pcb的emc设计课件分享

第一篇：pcb的emc设计课件分享

干货分享：PCB设计的几点经验总结

干货分享：PCB设计的几点经验总结 来源：ADI论坛

[导读] “工欲善其事，必先利其器”。本文将针对PCB设计分享些经验之谈。 关键词：PCB

第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel 自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装; SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS：注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。

第二：PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB 设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域(如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域)。第三：PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表(Design-> Create Netlist)，之后在PCB图上导入网络表(Design->Load Nets)。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行：

①. 按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区(干扰源);

②. 完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁;同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁;

③. 对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度;发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施;

④. I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件;

⑤. 时钟产生器(如：晶振或钟振)要尽量靠近用到该时钟的器件;

⑥. 在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容(一般采用高频性能好的独石电容);电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。⑦. 继电器线圈处要加放电二极管(1N4148即可);

⑧. 布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉

——需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小(所占面积和高度)、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同

时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致” 。

这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去考虑。布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。

第四：布线。布线是整个PCB设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的性能好坏。在PCB的设计过程中，布线一般有这么三种境界的划分：首先是布通，这时PCB设计时的最基本的要求。如果线路都没布通，搞得到处是飞线，那将是一块不合格的板子，可以说还没入门。其次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后，认真调整布线，使其能达到最佳的电器性能。接着是美观。假如你的布线布通了，也没有什么影响电器性能的地方，但是一眼看过去杂乱无章的，加上五彩缤纷、花花绿绿的，那就算你的电器性能怎么好，在别人眼里还是垃圾一块。这样给测试和维修带来极大的不便。布线要整齐划一，不能纵横交错毫无章法。这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现，否则就是舍本逐末了。

布线时主要按以下原则进行：

①.一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线>电源线>信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。对数字电路的 PCB可用宽的地导线组成一个回路， 即构成一个地网来使用(模拟电路的地则不能这样使用)

②. 预先对要求比较严格的线(如高频线)进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。

③. 振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零;④. 尽可能采用45°的折线布线，不可使用90°折线，以减小高频信号的辐射;(要求高的线还要用双弧线)

⑤. 任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小;信号线的过孔要尽量少;

⑥. 关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地。

⑦. 通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方式引出。

⑧. 关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用

⑨.原理图布线完成后，应对布线进行优化;同时，经初步网络检查和DRC检查无误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。

PCB布线工艺要求

①. 线

一般情况下，信号线宽为0.3mm(12mil)，电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil)，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离;

布线密度较高时，可考虑(但不建议)采用IC脚间走两根线，线的宽度为0.254mm(10mil)，线间距不小于0.254mm(10mil)。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。

②. 焊盘(PAD)

焊盘(PAD)与过渡孔(VIA)的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm;例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil)，插座、插针和二极管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。实际应用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸;

PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2～0.4mm左右。③. 过孔(VIA)

一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);

当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。

④. 焊盘、线、过孔的间距要求

PAD and VIA ： ≥ 0.3mm(12mil)

PAD and PAD ： ≥ 0.3mm(12mil)

PAD and TRACK ： ≥ 0.3mm(12mil)

TRACK and TRACK ： ≥ 0.3mm(12mil)

密度较高时：

PAD and VIA ： ≥ 0.254mm(10mil)

PAD and PAD ： ≥ 0.254mm(10mil)

PAD and TRACK ： ≥ 0.254mm(10mil)

TRACK and TRACK ： ≥ 0.254mm(10mil)

第五：布线优化和丝印。“没有最好的，只有更好的”!不管你怎么挖空心思的去设计，等你画完之后，再去看一看，还是会觉得很多地方可以修改的。一般设计的经验是：优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。感觉没什么地方需要修改之后，就可以铺铜了

(Place->polygon Plane)。铺铜一般铺地线(注意模拟地和数字地的分离)，多层板时还可能需要铺电源。时对于丝印，要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时，设计时正视元件面，底层的字应做镜像处理，以免混淆层面。

第六：网络和DRC检查和结构检查。首先，在确定电路原理图设计无误的前提下，将所生成的PCB网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查(NETCHECK)，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证布线连接关系的正确性;

网络检查正确通过后，对PCB设计进行DRC检查，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证PCB布线的电气性能。最后需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认。第七：制版。在此之前，最好还要有一个审核的过程。

PCB设计是一个考心思的工作，谁的心思密，经验高，设计出来的板子就好。所以设计时要极其细心，充分考虑各方面的因数(比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑)，精益求精，就一定能设计出一个好板子。

第二篇：对于PCB制版的设计经验总结

第一.这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel 自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装;SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS：注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。

第二.这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB 设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域(如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域)。

第三.布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表(Design-> Create Netlist)，之后在PCB图上导入网络表(Design->Load Nets)。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行：

①. 按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区(干扰源);

②. 完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁;同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁;

③. 对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度;发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施;

④. I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件;

⑤. 时钟产生器(如：晶振或钟振)要尽量靠近用到该时钟的器件;

⑥. 在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容(一般采用高频性能好的独石电容);电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。

⑦. 继电器线圈处要加放电二极管(1N4148即可);

⑧. 布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉

——需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小(所占面积和高度)、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致” 。 这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去考虑。布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。

第四.布线是整个PCB设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的性能好坏。在PCB的设计过程中，布线一般有这么三种境界的划分：首先是布通，这时PCB设计时的最基本的要求。如果线路都没布通，搞得到处是飞线，那将是一块不合格的板子，可以说还没入门。其次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后，认真调整布线，使其能达到最佳的电器性能。接着是美观。假如你的布线布通了，也没有什么影响电器性能的地方，但是一眼看过去杂乱无章的，加上五彩缤纷、花花绿绿的，那就算你的电器性能怎么好，在别人眼里还是垃圾一块。这样给测试和维修带来极大的不便。布线要整齐划一，不能纵横交错毫无章法。这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现，否则就是舍本逐末了。布线时主要按以下原则进行：

①.一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线>电源线>信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。对数字电路的 PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地则不能这样使用)

②. 预先对要求比较严格的线(如高频线)进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。

③. 振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零;

④. 尽可能采用45º的折线布线，不可使用90º折线，以减小高频信号的辐射;(要求高的线还要用双弧线)

⑤. 任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小;信号线的过孔要尽量少;

⑥. 关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地。

⑦. 通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方式引出。

⑧. 关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用

⑨.原理图布线完成后，应对布线进行优化;同时，经初步网络检查和DRC检查无误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。

第五.“没有最好的，只有更好的”!不管你怎么挖空心思的去设计，等你画完之后，再去看一看，还是会觉得很多地方可以修改的。一般设计的经验是：优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。感觉没什么地方需要修改之后，就可以铺铜了(Place->polygon Plane)。铺铜一般铺地线(注意模拟地和数字地的分离)，多层板时还可能需要铺电源。时对于丝印，要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时，设计时正视元件面，底层的字应做镜像处理，以免混淆层面。

第六.首先，在确定电路原理图设计无误的前提下，将所生成的PCB网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查(NETCHECK)，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证布线连接关系的正确性; 网络检查正确通过后，对PCB设计进行DRC检查，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证PCB布线的电气性能。最后需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认。

第七.在此之前，最好还要有一个审核的过程。

PCB设计是一个考心思的工作，谁的心思密，经验高，设计出来的板子就好。所以设计时要极其细心，充分考虑各方面的因数(比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑)，精益求精，就一定能设计出一个好板子

第三篇：开关电源的PCB设计经验总结

对于开关电源,PCB布线毫无疑问是非常重要的一个环节.然而市面似乎很没有合适的书籍来阐述这一块,这主要是由于写书的人不太具有工程经验,具有工程经验的人往往不会写书导致. 在这里先挖一个坑,我会慢慢和大家分享这些年来在PCB布线方面的经验,欢迎大家参与讨论. 暂时先罗列一下大致内容: 1.原理图的绘制 2.PCB封装 3.布局 4.走线

5.机械,散热和EMI考量 6.Gerber文件的生成 7.制板工艺说明

不好意思,最近比较忙,所以进度会比较慢. 首先,你要开始这个工作,先掌握一款软件,画PCB的软件很多,protel,AD,PADS, Power PCB, Allegro等等.当然这些只是工具,在这里并不讨论某种软件怎么用. 第一步,我们来讨论怎么画原理图.可能很多工程师觉得怎么画原理图不重要,只要画对就行.其实不然,画图和编程一样,一个是要正确,二是要有可读性,逻辑分明.要是一张原理图,n久之后连你自己都看不懂,那肯定不是好原理图. 对于电源原理图,要做到逻辑分明并不难. 1.首先要把功率电路和控制电路区分开来.如果你是简单电路,可以放在一张原理图里.比如上面 为功率电路,下面为控制电路.并且将初次级分割明显.如果你是复杂电路,可以采用多张原理图,比如PFC一页,DCDC一页,PFC控制电路一 页,DCDC控制电路一页,还有各种保护也单独一页. 2.每个功能模块,都应该有简短的文字说明. 3.尽量少用交叉,但又不连接的连线.过多的交叉线,会导致看不清楚,而且有可能会误连接. 4.合理利用网络名,原理图中每一个节点都有一个独一无二的net name,所以对一些无法用连线连接的节点,可以用net来连接,但是net的名字应该取得比较形象,容易读懂.对于跨页的连接,应该采用全局的网络名. 在画原理图的时候,还需要养成一些小的良好习惯,比如

1.一些在布板的时候需要彼此靠近的器件,在原理图中最好也画在一起. 2.在第一次研发的时候,应该预留一些调试的器件位置,有利于增加器件. 3.善于利用0欧姆电阻,0欧姆电阻可以将一个net分成二个net,有利于布线. 在你布比较复杂的电路的时候,会发现有时候很多走线是一个net的,但是又不能混在一起.比如功率地,信号地.那么在布线的时候,为了能自动互相避让,可以将其分成两个net. 原理图是一个项目的开始,也是最为关键的一环.所以在画原理图的时候,应该仔细审查,任何一个细微错误,都会导致将来花大力气来弥补. 原理图一旦完成,就该进行编号,同时每一次修改,都应该另存,不要随意覆盖旧文件,避免出错后找不到原来的文件. 那么如果原理图准备完毕,就要开始准备每一个所用器件的PCB封装.在大公司里,通常PCB封装有严格的规范,或许有专人制作,那么电源工程师就省去了这个麻烦.但是在一些小公司里,封装还得工程师自己来画,那么要注意些什么呢? 1.封装的脚位必须和原理图脚位一一对应,比如电解电容,如果脚位对错,那可糟糕了. 2.要了解生产工艺对封装的要求,通常生产线会积累一些经验,比如封装焊盘多大,生产效率比较高,那么工程师在做封装的时候要事先了解这些规范,尽量迁就产线标准.这样生产效率才能提高.其次,不同的焊接工艺,比如是波峰焊,还是回流焊,都会对焊盘有不同的要求. 3.对于一些对称的封装，一定要注意标记,比如标记1脚,避免装反.对于定制的器件,最好搞成不对称,可防反. 如果开始布局了,首先要考量的就是器件的总体摆放. 1.要考量功率电路的走向,功率电路是占了PCB大部分的区域,那么这部分电路的走向就非常重要了.通常对于功率比较大的电路,走向有以下几种. 直线型:输入在一边,输出在另外一边. 回字型:输入和输出在同一边,绕个弯回来. 蛇形:绕好几个弯

多块板子,比如有AB两块板子,中间用飞线连接.(注意飞线上要走直流电流,减少EMI) 当然还有其他的一些,总的来说,功率走向要清晰,不能胡乱交叉.

对于布局， 为了考虑EMI，首先需要对原理图的EMI产生源头进行分析，首先保证功率电路的EMI的源头的环路最小，在此基础上去布局比较好!我现在指导 LAYOUT 布局就是依据这点来布的，其次在对芯片的周围原件的布局时，先把关键的原件给优先布局，然后在布局其他次要的，举个例子，如芯片的去耦电容优先布局，控制 器的震荡优先布局，反馈回路优先布局等等。

对于大致的功率走向确定之后,要来分别细化各个功率电路的走向,首先看EMI的滤波器的,布局

EMI滤波有个大概的原则,就是输入和输出尽量远离.如果输入和输出很靠近,那么输入输出之间的耦合电容,会导致高频滤波效果变差. 滤波器走向如下:

那么再来看一下一个简单的反激电路

如果从结构,散热的角度来考虑的话,要注意一些细节: 板子的重量尽量均衡,不要把重物器件都集中在某一区域. 热源器件也不要都聚集在一块,不然互相提高温升. 对热敏感的器件,比如电解电容,不要靠近热源,或者热源的下风口. 对于风冷的电源,要注意风道的畅通,发热器器件尽量处于下风口,对热敏感器件处于上风口. 对于容易破裂的器件,比如陶瓷电容,不要放在PCB容易弯曲的地方,比如定位孔附近. 除此之外，还有一个重要的环节，就是要事先了解安规，要知道你设计的产品，将来要过哪个地区的哪些安规。

要事先考虑好，各个爬电距离，电气间隙的要求。事实上安规的细节要求是非常多的，对于研发工程师来说，一开始就要和安规工程师做好沟通，了解一些细节。 最主要的一些细节，大致有这些， 保险丝前的火线和零线的距离。 初级，次级，大地之间的距离。 两个不同电位点之间的距离。

这些，以后有时间可以和大家专门以安规的角度去讨论。

关于控制电路的布局,通常复杂点的电源,控制电路分为控制部份,和驱动部份.而驱动部份介于功率电路和信号电路之间,是一定的干扰源,而抗干扰能力要比信号电路强. 简单一点的电路,控制和驱动是集成在一块的. 那么需要注意的是: 1.控制电路的布局,应该尽量远离功率电路,不宜和功率电路混在一起.特别需要避开dv/dt大的节点,di/dt大的环路. 2.布局应该以IC为中心,优先布局震荡电容,去耦电容等电容器件.因为容性器件起到滤除高频噪音的功能,为了减少寄生电感,要和IC的引脚尽量近. 3.驱动电路必须靠近MOS,这样驱动电路的环路才会比较小,一个减少干扰,二减少驱动线上的寄生电感. 当布局初步完成之后,就要切入我们讨论的重点,如何布线.对于电源来说布线并非简单的连连起来这么简单,有诸多的细节需要考虑. 首先,在布线之间,你要了解合作的PCB厂家的工艺水平.比如你采用1盎司的铜厚,通常的厂家能做的最小线宽和最小间距大概在5mil左右,如果你设计的太小,会导致工艺做不到. 同样铜厚越厚,最小线宽和间距就会越大.通常2盎司,会要求7mil以上,3盎司会要求8mil以上. 当然这些都是要看各个PCB厂家的工艺水平. 所以在设置布线规则之前,要先了解这些. 接下来,应该知道多大的电流需要多宽的铜皮.也就是所谓的走线的电流密度,这个没有唯一的标准,完全受铜线的温升限制.但是IPC-2221提供一个参考计算. 为了方便计算,国外的网友设计了一个网页: http://circuitcalculator.com/wordpress/2006/01/31/pcb-trace-width-calculator/

但是有一个前提需要告知,该计算方法是在没有其它热源影响的前提下. 所以在设计的时候,你要注意走线附近的热源,来估算PCB走线容许的温升是多少. 对于PCB走线,无非是铜皮而已,所以不单单走线具有电阻,会发热,会有压降. 在高频开关电源里面,走线带来的另外一个寄生参数可能会更值得关注,那就是寄生电感. 每一根走线都会带来或大或小的寄生电感.这些电感,带来震荡,噪音.....

第四篇：PCB电路板设计的实际工作总结概括

绘制原理图---->生成网络表

PCB大至工作内容：

调入网络表

|

设置PCB设计环境：

----绘制印刷电路的板框

----格点大小和类型

----版层参数

----布线参数

规划电路板：确定边框--固定孔定位

修改PCB与原理图库零件的封装不一致修改封装。

进行零件布局---除考虑电路功能，IO接口位置等外，还要考虑EMI，

模拟电路区和数字电路区合理接地，机械结构散热等等。

布线规则及其他参数设置：层管理、线宽、过孔间距、布线的拓朴结构等

手工配合自动布线调整，使电路布通

DRC检查，反复检查考虑各种因素完成布板

发Email 或拷盘给加工厂家 跟厂家协商板的材料和厚度工艺要求等

如果是要求比较高的电路板高频电路板，也可以输出： Gerber光

绘文件，提出板子的介电常数等用要求,还可以用工具分析一些参数(如阻抗、过

冲、下冲反射分析和串扰等)进行电路的信号完整性分析，以修改高频板，提高高

频性能。

抗干扰方面考虑：

如果要求高的系统，pcb设计还要结合考虑整体系统设计，

如EMI滤波器，这些要结合一些EMC标准来考虑设计：

-如电磁辐射传播路径，

-是内部还是外部干扰源，

如：外部电路干扰，本身电路内部，开关电源开关管，快速恢复二极管性能不好，共模干扰，

差模干扰，(继电器、可控硅、电机、高频时钟等干扰源)

抑制干扰源的常用措施:

加电感、电阻、续流二极管

继电器并接火花抑制电路

电机加滤波电路

外壳接大地

电源线加粗，合理走线、接地，三总线分开

成本允许的话采用四层以上印制板,中间两层为电源及地。集成块与插座接触应可靠

尽量减少回路环的面积

I/O口采用光电、磁电、继电器隔离

第五篇：PCB设计总结

一、 元器件的布局

1、元件的放置顺序

1) 一般来说，首先放置与整板的结构紧密相关的且固定位置的元件。比如常见的电源插座，开关，指示灯，各种有特殊位置要求的接口(连接件之类)，继电器等，并且不与PCB板中的开孔，开槽相冲突，位置要正确。然后将其锁住。

2) 接着放置体积大的元件和核心元件以及一些特殊的元件。例如集成电路，处理器等核心IC元件，发热元件等。这些元件会随着布线的考虑有所移动，是大致的放置，不用锁定。

3) 最后放置小元件。例如阻容元件等。

2、注意点

1) 要重视散热元件，一般散热元件应该放在边缘并且做好隔热措施。还有一点，电解电容不要离热源太近，。热敏元件切忌靠近热源，以以免受影响。

2) 重视PCB板上的高压元件(如继电器等)跟其他元器件应该尽量加大距离。 3) 元器件的位置放置不要重叠，以免安装出现问题。

3. 布局技巧

1) 对照、结合原理图，以每个功能电路的核心元件为中心，其他阻容元件等围绕它展开布局。元件应均匀、整齐、紧凑地布置，不仅要考虑整齐有序，更要注重稍候布线的优美流畅性

2) 按照电路的流程合理布置各子功能电路，使信号流畅，并使信号尽可能保持一致的方向。

3) 尽量缩短相关元件之间的连线距离。

4) 布局时应该按模块划分，依次放在CPU的四周，结合原理图修改网络标号，达到走线的一致性。

二、 PCB板布线设计

1、注意点

1) 布线时尽量走短、直的线，特别是数字电路高频信号线，应尽可能的短且粗，以减少导线的阻抗。

2) 输入和输出的导线应避免相邻、平行，以免发生回授，产生反馈耦合。可以的话应加地线隔离。

3) 双面板的两面布线宜相互垂直，斜交或弯曲走线。

4) 数据线应该越宽越好，尽量的减少过孔，一根导线之间尽量最多只有两个过孔。

2、布线技巧

1) 电源线和地线应尽量加宽，最好地线比电源线宽，其关系是：地线﹥电源线﹥信号线。地线层和电源层不要走线。

2) 各电源、地线、信号线应避免走环路，使其布线的距离最短。 3) 扩大线间距，减少线长，交叉线最少。

4) 高电压和大电流信号与小电流和低电压的弱信号完全分开。 5) 重要信号线不要从插座脚间经过，频率高的线也要避免。 6) 重要的信号线可采用平行地线的方法隔离。

7) 应该先连接CPU,再连接重要的集成电路，最后再考虑电容电阻。

3、地线设计

1 设法让信号线尽量在顶层走，将底层尽量完整的做地线层或铺地，保持地电流的 ○低阻抗畅通。而且散热好。

2 正确运用单点接地和多点接地。采用多点接地可有效降低射频电路的影响。小频 ○率采用单点接地，大频率采用多点接地

3 尽量加粗接地线，减少阻抗。

○

4、 覆铜设计

1 ○PCB板上应尽可能多的保留铜箔做铺地。这样得到的传输线特性和屏蔽效果。 2 覆铜网状用于减少电磁干扰，实心散热好 ○