无论是刚进职场的我们，还是成长路上的奋斗人，在工作的过程中，我们不断的积累经验，吸取他人与自身的教学，优化自身的工作方式。在长时间的工作下，我们自身的工作水平，有着显著的提升，为自己写一份工作总结吧，用于记录与反思自己的工作情况。下面是小编为大家整理的《smt编程员工作总结》，供大家参考借鉴，希望可以帮助到有需要的朋友。
第一篇：smt编程员工作总结
计算机编程员自荐书
尊敬的领导: 您好! 首先真诚地感谢您从百忙之中抽出时间来看我的求职信。我叫孟涛，毕业于河北北方学院计算
机科学与技术专业的学生。借此择业之际，我怀着一颗赤诚的心和对事业的执着追求真诚的推荐自己。
作为一名计算机专业的应届生，我热爱本专业并为其投入了巨大的热情和精力。在几年的学习中，系
统学习了计算机基础、计算机基本原理、c语言、c++、java、web编程、单片机等专业知识，具有扎实的计算机基础知识，并通过学习完成项目积累了较丰富的工作经验。
我在学习上勤奋严谨，具有很强的学习能力，很重视英语的学习，不断努力扩大词汇量，英语交际能力也有了长足的进步。同时，为了全面提升个人素质，我积极参加各种活动，这些经历使我认识到团结合
作的重要性，也学到了很多社交方面的知识，增加了阅历，相信这对我今后投身社会将起重要作用。 事业上的成功需要知识、毅力、汗水、机会的完美结合。我恳请贵公司给我一个机会，让我成为你们
中的一员，我将以无比的热情和勤奋的工作回报您的知遇之恩，并非常乐意与未来的同事合作，为我们共同的事业奉献全部的真诚的才智。
非常感谢您在百忙之中来看我的自荐信，真诚希望能得到您的支持和认可。期盼您的回音!诚祝贵公司
万事亨通，事业蒸蒸日上! 此致
敬礼篇二：电脑员自荐书 自荐书
尊敬的领导：
您好!
我是来宾市职业技术学校2009届专科毕业生。现在有机会把我介绍给公司，我感到非常荣幸. 我在校主修专业是计算机应用与维护。主要学习计算机基础知识,网站建设，操作系统的功能和使用。数据库维护和使用,网页制作，电子商务相关课程等。以及具有在微机管理信息方面的能力。适合于政府行政机关、电信部门、计算机设计、销售公司、财税部门、金融机关及企事业单位，从事计算机应用与维护管理的工作。
毕业工作后参加各种社交活动。经过长期的学习和锻炼,积累了丰富的社会工作经验,具备了一定的工作经验,为以后工作打下良好的基础。作为作为真正的跨世纪一代,怀着对前途对未来的信心和对施展才华的渴望,我相信我较强的逻辑思维和实际操作能力,将是把理论知识转化为实际业绩的有力保证。我在此冒昧自荐,我期望着成为公司的电脑员,充分发挥自己的聪明才智。如果能够得到公司的青睐,我一定会以不断学习、积极进取的精神竭诚为公司服务,与公司共同发展,共创美好未来! 自荐人：吴晋超篇三：计算机专业求职信。史上最全
求 职 信
尊敬的公司领导： 您好!感谢您在百忙之中抽空阅读我的求职材料。我从网上看到贵公司的招聘信息，我对网络维护工程师一职很感兴趣。
我叫xx，毕业于xxxxxxxxxx，计算机科学与技术专业。怀着对贵公司的尊重与向往，我真挚地写了这封自荐信，向您展示一个完全真实的我。 在校期间主要学习的课程有：计算机网络，操作系统原理，计算机接口技术，数据库系统原理，数据结构，算法与程序设计，c语言，c++，面向对象程序设计等。在这期间，我认真学习，勤奋刻苦，并加入了中国共产党，成为一名共产党员。作为班级团支部书记，我努力做好本职工作，工作中积累了大量的工作经验，使自己具有良好的身体素质和心理素质。几年来我努力学习专业知识，从各门课程的基础知识出发，努力掌握其基本技能技巧，深钻细研，寻求其内在规律，并取得了良好的成绩。课余时间我还要到图书馆为同学们服务，在图书馆里我学到了很多关于网络的各个方面的知识，我相信量的积累必然导至质的变化。
实践是检验真理的唯一标准。所以我利用周末和大三暑假期间前后两次参加了社会培训。第一次培训主要学习了ccna和ccnp。通过ccna课程的学习，我对网络知识有了一定的了解，掌握了网络中的各种协议的基本操作，比如说tcp/ip，igrp， ospf，stp等各种协议。在ccnp的课程中，主要有三门课，路由、交换和排错。路由对ccna里的各种协议，无论是基础知识还是动手操作都有更加透彻的了解，通过排错的学习对解决实验中遇到的各种问题的解决能力都有很大的提高。培训完后，讲师带着我们到一家公司实习，在这期间，我们无论是与人沟通能力还是专业技能都有了很大的提高。第二次培训主要学习了网络安全和服务器搭建等知识，通过这次培训，我对网络维护中出现的安全问题有了一些了解，并能自己解决部分问题。虽然现在有些经验不足，但是我相信我的专业知识足以弥补。
剑鸣厘中，期之以声。热切期望我这拳拳寸草心、浓浓赤诚情能与您共命运、同发展、求进步。请各位领导给我一个机会，我会用行动来证明自己。
最后，衷心祝愿贵公司事业发达、蒸蒸日上。
此致
敬礼! xxxxx 2012年11月30日 ****************************************** 尊敬的领导：
您好!
首先衷心感谢您在百忙之中浏览我的自荐信，为一位满腔热情的大学生开启一扇希望之门。
我叫余敏，是一名即将于2007年7月毕业于中国民航大学计算机系的学生。借此择业之际，我怀着一
颗赤诚的心和对事业的执著追求，真诚地推荐自己。
四年来，在师友的严格教益及个人的努力下，我具备了扎实的专业基础知识，系统地掌握了电子商务、
计算机等有关理论;熟悉涉外工作常用礼仪;具备较好的英语听、说、读、写能力;能熟练操作计算机办公
软
件以及相关的编程和数据库操作。同时，我利用课余时间广泛地涉猎了大量书籍，不但充实了自己，也培养
了
自己多方面的技能。更重要的是，严谨的学风和端正的学习态度塑造了我朴实、稳重、创新的性格特点。
此外，作为一名班长，我带领班级体参加一系列活动，同时也锻炼了自己。祖辈们教我勤奋、尽责、善良、 正直;中国民航大学培养了我实事求是、开拓进取的作风。我热爱贵单位所从事的事业，殷切地期望能够在
您
的领导下，为这一光荣的事业添砖加瓦;并且在实践中不断学习、进步。
收笔之际，郑重地提一个小小的要求： 无论您是否选择我，尊敬的领导，希望您能够接受我诚恳的谢意
!
祝愿贵单位事业蒸蒸日上!
希望成为您贵公司的一员：余敏 2006年10月篇四：计算机自荐书范文
计算机自荐书范文
计算机自荐书>范文
(一)
各位领导、各位评委：
大家好!
首先我要感谢各位领导给我提供参加竞聘展示自我的机会。在公平、公正的竞聘方式下，给了我一次新的机遇和挑战。对我个人来讲，不仅是一次竞争，更是一次对自己的检验、学习和锻炼。通过竞聘找到适合自己的岗位，充分施展个人才能，更好的为公路事业服务。我这次竞聘的岗位是维护人员。
首先我>自我介绍一下：
我叫李敏今年28岁，在昆明大学(计算机系)毕业，在学期间，因为自己非常喜欢计算机维护和管理，分别选修了相关的选修课如《计算机组建和维护》《计算机网络》等。在学期间还在昆明网吧做过技术员，对计算机的维护非常了解。毕业后以xx年2月光荣成为了一名合格的收费员因为在工作中我出色表现被调到扬武中心收费站工作，在扬武中心收费站，我服从领导的安排分别做过(班长、内保、中心站务、监控员)等，在不同的岗位上我都能够兢兢业业、勤勤恳恳的工作。
我参加这次竞聘有以下三点优势：
一有较为丰富的工作经验，具备多种素质和能力。通过这几年的收费工作的磨练，使我树立了政治意识和大局意识，养成了扎实的工作作风，具备了一定的业务技能和综合能力。在站领导的支持下，我组建了职工局域网吧。
二有一定的文化知识和政治素质：自参加工作以来，我明白只有通过不断的学习充实自己，努力提高自身修养和业务水平才能适应当今社会的需要。所以多年来我一直坚持>政治学习、业务学习提高自己各方面的素质。特别在思想上积极要求进步，以xx年7月光荣的成为了一名预备党员。 三有教好的年龄优势：我正值而立之年，正处在干事业的最佳年龄，身体健康，精力旺盛，头脑灵活，思想成熟能够全身心地投入到工作中。
如果我能够竞聘成功，我将从以下三点开展工作：
我认为保障高速公路三大系统设备的正常运转，预防设备故障，提高设备的使用寿命，从而节约成本。高速公路三大系统是指通信、监控、收费等工作系统，是高速公路经营管理的神经系统，也是高速公路现代化管理的支撑系统。如何使该系统处于良好的工作状态，不仅取决于设备本身，更重要的是取决于设备运行中的维护管理。如何使该系统处于良好的工作状态，对高速公路保证安全畅通，更好地为道路使用者提供良好的服务：
一是制度化。首先要建立严格的维护和管理制度，明确各级操作管理人员的职责，明确操作程序和工作流程，明确各级责任制、考评制和责任追究制。常检查、常保养、常维护，使系统设备处于良好的运行状态。健全相应的维护制度，换季保养制度，日常例行检查制度。使技术人员对设备的故障预防性维护做到内容明确、具体。要对所有的设备建立技术档案、工作台帐和考核方法，以保证各项>规章制度的落实。目前计算机处理网络硬件是基础，软件是关键，在硬件设备运转均正常的情况，软件的损坏或功能的失灵，将会影响整个系统的正常工作，所以对软件要定时进行系统联调运转，检测各项功能。其次，对软件各份、存储硬盘、光驱注意维护。保证软件各项功能均能正常运转。再次，需要定期做好保养检测。三大系统机电工程维护主要包括日常保洁、事前保
养检测和事后修复三部分，各部分费用依次递增，前面多做了，后面就可少做。大多数路段日常保洁一般都做得很好，但事前保养检测却做得不够，从而导致事后修复做得很多，付出的代价也多。因此，需要大大加强事前保养检测工作，以“延缓衰老”。 二是科学化。操作人员既要有事业心、责任感，更要熟练掌握行业的工作技能和现代化的科学知识，应该对操作技术人员进行有计划的>培训，不断提高行业的管理水平。设备是靠人来使用的。为了正确使用设备，减少由于误操作而引起的交通工程三大系统设备故障应定期对使用人员进行培训，让使用人员做到：在上机前明白怎样操作，不明白不上机;不做自己职权范围外的事;按照规章制度进行操作。对技术人员应加强对设备技术原理和性能的理解，定期参加有关业务培训、提高业务水平。在排除故障时，应能做到：在打开设备前应对设备的性能指标了解;严禁带电对设备插件进行热拔插;不要轻易拆除电子原器件;正确使用防静电工具，重视静电对电器的危害。
三是预防化。通过专业化维护管理，可充分借助专业公司的技术优势，对机电系统运行过程中存在的故障隐患做到有效预防，故障得以及时排除，保证系统正常运行和公路的正常营运，从而降低了营运风险，间接控制了营运成本。要提高硬件和软件的安全保证，做好地缆防水、防火、防盗、防鼠、防雷和防电脑中毒等。把事故消灭在萌芽状态。
最后，各位领导、各位评委，我最想说的是，如果我在竞聘中不能够取胜，我将一如既往的努力工作，为我热爱的公路事业奉献自己的光和热。
谢谢大家!
计算机自荐书范文
(二)
尊敬的各位领导、各位老师： 大家好!首先感谢大家的信任和支持，给我这个参加>竞聘演讲、展示真实自我的机会。不管怎样，我都将以“胜固欣然，败亦安然”的心境，接受在座各位领导和老师的评判。
我叫，现年岁，讲师。年毕业于数学系，年毕业于计算机系，获计算机应用本科文凭，工学学士学位。年参加工作，年开始从事计算机教学工作，现在是南院计算机教研室主任。
今天，我竞聘的职位是计算机系副主任，我认为自己主要有以下几方面的优势。 第
一、有良好的政治思想素质，道德品格素养及良好的心理素养。能坚持正确的理想、信念;有较强的事业心和责任感;有谦让、容人的胸襟和诚实、豁达的性格;有不贪不占，淡泊名利的操守。
第二、有较为扎实的专业知识和较高的教育教学水平。“问渠哪得清如许，唯有源头活水来”，我深知要作一个合格的对学生有所启迪的教师，就必须坚持勤读书，勤钻研。年我考入计算机系，年通过了严格的学位考试，获得工学学士学位，在本届的计算机函授本科班中获学位的仅有2人。平时学习我也抓得很紧，在认真学习专业的同时，我还兼修了声乐专业，并在电视台进行过正规的普通话训练。今年，我又报考了计算机系的在职研究生。
从年开始从事计算机教学工作，我先后承担过多门专业课程的教学，尤其在图形图像课的教学方面，我摸索了一套行之有效的方法，得到了广大师生的认可。在学校组织的每一次评教评学活动中，我都能拿到
一、二等奖，两次被评为先进工作者，年获学校的嘉奖，年代表学校参加了市教委组织的全市职业学校优质课评比，获二等奖。在年的暑期培训中，被评为“最受欢迎的老师”。 蒙领导抬爱，被指定为计算机教学的指导老师，承担对新踏上讲台的年青教师的教学指导工作，通过共同的努力，经我指导的几位年青教师在教学上有长足的进步，教学
水平明显提高。
我也多次参与(或以我为主)制订计算机应用专业及相关专业的>教学计划。年开始参与编写《》一书，现已投入到各院区使用，我除编写了其中整个部分的章节外，还单独完成了操作过程演示的整个录制和封面设计工作。
第三、有较强的工作能力。主持计算机教研室的工作期间，带领一个团结进取的集体，使管理水平和教学水平跨上了一个台阶，我的工作成绩也得到了校、科两级领导的充分肯定。
今年院领导抽调我去帮助工作，我觉得，虽然是临时性的工作，但我是“人”，在某种意义上代表着的形象，因此我认真学，扎实干，很短时间内熟悉了全新的工作，得到了市教育局和市招办领导的好评，同时，也为领导提供了许多招生方面的相关信息，为我院招生工作尽了自己的绵薄之力。 如果我能够实现我的理想，有幸成为计算机系副主任，我将不负众望，不辱使命，做到“以为竞位，以位促为”。
第一、摆正位置，当好配角，甘当绿叶，做到到位不越位，参谋不主谋，服从不盲从，补台不拆台。 第
二、锐意进取，协助正职，抓好学生管理工作。我深知，学生管理工作需要爱心、耐心，我保证本着一切为了学生，为了学生一切，为了一切学生的原则，认真积极，耐心细致地做好学生的思想政治工作，狠抓学生的常规管理，力争给学生提供一个优良的学习、生活环境。
第
三、理想是一种责任，一种用奉献精神为动力的追求。我深知要作一个合格而且优秀的系副主任，对我而言是一项非常艰巨的任务，但我有信心和决心，我会不懈地努力学习专业知识、教学技能和>管理科学，使自己逐步成为“名师”和合格的领导者。 作为这次竞聘活动的参与者，我当然希望在竞争中获得成功，但我也绝不回避失败，不管结果如何，我都一如既往，堂堂正正做人，兢兢业业做事。
谢谢大家。
第二篇：2021年smt工艺工程师工作总结
撰写人：___________
日
期：___________
2021年smt工艺工程师工作总结
1、生产工艺优化的参与与推动。
从今年初开始，对我们生产中的pcb长期存在未改善的和一些新出的问题点:如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结，并提出建议更改方案。各问题点通过《评估报告》的形式反馈给工程、开发。并根据我厂各种设备的具体特点总结《pcb拼板规范要求》提供给公司layout参考。通过随时和layout工作人员沟通，确保拼板的合理性和对我们设备的适应性。
2、smt各种作业标准和规范的制定。
通过借鉴和总结，并结合我们自身的生产、设备特点，制定《钢网的使用与管理规范》、《物料烘烤规范》、《回流焊温度设定规范》等作业规范。并对新进设备，如:__-ray，锡膏测厚仪、aoi等及时提供作业指导和操作规范，确保操作的规范性与安全性。
3、生产中问题点的跟踪与处理，保证产品品质。
对板卡生产中出现的问题点及时分析原因并反馈、处理。如32851一度出现小料虚焊导致ppm上升现象，分析为pcb毛刺引起，及时要求供应商现场确认并一起探讨出处理方法。对其他
一些内部作业问题导致的品质异常，也能做到及时指导与纠正。通过大家的一起努力，炉后ppm值由__年的平均500ppm左右到现在的150ppm左右。
4、对设备的维护与保养。
对回流焊、aoi等一些自己所负责的设备，做了易损件的及时配备与定期维护保养工作。对生产中出现的设备异常及时处理，保证生产的正常进行与设备的良好运转。
5、对工艺、aoi技术员工作的指导与监督。
指导并协助aoi技术员进行软件升级和程序优化，减轻qc工作压力。通过工作中问题点的处理，培养工艺技术员分析问题和解决问题的能力。
二:__年规划
1、持续推动smt生产工艺的优化工作。__年的工艺改进工作可能会更偏向于对专项问题的探讨与解决。可能每一个小的进步都需要较大的力气去解决。
2、提升为大客户服务的能力。对我们的工艺流程规范化、文件化。对技术员的工作职责也流程化、规范化。
3、进一步充实自己的专业能力与水平。增加对新进设备的熟悉、熟练程度。更深层次的去了解smt工艺相关元素的性能与工作原理。如:锡膏的工作原理、pcb的制作工艺等。为今后更好的工作提供保障。
4、smt品质的管控。对smt生产中的问题点及时跟踪、反馈、处理。争取炉后ppm值在现有设备状况下控制在100以内。
5、设备的维护、更新。smt有___台回流焊，其中___台诺斯达的都出现不同程度老化、磨损。尤其是从恒光搬过来的四台，发热丝、马达、其他部件出现问题频繁。且有两台轨道变形已不能用、控温精度已达不到要求，需要做更全面的点检与较大的维护动作。
在公司战略方针的指引下，有领导的大力支持，有大家的齐心协力、共同努力，我相信__年我会做的更好;更相信__年恒晨能够取得更辉煌的成绩。
范文仅供参考
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第三篇：SMT工艺总结
1、SMT用焊料合金主要有下列特性要求：(1)其熔点比被焊接母材的熔点低，而且与被焊接材料接合后不产生脆化相及脆化金属化合物，并具有良好的机械性能。(2)与大多数金属有良好的亲和力，能润湿被焊接材料表面，焊料生成的氧化物，不会成为焊接润湿不良的原因。(3)有良好的导电性，一定的热应力吸收能力。(4)其供应状态适宜自动化生产等。
2、应用焊料合金时应注意以下问题：(1)正确选用温度范围。(2)注意其机械性能的适用性。(3)被焊金属和焊料成分组合形成多种金属间化合物。(4)熔点问题。(5)防止溶蚀现象的发生。(6)防止焊料氧化和沉积。
3、在目前的元器件、工艺与设备条件下选择无铅焊料，其基本性能应能满足一下条件：(1)熔点低，合金共晶温度近似于Sn63/Pb37的共晶温度183℃，大致为180℃~220℃。(2)无毒或毒性很低，现在和将来都不会污染环境。(3)热传导率和导电率要与Sn63/Pb37的共晶焊料相当。(4)具有良好的润湿性。(5)机械性能良好，焊点要有足够的机械强度和抗热老化性能。(6)要与现有的焊接设备和工艺兼容，可在不更新设备不改变现行工艺的条件下进行焊接。(7)与目前使用的助焊剂兼容。(8)焊接后对各焊点检修容易。(9)成本低，所选用的材料能保证充分供应。
4、焊膏的特点：焊膏与传统焊料相比具有以下显著的特点：可以采用印刷或点涂等技术对焊膏进行精确的定量分配，可满足各种电路组件焊接可靠性要求和高密度组装要求，并便于实现自动化涂敷和再流焊接工艺;涂敷在电路板焊盘上的焊膏，在再流加热前具有一定黏性，能起到使元器件在焊盘位置上暂时固定的作用，使其不会因传送和焊接操作儿偏移;在焊接加热时，由于熔融焊膏的表面张力作用，可以校正元器件相对于PCB焊盘位置的微小偏离，等等。
5、焊膏组成和功能：合金焊料粉：元器件和电路的机械和电气连接;焊剂系统(焊剂、胶黏剂、活化剂、溶剂、触变剂)焊剂：净化金属表面，提高焊料润湿性;胶黏剂：提供贴装元器件所需黏性;活化剂：净化金属表面;溶剂：调节焊膏特性;触变剂：防止分散，防止塌边。
6、影响焊膏特性的因素：焊膏的流变性是制约其特性的主要因素。此外，焊膏的黏度、金属组成和焊料粉末也是影响其性能的重要因素。(1)焊膏的印刷特性：焊料颗粒的质量是影响焊膏印刷特性的重要因素。(2)焊膏的黏度：焊料合金百分含量、粉末颗粒大小、温度、焊剂量和触变剂的润滑性能是影响焊膏黏度的主要因素：粉末颗粒尺寸增加，黏度减少;粉末颗粒尺寸减小，黏度增加。温度增加，黏度减小，温度降低，黏度增加。(3)焊膏的金属组成。(4)焊膏的焊料粉末。
7、SMT工艺对焊膏的要求：(1)具有优良的保存稳定性。(2)印刷时和在再流加热前，焊膏应具有下列特性：印刷时有良好的脱模性。印刷时和印刷后焊膏不易坍塌。合适的黏度。(3)再流加热时要求焊膏具有下列特性：具有良好的润湿性能。减少焊料球的形成。焊料飞溅少。(4)再流焊接后要求的特性：洗净性。焊接强度。
8、焊膏的发展方向：
1、与器件和组装技术发展相适应：(1)与细间距技术相适应。(2)与新型器件和组装技术的发展相适应。
2、与环保要求和绿色组装要求相适应：(1)与水清洗相适应的水溶性焊膏的开发。(2)免洗焊膏的应用。(3)无铅焊膏的开发。
10、胶黏剂的黏结原理：当采用混合组装工艺时，在波峰焊接之前，一般需采用胶黏剂将元器件暂时固定在PCB上。黏结时，为使胶黏剂与被黏结的材料紧密接触，材料表面不能有任何类型的污染，以使胶黏剂能对材料产生良好的润湿。当胶黏剂润湿被黏结的材料表面并与之紧密接触，则在它们之间产生化学的和物理的作用力，从而实现二者的黏结。
12、SMT对清洗剂的要求：
1、良好的稳定性。
2、良好的清洗效果和物理性能。
3、良好
的安全性和低损耗。
13、胶黏剂不同涂敷方式的特点比较：针式转移：特点：适用于大批量生产;所有胶点一次成形;基板设计改变要求针板设计有相应改变;胶液曝露在空气中;对胶黏剂黏度控制要求严格;对外界环境温度、温度的控制要求高;只适用于表面平整的电路板;欲改变胶点的尺寸比较困难。速度：300000点/h。胶点尺寸大小：针头的直径;胶黏剂的黏度。胶黏剂的要求：不吸潮;黏度范围在15pa.s左右。
注射法：特点：灵活性大;通过压力的大小及施压时间来调整点胶量因而胶量调整方便;胶液与空气不接触;工艺调整速度慢，程序更换复杂;对设备维护要求高;速度慢，效率不高;胶点的大小与形状一致。速度：20000点/h~40000点/h。胶点尺寸大小：胶嘴针孔的内径;涂覆压力、时间、温度;“止动”高度。胶黏剂的要求：能快速点涂;形状及高度稳定;黏度范围70pa.s~100pa.s。
模板印刷：特点：所有胶点一次操作完成;可印刷双胶点和特殊形状的胶点;网板的清洁对印刷效果影响很大;胶液曝露在空气中，对外界环境湿度，温度要求较高;只适用于平整表面;模板调节裕度小;元件种类受限制，主要适用片式矩形元件及MELF元件;位置准确、涂敷均匀、效率高。速度：15s/块~30s/块。胶点尺寸大小：模板开孔的形状与大小;模板厚度;胶黏剂的黏度。胶黏剂的要求：不吸潮;黏度范围为200pa.s~300pa.s。
14、分配器点涂技术基本原理：分配器点涂是预先将胶黏剂灌入分配器中，点涂时，从分配器上容腔口施加压缩空气或用旋转机械泵加压，迫使胶黏剂从分配器下方空心针头中排出并脱离针头，滴到PCB要求的位置上，从而实现胶黏剂的涂敷。
15、分配器点涂技术的特点：适应性强，特别适合多品种产品场合的胶黏剂涂敷;易于控制，可方便地改变胶黏剂量以适应大小不同元器件的要求;而且由于贴装胶处于密封状态，其粘结性能和涂敷工艺都比较稳定。
16、针式转印技术原理：操作时，先将钢针定位在装有胶黏剂的容器上面;而后将钢针头部浸没在胶黏剂中;当把钢针从胶黏剂中提起时，由于表面张力的作用，使胶黏剂黏附在针头上;然后将黏有胶黏剂的钢针在PCB上方对准焊盘图形定位，接着使钢针向下移动直至胶黏剂接触焊盘，而针头与焊盘保持一定间隙;当提起针时，一部分胶黏剂离开针头留在PCB的焊盘上。
17、针式转印技术的特点：能一次完成许多元器件的胶黏剂涂敷，设备投资成本低，适用于同一品种大批量组装的场合。但它有施胶量不易控制、胶槽中易混入杂物、涂敷质量和控制精度较低等缺陷。随着自动点胶机的速度和性能的不断提高，以及由于SMT产品的微型化和多品种少批量特征越来越明显，针式转印技术的适用面已越来越小。
18、印刷涂敷原理：印刷前将PCB放在工作支架上，由真空或机械方法固定，将已加工有印刷图像窗口的丝网/漏模板在一金属框架上绷紧并与PCB对准;当采用丝网印刷时，PCB顶部与丝网/漏模板底部之间有一距离，当采用金属漏模板印刷时不留刮动间隙;印刷开始时，预先将焊膏放在丝网/漏模板上，刮刀从丝网/漏模板的一端向另一端移动，并压迫丝网/漏模板使其与PCB表面接触，同时压刮焊膏通过丝网/漏模板上的印刷图像窗口印制在PCB的焊盘上。
19、印刷涂敷的特点：(印刷涂敷分为丝网印刷和模板漏印)丝网印刷：
1、刮板前方的焊膏沿刮板前进方向作顺时针走向滚动;
2、丝网和PCB表面隔开一小段距离;
3、丝网从接触到脱开PCB表面的过程中，焊膏从网孔传递到PCB表面上。
模板漏印：
1、刮板前方的焊膏沿刮板前进方向作顺时针走向滚动;
2、漏模板脱开PCB表面的过程中，焊膏从网孔传递到PCB表面上。20、丝网印刷原理：丝网印刷时，刮板以一定速度和角度向前移动，对焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔所需的压
力。由于焊膏是黏性触变流体，焊膏中的黏性摩擦力使其流层之间产生切变。在刮板凸缘附近与丝网交接处，焊膏切变速率最大，这就一方面产生使焊膏注入网孔所需的压力，另一方面切变率的提高也使焊膏黏性下降，有利于焊膏注入网孔。当刮板完成压印动作后，丝网回弹脱开PCB。结果在PCB表面就产生一低压区，由于丝网焊膏上的大气压与这一低压区存在压差，所以就将焊膏从网孔中推向PCB表面，形成印刷的焊膏图形。
21、模板漏印特点：模板漏印属直接印刷技术，采用金属模板代替丝网印刷中的网板进行焊膏印刷，也称模板印刷或金属掩膜印刷技术。金属模板上有按照PCB上焊盘图形加工的无阻塞开口，金属模板与PCB直接接触，焊膏不需要溢流。它印刷的焊膏比丝网印刷的要厚，厚度由所用金属箔的厚度确定。模板可以采用刚性金属模板，将它直接连接到印刷机的框架上，也可以采用柔性金属模板，利用其四周的聚酯或不锈钢丝网与框架相连接。
22、模板印刷和丝网印刷相比：虽然它比较复杂，加工成本高。但有许多优点，如对焊膏粒度不敏感、不易堵塞、所用焊膏黏度范围宽、印刷均匀、可用于选择性印刷或多层印刷，焊膏图形清晰、比较稳定，易于清洗，可长期储存等。并且很耐用，模板使用寿命通常为丝网的25倍以上。为此，模板印刷技术适用于大批量生产和组装密度高、多引脚细间距的产品。
23、焊膏印刷的主要工序为：基板输入→基板定位→图像识别→焊膏印刷→基板输出。
24、焊膏印刷的不良现象，原因及改进措施：(1)位置偏移不良：原因：装置本身的位置精度不好;焊膏印刷时进入网板开口部的均匀性差;由刮刀及其摩擦因素对网板形成的一种拉力不良。改进措施：加强对网板内的印刷压力，另外还可检查一下焊膏的特性是否符合要求。(2)焊膏量不足：原因：因印刷压力过大对网板开口部生成一种挖取力所致;因印刷压力过大引起其中的焊剂溢出，产生脱板性劣化;因印刷压力不足，焊膏滞留网板表面造成脱板性劣化。改进措施：应及时观察网板反面的渗溢状况，适当地调整印刷压力。(3)焊膏量过多：原因：由印刷压力不足、网板表面留存的焊膏残留会使印刷量增加焊膏渗流到网板反面，影响网板的紧贴性，使印刷量增加。改进措施：应及时观察网板反面的渗溢状况，适当地调整印刷压力。(4)印刷形状不良：原因：焊膏的n值偏大。改进措施：较理想的印刷状态应该是触变性系数在0.7左右。(5)焊膏渗透：基板与网板紧贴性差;印刷时压力过大会产生焊膏的溢出;由刮刀及其摩擦因素对网板形成的一种拉力原因所致。改进措施：应适当降低印刷压力。
25、印刷工艺参数(采用印刷机涂敷焊膏时需调整的主要工艺参数)：(1)刮刀速度(2)刮刀角度(3)印刷压力(4)焊膏的供给量(5)刮刀硬度、材质(6)切入量(7)脱板速度(8)印刷厚度(9)模板清洗
26、贴装机的3个最重要的特性：精度、速度、适应性。(1)贴片的精度包含：贴装精度、分辨率、重复精度。(2)一般可以采用以下几种定义描述贴装机的贴装速度：贴装周期、贴装率、生产量。(3)贴装机的适应性包含以下内容：(1)能贴装元器件类型;(2)贴装机能容纳的供料器数目和类型;(3)贴装机的调整。
28、影响准确贴装的主要因素：(1)、SMD贴装准确度分析;(2)、贴装机的影响因素;(3)、坐标读数的影响;(4)、准确贴装的检测;(5)、计算机控制。
29、SMD贴装准确度的影响因素：(1)、引脚与焊盘图形的匹配性;(2)、贴装吸嘴与焊盘的对称性;(3)、贴装偏差测量数据的分析;(4)、定位精度与重复精度。30、贴装机的影响因素：(1)贴片机XY轴传动系统的结构;【常见传动结构形式有三种：(1)PCB承载平台XY轴坐标平移传动。(2)贴装头/PCB承载平台XY轴平移联动。(3)贴装头XY轴正交平移传动。】(2)XY坐标轴向平
移传动误差;(3)XY位移检测装置;(4)真空吸嘴Z轴运动对器件贴装偏差的影响;(5)贴装区平面的精度;(6)贴装机的结构可靠性;(7)贴装速度对贴装准确度的影响。
31、坐标读数的影响：
1、PCB对准标志;【把PCB的位置特征寄存在贴装机的坐标系统中，采用的方法有：(1)寄存PCB边缘;(2)寄存加工孔;(3)PCB级视觉对准。】
2、元器件定心。【元器件定心方法：(1)机械定心爪;(2)定心台;(3)光学定心。】
32、准确贴装的检测：
1、元器件检测;【元器件检测主要有3项基本内容：元器件有/无;机械检测;电气检测。】
2、贴装准确度的检测。【贴装准确度的测量方法：(1)多引脚器件贴装准确度的测量;(2)片式器件贴装准确度的测量。】
33、计算机的组成：计算机是由控制硬件和程序两部分组成。
34、高精度视觉贴装机的功能：它要能完成高密度PCB线路的贴片，即使在PCB焊盘变形扭曲或PCB翘曲和采用细间距器件情况下，也能可靠地精确贴片。
35、高精度贴装机的组成：主要是由中央控制计算机、视觉处理计算机系统和贴装现场控制计算机系统组成。
36、SMT与THT相比具有以下特点：(1)元器件本身受热冲击大;(2)要求形成微细化的焊接连接;(3)由于表面组装元器件的电极或引线的形状、结构和材料种类繁多，因此要求能对各种类型的电极或引线都能进行焊接;(4)要求表面组装元器件与PCB上焊盘图形的接合强度和可靠性高。
37、波峰焊的基本原理：波峰焊是利用波峰焊机内的机械泵或电磁泵，将熔融钎料压向波峰喷嘴，形成一股平稳的钎料波峰，并源源不断地从喷嘴中溢出。装有元器件的印制电路板以直线平面运动的方式通过钎料波峰面而完成焊接的一种成组焊接工艺技术。
38、波峰焊工艺基本流程：准备→元件插装→喷涂钎剂→预热→波峰焊→冷却→清洗
39、波峰焊接中的3个主要因素是：钎剂的供给、预热和熔融焊料槽。焊剂的供给方式有：喷雾式、喷流式和发泡式。40、波峰焊工艺中常见的问题及分析：(1)润湿不良：原因：印制电路板和元器件被外界污染物污染;PCB及元件严重氧化;助焊剂可焊性差等。措施：可采用强化清洗工序、避免PCB及元器件长期存放;选择合格助焊剂等方法解决。(2)钎料球：原因：PCB预热温度不够，导致线路板的表面助焊剂未干;助焊剂的配方中含水量过高及工厂环境湿度过高等。措施：注意控制PCB的预热温度及助焊剂的含水量。(3)冷焊：原因：输送轨道的皮带振动，机械轴承或电机电扇转动不平衡，抽风设备或电扇太强等。措施：PCB焊接后，保持输送轨道的平稳，让钎料合金在固化的过程中，得到完美的结晶，即能解决冷焊的困扰。当冷焊发生时可用补焊的方式修整，若冷焊严重时，则可考虑重新焊接一次。(4)焊点不完整：原因：焊孔钎料不足，焊点周围没有全部被钎料包覆;通孔润湿不良，钎料没有完全焊接到孔壁顶端，此情形只发生在双层或多层板;钎料锅的工艺参数不合理，钎料锅温度过低，传送带速度过快等。措施：对于通孔润湿不良，要注意是否有元器件及PCB本身的可焊性不良，通孔壁有断裂或有杂物残留，通孔受污染，防焊油墨流入通孔内，助焊剂因过度受热而没有活性，通孔与原件脚的比例不正确，钎料波不稳定或输送带振动等不良现象存在。(5)包焊料：原因：压钎料的深度不正确;预热或钎料锅温度不足;助焊剂活性与密度的选择不当;不适合的油脂类混在焊接流程或钎料的成分不标准或已严重污染等。(6)冰柱：原因：机器设备或使用工具温度输出不均匀，PCB板焊接设计不合理，焊接时会局部吸热造成热传导不均匀，热沉大的元器件吸热;PCB板或原件本身的可焊性不良，助焊剂的活性不够，不足以润湿;助焊剂中的固体百分含量太低;PCB板过钎料太深，钎料波流动不稳定，手动或自动钎料锅的钎料面有
钎料渣或浮物;元件脚与通孔的比例不正确，插元件的过孔太大，PCB表面焊接区域太大时，造成表面熔融钎料凝固慢，流动性大等。(7)桥接：原因：PCB焊接面没有考虑钎料流的排放，PCB线路设计太近，元器件脚不规律或元件脚彼此太近等;PCB或元器件脚有锡或铜等金属杂物残留，PCB板或元器件脚可焊性不良，助焊剂活性不够，钎料锅受到污染;预热温度不够，钎料波表面冒出污渣，PCB沾钎料太深等。措施：当发现桥接时，可用手工焊分离。(8)焊点短路：原因：露出的线路太靠近焊点顶端，元件或引脚本身互相接触;钎料波振动太严重等。40.再流焊接与波峰焊接技术相比具有以下特点：(1)它不像波峰焊接那样，要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小。但由于其加热方法不同，有时会施加给器件较大的热应力。(2)仅在需要部位施放焊料;能控制焊料施放量，能避免桥接等缺陷的产生。(3)当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，就能自动校正偏离，使元器件固定在正常位置。(4)可以采用局部加热热源，从而可在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接。(5)焊料中一般不会混入不纯物。使用焊膏时，能正确地保持焊料的组成。
41、在再流焊接中，将焊料施放在焊接部位的主要方法是：(1)焊膏法(2)预敷焊料法(3)预成形焊料
42、根据提供热源的方式不同，再流焊有：传导、对流、红外、激光、气相等方式。再流焊主要加热方法：红外、气相、热风、激光、热板。再流焊技术主要按照加热方法进行分类：主要包括：(1)热板传导再流焊(2)红外线辐射加热再流焊(3)热风对流加热再流焊与红外热风再流焊(4)气相加热再流焊(5)激光加热再流焊
44、气相再流焊接技术与其它再流焊接方法相比，有以下特点：(1)由于在SMA的所有表面上普遍存在凝聚现象，气化潜热的转移对SMA的物理结构和几何形状不敏感，所以可使组件均匀地加热到焊接温度。(2)由于加热均匀，热冲击小，能防止元器件产生内应力。(3)焊接温度保持一定。(4)在无氧气的环境中进行焊接。(5)热转换效率高。
45、气相再流焊接中需注意的问题：(1)在焊接前需进行预热;(2)VPS系统运行中应控制氟惰性液体和辅助液体的消耗;(3)应严格控制工艺参数以确保SMA焊接的可靠性;(4)采用vps系统时，必须对液体进行定期或连续处理，以确保去掉液体低级分解产生的酸;(5)vps设备应按规定进行维修;(6)应注意气相再流焊接时产生的缺陷。
46、影响液体消耗的因素：(1)开口部的处理;(2)通道是否倾斜;(3)液体种类的差别;(4)传送机构的差别。控制vps工艺参数时应考虑以下因素：(1)加热槽内液体面必须高于浸没式加热器。(2)冷却蛇形管内的冷却剂应始终保持制造厂家推荐的温度范围。(3)应该连续监控蒸气温度和液体沸点。(4)SMA在主蒸气区的停留时间取决于SMA的质量。气相再流焊接缺陷：(1)芯吸现象：原因：再流加热时，元器件引线比PCB焊盘先达到焊料熔融温度，使焊料上吸。(2)曼哈顿现象：原因：左右两边电极上焊料熔融时间不同，表面张力不平衡和VPS液体浮力的作用，产生元件直立。措施：在VPS中对SMA进行预热、防止焊膏厚度过厚、注意元件的大小与排列可避免“曼哈顿”现象产生。
47、红外再流焊接的优点(与VPS相比)：(1)波长范围1μm--5μm的红外线能使有机酸和焊膏中的氢氧化氨焊剂活化剂离子化，显著改善了焊剂的助焊能力。(2)红外线能量渗透到焊膏里，使溶剂排放出来，而不会引起焊膏飞溅或表面剥落。(3)允许采用不同成分或不同熔化温度的焊料。(4)加热速度比VPS缓慢，元器件所受热冲击小。(5)在红外加热条件下，PCB温度上升比气相加热快。(6)与VPS相比，加热温度
和速度可调整。(7)可采用惰性气体气氛进行焊接，可适用于焊后免洗工艺。
48、红外再流焊接工艺问题：(1)预热温度和时间。(2)在预热之后，逐渐提高再流加热温度，使SMA达到焊料合金的润湿温度，最后达到峰值，使SMA在峰值温度下暴露时间最短，以防元器件劣化。(3)传送机构的运动速度应满足所需工艺要求。
49、工具再流焊接技术根据加热方式的不同有：热棒法、热压块法、平行间隙法和热气喷流法等4种类型。50、在激光再流焊接中普遍采用：固体YAG激光和CO2激光
53、再流焊的焊接不良及其对策：
1、焊膏的未熔融：(1)在固定部位发生的未熔融(2)发生的部位不固定，属随即发生。
2、焊料量不足：检验项目：(1)刮刀将网板上的焊膏转移时，网板上有没有残留焊膏。对策：确认印刷压力设定基板、网板、刮刀的平行度(2)印刷网板的开口部有没有被焊膏堵塞。对策：当焊膏性能恶化会引起黏度上升，这时会同时带来润湿不良，从而对其进行检查焊膏印刷状态与开口部尺寸是不是吻合(3)网板开口部内壁面状态是否良好。对策：要注意到用腐蚀方式成形的开口部内壁面状态的检验，必要场合，应更换网板。(4)聚酯型刮刀的工作部硬度是否适合。对策：刮刀工作部如果太软，印刷时会切入网板开口部挤走焊膏，这在开口部尺寸比较宽时特别明显。(5)焊膏的滚动性是否正常：措施：重新设定印刷条件在焊膏黏度上升时，如同时出现润湿不良，从而对其进行检查。检验对印刷机供给量的多或少。
3、焊料润湿不良。
4、焊料桥连：检验项目：(1)印刷网板与基板间是否有间隙。对策：检查基板是否存在挠曲，如有挠曲可在回流焊炉内装上防变形机构检查印刷机的基板顶持结构，使基板的保持状态与原平面一致调整网板，基板工作面的平行度。(2)对应网板面的刮刀工作面是否存在倾斜。对策：调整刮刀的平行度。(3)刮刀工作速度是否超速。措施：重复调整刮刀速度。(4)焊膏是否回流到网板的反面一侧。对策：网板开口部设计是否比基板焊区要略小一些网板与基板间不可有间隙是否过分强调使用微间距组装用的焊膏，微间距组装常选择粒度小的焊膏，如没必要，可更换焊膏。(5)印刷压力是否过高，有否刮刀切入网板开口部现象。对策：聚酯型刮刀的工作部硬度要适中，太软易产生对网板开口部的切入不良重新调整印刷压力。(6)印刷机的印刷条件是否适合。对策：检查刮刀的工作角度，尽可能采用60度角。(7)每次供给的焊膏量是否适合。对策：可调整印刷机的焊膏供给量。
5、焊料球：(1)焊膏中焊料粉末氧化场合。解决对策：首先检查一下焊料粉末氧化的原因，在再流焊中有没有发生氧化，或者是焊膏的使用方法是否适当，是否因再流焊时间过长使焊膏失去活性所致。(2)由焊膏加热时的塌边而发生的场合。对策：先检查焊膏的印刷量是否正确，再调查焊接预热时间是否充分或是否发生焊膏中溶剂的飞散不良，当上述检查得不到满意结果或仍情况不明，则可考虑对选用的焊膏提出更换要求，或请供应商提供加入了防止加热熔融塌边材料的新焊膏品种。(3)由焊膏中溶剂的沸腾而引起焊料飞散场合。对策：检查焊接工序设定的温度曲线是否符合工艺要求，焊接预热是不是充分，在找不到原因时，可对使用的焊膏提出更换要求。
6、元件位置偏移：检验项目：(1)在回流炉的进口部元件的位置有没有错位。对策：检验贴片机贴装精度，调整贴片机检查焊膏的黏结性观察基板进入回流炉时的传送状况。(2)在回流焊接中发生了元件的错位。对策：检查升温曲线和预热时间是否符合规定基板进入回流炉内是否存在振动等影响预热时间是否过长，使活性剂失去作用，再检查升温曲线。(3)焊区印刷的焊膏是否过多。对策：调整焊膏的供给量。(4)基板焊区设
计是否正确。对策：按焊区设计要求重新检查。(5)焊膏的活性力是否合格。对策：可改变使用活性力强的焊膏。
7、引脚吸料现象：(1)焊料润湿不良。对策：对润湿不良实施对策。(2)焊接中引脚部温度比焊接部温度高，熔融焊料易向温度高的部位移动，从而导致吸料现象。对策：对再流焊工序的温度曲线重新确认或调整。
54、免洗焊接包括的两种技术：(1)采用低固体含量的焊后免洗焊剂。(2)惰性气体焊接和在反应气氛中进行焊接。
55、免洗焊接工艺主要有：惰性气氛焊接工艺和反应气氛焊接工艺
56、无铅焊接技术与传统焊接技术相比的优缺点：优点：无铅焊接除了对环境保护有利之外，与传统含铅焊料Sn/Pb合金相比，它还有抗蠕变特性好，能提高电子产品质量和寿命等。缺点：(1)由于焊接温度提高带来的问题。(2)焊接以后的焊点外观变化带来的问题。(3)金相组织变化带来的问题。(4)无铅焊料合金的润湿性、扩散性不如Sn/Pb焊料合金好，表面张力大、比重小，容易受元器件、基板电极的Pb、Bi、Cu等杂质的影响，更容易产生红眼、桥连、焊料球、接合部的剥离、强度劣化等质量故障。
58、影响清洗的主要因素：
1、元器件类型与排列。
2、PCB设计。
3、焊剂类型。
4、再流焊接工艺与焊后停留时间。
59、污染物的测试方法：
1、基本测试方法(目测法、溶剂萃取法、表面绝缘电阻法)。
2、极性污染物的测试。
3、非极性污染物和焊剂剩余物的测试。60、SMT检测技术的基本内容：可测试性设计;原材料来料检测;工艺过程检测和组装后的组件检测等。6
1、来料检测包括：
1、元器件来料检测(
1、元器件性能和外观质量检测。
2、元器件可焊性检测。
3、元器件引脚共面性检测。)
2、PCB来料检测(
1、PCB尺寸与外观检测。
2、PCB的翘曲和扭曲检测。
3、PCB的可焊性测试。
4、PCB阻焊膜完整性测试。
5、PCB内部缺陷检测。)
3、组装工艺材料来料检测(
1、焊膏检测。
2、焊料合金检测。
3、焊剂检测。
4、其它来料检测。)6
2、AOI技术检测功能：元器件检验、PCB光板检查、焊后组件检查6
3、常用的焊点检测技术主要有：激光/红外检测、X射线检测、超声波检测、图像比较AOI技术等。6
6、返修加热方法：可以用3种方法对PCB加热：(1)热传导加热。(2)热空气对流加热。(3)辐射加热
第四篇：SMT车间实习总结
SMT实习总结
SMT车间是我实习的第二站，SMT的意思就是Surface Mounted Technology，中文名表面贴装技术，生产的大致流程就是物料的配送，物料的准备，锡膏印刷，SPI检查，元件的贴装，AOI检查，结构件的贴装，过回流炉，X-Ray抽查，分板等几个流程。
相比较装配来说，SMT车间一条线的人数只有5个人，SMT车间一共15条生产线，34个班，4个轮休班，一个班长独立的带两条生产线，在几个工位中，炉前AOI主要检测漏贴，偏移，侧立错件，极性反，倒贴。SPI检测主要检测整版有没有少锡，漏印，拉尖，连锡的现象。最重要的工位就是在线物料了，因为人工的原因，换物料频繁容易出错造成批次质量问题，所以这个岗位特别重要，特别的还弄了一个接料警示，每天开早会的时候都会读上三遍，好加深印象。
这几天的跟线学习与卢晓燕班长的交流明白了很多SMT方面的细节，了解了一些他们的工作状态。特别是换料接料的学习，料栈表一些电学元件的认识，例如电阻是140，电容是133等。物料标识的认识，生产机器灯光的意义，跟技术员黄泽权的交流也明白了贴片机常见的故障应急处理方法，在与自己的同事交流中，通过观察他们的工作，来预见自己以后的工作。而且在跟他们的交流中，我们能知道以后自己工作的关键点在什么地方，我们以后要怎么去学习，想哪些方面去学习。他们向我们传授自己的技巧，告诉我们他们的经验，对我们以后的工作打下了坚实的基础。
4天的实践是一个循序渐进的过程，在过程中，很多困惑，在实践中积累问题，在实践中解决困惑，周五的技术理论培训给我的感觉是想见很晚，工程师系统性的对SMT的基础知识培训比起我们在实践中学习的系统的多，SMT的优越性：装配密度高，电子产品体积小，重量轻;可靠性高，抗震能力强;高频特性好，减少了电磁和射频干扰;易实现自动化，提高效率。SMT车间要求：环境温度25℃±3℃之间(最好是25℃或26℃);环境湿度55%±15%;人员必需穿防静电衣/帽/鞋进入车间;进车间需ESD检测;作业需要带防静电手套/手腕。SMT主要设备：丝印机、贴片机、AOI光学检测、回流焊炉、分板机和X-Ray。在丝印方面，锡膏成分：多种合金粉末和助焊剂组成均匀稳定膏状体的化学物质(Sn96.5%，Ag3.0%，Cu0.5%)。锡膏颗粒状分球状和不定型两种。在休息的时候我特地拿了我们线上的锡膏去显微镜下观察，我观察到的都是球状的，一颗颗的像一个个铅球。锡膏的使用准则：领取时先进先出;使用时回温4-8小时;用前搅拌3-5分钟;设备在停止30分钟以上要回收到瓶中;加锡少量多次;取锡膏回温时，要记录时间。钢网制作方法：化学腐蚀法、激光法、电铸法。常用激光法，化学腐蚀法效果最差，电铸法效果最好，但是价格比激光法高很多。印刷的参数：合理速度、刮刀压力、角度、刮板形状、印刷间隙、脱板速度、印刷平行度。回流焊分为预热、恒温、回流、冷却四个部分。温度曲线参数值：第一阶段保持40℃-150℃，升温斜率1——3℃/s 90s左右;第二阶段保持150℃-180℃在60——100s左右;第三阶段保持220℃以上在40——60s之间;第四阶段保持最高温在235℃——250℃(不得低于235℃);第五阶段保持220℃-100℃，斜率在-4—— -1℃/s。主要来说就是SMT的工艺流程，SMT车间的要求，锡膏的使用管理，焊锡膏的基本特性，锡膏的使用时间规定，锡膏使用的原则，钢网的规格与指标，钢网的二次加工，影响贴装质量的几个因素，回炉焊的温度参数，回炉焊的对流形式，AOI检测的原理，让这些流程与工艺通过理论的知识强化我们的记忆，让我们知道这个工艺的原理，注意事项，有种恍然大悟的感觉。
同时我也提出了我的一些困惑与建议，大致如下，第一，是时间的把握，刮刀每4个小时清洗，钢网2个小时清洗，这个时间不好把握，不妨设计一个小闹钟，可以控制时间的问题，而且成本不是很大。第二，是关于早会的问题，早会的目的是为了提升士气，提高工作效率，快乐的工作会减少错误，所以早会应该强调员工的归属感，从被动到主动的转变，比如每天的注意事项试着让员工自己说出来，可以强化员工的主人翁意识，第三，关于基层员工建议箱，员工的每个建议都应该跟进，不管是好的还是坏的，给予肯定，同时也要给予反馈，这个建议哪里不好，哪里好，为什么没有采纳都要给予答复，这不仅是对员工的认同，也是对联想文化的肯定，没有积极性了以后就不会有更多的改进与优化了，一线员工看的最清楚，集思广益会促进联想的健康发展。第四就是生产与工程的问题，一个是因为作业指导书太过模糊，太过生涩，难以读懂，另外就是工艺要求炉前需要安排人员目测，但是实际生产并没有安排人员，问及生产班长，原因是因为人员精简，关于这两个问题，我认为虽然为两个部门，但各自为政，各自的立场不一样，但是最终的目的是一样的，都是为了公司的利益考虑，是不是应该多一些部门之间的交流，多一些对话，不管是问题活动的交流还是技术上的对话都应该多开展一些。最后一个就是忙中出错的问题，我还一直在困惑，在换线，或者吃饭，更换物料时难免人会发生错误，如何寻找一个规范，合理，省力的更换物料的方式一直是我在思考的问题，这个问题我会在以后的工作中继续思考，现在也许没有对策，和导师交流也许没有结果，但是在后续中希望可以找到一个完美的解决方案。
即将踏向下一个车间，短短一个星期让我记忆犹新啊，一个星期的SMT车间实习太短，虽然对于 SMT车间工艺的一些知识我们才摸到了皮毛，但是更重要的是让我明白一个道理：俗话说，活到老，学到老，我想加一句，活到老，思到老!一定要积极的去思考问题，站在不同的角度去思考问题，我们才有进步的可能。不能以自己片面的想法就认为什么不对，什么是对的，成熟理性全面的看问题，分析问题，这将是我前进的方向，在求知的路上我将继续留下我坚实的脚印。
易中宇 2012年3月23日
第五篇：SMT组长工作职责SMT组长工作职责
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SMT组长工作职责SMT组长工作职责
1.每天提前十分钟到车间给员工开早会。
2.确认物料员收回所有物料的编号是否于BOM相符且核对数量。
3.转拉时检查操作员上好的物料是否与对料表，电脑编程一样再由
QC专检员确认。
4.监督下属的工作不能有换错料的现象。
5.做好各类报表(生产报表 防静电报表 车间温度 湿度记录等)
6.每小时审查QC报表，发现同种坏机超3pcs立即反馈于上司或工程师以得到及时控制和改善，做到质量第一。
7.新员工到位必须通过培训合格后方可坐拉下机。
8.经常与员工沟通带动下属工作积极性树立一个良好的团队精神。
9.带动下属做好“5S”工作，建立一个明化无尘车间。
10.每天按照生产计划完成任务。
11.配合上司的工作，做到上传下达，达成共识。
12.每天下班前检查各种电源开关是否关闭。