第一篇：硬件工程师考试范文
华为硬件工程师
2013.9.17下午3：00，洪广大酒店3楼，就是在这里我的处女面献给了华为，作为找工开始的第一仗，对我来说有很大的意义，应该做个记录。我报的岗位是单板硬件工程师，华为还有一个更为叫做硬件开发工程师，其实这两个岗位大同小异，最终都是做硬件开发的。报单板硬件工程师只是觉得这个岗位的描述跟我更匹配一些。因为填的工作地点是武汉，所以这次面试我的部门是武研所的海思光模块。
今年华为的研发岗位的面试应该说是有3轮，第一轮为网络测评(也就是性格测试)，第二轮是技术面，第三轮是综合面试(也就是BOSS面)。技术面主要就是你面试的岗位所需要的基本知识，当然自我介绍是少不了的，我相信大家已经把自我介绍背的滚瓜烂熟了吧。我面试的是海思光模块，海思光模块对模拟电路要求比较高，因此技术面的时候面试官主要问的模拟电路的基本知识，比如经常用到关于运放的电路有哪些，无非就是电压跟随，加法器，减法器，积分电路，微分电路等。还有就是三极管的问题，三极管有哪几种放大电路，他们特点各是什么。还有什么是负反馈以及负反馈电路有哪几种形式，开关电源有哪些种类，并画出一种电路出来。开关电源和LDO各有什么优缺点以及开关电源的的开关管如何选择。当然少不了要问你做过的项目，对自己做过的项目要滚瓜烂熟，尤其是一些同学把不是自己做的项目写在简历撑门面时一定要把这项目搞懂、搞熟，否则会搬起石头砸自己的脚。基本上技术面在半个小时左右吧。
技术面过后，如果你通过了面试官会让你到综合面试等候区等待，如果没通过就会让你直接回去了。我在综合面试等待区等了大概5分钟，就被叫去综面了。综合面试，顾名思义什么都可以拿来面试你，这个完全根据面试官的兴趣。有些面试官喜欢拉家常，就跟你谈谈你的家庭，人生，职业规划等等。有些面试官还是喜欢问技术，就又把你的项目经历问一遍，然后问问你对华为的看法，为什么选择某地，你的优缺点(一定要想好能够证明这些优缺点的例子)，以及经历过的最大的挫折是什么等等，我遇到的面试官就是这种类型的。还有一点如果岗位比较偏模拟电路那你就要强调一下你做过的项目那些是涉及到模拟电路，同样如果报的岗位偏数字电路就要着重强调项目经验中关于数字电路的那部分。基本生综合面试也是半个小时。今年华为的面试流程有所删减，速度明显上去了，不会再出现往年那些早上八点去网上八点走的情况了。
就写这么多吧，祝明天面试的同学一帆风顺。
第二篇：硬件工程师要求
基于实际经验与实际项目详细理解并掌握成为合格的硬件工程师的最基本...基本上就可以成为一个合格分:硬件知识
一、数字信...
基于实际经验与实际项目详细理解并掌握成为合格的硬件工程师的最基本知识。
1) 基本设计规范
2) CPU基本知识、架构、性能及选型指导
3) MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知识、性能详解及选型指导
4) 网络处理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知识、架构、性能及选型
5) 常用总线的基本知识、性能详解
6) 各种存储器的详细性能介绍、设计要点及选型
7) Datacom、Telecom领域常用物理层接口芯片基本知识，性能、设计要点及选型
8) 常用器件选型要点与精华
9) 、CPLD、EPLD的详细性能介绍、设计要点及选型指导
10) VHDL和Verilog HDL介绍
11) 网络基础
12) 国内大型通信设备公司硬件研究开发流程
最流行的EDA工具指导
熟练掌握并使用业界最新、最流行的专业设计工具
1) Innoveda公司的ViewDraw，Power，Cam350
2) CADENCE公司的OrCad， Allegro，Spectra
3) Altera公司的MAX+PLUS II
4) 学习熟练使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、MAX+PLU等工具
5) XILINX公司的FOUNDATION、ISE
一. 硬件总体设计
掌握硬件总体设计所必须具备的硬件设计经验与设计思路
1) 产品需求分析
2) 开发可行性分析
3) 系统方案调研
4) 总体架构，CPU选型，总线类型
5) 数据通信与电信领域主流CPU：M68k系列，PowerPC860,PowerPC8240,8260体系结构，性能及计及应注意的问题
7) 通信接口类型选择
8) 任务分解
9) 最小系统设计
10) PCI总线知识与规范
11) 如何在总体设计阶段避免出现致命性错误
12) 如何合理地进行任务分解以达到事半功倍的效果
13) 项目案例：中、低端路由器等
二. 硬件原理图设计技术
目的：通过具体的项目案例，详细进行原理图设计全部经验，设计要点与精髓揭密。
1) 电信与数据通信领域主流CPU(M68k,PowerPC860,8240,8260等)的原理设计经验与精华;
2) Intel公司PC主板的原理图设计精髓
3) 网络处理器的原理设计经验与精华;
4) 总线结构原理设计经验与精华;
5) 内存系统原理设计经验与精华;
6) 数据通信与电信领域通用物理层接口的原理设计经验与精华;
7) 电信与数据通信设备常用的WATCHDOG的原理设计经验与精华;
8) 电信与数据通信设备系统带电插拔原理设计经验与精华;
9) 晶振与时钟系统原理设计经验与精华;
10) PCI总线的原理图设计经验与精华;
11) 项目案例：中、低端路由器等。
三.硬件PCB图设计
目的：通过具体的项目案例，进行PCB设计全部经验揭密，使你迅速成长为优秀的硬件工程师
1) 高速CPU板PCB设计经验与精华
2) 普通PCB的设计要点与精华
3) MOTOROLA公司的PowerPC系列的PCB设计精华
4) Intel公司PC主板的PCB设计精华
5) PC主板、工控机主板、电信设备用主板的PCB设计经验精华
6) 国内著名通信公司PCB设计规范与工作流程
7) PCB设计中生产、加工工艺的相关要求
8) 高速PCB设计中的传输线问题;
9) 电信与数据通信领域主流CPU(PowerPC系列)的PCB设计经验与精华
10) 电信与数据通信领域通用物理层接口(百兆、千兆以太网，ATM等)的PCB设计经验与精华
11) 网络处理器的PCB设计经验与精华
12) PCB步线的拓扑结构极其重要性
13) PCI步线的PCB设计经验与精华
14) SDRAM、DDR SDRAM(125/133MHz)的PCB设计经验与精华
15) 项目案例：中端路由器PCB设计
四.硬件调试
目的：以具体的项目案例，传授硬件调试、测试经验与要点
1) 硬件调试等同于黑箱调试，如何快速分析、解决问题
2) 大量调试经验的传授
3) 如何加速硬件调试过程
4) 如何迅速解决硬件调试问题
5) DATACOM终端设备的CE测试要求
五.软硬件联合调试
1) 如何判别是软件的错
2) 如何与软件进行联合调试
3) 大量的联合调试经验的传授
目的：明确职业发展的方向与定位，真正理解大企业对人才的要求，明确个人在职业技能方面努力的
1) 职业生涯咨询与指导
2) 如何成为优秀的硬件开发工程师并获取高薪与高职
3) 硬件工程师的困境与出路
4) 优秀的硬件工程师的标准
掌握硬件和软件知识，基本上就可以成为一个合格的电子工程师：
第一部分：硬件知识
一、 数字信号
1、 TTL和带缓冲的TTL信号
2、 RS232和定义
3、 RS485/422(平衡信号)
4、 干接点信号
二、 模拟信号视频
1、 非平衡信号
2、 平衡信号
三、 芯片
1、
2、 7407
3、 7404
4、 7400
5、 74LS573
6、 ULN2003
7、 74LS244
8、 74LS240
9、 74LS245
10、 74LS138/238
11、 CPLD(EPM7128)
12、 1161
13、 max691
14、 max485/75176
15、 mc1489
16、 mc1488
17、 ICL232/max232
18、 89C51
四、 分立器件
1、 封装
2、 电阻：功耗和容值
3、 电容
1) 独石电容
2) 瓷片电容
3) 电解电容
4、 电感
5、 电源转换模块
6、 接线端子
7、 LED发光管
8、 8字(共阳和共阴)
9、 三极管2N5551
10、 蜂鸣器
五、 单片机最小系统
1、 单片机
2、 看门狗和上电复位
3、 晶振和瓷片电容
六、 串行接口芯片
1、 eeprom
2、 串行I/O接口芯片
3、 串行AD、DA
4、 串行LED驱动、max7129
七、 电源设计
1、 开关电源：器件的选择
2、 线性电源：
1) 变压器
2) 桥
3) 电解电容
3、 电源的保护
1) 桥的保护
2) 单二极管保护
八、维修
1、 电源
2、 看门狗
3、 信号
九、 设计思路
1、 电源：电压和电流
2、 接口：串口、开关量输入、开关量输出
3、 开关量信号输出调理
1) TTL―>继电器
2) TTL―>继电器(反向逻辑)
3) TTL―>固态继电器
4) TTL―>LED(8字)
5) 继电器―>继电器
6) 继电器―>固态继电器
4、 开关量信号输入调理
1) 干接点―>光耦
2) TTL―>光耦
5、 CPU处理能力的考虑
6、 成为产品的考虑：
1) 电路板外形：大小尺寸、异形、连接器、空间体积
2) 电路板模块化设计
3) 成本分析
4) 器件的冗余度
1. 电阻的功耗
2. 电容的耐压值等
5) 机箱
6) 电源的选择
7) 模块化设计
8) 成本核算
1. 如何计算电路板的成本?
2. 如何降低成本?选用功能满足价格便宜的器件
十、 思考题
1、 如何检测和指示RS422信号
2、 如何检测和指示RS232信号
3、 设计一个4位8字的显示板
1) 电源：DC12
2) 接口：RS232
3) 4位3”8字(连在一起)
4) 亮度检测
5) 二级调光
4、 设计一个33位1”8字的显示板
1) 电源：DC5V
2) 接口：RS232
3) 3排 11位8字，分4个、3个、4个3组，带行与行之间带间隔
4) 单片机最小系统
5) 译码逻辑
6) 显示驱动和驱动器件
5、 设计一个PCL725和MOXA C168P的接口板
1) 电源：DC5V
2) 接口：PCL725/MOXA 8个RS232
1. PCL725，直立DB37，孔
2. MOXA C168P，DB62弯
3) 开关量输出信号调理：6个固态继电器和8个继电器，可以被任何一路信号控制和驱动，接口：固电器3.81直立
4) 开关量输入调理：干接点闭合为1或0可选，接口：3.81直立
5) RS232调理：
1. LED指示
2. 前4路RS232全信号，后4路只需要TX、RX、0
3. 无需光电隔离
4. 接口形式：DB9(针)直立
第二部分：软件知识
一、 汇编语言
二、 C51
该部分可以从市场上买到的N种开发板上学到，至于第一部分，需要人来带吧。为什么要掌握这些知就是将一堆器件搭在一起，注入思想(程序)，完成原来的这些器件分离时无法完成的功能，做成一高、功能越复杂、成本越低、市场上对相应的东东的需求越大，就越成功。这就是电子工程师的自身出，之间的差价就是企业的追求。作为企业的老板，是在市场上去寻找这样的应用;对电子工程师而或者应用按照一定的构思原则(成本最低、可靠性最高、电路板最小、功能最强大等)在最短的时间电子工程师的熟练程度、工作效率和工作时间直接有关。这就是电子工程师的价值
工程师, 电子
第三篇：硬件工程师职责
硬件工程师主要是要完成一件产品从无到有的转变,即把客户的PRD文档中的描素变为一件真正的产品. 第一步: 就是和ME,ID确定外壳的设计-----connector的位置和PCB的大小形状,和SW一起确定硬体解决方案和架构，同时确定power方案。
第二步: 参照硬体解决方案寻找CPU和主要的function IC。在这一步联系厂商，请厂商提供一些sample和资料，此时就需要利用平时积累起来的信息和资源了，同时需要阅读大量芯片的datasheet，找出最适合我们需求的性能可靠IC，同时性价比最高。
第三步：绘制电路图。首先要绘出系统的block diagram，然后再分模块去绘制详细的线路图。绘制线路图一般从CPU开始，CPU一般需要分部分画出来，大致可以按存储器bus、内存bus;GPIO和其他的interface;power等，一般CPU的时钟也画在这部分。对于嵌入式系统的CPU，一般是BGA封装，对于没有使用到的pin要拉出测试点。然后画其他模块的线路，各个功能模块内的连线要仔细画，但要仔细check和CPU连接的线路。尤其是power线路设计时，一定要check是否有接错而短路。整个线路设计完成后，请资深的工程师帮忙review，进行double check。
第四部：在电路图绘制完成后，需要制订layout guides，layout rules、layout constrains，为进入layout 做好各项文件准备。协助layout工程师layout，对于在layout中遇到的问题，协助layout工程师解决问题，硬件工程师必须check每个零件的排放位置，每条线的走线情况，对于不符合规范的要及时提出来让layout工程师修改。
第五步：layout完成之后，联系板厂制作PCB板，和板厂协商制作。要建立bom表，制定生产注意事项等文档，便于工厂制件。结合制程，为方便PCB在产线生产，需要设计连板和边框，或者要求制作载具。 第六部：PCB完成之后，第一步上电测试，看PCBA是否可以完全开动，各组电压是否供电正常。不正常要检查，是否空焊虚焊或短路等。正常开机之后，我们协助软体工程师开发bootloader和移植系统，开发底层软体。
第七步：在软体加上之后，我们需要测试各个功能的信号，对照spec检查，不合规范需要查处原因，然后寻找对策。有些功能的测试需要DQA协助来进行debug。对于需要修改记录下来再第二版进行修改。
第八步：试产时，跟踪产线的问题，积极协助产线解决各项问题，提高良率，为量产铺平道路。
一、基本点
1) 基本设计规范
2) CPU基本知识、架构、性能及选型指导
3) MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知识、性能详解及选型指导
4) 网络处理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知识、架构、性能及选型 5) 常用总线的基本知识、性能详解
6) 各种存储器的详细性能介绍、设计要点及选型
7) Datacom、Telecom领域常用物理层接口芯片基本知识,性能、设计要点及选型
8) 常用器件选型要点与精华
9) FPGA、CPLD、EPLD的详细性能介绍、设计要点及选型指导 10) VHDL和Verilog HDL介绍 11) 网络基础
12) 国内大型通信设备公司硬件研究开发流程;
二.最流行的EDA工具指导
熟练掌握并使用业界最新、最流行的专业设计工具 1) Innoveda公司的ViewDraw,PowerPCB,Cam350 2) CADENCE公司的OrCad, Allegro,Spectra 3) Altera公司的MAX+PLUS II 4) 学习熟练使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、MAX+PLUS II、ISE、FOUNDATION等工具; 5) XILINX公司的FOUNDATION、ISE
一. 硬件总体设计
掌握硬件总体设计所必须具备的硬件设计经验与设计思路 1) 产品需求分析 2) 开发可行性分析 3) 系统方案调研
4) 总体架构,CPU选型,总线类型
5) 数据通信与电信领域主流CPU：M68k系列,PowerPC860,PowerPC8240,8260体系结构,性能及对比; 6) 总体硬件结构设计及应注意的问题; 7) 通信接口类型选择 8) 任务分解
9) 最小系统设计; 10) PCI总线知识与规范; 11) 如何在总体设计阶段避免出现致命性错误; 12) 如何合理地进行任务分解以达到事半功倍的效果? 13) 项目案例：中、低端路由器等
二. 硬件原理图设计技术
目的：通过具体的项目案例,详细进行原理图设计全部经验,设计要点与精髓揭密。
1) 电信与数据通信领域主流CPU(M68k,PowerPC860,8240,8260等)的原理设计经验与精华; 2) Intel公司PC主板的原理图设计精髓 3) 网络处理器的原理设计经验与精华; 4) 总线结构原理设计经验与精华; 5) 内存系统原理设计经验与精华; 6) 数据通信与电信领域通用物理层接口的原理设计经验与精华; 7) 电信与数据通信设备常用的WATCHDOG的原理设计经验与精华; 8) 电信与数据通信设备系统带电插拔原理设计经验与精华; 9) 晶振与时钟系统原理设计经验与精华; 10) PCI总线的原理图设计经验与精华; 11) 项目案例：中、低端路由器等
三.硬件PCB图设计 目的：通过具体的项目案例,进行PCB设计全部经验揭密,使你迅速成长为优秀的硬件工程师
1) 高速CPU板PCB设计经验与精华; 2) 普通PCB的设计要点与精华
3) MOTOROLA公司的PowerPC系列的PCB设计精华 4) Intel公司PC主板的PCB设计精华 5) PC主板、工控机主板、电信设备用主板的PCB设计经验精华; 6) 国内著名通信公司PCB设计规范与工作流程; 7) PCB设计中生产、加工工艺的相关要求; 8) 高速PCB设计中的传输线问题; 9) 电信与数据通信领域主流CPU(PowerPC系列)的PCB设计经验与精华; 10) 电信与数据通信领域通用物理层接口(百兆、千兆以太网,ATM等)的PCB设计经验与精华; 11) 网络处理器的PCB设计经验与精华; 12) PCB步线的拓扑结构极其重要性; 13) PCI步线的PCB设计经验与精华; 14) SDRAM、DDR SDRAM(125/133MHz)的PCB设计经验与精华; 15) 项目案例：中端路由器PCB设计
四.硬件调试
目的：以具体的项目案例,传授硬件调试、测试经验与要点 1) 硬件调试等同于黑箱调试,如何快速分析、解决问题? 2) 大量调试经验的传授; 3) 如何加速硬件调试过程 4) 如何迅速解决硬件调试问题
5) DATACOM终端设备的CE测试要求
五.软硬件联合调试
1) 如何判别是软件的错? 2) 如何与软件进行联合调试? 3) 大量的联合调试经验的传授;
目的：明确职业发展的方向与定位,真正理解大企业对人才的要求,明确个人在职业技能方面努力的方向。 1) 职业生涯咨询与指导
2) 如何成为优秀的硬件开发工程师并获取高薪与高职? 3) 硬件工程师的困境与出路 4) 优秀的硬件工程师的标准
硬件工程师岗位描述岗位职责
贯彻执行国家技术政策、法令、条例和标准，使公司技术工作满足品种发展和质量要求，提高产品竞争能力;
提出产品化的可行性方案，参与新品立项、评审、鉴定及新产品的推广工作; 制定研发项目实施方案，组织、实施研发项目，
参与项目组织管理(项目目标和范围管理、成本管理、时间管理); 实施硬件设计方案;
提出研发项目阶段性评审依据;
制定生产用规范化的技术文档，并提供生产技术支持; 负责编写与产品相关的规范及标准，负责产品送检的相关事宜; 负责对产品图纸工艺及技术文件进行编写及标准化; 制定并参与产品的调试、测试流程，严格产品质量控制; 负责技术上的相互协作，互相配合;
协助生产过程，并参与产品的售后服务工作(技术培训与技术支持); 在技术上对产品的性能和质量负责，协助产品检验及产品质量过程管理; 负责对产品进行完善，以及对产品进行升级换代;
制定、整理并规范化技术文档(主要包括：设计手册、电原理图、元器件清单、源程序清单、软件流程、用户手册、特殊工艺要求、试制总结报告、工作总结等); 负责与设计相关的技术储备，积极推动技术创新工作的开展，探索提高产品质量的有效途经;
执行部门经理分配的临时工作; 其它临时性工作。
岗位职权
公司技术发展战略建议权;
对本部门人员的工作有监督权、审核权、建议权、考核权和指导权; 有对本部门人员奖惩的建议权和任免的提名权; 对本部门人员的业务水平和业绩有考核评价权; 对产品重大决策有建议权;
行使项目管理中的计划、组织、协调、控制职能; 协调处理质量管理中出现的问题，严格执行质量否决权，对不符合技术标准的产品停止出厂;
有权对上级领导反映质量管理和质量问题;
有权对外购、外协软件质量问题追究其原因，有权对各级人员的质量问题提出意见;
有权对出现的产品质量问题限期改正，并提出必要的改进意见。 有权要求按检定周期送检在用计量器具。
软件工程师岗位描述岗位职责
贯彻执行国家技术政策、法令、条例和标准，使公司技术工作满足品种发展和质量要求，提高产品竞争能力;
参与新品立项、评审、鉴定及新产品的推广工作; 制定研发项目实施方案，组织、实施研发项目;
参与项目组织管理(项目目标和范围管理、成本管理、时间管理); 提出、审核并实施应用软件设计方案; 提出研发项目阶段性评审依据; 制定并参与软件的调试、测试流程; 负责技术上的相互协作，互相配合; 负责编写与软件相关的规范及标准;
参与产品的售后服务工作(技术培训与技术支持);
在技术上对软件的性能和质量负责，协助软件质量的过程管理; 负责软件的更改、完善，以及对软件进行升级换代; 制定软件开发的标准及规范化管理文档;
制定、整理并规范化技术文档(设计手册、软件流程图、源程序清单及说明、用户手册等);
负责与设计相关的技术储备，负责软件技术工作的开展、推动并实施软件技术工作;
执行部门经理分配的临时工作; 其它临时性工作。 岗位职权
公司技术发展战略建议权;
对本部门人员的工作有监督权、审核权、建议权、考核权和指导权; 有对本部门人员奖惩的建议权和任免的提名权; 对本部门人员的业务水平和业绩有考核评价权; 对产品重大决策有建议权;
行使项目管理中的计划、组织、协调、控制职能; 协调处理质量管理中出现的问题，严格执行质量否决权; 有权对上级领导反映质量管理和质量问题;
有权对外购、外协软件质量问题追究其原因，有权对各级人员的质量问题提出意见;
有权对出现的软件质量问题限期改正，并提出必要的改进意见。
第四篇：硬件工程师职责
在信息科科长领导下，负责全院的计算机、打印机、UPS电源以及扫描仪等设备的维护和保养。具体如下：
1、 负责新购设备的安装、调试工作。
2、 负责全院电脑设备的维护、保养。
3、 负责网络设备的维护与保养。
4、 负责全院网络系统的规划与设计，网络信息点的安装与测试。
5、 认真填写维修服务单，对设备故障、地点、解决办法等有关事项作详细记录。
6、 针对设备常见故障，总结最佳解决方案，对于保修期内送修设备及时跟踪、落实。
7、 配合设备科工程师，解决医疗设备配套电脑设备的维护。
8、 妥善保管电脑设备保修单及各类设备的驱动程序。
9、 负责报废设备的认定、回收、保管。
10、7*24小时、节假日值班，做好交接班工作。
11、完成领导交办的其他工作。
第五篇：硬件工程师笔试
广州飞歌汽车音响有限公司
硬件工程师笔试题
一、填空
1、电容的特性是 电感的特性是。
2、电容C对频率为f的信号的容抗 ，电感L对频率为f的信号的感抗Xl=
3、LC电路的谐振频率为
4、三极管在数字电路中具有的作用。
5、JK触发器的特性方程为
二、分析、计算机
1、画出二极管与门、二极管或门、并做简单说明(二极管导通电压0.7V)。
2、列出三极管可组成的三种基本放大电路，并简要说明这三种情况各自的作用和特点。 3如图所示是一个RC充放电回路示意图，假设电容器两端的初始电压为零，开关K与1端接通的瞬间，电源通过电阻R对电容充电;开关K与2端接通的瞬间，电容通过电阻R放电。写出充电、放电过程中，t时刻电容的电容Vt的公式，并画出充电、放电过程电容电压的特性曲线
4、如图所示是用一个PNP的三极管驱动的一个5V继电器的电路，简要说明三极管和二极管的作用;若继电器的内阻为100欧姆，三极管的放大倍数为100倍，试计算出在满足什么样的条件下，继电器能可靠地吸合。
5、如图所示，三极管导通时UBE=0.7V，B=50.试分析VBB为0V、1V、1.5V三种情况下T的工作状态及输出电压U0