笔记本散热

笔记本散热（精选9篇）

篇1：笔记本散热

夏天到了,咱心爱的本本温度也随之升高,传统的散热方法,如加散热底座.这种方法效果有限,用的时间长了不但会增加机器内部的灰尘,堵住散热器排风孔,反而温度会更高.下面介绍一个比较有效的散热方法也是我现在用的----CPU降压大法.(此方法适合玩游戏时温度过高的本本,散热性能良好的本本可以无视了,除了这个方法,你得确保你的本本风扇里的灰尘没有把通风道堵住.先清灰.。看此贴的人麻烦先去百度一下麻烦仔细看一下。好多人的回复真的让我很无语，先去实践一下再来回复吧，请文明回帖，放广告的回复一率删除)用到的软件是RMClock,RMClock是用来干什么的？CPU降压不降频。

CPU发热量和运行电压是正相关的，一般来说同一个CPU在越高的电压下工作，发出的热量也越大。所以人工调低CPU的工作电压可以有效地降低CPU的发热量——特别是满载发热量，而在调低电压的同时又保持原有的工作频率，就保证了CPU的性能不会降低。这就是RMClock的作用.RMClock几乎是个天生的绿色软件，不需要安装，下载后解压就可以使用（当然，由于RMClock是应当设置为启动时自动加载的，所以最好解压到一个比较合适的地方再运行）。第一次打开RMClock，会看到如下界面：

首先不要干任何事情先转到高级设定页面，把“CPU类型选择”设置为“移动版”：

然后会弹出如下窗口要求重启：别慌着点“否”，这里的重启指的是重启RMClock这个程序，点“是”就好。

如果已经点了“否”也没关系，可以手动重启RMClock： 重启完后，正式工作就可以开始了，首先转到方案页面 这是我的T9550的现用电压

当前选项是指现在应用这些设置,启动是指开机就用现在的配置.确保机器稳定了,在把启动改为按需配置性能.这个界面就是设置CPU工作电压的了，其中FID是CPU动态调频的倍频，VID则是各个倍频对应的电压。

需要做的很简单，就是修改VID，把它降低。如果勾选了“自动调整中间VIDs”，那么只需要设置“Normal”的第一个VID和最后一个VID，软件就会自动以等差数列设置中间的VID。注意SuperLFM和IDA是独立的，他们的VID不会影响到“Normal”的VID自动设置。

我们最想降低的是CPU满载运行时的发热量，所以建议只将最后一个“Normal”项的VID调低，让软件自动设置中间VID。

那么问题来了，调低多少？

这个问题我们最后再说，现在我们不妨试探性地将最后一个VID降低0.025看看效果。（请根据你自己CPU的选项选择比默认设置低0.025的一档，不要照搬上图。）

IDA是用来超倍频的，一般来说CPU都锁了频，这个选项不会有作用，不过由于某些软件上的瑕疵，建议还是把IDA前面的勾点掉，不然可能导致蓝屏。

设置完后点击应用，这样就好了么？不，还没完。选点一个你看着顺眼的方案名称，我点的是“按需配置性能”：

把“使用P-state转换”和对应方框里的勾勾都点上。注意，如果上一步把“IDA”给点掉了的话这里的“IDA”前面的方框应该是灰色无法勾选的。完成后依然点应用。

然后再回到“方案”页面，在“当前”中选择你刚才设置的方案。

注意：一定要选择“当前”并且让“启动”保留为“不管理”。因为还没有经过测试是不能肯定刚刚设置完的方案是否能稳定工作的，如果将不能稳定工作的方案设置到“启动”里，那么可能会导致开机一自动加载RMClock就蓝屏，只能到安全模式里才能调回来。只有在完全测试肯定该方案是可以稳定工作不会蓝屏了以后才能将它设置到“启动”里。

选好以后点击应用。这样就完成了整个设置过程。之后可以转到“监控”页面监控CPU状态，并打开Everest等软件开始拷机，测试降压以后的CPU稳定性。

稳定性标准很简单：不蓝屏的就是稳定的。

只调了最高倍频的VID的话基本只要测试满负载拷机时的稳定性就好了，如果还调了最低VID或者想更确定一些的话还要测试较高低负载状态互相转换时的稳定性，方法也很简单，频繁地开始/停止Everest的拷机即可。

想进一步提高状态转换的稳定性的话，到“管理”页面将“P-state转换方法”设置为“仅执行单步跃迁”。（毕竟嘛，“稳定就是一切”^ ^）

好，现在回过头来讲讲上面那个VID的值是怎么选的。

这个值是试出来的。依然以我的T9550作为例子，默认是1.175V，我先降到1.150V，开Everest拷机3分钟，没出问题，好再降，1.125V，烤，没问题，再降……一直降到1.025V，终于，华丽的，蓝屏了……

重启，重新打开RMClock，设置到没蓝屏的最低电压：1.0250V，打开拷机软件进行长时间拷机。没问题，再开个大型游戏跑两个小时，依然没问题。Oh yeah!1.0250V就是咱的真命天子了。

如果这个过程中又蓝屏了……算你倒霉，再调高点再试试吧。

确定了稳定的最低电压以后，就可以执行最后一个步骤了：将对应方案设置到RMClock“方案”页面的“启动”里。然后别忘了到“设定”页面把“

随Windows自动运行”的勾打上。启动方式随你喜欢，“由启动注册键”的话不会再开始菜单的“启动”里增加快捷方式，反之则会。最最最最后，关于CPU降压运行的安全性问题

首先，厚颜无耻的，以一个使用多年电脑玩超频的我来说，在我的经验范围内，我无法想象降低CPU的工作电压会对CPU造成任何硬件上的伤害。换句简单的话说，以咱的专业水平来看，对CPU降压运行是不可能把CPU给弄坏的。

网上有人说CPU功率一定，降压会导致CPU电流变大容易烧坏是彻底的脑残说法。按照这种无脑的说法CPU没上电的时候电流是无限大的，咱一关机CPU就应该爆了。

那么CPU降压运行牺牲的是什么呢？稳定性，马儿吃得不饱，拉车的时候可能就会站不稳了，CPU也一样，电压太低的话，频率性能可能就会不稳定，具体表现就是上面所说的，蓝屏。而上面我说的那个过程就是找出让CPU吃个半饱又能稳稳地拉得动车的方法。

不过还是得说，以上关于CPU降压安全性问题的说明仅供参考，阅者自行判断，本人不承担任何责任

呵呵,这文章大多数文字不是我所写,是转本友会:yym514兄弟的.略有改动,图片都是自己的.推荐一款散热硅脂http://store.taobao.com/shop/view_shop-0d543f273a0c71da3fc5a4eaa9de0e51.htm 7783.效果很好.这样弄下来基本你的本本能降温5-10度没问题的.有什么疑问可以留言.无图无真相,我做了我的T9550的标准电压1.175和1.025V的温度对比图.这是1.025EVE满载压力17分钟的测试，这是标准电压,1.175V的EVE压力测试温度呃,不到10分钟最高温度已经74度了.温度降了很多吧.嘿嘿

发现在WIN7 电源模式为平衡模式的时候CPU的电压会偶尔跳到1.1375.解决方法:转到按需配置性能

自己设置一个电源模式然后点击任务栏位置电源按钮

还有一个CPU减负功能,可以在一些不需要很大频率的程序强制降频,和speedstep功能差不多.01减负是12.5，意思就是保持CPU当前频率的12.5%,底下以此类推.关于RMClock的下载,同学们都会百度吧?搜索一下就可以了2.53绿色汉化版或者更新的版本都行,WIN7的话要搜索WIN7 RMClock汉化版即可.欢迎大家分享,有什么好的软件的使用经验欢迎交流哈.有些朋友怕减压会对CPU造成损害,我也懒得打字转一些文字给大家看一下吧 文章原地址http://bbs.colorful.cn/forum/24775fa2-dafe-4c7b-93a4-835ff1010f16/Board/97e6593d-3918-49d8-b6d6-27369bdf8843/Thread/cf061151-7b60-43de-8ebc-475a4056eb69.aspx 关于降低CPU工作电压的利弊之我见(ZT)一，首先我先介绍我认为测试整部PC稳定性最可靠的方法---游戏（当然不是空当接龙和纸牌那些啦），我认为，能连续两个小时不间断的玩CS，极品飞车7，NBA或者FIFA 等等那些稍微大型的3D游戏，其间没出错，就可以认定是稳定的了，当然如果你是有米一族，用孤岛惊魂或者天堂2测试，我也不反对

二，对于CPU降压的注意问题，还是那句---稳定！只要能稳定，即使你的U工作在1V也是没问题的（不过现在的U好象不太可能，未来的奔腾5可能有这么低）

三，关于有网友用 人吃不饱没力气来形容CPU的低工作电压的害处，我认为是比喻不恰当的，人体不同于PC，人体靠吸收食物的营养来换取能量，而PC只要是没有电，马上就不会工作了，人不吃食物还能撑个三四天的而且只要是供电不足，PC马上就会产生不稳定的现象，例如蓝屏，黑屏，重启等等

四，CPU最低的稳定工作电压究竟是多少？这个问题我看连intel和AMD的工程师都没办法回答你，即使是intel和AMD，他们在制造CPU的过程中，还是没有办法100%控制良品率，即使是良品，也没办法100%控制CPU的实际工作频率和实际工作电压，他们只是通过简单的测试，把CPU的频率和电压定了下来，然后就分等级，分不同价钱推出市场，我们DIYER正是钻着这个空子，所以才造就了那么多的超频王，低电王。

五，那为什么各个CPU，即使是同一批次出厂的同一型号的CPU，能降低的最低稳定电压都不同呢？这个情况和超频的原理是一样的---每个U都有个体差异，同一批次出厂的同一型号的CPU，有的U能超50%以上，有的U连提升个20MHZ都不行（我见过，而且不少，我这里说的是外频），广东话说“一样米养百样人”也就是这个道理。

六，比方说，一个人，你单凭外表就能看得出他每餐要吃多少碗饭吗？不能吧，CPU也一样，很多网友一见 别人用低于默认电压工作，就说一定会有害处，单单凭着初中物理的知识---P（功率）=U（电压）*I（电流），他们忘了一个非常重要的条件----额定功率保持不变的情况下，我上面说了，无论intel还是AMD，他们都不能控制一个CPU能以他们设定的频率和电压工作，当然也就没办法控制额定功率了，intel和AMD发布的各种类型CPU的功率，你以为100%准确吗？实际的误差非常大。再回到吃饭问题，一个人吃两碗饭就能饱，他吃三碗饭也一样是饱，但是他平时就吃三碗饭，所以平时的人认为他要吃三碗才饱，这就是错的了。同样道理，intel和AMD在定电压的时候，是全部CPU都能以这个电压工作正常，才定这个电压为默认标准电压，也就是说，有的CPU能以更低的电压运行正常，而有的就不能再低。这就是个体差异了。

所以，降电压只要降得稳定就行了，一旦CPU供电不足，自然它就会罢工（蓝屏，黑屏，重启等等）的了，如果它不罢工运行正常，说明电压足够供应了，也就是稳定了，当然如果你的CPU工作不稳定，还长期用不稳定的电压运行，这对CPU就100%有伤害了，而且伤害的程度很大，比超频的寿命会更短。

大家减电压的时候最好是从最高电压减少0.0125一个档次,别一下子从1.1375减到1.0，那样铁定要蓝屏或从启的.专门找了篇很专业的文章给大家看

文章原地址:http://hi.baidu.com/hzjppkk/blog/item/3d602424f19ae220d5074260.html 降压使用对CPU没有危害 2010-01-22 23:20 一直在考虑CPU降压加速电子迁移的问题，电子迁移（电迁徙）即电子不断同方向运动，并会对对铝原子进行冲击，造成铝原子逐渐移动而造成导体自身的不断损耗。电子迁移与电流I与温度T有关。

当时想法：假设CPU工作功率P不变，在电压V减小的同时电流I会相应增大，电子迁移加剧，CPU杯具进行中。

现在所有CPU的芯片都是由CMOS(互补型金属氧化物半导体)工艺制成。CMOS电路的动态功耗计算公式如下： P=C×(V~2)×f C是电容负载，V是电源电压，f则是开关频率。

假设一块额定频率为1GHz、额定电压为1.5V的CPU其动态功耗为P0。经过超频以后，工作电压加压到1.65V，稳定运行在 1.3GHz，此时其动态功耗为P1。因为CPU制成以后，其电容值C也就基本固定，可以看作常量，也就是说超频前后的电容值C相等。可以得到: P0 = 1.5×1.5×1×C = 2.25C(W)P1 = 1.65×1.65×1.3×C = 3.54C(W)

以上是加压超频的，如果降压超呢？

也就是说开关频率上了，电压下了，功率可能不变，但相比加压超频省电不少，但是CPU的温度的确下来了。

以下是转自“福音主义”的内容

电子迁移现象是始终存在于半导体集成电路里的一种物理现象。在电流加大的情况下，这种现象就更剧烈一些，如果电流太大了 就好比洪水决堤--“河道”也就是电路就被损坏了！

那为什么电子迁移现象总跟“热”联系起来呢？那是因为“热” 能加剧原子的微观热运动，所以能够加剧电子迁移的程度。而且，集成电路中电流大的时候，总会很热！

所以，电流大和温度高是造成致命性的电子迁移的根源，而这两个 根源的实质是统一的，电流大自然会导致温度升高！电流小发热自 然就小了！

但是，一说到到电流大导致温度升高，有些人就想到了 P=I*I*R！这个公式是不能用在cpu上的，因为cpu的功耗P不是I和R的函数，而是电压V的函数！所以有些人说“cpu的电压虽然降低了，但是 总功率是不变的！”这句话就错了！！这就是我说有些人用初 中思维看问题的原因。

对不起，我说话又拽起来了，网络文字吗，请大家不要太较真~~ 言归正传！让我来说说，cpu为什么不是电阻丝！

大家知道，现在cpu采用的都是CMOS电路，CMOS电路是一种互补逻 辑电路,它的功率由三部分组成！P= Ps + Pt + Pc Ps：静态功耗 Pt：顺态功耗 Pc：电容充电功耗

以CMOS电路中最基本的反向器为例，因为反向器正好一个P管一个N管，是最基本的互补逻辑。其中： Ps=Ios*Vdd Pt≈1/2*(tr+tf)*It-max*Vdd*fc Pc=Cl*fc*Vdd*Vdd 我们看这三个公式，其他的我不想解释，学过半导体物理的人，一看 便知，大家只要注意三个公式里的Vdd就行了，可见Vdd一减小，功耗 全部降低，总功率也就降低了~~ 呵呵~~所以说降低电压肯定会降低功率的！

其实，说了这么多，最简单最有力的证明就是，电压降低后 cpu温度会 下降，这不就是最好的证明吗？

那功率降低了，发热也减小了，前面也说了，发热与电流是统一的引起 电子迁移加剧的根源，所以电子迁移作用自然会减弱。

所以，降低电压是不会引起电子迁移现象加剧的！那怎么能损害cpu呢？ 除非，还有什么其他因素会损害cpu，那我目前就不了解了~~~

再说的细致一点，还是看那三个公式，除了静态功耗外，其他两个公式 都有一个因子-fc。这个就是频率，为什么功耗中会有频率这个因子呢？ 那就得说说CMOS的工作原理，传统的CMOS电路功耗主要来自于Pt和Pc两 部分，近年来ULSI(甚大规模集成电路)的普及才是Ps也重要起来！

而Pt一直作为IC最重要的功耗来源，只在CMOS电路逻辑翻转时才会产生，tr 和tf就表示逻辑翻转的速度。所以cpu的电流大小可以说是由cpu的运行 频率和cpu中参与运算的晶体管数量成正比的，所以cpu不是电阻丝，它的电流绝对不是单纯由欧姆定律决定的！！

这点一定要搞清楚！不要一考虑问题就把欧姆定律搞出来~~~ 所以请某些人不要说什么烧CPU什么的问题了,不解释

篇2：笔记本散热

常见笔记本散热器外观

笔记本散热器有用吗？

关于笔记本散热器是否有用，答案是肯定的，但不同设计，不同质量的散热器散热效果不一样。笔记本散热器器肯定是有用的，最简单的，我们笔记本放在散热器托盘上本身就加大了底部的透风度，为笔记本获取到了更大散热空间，虽然这点微不足道，但足以说明其至少还有有用的，并且这里还未涉及到散热风扇的作用。

很多朋友还问过笔者，散热器对笔记本散热帮助到底有多大，其实这个问题属于比较模糊概念吧，笔记本散热情况取决于笔记本本身的散热情况以及所处的环境有关，另外和自身设计情况也有很大关系，最后补充一点，其还和笔记本使用用途有关，比如笔记本用来玩游戏其发热量要远远高于浏览网页所产生的热量，笔记本散热器相当于辅助散热的作用，不同情况其作用是不同的，比如一朋友笔记本本山散热就比较好，在一般上网上完全可以不用散热器，但如果是大游戏那么散热明显增加，使用了散热器则会明显加速散热，起到更好的复制的作用。

笔记本散热器是否有用，首先我们答案是肯定的，另外一款优秀的散热器可以显著帮助笔记本散热，当笔记本所处环境本身散热比较出色，我们可以不使用散热器，当然使用就更好些。更重要的是笔记本本身要具有一定的散热能力，如果本身散热不行，辅助散热器或许并不能根本性解决问题，您或许需要对笔记本内部进行清理灰尘等操作，

笔记本散热器哪种好？

上面我们说了，散热器只是辅助散热，最大作用是帮助笔记本提高散热效率，但散热效率如何还和笔记本散热器有关，目前市面上有多种款式的笔记本，根据使用材料才划分有：有塑料的、有合金的、有铝的、有铜的，一般后者要优秀于前者，但价格也相应高些。根据笔记本散热方式来分，主要有分两种，一种是底座式的，一种是抽风式，底座式的是被更多的选择的，原因是比较美观，移动和安置都比较方面，而且的确能够起到一定的作用，而抽风式的选用的人不是很多，可能是因为了解的人本来就少，但是其效果要明显高于底座式的，抽风式的笔记本散热器可以说是笔记本本身的散热器的一个放大器，其工作方式充分和笔记本自身的散热器相结合，就是在选择和购买上比较麻烦，需要针对自己笔记本外形来购买。

底座式笔记本散热器

首先对于笔记本散热器材料来讲，金属材料制作的散热器散热要比塑料的好，根据笔记本散热方式来讲，一般底座式笔记本散热器一般采用USB供电，电压一般为5V，马达转动的功率很有限，因此散热方面比较一般，适合笔记本发热不是很大的本本爱好者使用。对于笔记本的辅助散热器来说抽风式就是对着笔记本散热口进行抽风，好像是吸尘器那样，把笔记本内部热量加速排出，不仅仅是CPU降温，连内存、显卡、硬盘温度都显著降低，键盘的也没有那么烫手了，因此比较适合笔记本散热不是很好，或者经常玩游戏的朋友推荐。

抽风式笔记本散热器

关于笔记本散热器有用吗以及笔记本散热器哪种好就为大家介绍到这里，首先笔记本散热器作用是肯定有的，根据笔记本不同散热器情况我们来选择到底选用哪种笔记本散热器比较好，不过越好的散热器价格相应也更高些，如果笔记本本山散热出色，也可不必买散热器，如果经常游戏，对散热要求较高，则为了让笔记本寿命更长还是建议买，另外如果夏日天气实在是过热，笔记本很烫，建议您减少笔记本开机时间，以保养我们的笔记本。

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篇3：笔记本风扇的散热专利技术

1 原理简介

基于风扇的笔记本散热主要采用由散热片、热管及散热风扇所组成的散热模组来对CPU等电子元件进行散热[1]。图1展示了传统的用于笔记本电脑散热的散热模组, 该模组包括热源110、热管120、风扇130及若干散热片140。热源110的热量经由热管120传送至散热片140, 再由风扇130所产生的冷却气流与散热片140发生热交换将热量散发到外界环境中去。作为一个整体, 散热模组中任何一个环节的改进都可以提高笔记本电脑散热的效果[2]。

2 专利申请数据统计

2.1 申请量统计

2001年是中国笔记本风扇散热技术专利申请的起步之年, 并于2001-2005年间, 申请量保持了平稳。自2006年起, 申请量开始明显上升, 其中, 2007-2008年, 2011-2012年增幅较大, 从总体上2006-2013年阶段, 笔记本风扇散热技术中国专利申请保持了线性增长, 属于快速发展期。

在世界范围内, 国外笔记本电脑风扇散热技术专利申请起步较早, 2000年专利申请量已近40件, 并于在2000-2002年保持了稳定增长。2002-2004年间, 专利申请量基本持平, 进入一个相对稳定地时期。自2005年起, 申请量进入了第二个增长阶段, 其中2007年、2008年增速明显。但在2009年, 申请量急速减少, 并于2009-2012年间呈现出波动。2013年, 申请量再次下降。

2.2 原创国别统计

图3分别标示出了中、外文库中专利申请的原创国别统计情况。由图可知, 向中国专利局提交的专利申请中, 中国内地的原创专利申请占据了绝对的优势, 其次分别是日本, 美国, 中国台湾以及韩国。在世界范围内, 美国处于绝对的领先地位, 日本次之, 中国内地、台湾、韩国紧随其后。

2.3 申请人统计

图4展示了中文库中专利申请的主要申请人排名, 主要以日资、台资企业为主。其中, 富准精密工业 (深圳) 、鸿准精密工业、鸿海精密工业以及鸿富锦精密工业 (深圳) 均为富士康科技集团内公司。

图5展示了世界专利申请的主要申请人情况, 株式会社东芝在专利申请数量上遥遥领先于其他各个公司。其余主要申请人分别来自美、日、韩以及台湾。

专利申请与技术、经济发展息息相关。早期笔记本相关技术由外国所拥有, 专利申请数量上, 中国与世界相比差距较大。伴随着以富士康科技集团为代表的中国台湾电子企业的发展以及中国作为“世界工厂”的崛起, 中国专利申请数量逐年增多。2009年是一个转折, 受经济危机影响, 世界专利申请量大幅降低, 我国的专利申请量在这一年实现了反超。经济危机后, 外企全面进军中国市场, 恰逢此时, 中国内地也诞生了诸如联想等一批优秀的民族企业, 中国IT进入十年黄金发展期, 此期间中国专利申请量保持了稳定增长。然而, 中国专利虽然申请量巨大, 但原创性并不高, 在世界范围内, 多数具有创新价值的专利仍旧由美日所把持, 中国企业仅富士康在世界专利申请中排名靠前, 这也反映了美日在笔记本技术中的领先地位。技术是需要积淀的, 对于早期主要以代工起家的中国笔记本企业, 在技术上的创新能力还明显不足。

3 株式会社东芝专利

株式会社东芝既是商务笔记本电脑的创始者, 也是世界范围内专利申请的领先者。对于株式会社东芝的专利申请分析将有助于审查员了解笔记本风扇散热技术的发展。

图6统计了过去十余年间株式会社东芝的原创专利申请量变化, 其总体上呈波动变化, 分别于2001年、2004年、2007年、2010-2011年达到波峰, 随后下降, 其中2008年申请量下降幅度最为明显, 并自2012年进入新一轮的下降期。技术的创新依赖于技术人员的聪明才智, 图7针对株式会社东芝的发明人进行统计。

对主要发明人的技术研究方向进行分类, 得到表1。

以专利申请的年代为序, 得到技术发展年代图8。

下面, 将以技术发展方向为线索, 选取部分重要专利进行简述。

3.1 风扇气流

在申请JP2001174423 (2001.06.08) 中, 富冈健太郎、中村博对散热风扇的风道进行了改良, 设计第一空气通道将壳外的空气导向散热器, 第二空气通道将壳中被加热的空气导向壳外。不久后, 在JP2001204888 (2001.07.05) 中, 藤原伸人对散热风扇风道进行了进一步改进, 在风扇外周部分布置空气通道, 并使用隔板将至少一个空气通道分组形成区域, 且设计隔板从风扇外周部分向空气通道的下游延伸, 从而增强空气通道的流动速率。效果见图9。

在申请WO2002JP13529 (2002.12.25) 中, 桥本英司、内山朝诚对离心风扇进行了改进, 设计风扇外壳具有限定空气入口的边缘, 该空气入口暴露叶轮的转动中心以及高压区域。高压区域在叶轮转动时位于沿叶轮的周围部分的壳体内部。使得叶轮的转动中心与边缘之间的距离从转动中心到高压区域中心的方向上比从转动中心到高压区域以外区域的方向上要短, 并且边缘成形使入口具有非圆形的形状, 从而有效地防止空气从空气入口漏出。

在申请JP2009295623 (2009.12.25) 中, 藤原伸人对离心风扇的风口进行了改进, 设置了1个进风口、2个出风口, 一个出风口与进风口的开设方向相同, 另一个出风口与进风口的开设方向不同, 如此, 进风口的气流更加平滑, 离心风扇的排风量增加, 进风口与对应的出风口的气流流速限制使得另一个出风口有效地为机壳散热。

3.2 散热结构

在申请JP2005118641 (2005.04.15) 中, 草本丈治、中島雄二在机壳的底部设置空气吸入口, 将散热板直接位于该空气吸入口的上方并面对该空气吸入口, 同时在介于该电路板和底部之间设置可弹性变形的分隔构件, 并围绕发热元件形成第一区域, 风扇从该区域吸风散热。

在申请JP2007020017 (2007.01.30) 中, 富冈健太郎使用2个风扇以加强散热效果, 设计机壳包括在印刷电路板上方延伸的上方空间以及在印刷电路板下方延伸的下方空间;第一冷却风扇被配置在上方空间中, 并且设有在上方空间中开口的进气口以及对着机壳的排气孔部的排气口;第二冷却风扇被配置在下方空间中, 并且设有在下方空间中开口的进气口以及对着机壳的排气孔部的排气口。之后, 在申请JP2007218765 (2007.08.24) 中, 藤原伸人同样为电子设备设置了2个冷却风扇, 第一、第二冷却风扇分别用于冷却第一、第二发热元件, 但第二冷却风扇的厚度等于或小于第一冷却风扇的厚度, 第二冷却风扇安装在平行于电路板的第一表面的方向上与第一冷却风扇相重叠并位于第一冷却风扇的厚度的范围内。

3.3 散热鳍片

在申请JP2007021196 (2007.01.31) 中, 金子武義将散热片单元设计为包含经由开口部插入到风扇壳体中的插入部, 插入部被设置成与风扇外轮廓形状相同, 从而增大了鳍片的散热面积。

在申请JP2011112371 (2011.05.19) 中, 山口彰文对应风扇出风角度的不同设置散热鳍片的角度, 使得鳍片排列的方向与风扇出风的角度平行, 减少了鳍片排布所造成的风阻, 增加了散热的效率。

3.4 散热控制

在申请JP2005249554 (2005.08.30) 中, 筒井友則为风扇定义了多个转速等级, 并通过实时监控笔记本主体温度, 设定风扇的转速等级, 从而控制有效降低了风扇的噪音, 并改善了系统能效。随后, 筒井友則、安藤秀哲又于申请JP2007091660 (2007.03.30) 中对笔记本散热性能控制做了进一步改进, 分析当前系统主单元的电力消耗和温度, 报告系统冷却性能。

4 结语

纵观株式会社东芝的专利申请变化, 其折射出笔记本技术发展的变迁:由单个风扇衍生为双风扇, 反映了笔记本在高计算性能上的诉求;风扇控制使得笔记本噪音更小、能耗更低;鳍片、散热结构的改进则能为笔记本提供更多可用空间。同时, 它也反映出了株式会社东芝笔记本业务的兴衰:2007年, 株式会社东芝宣布入住杭州, 进军中国市场;2008年, 西方金融危机使日本经济受到严重冲击;2012年, 智能手机、平板电脑的兴起, 株式会社东芝笔记本业绩下滑;时至今日, 株式会社东芝宣布对电脑业务进行大裁员。

参考文献

[1]徐勇.笔记本电脑散热技术研究, 安徽电子信息职业技术学院学报, 2004, 3 (3) :56-59.

篇4：缓解笔记本散热压力

从底盖着手加装铜箔

笔记本内部芯片的热量，会通过覆盖其上的金属片经由热管传导至散热鳍片，最终由散热风扇排出体外。如果我们可以增加散热片的面积，无疑就是提高散热效率的捷径之一。

在淘宝上我们可以轻松购买到厚度不等的铜箔。将笔记本的底盖拆下，将铜箔贴在对应散热片和热管的位置。需要注意的是，期间我们需要对铜箔进行剪裁，就是预留出底盖内部散热孔以及螺丝栓的位置。

最后，我们还需购买绝缘的固态硅脂垫片，将其贴在铜箔与笔记本内的散热片或热管对应的位置上。如此一来，当芯片发热时热量除了走固有的散热通道外，还会通过固态硅脂垫片传导至贴在底盖内部的铜箔之上，相当于大幅增加了散热片的面积。如果笔记本的底盖是金属材质的，效果会更明显。

替换全金属底盖

篇5：笔记本散热的方法

笔记本电脑发展至今已有三十多年.随着人们对使用笔记本电脑舒适性的要求不断提高.笔记本电脑散热系统的性能越来越受到重视，下面就由 小编跟大家分享给笔记本散热的方法吧，欢迎大家来阅读学习~

笔记本散热的方法

攻略一：【买散热好或功耗低的笔记本】散热问题，从购买笔记本时就要考虑到了。如果你刚好高考完，家里要给你配置上学的笔记本了，就认真权衡一下。购买的时候就真机测试笔记本的散热，可以用监控软件查看。另外，女生的话可以考虑买功耗低的超极本，打游戏也许达不到顶级效果，但普通的还是没问题的。

攻略二：【最简易散热——垫高笔记本】不耗电，仅凭笔记本本身的散热风扇进行散热，垫高提供了良好的对流空间。至于垫高笔记本的东西，随便拿本杂志卷成一卷，用胶质固定好边缘，垫在笔记本后面即可。注意杂志不要太厚，免得卷出来太大垫笔记本不平稳。

攻略三：【最常见散热——垫高式散热器】五花八门的散热器你知道哪些好用吗?挑选散热器的时候，风扇多少风力大小都不是首要判断标准，很多人都忽略了，你的散热风扇对准散热口了吗?笔记本背面的那些网格的地方，一般有三到四个，分别风扇、内存卡、CPU、显卡所在的位置。但是千篇一律的散热器似乎没能这么量身定做的啊，那你就根据温度监控软件，哪里温度最高就将风扇 对准哪个口。

攻略四：【加强散热——风扇式散热器】这种风扇风力会强大很多，都是对着笔记本侧边或后边的散热口吹，加速散热区的空气流通。结合垫高笔记本使用效果更好。

攻略五：【超强散热——抽风式散热器】这种散热器直接对接笔记本的风扇散热口，加快笔记本的热量排出速度，针对性最强。

攻略六：【散热小细节——不要帖键盘膜】笔记本本身比较薄，底部的热量键盘上的感受是很明显的，贴着键盘膜会阻碍散热。

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篇6：自制笔记本散热器

到电脑市场购买一个铝合金散热垫最低也要二百多元，仔细观察散热垫的制作工艺并不复杂，自己DIY并不难，花费不多，还可提高动手能力。

到装潢公司找到合适的铝合金空心框架，规格为7.7mm×2.5cm，厚度为1mm，截成长度为30cm的两块，将两块框架用“哥俩好”树脂胶粘好固化24小时，再把两边的横截面边角用锉刀和砂纸打磨成圆钝角，以免使用安装中碰伤手指。然后在铝合金框的上下各打一个直径为5cm的孔，将风扇安装在框架的底部。笔者采用了一个二手的CPU降温风扇，原使用电压为12V，有红黄黑三根电线输入。因黄线是速度检测端口，所以只选用红黑两根线焊接到φ3.5mm电源插口，把电源插口固定安装在框架的侧面，可以使用外接直流电源或通过USB端口供电。

一般来讲，USB端口可提供最大电流为500mA的5V电源输出，完全可以满足电脑风扇的负荷要求。改造时要注意端口的四根输出引线，标准方式是红线接5V，黑线接地，分别位于USB端口的两端，中间是数据传输端子D＋和D－。在实际使用过程中，一定要用万用表测量USB的引脚电压，因为实际操作中会碰到很多非标准的USB口，贸然接线通电易致损坏。找一根USB电缆线和一个φ3.5mm电源插头制作成USB转φ3.5mm二芯连接线，使风扇电源插座与φ3.5mm电源插头的正负极性保持一致，并在电源连接线处串入一只500mA的保险丝以防短路损坏USB端口。测量此风扇电流仅为72mA，风扇因为降压使用转动噪声很小。最后在框架的底部安装四个高度为1cm的橡胶垫脚，一是为防止光滑的框架和桌面发生位移，二是使散热风扇与桌面保持一定的空间高度，可以吸入空气排风散热。

篇7：笔记本散热器的作用

关于笔记本散热器是否有用，答案是肯定的，但不同设计，不同质量的散热器散热效果不一样。笔记本散热器器肯定是有用的，最简单的，我们笔记本放在散热器托盘上本身就加大了底部的透风度，为笔记本获取到了更大散热空间，虽然这点微不足道，但足以说明其至少还有有用的，并且这里还未涉及到散热风扇的作用。

很多朋友还问过笔者，散热器对笔记本散热帮助到底有多大，其实这个问题属于比较模糊概念吧，笔记本散热情况取决于笔记本本身的散热情况以及所处的.环境有关，另外和自身设计情况也有很大关系，最后补充一点，其还和笔记本使用用途有关，比如笔记本用来玩游戏其发热量要远远高于浏览网页所产生的热量，笔记本散热器相当于辅助散热的作用，不同情况其作用是不同的，比如一朋友笔记本本山散热就比较好，在一般上网上完全可以不用散热器，但如果是大游戏那么散热明显增加，使用了散热器则会明显加速散热，起到更好的复制的作用。

笔记本散热器是否有用，首先我们答案是肯定的，另外，一款优秀的散热器可以显著帮助笔记本散热，当笔记本所处环境本身散热比较出色，我们可以不使用散热器，当然使用就更好些。更重要的是笔记本本身要具有一定的散热能力，如果本身散热不行，辅助散热器或许并不能根本性解决问题，您或许需要对笔记本内部进行清理灰尘等操作.

篇8：笔记本散热

（一）供暖小区大面积散热器不热

某住宅小区，大部分住宅楼的散热器不热或温度不高，室内温度达不到设计要求，只有靠近小区锅炉房的几栋单元楼可以满足要求。通过分析，如果是设计上的原因，那两种可能性最大，并对这两种可能提出了解决办法：1.小区锅炉房锅炉容量不够，满足不了整个小区的供热要求。解决办法：重新计算小区供热负荷，与锅炉容量进行核算，适当增加锅炉容量。2.采暖系统循环水泵容量不足，造成供回水温差过大的现象，热量不能正常输送。通过与甲方的沟通，发现这个住宅小区是分两期建设的，而锅炉房的容量在最初设计时只考虑了一期的要求。解决办法：提高水泵转速或改换大功率水泵。根据实际情况，要求甲方增加了一台锅炉，解决了小区住宅楼散热器不热的问题。

（二）供暖小区末端建筑物散热器不热

某多层住宅小区，热源为市政热网，在供暖期内只有小区供热管网最末端的两栋住宅楼散热器不热，室内设计温度达不到设计要求，而小区其他住宅楼均正常。后经分析查找，发现造成这种原因是因为设计时管网布置方面的水力平衡欠考虑，使热网水平失调，管网到末端和近端平衡不了，且热源是市政热网，压差较小，流入距热力点较近的楼号流量多，末端的楼号流量太少。遇到这种问题解决办法可以采取：1.在设计时要合理布置管网，认真进行水力平衡计算。2.在余压过大的楼号入口处安装平衡阀，同时可将热网末端的管径适当放大。

（三）供热正常，系统合理，但散热器不热

某办公楼，上午供暖后，散热器一切正常，但到晚上散热器就冰凉了。经查阅设计图纸，楼内采暖系统设计合理，热源及入口压力也能满足设计要求，一时找不到出现这种不热现象的原因所在。后经到现场实地调查，发现散热器内有积气现象，放气后系统恢复正常。系统积气造成散热器不热是采暖设计中最常见的问题，系统积气的原因主要有3种：一是在热水供热系统充水前，系统中存有空气。在系统充水时，空气逐渐被挤到系统的末端和顶部。这时，要打开系统顶部放气阀排出空气，水即充至顶部。但系统内的空气不可能完全排出，在系统的某些部位仍会存有空气，但容积不大时不会影响供暖。二是水中溶有空气。当水逐渐升温时，空气会逐渐从水中分离出来。三是系统在运行过程中，存在跑冒滴漏现象，需要根据压力情况进行补水。系统补水一般是从开式水箱抽取软化水，抽取时会带入少量空气。同时，补入的冷水经过加热又会有一部分空气分离出来。

系统积气的位置：在供暖系统中，水流速越大，空气就越容易被带走。在水平管上水流速大于0.15m/s，在垂直管道上水流速大于0.25m/s时，一般不会造成积气。反之，就会在以下几个部位积气：一是水平管道下弯处;二是管道管径变小处;三是散热器尾部;四是管道变形的最高点。

排气措施：1.施工过程中一定要保证管道的坡度符合设计和施工规范要求。机械循环系统的回水干管应顺水流方向设向下的坡度，以利于排除空气，散热器供水支管应注意顺水流方向设向下坡度，这样不易使散热器内集气，且当系统运行间歇时，易使散热器内的积气排至系统顶部。2.系统积气后就要通过排气装置排气，排气装置有自动排气阀，手动放气阀和集气罐。施工过程中应正确安装集气罐，若集气罐安装不当，积气难以全部排除。排气阀分自动和手动两种。自动排气阀管理起来方便，可将系统内的集气自动排出。但由于产品质量和安装原因，有时达不到理想效果，通病是气孔流水和排气孔堵塞。手动排气装置需要人工操作，如放气不及时就会影响系统的正常运行，但使用比较可靠，只要手动阀门不坏就不会出现问题。

（四）施工运行不当造成局部散热器不热

以上三种现象均是设计原因造成的散热器不热，但也有不是设计原因造成的散热器不热的现象，这时就要从施工和运行的角度找原因，然后按具体情况解决。举例分析如下：

1. 一栋楼的某一环路散热器不热。一栋楼如果大部分环路供暖正常，唯有某一环路散热器不热，遇到这种情况应检查这一环路上的供回水阀门是否全部打开。

2. 个别立管不热。这里所指的个别立管不热是指干管中间任一立管出现不热，无规律性，此时，首先应检查堵塞问题，最常见的堵塞部位在弯头、阀门、立管根部、来回弯等处。

3. 系统亏水造成散热器不热。系统亏水又不能及时补上也会造成散热器不热，亏水的原因有两种：一是初次向采暖系统通水时，未能做到自下而上缓慢流动，系统内的空气未能彻底排出，出现系统假满的现象而循环不良，实际上系统顶层及其他部分未被水充满。此时应停泵将水补满。二是系统丢水，有时因为暖气不热，用户就去放水，造成系统亏水，形成恶性循环。

造成散热器不热的原因有很多种，以上只是实际工作中遇到的几种，而遇到散热器不热时，一定要先找出不热的正真原因，才能有针对性地解决问题，具体的问题要具体对待。遇到散热器不热时寻找原因一般采用一下程序进行检查：先通过设计图纸查找是否是系统设计不合理造成的问题，如水力设计不平衡，造成系统失调，供回水干管是否有设计短路的地方，立管与干管的连接是否正确等问题;现场看系统是否积气，如果是积气造成的不热，就要看采暖系统坡度安装是否正确，在系统最高处是否设置自动放气或集气设施;如果不是以上两种原因造成的散热器不热，这时再看系统入口处供回水的压差是否符合要求;最后就是拆开系统看是否是由于系统被堵塞造成的散热器不热。

摘要：采暖系统中的散热效果达不到供暖要求, 会直接影响到居民的生活质量, 若解决不及时还会带来一些社会问题。文章就暖通设计和施工中遇到的散热器不热的现象进行了原因分析, 找出问题的根本所在, 并针对每一种现象提出解决方案。

关键词：采暖系统,散热器,故障分析

参考文献

[1]陆耀庆.供暧通风设计手册[M].中国建筑工业出版社.

篇9：防止笔记本死机　先从散热开始

一、笔记本热量的产生

让我们先来了解一下本本的热量来自于哪里，一般来说笔记本电脑中的热源主要有CPU、显卡、硬盘、内存条、显示屏等几部分。

CPU是产生笔记本热量的源头，它的发热量直接影响着笔记本表面的温度，影响着使用者的使用感受。笔记本电脑专用的移动版CPU是针对笔记本电脑的特点量身定做的，相对台式机CPU而言，移动版CPU功耗更低、发热量更小，一般具有自动降频及节电技术，能保证机器在长时间运行过程中更稳定。很多笔记本的CPU处理器的电力消耗都超过了20W，虽然有很多技术使得整个笔记本的平均能量消耗很低，但是在使用时的峰值仍然很高，超过30W的大有机在。这些消耗掉的能量不少都将变成热量散发出来。虽然CPU是笔记本电脑热量的源头，事实上CPU所散发的热量仅占内部整体发热量的7%左右。之所以强调处理器的散热方式是因为它是一个集中散热的产品，如果CPU的散热处理不当则有可能导致CPU烧毁，所以我们将笔记本电脑的散热性能好坏集中在它上。

显卡的热量也占了不小的比例，早期的显卡热量不是很大，不过现在很多高端机器经常配置ATI Mobility 2400或GeForce 8400M GS这样的独立显卡，耗电量比较大，发热量的增加更是一日千里，不容小觑。图形处理芯片制造商也在通过良好的设计来努力降低他们的产品的耗电量。不要小看小小的显卡，如果散热不及时，也会导致显卡内核烧毁，一般CPU坏了还有机会更换，如果显存或者显卡核心坏了的话，就没办法了。

笔记本电脑的硬盘结构非常紧凑，散热条件比台式机硬盘更加恶劣。随着硬盘转速的进一步提高，硬盘的发热量也增加不少，硬盘驱动器的功耗主要是受转轴马达设计和转盘等因素的影响。

笔记本屏幕在笔记本系统中所消耗的电能占了总支出的很大一部分，合理降低显示屏的亮度及刷新率可以有效降低耗电量。发热大户当然还有主板芯片、内存等，发热量不高才怪呢。

二、散热措施

一般，厂家会采取以下措施给笔记本散热：

1.散热板

这是一种基本的散热方法。一般来说，散热板面积越大，传导效率越高，就越能有效散发热量。比较常见的情况是在主机板的底部和上部各配一块金属散热板；在CPU的位置，有协助散热的系统，以释放CPU产生的热量。另外，和散热板结合使用的一种十分普遍的技术，是在键盘的下方放一块尺寸和键盘基本相同的薄散热铝板，在铝板上附有一根高导热率的铜导管，它可以将笔记本电脑内部主要发热区域的热量均匀散布到整个铝板上，并通过散热孔将热量散布到电脑外。

2.风扇散热

风扇散热也是笔记本电脑采用的基本散热方式，其最大的优点就是成本低，大多数的厂商都采用了这种散热。风扇分为轴向型风扇和辐射型风扇两种。一般来说，轴向型风扇，成本较低，风量可以根据需要调节，不过占用的体积比较大，无法将笔记本做得很薄。另一种辐射型风扇叶片很薄，气流方向很好，无涡流，占用体积较小，不过成本相对较高，但是大多数笔记本普遍采用，主要是考虑到减小笔记本的体积。一般笔记本电脑的散热风扇都会备有低风量和高风量两个档，通常风扇的速度是从CPU上的探针温度而决定的。

3.散热孔

散热孔散热最早被用在一些大尺寸的笔记本上，因为大体积笔记本不会被经常移动，在机器的四周和底部的支脚处开设大量的散热孔，机器内的热量可通过这些散热孔散布到周围空气中。与散热孔散热的方式相配合，有的笔记本电脑内部还采用一些特殊的风道导流设计，利用散热孔位置与内部结构布局形成更好的空气流通环境，以加强散热。

4.键盘对流散热

键盘对流散热现在采用得最多的是在轻薄笔记本上，我们知道，这类笔记本电脑体积很薄，当把键盘装到主机板上方时，正好可以利用键盘底部将CPU产生的热量传导出去。热量经由按键孔排出，当热空气从按键孔排出时，冷空气就从按键孔流入，以取代热空气。由此可以看出，键盘对流散热不仅充分利用了现有资源和环境，而且颇为有效。也许你还没有想到，连键盘也是一个散热的窗口，你在敲键盘的时候，冷热空气的交换就在你的一敲一击中完成了。

5.散热管技术

散热管技术最早是由IBM提出的一种很有效的散热技术，现在已经成熟地运用在各种笔记本上。这种技术取自一些DIY“发烧友”超频CPU时所采用的装备。散热管是新型的散热装置，内有纤维和水，管内抽光空气后，一端贴近CPU，另一端则远离CPU。它的工作原理是在真空状态下，水的沸点很低。如果在管子的一端加热，水就会蒸发，将热带到另一端，水冷却后再流回去，如此反复，热量就不断移动，和冷气机的工作原理类似。散热管的优点是没有移动式的零件，全部零件都完全密封在内，不必消耗电池，同时可以长时间有效。

6.智能温控系统

这一散热手段最早是华硕设计出来使用在台式机主板上的，现在被很多厂商大规模使用，其主要工作原理是主板会通过当前处理器来判定电脑的系统温度，当达到一定的温度时，风扇会自动打开；如果系统温度继续升高时，CPU的工作频率将降到额定频率的1/N；如果系统温度降回到标定温度时，CPU的工作频率恢复为额定工作频率；系统温度若继续下降到安全范围，风扇则自动关闭。这种智能温控系统不仅能够有效地帮助笔记本电脑散热，而且使整个系统会变得更加可靠、寿命也更长，同时还可以节省机器用电、有效降低噪音。

7.采用特殊材料散热

使用导热性好的特殊材料（如镁铝合金、碳纤维等）制造外壳也不失为解决笔记本电脑散热问题的有效办法，这些特殊材料制作的外壳热传导率远优于工程塑料，可以在很大程度上减少散热扇和散热窗的数量，减少体积和重量，降低功耗和成本。现在大部分厂商的中高端产品都采用这种技术。

8.金属框架

最后要为大家介绍的这一模式散热，利用的是有些笔记本配备的“镁铝合金框架”，这种超轻量、高刚性合金框架的热传导率很高，它能在系统一般运转及待命状态下自然散热，省去风扇运转造成的电力损耗及噪音，同时也更进一步地提高了系统的稳定性。由于笔记本电脑的内部构架更接近主机的发热源，因此采用新型的高导热率金属材料做笔记本电脑的构架算是真正“由内而外”的散热。一般这样的散热方式会出现在超轻薄笔记本或是UMPC上。

一台笔记本的散热不会只采取一种散热方式，通常是多种技术的结合。

三、做好笔记本的散热

1.对电脑进行适当的设置，尽量减少不必要的能量消耗

首先是利用相应软件解决散热问题，如使用降温软件来降低CPU的温度，像CPUCool、CpuIdle和CPU降温圣手，三款都是不错的散热软件。

其次，设置合理的电源管理方式。现在使用Windows XP系统的占多数，系统本身也已经整合了CPU的节能指令。在WINDOWS的控制面板中可以对电源管理程序进行设置，我们一般可以设置为“便携/袖珍式”。在使用AC适配器或电池供电时关闭显示器、和系统等待的时间等。这点对硬件很有好处。当然现在很多笔记本厂商针对自己的笔记本产品，提供了一些更加专业的电源管理软件，在配合各自的笔记本使用的时候，往往具有一些特殊的功能。

再次，可以将笔记本暂时不使用的设备和端口，例如根本不常用的并口、串口、PCMCIA、红外线端口以及IEEE1394接口等通通关闭。否则这些东东会占用系统资源，其次也需要耗费电能，对笔记本而言则是能省就省。

然后可以选择关闭不必要的应用程序，也可以部分地降低能量的消耗。同时利用一些系统优化工具把一些可有可无的系统服务以及启动项一并干掉，将光驱中暂时不使用的光盘及时取出，以免多次读取，增加能耗。

2.购买专门为笔记本设计的散热产品

现在市场上的笔记本散热产品并不是很多，一般大家可以见到的有笔记本专用风扇散热底座、笔记本液体散热底座等等。

笔记本专用风扇散热底座价格在笔记本散热产品中来说是属于比较便宜的，一般在几十元就可以买到。它通过USB接口供电，底座上有2个风扇，接上电源，插上USB线，风扇就会开始运转，这样就可以将笔记本和桌面隔离开来，通过风扇将笔记本底部的热量散发到底座的空间里，这样就可以避免笔记本放在桌子上无法导热，不会导致笔记本底部非常热了。

笔记本专用液体散热底座在价格方面就比较昂贵，一般在100元左右，它通过里面的专用冷却剂，快速吸收笔记本底部的热量，让热量在短时间迅速散发出去。

现在市面上并没有特别知名品牌的专用底座，不过最近笔者在市场上看到了一款酷冷新推出的名为“轻骑兵”的笔记本专用散热器。它采用了主动散热，利用笔记本底部和散热板中间的空隙，与低噪音风扇产生对流，结合散热片达到散热目的。

除了这些专业的笔记本散热器之外，还有一款任何一家超市都可以买到的非专用散热产品，价格也就在十几元，这就是大家夏天经常用来放在椅子上的冰袋。它内部遇热就变成液体，对笔记本的散热效果也非常不错。

3.养成良好的使用习惯

在摆放本本的地方，应该有足够大的空间，保证其周围空气能够流通。在平时的使用过程中，不少人喜欢把本本放在床上或者腿上，不过夏天可能少些，这个习惯极其不好。因为本本的外壳上一般都有散热孔，如果放在床上或者腿上，柔软的东西容易把这些孔堵住，这样热量不但不能散发出去，而且还用来加热本本，你的本本就惨了。

不能让笔记本长时间工作，这个问题几乎每个人都犯过，大家知道，现在有一种叫做BT的软件，通过长时间和网络中其他电脑联机，从而达到资源共享的目的。而既然是长时间，很多朋友都会整天整夜地开着笔记本下载电影，这样做，台式机因为散热风扇大，不会产生多少温度。但是笔记本可不行，首先体积太小，小型的散热风扇根本不能满足笔记本散热需求，长时间工作积累的温度很难散去，就容易造成精密元件被烧毁。在不必要的情况下，尽可能地关闭笔记本或者是采用休眠程序关闭硬盘、光驱的使用，延长笔记本的使用寿命。

不在开着的笔记本上乱放东西。由于很多笔记本的掌托也都起着散热的作用，这样做笔记本不但会让散热的地方更热，万一水洒了那后果就更不堪设想了。