、传递热情

3、赞美你的顾客

4、提供对方拒绝的空间

5、结束你的话题

十、邀约的经典话术

1、重点突出交友的

2、新资讯

3、成功致富

4、突出成长学习的

5、对他健康美丽有帮助的

第四篇：SMT焊接质量影响因素及控制方法

SMT焊接质量影响因素及控制方法 随着经济和科技的发展，电子应用技术趋于智能化、多媒体化和网络化，这使得人们对电子电路组装技术提出了更高的要求，即要能满足高密度化、高速化及标准化,于是电子装联装配技术全面转向SMT。特别是近年来，中国电子信息产品制造业加快了发展步伐，每年都以20%以上的速度高速增长，成为国民经济的新兴的支柱产业，整体规模连续三年居全球第2位。与此同时，中国的SMT技术及产业也同步迅猛发展，取得了不少成就，但是坦率来说还是存在很多问题，主要体现在规模小、技术含量水平不高、高水平技术人才和管理人才缺乏、制造服务能力不全面等方面。 虽然在一些方面存在不足，但是市场的竞争却越来越激烈，出现了相互压价，相互贬低，甚至低于合理成本接单等不正当竞争行为。提供SMT服务的组装厂要在如此激烈

一、 PCB设计和网板设计 SMT的焊接质量与PCB的可制造性设计有直接的、十分重要的关系。首先是PCB外形的设计，如添加工艺边(宽度5mm)和定位点(距板边至少3mm，不同品牌贴片机对此参数要求不一样)，PCB单板尺寸小于50mmx50mm要设计为拼板，这样才能保证可以上机生产。其次是PCB焊盘的设计，如果PCB焊盘设计正确，贴装时即使有少量的偏移，回流焊时也可以由焊锡的表面张力作用而拉正(即自定位效应)，如果PCB焊盘设计不合理，就算贴装位置十分准确，回流之后也会产生偏移、桥接、立碑等焊接缺陷。 首先，CHIP元件两端焊盘大小应一致。图1中两端焊盘大小不对称，在回流时由于两端表面张力不一致可能会导致偏移、吊桥和立碑缺陷。其次，焊盘间距一定要合适，使物料和焊盘两端都能恰当接触。图2和图3中焊盘间距过大或者过小都将导致虚焊和移位。第三，焊盘宽度要与物料焊端基本保持一致，焊盘剩余尺寸(即物料正常贴装到焊盘上后，没有与物料焊端接触的焊盘尺寸)要能保证焊点能够形成弯月面。最后，焊盘上不能放置导通孔(如图4)，此要求适用于所有类型的元件焊盘设计。焊盘上有过孔将导致焊接锡量不足，产生虚焊。若确实需要导通孔，则需要把孔放置在焊盘之外，然后再将孔和焊盘连接起来，如图5所示。 除了PCB设计之外，网板设计也与焊接质量息息相关。因为网板是“丝印3S(网板、锡膏。刮刀)”中最关键的一项，网板设计不好，无论怎么印刷也不可能完全弥补其带来的缺陷。有数据统计显示有60%-70%的焊接缺陷都与印刷质量有关，可见网板设计对于提

高焊接直通率起着举足轻重的作用。网板设计的主要控制点有以下几个方面：

1、钢片厚度：为保证焊膏印刷量和焊接质量，网板表面必须平滑均匀、厚度均匀，网板厚度应以满足最细间距QFP、BGA为前提。如PCB上有0.5mm间距芯片和CHIP 0402元件,网板厚度0.12mm合适，如PCB上有0.5mm间距以上芯片和CHIP 0603以上元件,网板厚度0.15mm合适，如PCB上有CHIP 0201元件,网板厚度0.1-0.12mm合适。另外，特殊部位还可以进行局部增厚或减薄。

2、防锡球处理：0603以上的CHIP元件，为有效地防止回流后锡球的产生，其网板开孔应做防锡球处理。对于焊盘过大的器件，要采用网格分割，防止锡量过多。

3、网框尺寸和MARK点：网框尺寸是根据丝印机的类型来确定，目前一般都采用29x29英寸大小。MARK点一般需要两个，近年也出现了采用焊盘开孔定位的丝印机，不再需要刻半透基准点。

4、印刷方向：印刷方向也是一个十分关键的控制点，确定印刷方向时要注意避免密间距器件太靠近轨道，否则会造成锡量过多而桥接。另外印刷方向还要与后续贴片的方向保持一致，否则会影响生产效率。

二、 物料的质量和性能 物料作为SMT贴装的重要组成元素，其质量和性能直接影响回流焊接直通率。首先，作为回流焊接的对象之一，必须具备最基本的一点就是耐高温，有铅元器件焊端或引脚可焊性要求235℃±5℃，2±0.2s，无铅器件要求250～255℃，2～3s。虽然这一点看似不会出问题，毕竟表面贴装物料已经发展了这么多年了，但是我们在实际生产过程中偶尔还会遇到某些客户采购的物料过炉后熔化，只能停产等待换料或者采用手工补装的方式解决，对生产进度、秩序和焊接质量都会造成影响。其次，元器件的外形要适合自动化表面贴装，且其形状要标准化并具有良好的尺寸精度，否则会带来较多的抛料和物料损耗，同时也会增加停机时间。最后，元器件的包装形式要适合贴片机自动贴装的要求。这一点对大批量的产品生产来说一般不会有问题，但是对于小批量研发中试的产品来说就不是都能保证了。有的客户一种产品可能只生产一到两块，为了节省成本每种物料都不会采购很多，用量少物料的料带甚至只有几厘米长，根本无法满足上机贴装的要求。我们建议此类客户应从长远考虑，可将常用的阻容件成盘采购建立一个物料库，每次生产时只用从中调用就可以了。这样既提高了生产的效率，实际上也降低了每次采购的成本。

三、 焊膏质量 焊膏是回流焊工艺必需材料，它是由合金粉末(颗粒)与糊状助焊剂载体均匀混合而成的膏状焊料。其中合金颗粒是形成焊点的主要成分，焊剂则是去除焊接表面氧化层，提高润湿性，确保焊膏质量的关键材料。保证锡膏的质量主要从存储和使用两个方面来体现。锡膏必须放置在冷藏柜中，温度要控制在0-10℃之间(或按厂家要求)，每天都要检查冷柜的温度是否正常并做好记录，发现温度异常立即通知工程技术人员进行处理。使用方面，要坚持“先进先出”的原则，做好取用记录，保证回温时间大于四小时，最好是前一天取出第二天要用的锡膏。印刷前充分搅拌锡膏，使其粘度具有优良的印刷性和脱模性。添加完锡

膏后应立即盖好锡膏罐的盖子，印刷后确保在四小时以内完成回流焊接。若回温时间不够会造成回流后锡球多，直接影响焊接质量。 若存储没有做好可能会导致助焊剂减少，回流后焊点光泽度差。

四、焊接前元件焊端和PCB焊盘的氧化程度 上线生产前如果元器件的焊端或者PCB焊盘有氧化，回流焊时会产生大量的焊接缺陷，主要表现为润湿不良和虚焊，对产品长期可靠性带来极大隐患。要避免这方面出问题，就要建立完善的物流管理制度：

1、从物料和PCB采购的源头加以控制，选择资质较深的供应商，并且做好入库前的检验工作。

2、加强对库存物料、PCB及其他生产辅料的存储环境的监控，保证合适的温度和湿度。

3、建立从库房到产线之间的物料交接和检验制度，确保氧化的物料和PCB不上线焊接。

4、发现已氧化物料和PCB要交由专人处理，严重氧化的必须更换，轻微氧化的做去氧化处理，处理完成由质检人员检验合格才能上线。

五、焊接过程工艺控制 焊接过程主要包括丝印、贴片和回流，每一个环节都至关重要。首先是丝印，前面提到了在PCB设计和网板设计正确、元器件和电路板质量都良好的前提下，表贴焊接的缺陷有60%~70%是因为印刷缺陷造成的。由于定位不准、刮刀速度和刮刀压力不合适、脱模速度不恰当会造成印刷错位、踏边、连点、缺锡、拉尖等问题，丝印环节一定要加强对印刷质量的检查，有问题及时调试，杜绝有印刷缺陷的PCB流到下一环节。接下来是贴片环节，众所周知，保证贴装质量的三要素是“元件正确”、“位置准确”和“贴装压力合适”。“元件正确”即要保证物料名称或料值合乎焊接BOM要求，供料器位置按优化顺序摆放。上料完成后及班组交接时也一定要复查物料名称和位置是否正确。“位置准确”就是贴装坐标一定要正确，保证物料能准确贴装到焊盘上，而且还要特别注意贴装角度，保证极性器件方向正确。编程时就要把所有器件角度和坐标调整好，并在生产前上机检视，确保实际生产时不用再调整，保障生产的流畅性。“贴装压力合适”是指贴装后将物料压入锡膏的厚度，不能太小也不能太大。其影响因素有程序项里PCB厚度的设定、封装项里物料厚度的设定以及贴片机吸嘴压力的设定。现在新型的贴片机都装配有贴装压力回馈系统，会根据贴装情况自动进行调节。 最后是回流的控制，贴装的质量直接体现在回流效果之中，而保证回流焊接质量的核心就是正确的温度曲线设定。温度曲线的控制点主要是升温斜率、峰值温度和回流时间三个方面。有铅无铅温度曲线的分析大家都很熟悉了，在此就不再介绍了，下面主要向大家介绍温度曲线的设定依据：

1、依据所使用的锡膏推荐的温度曲线进行设置。因为锡膏的成分决定了其活化温度及熔点，这在根本上决定了设置的方向。

2、根据PCB板材、尺寸大小、厚度和重量来设定。

3、根据元件类型、大小和密度来设定，还要注意特殊器件的最高焊接温度限制。

4、根据回流炉结构和温区长度来设定，不同的回流炉要设定不同的温度曲线。

5、要根据环境温度和气流情况来设定，特别是温区短，进出口气流密封不太好的炉子。 有这样一个实例：一年夏天，一工厂有一种生产过很多批次的产品在回流之后出现BGA分层(双球)，但是锡膏、回流炉、温度设定都和以前一样，按常规不应该出这种问题。最后发现是空调的冷气直吹回流炉进板口，调整空调吹风方向后问题就解决了。

六、设备的操作和维护保养 生产人员对设备操作的熟悉程度直接关系到生产过程能否顺利流畅的进行，也会间接影响到最终的焊接质量。同时，设备的运行状态也会影响焊接质量。比如：吸嘴如果不定期检查和清洗，就有可能造成气路不通，吸不起料或者物料掉落，最终引起缺件或者BGA垫料等问题。为防止出现这类问题，一是要建立完善的岗位培训制度，定期对生产人员进行操作培训。二是要建立设备定期维护保养制度，确保生产设备处于良好的运行状态。

七、质量管理措施 现在所有的SMT工厂都十分关注“质量”，无论在哪一家企业，在其办公区和办公室我们都能看到一些醒目的标语，比如“质量第一”、“质量是我们生存之本”等等，还把ISO9000质量管理体系认证合格的证书展示出来，这都说明了大家对“质量管理”的高度重视。然而，“质量管理”并不仅仅是对产品质量的管理，事实上，产品的质量问题更多的时候是属于流程优化、员工素质、心态和沟通的问题，而这些问题不是仅靠提高技术水平就能解决的。“质量”的范围，不仅仅是产品和技术，而是包括了企业的全面管理和运作。 要做好质量管理，可以从以下两个方面来进行：第一，全员质量意识的培养和树立。新加坡CCF公司SMT管理顾问薛竞成先生是这样来定义“质量”的，他说一个企业能够生存和发展是因为它有价值，这个价值就体现在客户为了得到产品和服务所支付给企业的回报，这个回报可以是物质上的也可以是非物质上的。客户所用来衡量所应支付多少回报的标准，就是所谓的“质量”。也就是说质量就是客户对于所获得产品和服务的满意程度。因此，我们的目标就能局限于是产品质量达到我们企业自己制定的或者是行业内的“质量标准”，我们的目标应该是努力为客户提供令其满意的产品和服务，这样才能体现我们企业的价值。质量意识的树立和培养，就是要让全体员工都有“客户意识”。这里提到的“客户”不仅仅是产品和服务的最终对象，还包括产品在生产流程中你的下一工序和部门，他们也是你的“客户”。只有这样，我们才能把好的质量和服务传递下去，才不会出现相互推诿和抱怨，进而才能促进大家的相互理解和沟通，逐渐营造一种和谐稳定的工作氛围。第二，管理方案和措施的制定执行。SMT技术近年来迅速发展，也带动了管理科学的不断发展，诞生了很多与质量管理有关的理论，例如“统计过程控制SPC”、“标杆管理”、“5S管理”、“目视管理”、“精益生产管理”、“6西格玛管理”、“全面质量管理TPM”等等。无论我们选择哪一种 管理理念，要真正地运用好它都不是一件容易的事情。要使一项管理方案很好地运作起来，需要企业能提供足够的资源和机会让足够的人去学习、研究、掌握和应用。有一点是特别需要注意的，那就是质量管理是企业全员参与的活动，不是靠哪个部门或者哪个人就能单独完成的。制定方案并不困难，困难在于如何让所有的人都能学习和掌握。另外，任何一种方案都不应该是短期的，或者说是效果立竿见影的，所以一定要避免“见好就收”或者短期内没预期效果就不再执行。 综上所述， SMT焊接质量的影响因素有很多方面，其质量管理是一个系统工程，但只要我们制定了完善的生产工艺，运用了合适的管理方案，坚持以为客户提供优良的产品和满意的服务为原则，就能不断创造和提升我们企业的价值。

第五篇：焊接的技巧

焊接是电子工作者必须掌握的一门重要技术。不正确的焊接容易造成虚焊，甚至损坏元件，也会给制作和维修带来不便。本文拟将正确的焊接方法介绍给广大的初学者，以供参考。

首先是选择电烙铁。对于小型的电子制作项目，20W的烙铁就能满足要求。如果初学焊接时使用大功率烙铁，很容易烫坏元件。

第二，注意焊锡与助焊剂的选用。千万不要使用酸性助焊剂，否则对烙铁头和电路板都有腐蚀作用。最好使用含松香芯的焊锡丝，用松香或松香酒精溶液作助焊剂。焊接中很重要的是元件焊接前的搪锡。焊接前不搪锡是造成虚焊的主要原因。如果印制板上有阻焊层或表面太脏，应用细砂纸轻轻打磨，直至露出光亮的铜箔为止，用酒精擦拭后再搪锡。如果元件或集成电路的引脚有锈迹，千万不可用力用砂纸打磨，否则更难上锡。正确的方法是用细砂纸轻磨两下，再用蘸有大锡球的烙铁磨蹭引脚。如果引脚只有少数部位能上锡，这种元器件不能上机，否则会成为虚焊的隐患。

搪锡后，将引脚插入通孔，用镊子夹住引脚根部，再用烙铁接触引脚和通孔。一旦焊锡流满通孔，应立即移开烙铁。此时应注意：

第一， 烙铁应与引脚接触;

第二， 第二，焊接的时间要短，一般不宜超过10秒;

第三， 第三，撤离烙铁后千万不可晃动引脚，必须等焊锡凝固后再松开镊子。焊接质量可从焊锡是否填

满通孔、焊点是否圆亮来判断。对于焊点周围的松香焦渣，可用乙醇擦去，千万不要使用含有氯化物的溶剂、汽油或肥皂水