pcb板制作心得体会

在四季轮回中，在忙碌的生活中，我们自身也在成长，面对身边的各种事物，必然会有一些心得体会。将这些心得体会记录下来，是我们思想成长的证明，也是我们提升自我的重要方式。怎样写出适合自身的心得体会那，以下是小编收集整理的《pcb板制作心得体会》，希望对大家有所帮助。

第一篇：pcb板制作心得体会

画PCB板总结

一：原理图

1.首先必须保证原理图正确，网络都已经标注。

2.在确保原理图正确的情况下，在PCB布局时，为了方便布线可以查看原理图中有无其他的连接方式，可以使PCB布局更合理。 二：库文件

1.最好可以根据项目创建自己的原理图库文件和PCB库文件，并且可以把两个库文件都加载到相应的工程文件中，可以方便修改。

2.在绘制原理图库文件时，要保证引脚的标号正确，因为PCB封装库只可以与原理图库文件的引脚标号相对应。

3.在原理图库文件中可以把相应在相应的器件属性中添加器件的必要信息，如电容可以说明电容的耐压和大小等，并且最好指定好封装，否则绘制好之后再重新加封装会比较繁琐。 4.PCB封装库要求精确，最好画的形象接近实际元件的形状，插针形式的器件要留有相应的安全域量，防止器件无法顺利安装。 三：画板时需要注意的地方

1.在原理图中编译，没有错误的情况下可以生成相应的PCB文件，画PCB板最重要的是要根据电路的实际情况，做最合适的布局。布局不合理，板子很可能要重画。

2.布局时要考虑相应的安全距离，要根据实际的电压差值确定安全距离，顶层和底层的要远一些，内层可以近一些。

3.线的宽度受线路实际电流的限制，在可以走粗的情况下要尽量走粗，不能走粗也要确保可以达到实际电流的要求，一般情况下1mm的宽度可以走1A的电流。 4.高压线和一般的信号线之间要保证一定的安全距离。

5.吸收电路和高频滤波电容要尽量靠近被吸收电路的两端，且越近越好，否则吸收和滤波的效果不好。

6.驱动电阻要尽可能靠近被驱动的开关管的两端，可以防止干扰。

7.驱动线路要尽可能的短，尽量不要走过孔，需要同时导通管子的驱动信号最好驱动线路能够一样长，否则会有延迟，影响驱动质量。

8.驱动信号要近可能远离高压线或干扰比较大的地方。

9.在PCB布局时要考虑实际电路功率的走向，因此在铺铜时也需要考虑实际功率走向，去掉无用的部分，且在铺铜时要选择去除死铜。

10.丝印层的文字最好朝一个方向，也要注意字的大小与字的粗细，要防止线太细，PCB加工厂无法加工。

11.采样电路一般尽可能靠近被采样电路的引脚，可以使采样的值比较准确和迅速。

作为PCB工程师，在Lay PCB，应重点注意那些事项?

1、电源进来之后，先到滤波电容，从滤波电容出来之后，才送给后面的设备。因为PCB上面的走线，不是理想的导线，存在着电阻以及分布电感，如果从滤波电容前面取电，纹波就会比较大，滤波效果就不好了。

2、线条有讲究：有条件做宽的线决不做细，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。

3、电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。

Lay PCB(电源板)时，结合安规要求，重点注意那些事项?

1、交流电源进线，保险丝之前两线最小安全距离不小于6MM，两线与机壳或机内接地最小安全距离不小于8MM。

2、保险丝后的走线要求：零、火线最小爬电距离不小于3MM。

3、高压区与低压区的最小爬电距离不小于8MM，不足8MM或等于8MM的。须开2MM的安全槽。

4、高压区须有高压示警标识的丝印，即有感叹号在内的三角形符号;高压区须用丝印框住，框条丝印须不小于3MM。

5、高压整流滤波的正负之间的最小安全距离不小于2MM。 简述设计、开发流程：

1、根据设计制作原理图;

2、在原理图编译通过后，就可以产生相应的网络表了;

3、制作物理边框(Keepout Layer);

4、元件和网络的引入;

5、元件的布局——元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响，是应该特别注意的地方。一般来说应该有以下一些原则：⑴放置顺序 先放置与结构有关的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定，使之以后不会被误移动。再放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC等。最后放置小器件。⑵注意散热 元件布局还要特别注意散热问题。对于大功率电路，应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置，便于热量散发，不要集中在一个地方，也不要高电容太近以免使电解液过早老化;

6、布线;

7、调整完善——完成布线后，要做的就是对文字、个别元件、走线做些调整以及敷铜(这项工作不宜太早，否则会影响速度，又给布线带来麻烦)，同样是为了便于进行生产、调试、维修。敷铜通常指以大面积的铜箔去填充布线后留下的空白区，可以铺GND的铜箔，也可以铺VCC的铜箔(但这样一旦短路容易烧毁器件，最好接地，除非不得已用来加大电源的导通面积，以承受较大的电流才接VCC)。包地则通常指用两根地线(TRAC)包住一撮有特殊要求的信号线，防止它被别人干扰或干扰别人。 如果用敷铜代替地线一定要注意整个地是否连通，电流大小、流向与有无特殊要求，以确保减少不必要的失误;

8、检查核对——网络有时候会因为误操作或疏忽造成所画的板子的网络关系与原理图不同，这时检察核对是很有必要的。所以画完以后切不可急于交给制版厂家，应该先做核对，后再进行后续工作。

设计中，PCB 设计与机构设计应如何统一?

限高要求，元器件布局不应导致装配干涉;PCB外形以及定位孔、安装孔等的设计应考虑PCB制造PCB外形和尺寸应与结构设计一致，器件选型应满足结构的加工误差以及结构件的加工误差PCB布局选用的组装流程应使生产效率最高;设计者应考虑板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题，即多层板或双面板的设计能否用单面板代替?PCB每一面是否能用?一种组装流程完成?能否最大限度地不用手工焊?使用的插装元件能否用贴片元件代替?选用元件的封装应与实物统一，焊盘间距、大小满足设计要求;元器件均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性;考虑大功率器件的散热设计;在设计许可的条件下，元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列，相同功能的模块集中在一起布置;相同封装的元器件等距离放置，以便元件贴装、焊接和检测;丝印清晰可辨，极性、方向指示明确，且不被组装好后的器件遮挡住。

第二篇：PCB板采购合同

篇一：pcb采购合同-090204(1) 电路板承揽定作合同 订货方(以下简称甲方)：

供货方(以下简称乙方)： 经甲乙双方友好协商，乙方按照甲方的要求，承揽电路板一批,双方经协议,订立本合同:

一、承揽工艺要求及含税费用：

二、交货日期： 2009/2/11 ，付款方式：收30%定金，余款70%货到款清;

四、甲方收到货后，如有质量问题，应于七日内通知乙方，逾期视为质量合格，乙方恕不负责甲方损失;乙方收

到甲方质量问题通知后，应于七日内处理完质量问题(包括修复不良，无法修复免费更换)，否则甲方有权取消合同，并追回相关款项。

五、乙方仅对甲方所供资料负保密义务,如交货出现品质问题导致甲方无法使用,乙方负责赔偿费用不大于该批电

路板金额;造成甲方重大损失的，甲方保留追究乙方相关责任的权利。

六、如甲方在生产过程中须更改资料，乙方应于配合;由此造成线路板问题的，由甲方自行承担。

七、本合同一式两份，甲乙双方各一份，经甲乙双方签字盖章后生效。

八、其他：开普通税票(含税6%) 。篇二：采购部pcb板采购作业流程 采购部pcb板采购作业程序 1.技术部

1.1 提供给采购部规范的技术要求及图纸。

1.2 收到采购部通知需复核的pcb技术要求及图纸应在1-2天内确认给采购。 1.3 如是样品确认过第一次交予生产部批量申请下单，确认时间可适当延长，但不超过三天。 2.生产部 2.1 2.2 申购单需交于总经理确认，再送到采购部。 3.采购部

3.1 采购部收到生产部发出的申购单后，应在两天内签订采购合同和，有关打样的申购单应在五天内签订合同。

3.2 采购部针对pcb板供应商应等因备存至少三家合格供应商，合格供应商确认见《供应商确认作业程序》。

3.3 每单报给最少要三家供应商，报价单要复印存档。选择适中价格报价的供应商与之签订货合同。

3.4 交货期较紧，应采用让供货商先期供应一部分以备生产急用，后再按期交货的办法处理。 3.5 有意外情况影响交货期，必须在两天内及时通知上司，由上司提出解决办法。

3.6 因管理方面出错，对加快紧急类采购定单采购部必须及时下单，但对交期和质量不负全责，应避名这类情况发生。

3.7 样板确认为合格的厂家，随后批量供货经《供应商确认作业程序》评估为合格供应商的厂家，即为pcb板批量生产之厂家。

备注：管理规定按照作业程序，各部门负责人出现失误，处以200-500元罚款。 供应商确认作业程序 1.技术部

1.1 提供给采购部规范的技术要求及图纸。 1.2 向采购达打样的申购单。

1.3 在采购部收到申购单三天内对供应商及采购部问题在1-3天内予以回复和确认。 2.采购部

2.1采购部在与技术部、供应商确认完技术要求及图纸后1-5天内向供应商下达采购单或与供应商口头打样确认，进行样品打样。

2.2 供应商样品及样品送货单(有时由采购部填写送货单，必须注明“样品”字样)送到仓库，仓库第一时间开送检单给品质部。品质部对样品进行确认，将结果及时反馈给生产部，同时反馈给采购部。

2.3 检验单确定下一步与供应商的谈判及看工厂工作。

2.4 公司目前运行情况，凡是pcb、cb板贴片加工、机箱的供应商，规定由采购部组织，总工程师督导安排采购部、品质部、技术部去供应商处实地考察。主要考察内容为：供应商的生产规模及通过体系认证情况、产品品质的控制流程、交货期能否满足我司要求。 2.5 采购部以《工作联络单》方式向品质部、技术部发出书面通知及工作内容。

2.6 采购、技术、品质去供应商考察完后，即由品质部组织完成《主要供应商评估表》，如三方确认该供应商合格，采购部即根据生产部申购单要求与供应商签订批量采购合同。 2.7 如三方确认无结果及有争议，由总工程师确定处理意见。《主要供应商评估表》最终结果应送一份给采购部。采购部有档备查。

2.8 如三方确认为该供应商不合格，即采购部要再寻求新的供应商。 2.9 为及时完成供应商确认工作，采购部应同时寻求三家供应商备考核。 3品质部、生产品

3.1 采购部批量采购完成后，按流程生产部仓库要按收清点货物，同时向品质部发出送检单。 3.2 品质部收到送检单，对该批货物进行检验，检验完成后及时向生产部、采购部发出结果单。

3.3 如该批次货物合格，生产部仓库凭结果单入库;如该批次货物不合格则不作入库处理，并由采购部退回供应商。

4.采购部、技术部、生产部、品质部

4.1 生产部对该供应商该批货物使用一周后，对产品品质应有评定意见。

4.2 此时由品质部组织对该供应商进行评估，马上开供应商评估会议。以《工作联络单》方式通知技术部、生产部、采购部参加会议。

4.3 些会议由总经理、总工程师参加，得出《主要供应商评估表》结果。

4.4 通过“供应商确认作业程序”确认的合格供应商，如在后面的全作中，货物质量及价格发生较大变化，相关部门均有责任将货物情况及时反馈到采购部，采购部第一时间将些情况知会总经理。

4.5 由总经理作出处理意见。采购部不决定供应商更换事宜。

货物送达、检验、入库作业流程 1.生产部

1.1 供应商凭送货单送达货物，生产部仓库及时知会采购部货物到达情况，便于采购部监控供应商交货的及时性。(之后送给采购部的送检单上必须按供应商的送货单上备注的订单号及其它的备注写明。)

1.2 生产部仓库及时向品质部发出送检单，将到达物料送检。 2.品质部

2.1 品质部收到送检单，及时安排检验。 2.2 检验结果及时送达到生产部、采购部。 3.生产部、采购部

3.1 生产部货仓将合格品及时入库。

3.2 采购部在入库单上签字，并取回一联入库单作向供应商付款凭证。 3.3 生产部货仓同时也将一联入库单及时给到财务部以作向供应商付款核对单据用。 备注：管理规定

1. 市场训门第一时间通过备货单方式知会采购部、生产部、品质部对急订急发货物进行快 速跟踪及处理。

2. 生产部门有责任第一时间知会采购部门货物到达情况，避免频追频催货引致供货商把风 诉又影响与供应商合作关系。

3. 品质部门有责任及时完成货物来料的品质检验工作，对具体来料检验完成时间给出以下 规定：

i、元器件类

ii、pcb板、pcb贴片加工半成品类 iii、机箱类篇三：pcb加工合同模版 pcb加工盒同

委 托 方： (以下简称甲方) 被委托方： (以下简称乙方)

甲方委托乙方加工甲方产品(以下称代工)，为维护甲乙双方的利益，经双方协商，根据相关法律法规的规定，就有关委托代工事宜达成如下协议，以供双方共同遵守。 第一条 委托代工内容

1. 甲方委托乙方为其代工的产品应提供准确的：代工产品名称及编号、代工产品数量、产品物料清单、工艺要求及产品标准样品、smt钢网、贴片坐标、品质标准等资料。 2. smt插件加工产品数量 套，加工费用人民币 元。上述价含税。

3.物料损耗：smt电阻、电容、二三极管、0603(含)以下电感损耗为0.3%，其它物料无损耗，超出部分由甲方在乙方的货款中扣出。

4. 结款方式：. 甲方收到乙方加工完成的产品后，验收合格后，一周内付款。

第二条 物料的提供及相关责任

1.本条款所称“物料”包含但不仅限于代工所需物料、半成品等。双方合作期间，甲方向乙方提供物料的品种、数量等，以甲方出具的委外代工发料单或双方确定的其它发料单为准,物料的帐务以erp系统为主。

2.甲方应及时如数地提供代工所需物料，乙方应当面点清物料。

3.乙方经检验发现物料不符合要求的，应立即通知甲方调换或补数。如果因甲方调换、补数不及时而导致乙方代工交期延误的，由甲方自行承担相应责任。如果因乙方通知不及时而导致交期延误的，乙方应按本合同中的违约责任条款承担延期交货的违约责任;明知物料不符合要求，乙方仍然使用的，由乙方承担甲方因此遭受的损失。

第三条 物品的保管及返还

1.本条款所称“物品”包含但不仅限于甲方交付乙方使用的模具、制具、样品、物料、半成品、返修品等及它们的零部件。

2.乙方须保证甲方交付的物品不被偷取、擅自更换或被毁损、灭失。否则，乙方须及时补齐被偷取、更换、毁损、灭失的部分以确保交期;因此延迟交货的，乙方须按本合同中的违约责任条款承担延期交货的违约责任;因此给甲方造成损失的，乙方须赔偿甲方所遭受的损失。

3、乙方不得在本合同目的之外使用甲方提供的物品。否则，每发现一次，乙方按其违法所得的10倍向甲方支付违约金;甲方保留追究相关责任方侵权责任的权利。

4、合同终止、无效或被解除，乙方应按甲方要求无条件返还甲方所提供的物品，不得以任何理由拖延。

第四条 技术资料、图纸、包装要求等资料的提供方法

1、如需甲方提供相关技术资料、图纸、包装要求等资料的，甲方应在规定的时间内提供。

2、乙方在依照甲方的要求进行代工期间，发现甲方提供的技术资料、图纸、包装要求等不合理，应当及时通知甲方;甲方应当在规定的时间内回复，提出修改意见。 第五条 验收标准和方法

1、按照甲乙双方签认的样品、检验规范、图纸以及签署的订单中规定的质量要求作为验收标准。

2、甲方应当在收到乙方代工完毕的产品后三个工作日内完成验收工作。

3、乙方向甲方提供的产品必须是经乙方检验合格且是满足甲方的品质要求的产品。

4、甲方如对乙方产品质量提出质疑，乙方必须第一时间协助处理。

第六条 交货的时间、地点

1、交货的时间应当按照甲乙双方签署的订单履行。任何一方要求提前或延期交货，必须在事先与对方达成书面协议，并按协议执行。

2、交货地点： 甲方工厂

第七条 包装及运输方式的选择及费用的承担

1、包装：由乙方提供并回收使用。

2、运输：由乙方负责. 第七条 质量保证与服务

1、乙方为甲方代工的产品在甲方生产时发现质量问题，并经确认是乙方造成乙方应免费给予维修、重作或退换。

2、如果乙方交给甲方的产品出现批量问题，乙方在接到甲方通知后应2小时内派专人到现场协助处理，并出具处理办法，供双方协商解决。就批量问题，甲方有权退货。

3、交给甲方的产品如乙方未按甲方规定包装，乙方应当负责重新包装，并达到甲方要求。

第八条 违约责任

1、延迟交付委托代工产品的(包括正常送货、返修、更换、补交等)，每延迟一天，应当按照延迟交付部分产品加工费的5%的比率向甲方支付违约金，以此类推。但甲方事先书面同意乙方延迟交货的，乙方免除违约责任。

2、因甲方所出计划,订单错误或所提供物料所导致无法及时出货而导致的延误交期,所造成的损失由甲方承担. 第九条 保密条款

1、甲乙双方均不得向第三方透露在合作期间获得和知晓的对方公司(包括其产品、分支机构、公司)的商业秘密及属于第三方但对方负有保密义务的信息。

2、未经对方书面同意，甲乙双方中的任何一方不得在双方合作目的之外使用或向第三方透露对方的任何商业秘密。

3、当一方提出收回商业秘密的有关资料时，另一方应将有关资料及其复制件交还给对方，或应对方的要求将这些资料及其复制件销毁。

4、甲乙双方中的任何一方违反上述条款，另一方均有权要求违约方赔偿因此造成的损失。 上述条款中的“商业秘密”包括但不仅限于图纸、技术资料、外观设计、财务信息、客户信息等。

第十条 不可抗力条款

甲乙双方中的任何一方由于不可抗力等原因不能履行本合同及附件等或需逾期履行时，应及时向对方通报不能履行或不能完全履行或不能及时履行的理由，以减轻可能给对方造成的损失，在取得对方书面同意后，允许延期履行、部分履行或不履行合同，并根据情况部分或全部免予承担违约责任。 第十二条 其他条款

1、在履行本合同过程中发生的争议，甲乙双方应协商解决;协商不成，向合同签订地人民法院提起诉讼。

2、本合同未尽事宜，双方另行协商后订立补充合同;本合同的补充合同、附件具有同等的法律效力。

3、本合同一式两份，甲乙双方各执壹份，自双方签字盖章起生效。 甲方：乙方：

授权代表人：授权代表人：

帐号：账户名： 开户行： 日期：日期：

第三篇：PCB板作业指导书

篇一：电路板设计作业指导书

1、 目的 规范产品的 pcb 工艺设计，规定 pcb 工艺设计的相关参数，使得 pcb 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2、 范围

本规范适用于所有公司产品的 pcb 设计和修改。

3、 定义 (无)

4、 职责

4.1 r&d 硬件工程师负责所设计原理图能导入pcb网络表，原理上符合产品设计要求。 4.2 r&d 结构工程师负责所设计pcb结构图符合产品设计要求。 4.3 r&d pcb layout工程师负责所设计pcb符合产品设计要求。

5、 作业办法/流程图(附后) 5.1 pcb 板材要求

5.1.1 确定 pcb 所选用的板材、板厚等，例如pcb板材：fr-

1、fr-

4、cem-

1、cem-

3、纸 板等，pcb板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，pcb的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。

5.1.2 确定 pcb 铜箔的表面处理方式，例如镀金、osp、喷锡、有无环保要求等。

注：目前应环保要求，单面、双面、多层pcb板均需采用osp表面处理工艺，即无铅工艺。(特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理) 5.1.3 确定pcb有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材xpc或fr-1 94hb和94v-0; tv产品单面板要求：fr-1 94v-0;tv电源板要求：cem1 94v-0;双面板及多层板要求：fr-4 94v-0。(特殊情况除外，如工作频率超过1g的，pcb不能用fr-4的板材)5.2 散热要求

5.2.1 pcb 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。

5.2.2 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件 的焊盘要求用隔热带与焊盘相连(对于需过1a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘)，如下图所示：

焊盘两端走线均匀 或热容量相当

焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接

5.2.3 大功率电源板上，变压器及带散热器的发热器件下面需开圆形直径为3.0mm-3.5mm 的散热孔。

5.2.4 解码板上，在主芯片的bottem层的大面积的地铜箔上需开斜条形绿油开窗，增加主 芯片的散热效果。

5.3 基本布局及pcb元件库选取要求

5.3.1 pcb布局选用的pcba组装流程应使生产效率最高：

设计者应考虑板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题，如多层板或双面板的设计 能否用单面板代替?pcb每一面是否能用一种组装流程完成?能否最大限度的不用手工焊?使用的插件元件能否用贴片元件代替?

5.3.2 pcb上元器件尽可能整齐排列(x,y坐标)，减少机器上下左右的行程变化频率， 提高生产效率。

5.3.3 为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元器件，元器件的外 侧距板边距离应大于或等于 5mm，若达不到要求，则pcb应加工艺边。工艺边要求如下：

机插定位孔及不能机插的区域： 5 5.3.4 上图中左边直径4 mm的圆形机插定位孔的位置必须固定，距离相邻两条板边的距 离各5 mm;右边4x5mm的椭圆孔只要与下板边(轨道边)的距离保持5 mm，与右板边的距离可以适当移动，但不能小于5 mm，且不大于拼板尺寸的四分之一;没有机插元件的pcb，可以不用增加机插定位孔。

5.3.5 安装孔的禁布区内无机插元器件和走线。(不包括安装孔自身的走线和铜箔) 5.3.6 考虑大功率器件的散热设计：元器件均匀分布，特别要把大功率的器件分散开，

避免电路工作时pcb上局部过热产生应力，影响焊点的可靠性;大功率元件周围不应布置热敏感元器件，它们之间要留有足够的距离;电解电容不可触及发热元件，如大功率电阻、热敏电阻、变压器、散热器等;电解电容与热源(散热器、大功率电阻、变压器)的间隔最小为3.0mm，其它立插元器件到变压器的距离最小为2.5mm。 5.3.7 器件和机箱的距离要求： 器件布局时要考虑尽量不要太靠近机箱壁，以避免将 pcb 安装到机箱时损坏器件。

特别注意安装在pcb边缘的，在冲击和振动时会产生轻微移动或没有坚固的外形的器件，如：立装电阻、变压器等。

5.3.8 布局时应考虑所有器件在焊接后易于检查和维护，小、低元件不要埋在大、高元 件群中，影响检修。

5.3.9 可调器件周围留有足够的空间供调试和维修：

应根据系统或模块的pcba安装布局以及可调器件的调测方式来综合考虑可调器件的排布方向、调测空间。

5.3.10 引脚在同一直线上的插件器件，象连接器、dip 封装器件，布局时应使其轴线和 波峰焊方向平行。

5.3.11 轻的插件器件如二级管和1/4w电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直, 这样能防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象。

5.3.12 为了保证可维修性，bga器件周围需留有4mm禁布区，最佳为5mm禁布区。一般情 况下bga不允许放置在背面，当背面有bga器件时，不能在正面bga 5mm禁布区的投影范围内布器件。

5.3.13 0603以下、soj、plcc、bga、0.6mm pitch以下的sop、本体托起高度

(standoff)>0.15mm的器件不能放在波峰面;qfp器件在波峰面要成45度布局。 5.3.14 两面回流再过波峰焊工艺的pcb板，焊接面的插件元件的焊盘边缘与贴片元件本 体的边缘距离应≥3.0mm。

5.3.15 易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件尽量远离。

5.3.16 晶振放置位置尽量靠近主芯片相关引脚，晶振匹配电容等其它辅助件放置在晶 振和主芯片的间的连线上。

5.3.17 合理布置电磁滤波/退耦电容，此电容尽量靠近ic电源脚，rc回路靠近主ic。 5.3.18 pcb元件库的选取，规定从研发部pcb组标准元件库mtc-lib中统一调用，此元

件库存档路径：ftp://研发部/4_pcb元件库/mtc-lib，此元件库会随着新元件库的增加随时刷新;如果在此元件库当中没有的元件，需提供元件规格书制作新的标准元件库。篇二：电路板 检验作业指导书

篇三：pcb印刷线路板作业指导书

质量管理体系文件-质量程序 受控发放

福建xxxx技术有限公司

pcb印刷线路板检验作业指导书 2007-04-29发布 wi00-001 批 准： 审 核： 编 订：xxx 上网发送：公司相关领导;公共技术部、计划储运部、生产管理部、商务部、品质管理部等部门的主管 及相关人员; 2007-04-29实施

书面发送：发文部门、iso专员、营运文控、研发文控

文件编订概况 收文：

福建xxxx技术有限公司2013-03-271/6

1、目的：

为了做到部品检验规范操作、有依据可寻;规范检验员规范作业提供文件依据;

2、适用范围：

本标准适用于福建xxxx技术有限公司iqc对pcb印制线路板部品受入检验的操作;

3、抽样检验标准：

gb/t2828.1-2003按接收质量限[aql]检索的逐批检验抽样计划,一次抽样方案,正常检验水准ii;

4、检验依据： 部品认定书;

5、检验规则：

5.1、检验规则分交收检验、定期确认检验及部品认定检验; 5.

2、交收抽样检验合格可以作为每批材料判定入库的依据;

5.3、定期确认检验是为了保持产品性能的稳定性，产品经过一段时间[规定每半年]后，要要求供应商提供对该部品进行全面的性能检测报告;[或委托第三方进行检测]，规定每半年一次;

5.4、厂商每批进料是否需要提供检验报告 ■是 □否

5.5、aql标准：cr：0 ma:0.25mi:0.65 ，有规定的按照特殊规定抽样水准执行; 5.

6、部品认定检验是开发新的pcb印制线路板、新的pcb印制线路板厂家或pcb印制线路板厂家改变设计、工艺、主要原材料等或pcb印制线路板停止使用一年以上及因质量问题停止使用并通过整改后恢复使用时需进行的试验。 福建xxxx技术有限公司2013-03-27 2/6 福建xxxx技术有限公司2013-03-27 3/6 6.1、加?在受入检查时不要进行确认，其它的受入检验要按照检验项目执行; 6.

2、部品认定检验no.1-10所有的项目都要进行确认;

6.3、定期确认检验no.1-10所有的项目都要进行确认，同时规定每半年进行一次管理试验; 福建xxxx技术有限公司2013-03-27 4/6 福建xxxx技术有限公司2013-03-27 5/6 篇四：pcb放板作业指导书 浙江讯诚光电科技有限公司

第四篇：PCB板板材有那几种规格

按档次级别从底到高划分如下：

94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-

4详细介绍如下：

94HB：普通纸板，不防火(最低档的材料，模冲孔，不能做电源板)

94V0：阻燃纸板 (模冲孔)

22F： 单面半玻纤板(模冲孔)

CEM-1：单面玻纤板(必须要电脑钻孔，不能模冲)

CEM-3：双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米)

FR-4: 双面玻纤板

最佳答案

一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种

二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm

三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板

四.无卤素指的是不含有卤素(氟 溴 碘 等元素)的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。

六.Tg是玻璃转化温度，即熔点。

电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。

什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点

高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降(我想大家不想看pcb板的分类见自己的产品出现这种情况)。请不要复制本站内容

一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。

通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。

基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。

高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。

所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。

近年来，要求制作高Tg印制板的客户逐年增多。

PCB板材知识及标准 (2007/05/06 17:15)

目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性见下表:敷铜板种类，敷铜板知识

覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维pcb板的分类布基、

复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用 _)(^$RFSW#$%T

的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-

1、FR

一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一

4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。

①国家标准目前，我国有关基板材料pcb板的分类的国家标准有GB/T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。 gfgfgfggdgeeeejhjj

②其他国家标准主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等

原PCB设计材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益建涛国际等等

● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等

● 板材种类 ： CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料;

● 最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)

● 加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)

● 最高加工层数 ： 16Layers

● 铜箔层厚度 ： 0.5-4.0(oz)

共2页:

● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)

● 成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)

● 最小线宽/间距： 0.1mm(4mil) 线宽控制能力 ： <+-20%

● 成品最小钻孔孔径 ： 0.25mm(10mil)

成品最小冲孔孔径 ： 0.9mm(35mil)

成品孔径公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)

NPTH：+-0.05mm(2mil)

● 成品孔壁铜厚 ： 18-25um(0.71-0.99mil)

● 最小SMT贴片间距 ： 0.15mm(6mil)

● 表面涂覆 ： 化学沉金、喷锡、整板镀镍金(水/软金)、丝印兰胶等

● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)

● 抗剥强度 ： 1.5N/mm(59N/mil)

● 阻焊膜硬度 ： >5H

● 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)

● 介质常数 ： ε= 2.1-10.0

● 绝缘电阻 ： 10KΩ-20MΩ

● 特性阻抗 ： 60 ohm±10%

● 热冲击 ： 288℃，10 sec

● 成品板翘曲度 ： 〈 0.7%

● 产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP

4、 电源、

第五篇：PCB制作实训报告

印刷电路板的设计与制作

实训报告

应用电子1121 姓名: 学号：

指导老师：冯薇 王颖

实训时间：2012.12.29----2013.1.6 实训地点:6407 目录

实训目的

实训内容

(1)电路简介

(2)手绘电路图(包括测绘数据)

(3)bom表

(4)原理图库文件

(5)原理图绘制

(6)封装库

(7)pcb板绘制

一、实训目的

增加我们对pcb制板工艺流程的熟悉程度，增强我们的实际动手操作能力，为以后的工作奠定良好的基础。

二、实训内容 (1)电路简介

(2)手绘电路图(包括测绘数据)

1、原理图设计

打开protel99se,建立库文件,通过file/new/project/pcb project建立,然后在file/new/schemotic建立原理图将此原理图移到库里面并通过file/save as保存到u盘里面首先打开prtoel99e软件，新建一个名位17张准.ddb文件，会生成design team recycle bi表，为以后的pcb图及自动布线，做好铺垫。 要注意的是： a.画导线要用连线工具。因为这样才有电气属性， b.放置网络标号。放置网络标号要用连线工具栏的网络连接工具，不要用画图工具去自己制作。 . (3)bom表 篇二：电路板设计制作实习报告

电路板设计制作实习报告

一、实习时间：200x.1.2——200x.1.11

二、实习地点：xx工业大学电气楼

三、指导老师：

四、实习目的：

通过二个星期的电子实习，对绘制原理图pcb图打印曝光显影腐蚀钻孔焊接门铃电路工作原理等有了一个基本的了解，对制作元器件收音机的装机与调试有一定的感性和理性认识，打好了日后学习计算机硬件基础。同时实习使我获得了收音机的实际生产知识和装配技能，培养了我理论联系实际的能力，提高了我分析问题和解决问题的能力，增强了独立工作的能力。1.熟悉手工焊锡常用工具的使用及其维护与修理。2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。3.熟悉印制电路板设计的步骤和方法，熟悉手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。4.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。5.能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表。.了解电子产品的焊接、调试与维修方法。

五、实习内容：

1.用protel绘制作品的原理图.pcb图打印曝光 2.显影腐蚀钻孔焊接门铃电路测试验收 3.收音机的焊接组装测试与验收 4.实习结束，写实习报告

六、焊接顺序与辨认测量

辨认测量：①学会了怎样利用色环来读电阻，然后用万用表来验证读数和实际情况是否一致，再将电阻别在纸上，标上数据，以提高下一步的焊接速度;②学会了怎样测量二极管及怎样辨认二极管的“+”，“—”极，③学会了怎样利用万用表测量三极管的放大倍数，怎样辨认三极管的“b”,“e”,“c”的三个管脚;④学会了电容的辨认及读数，“╫”表示元片电容，不分“+”、“—”极;“┥┣+”表示电解电容(注意：电解电容的长脚为“+”，短脚为“—”)。

焊接顺序：①焊接中周，为了使印刷电路板保持平衡，我们需要先焊两个对角的中周，在焊接之前一定要辨认好中周的颜色，以免焊错，千万不要一下子将四个中周全部焊在上面，这样以后的小元件就不好安装→②焊接电阻，前面我们已经将电阻别在纸上，我们要按r1——r13的顺序焊接，以免漏掉电阻，焊接完电阻之后我们需要用万用表检验一下各电阻是否还和以前的值是一样(检验是否有虚焊)→③焊接电容，先焊接元片电容，要注意上面的读数(要知道223型元片电阻&103型元片电阻的区别,元片电容的读数方法——前两数字表示电容的值，后面的数字表示零的个数)，紧接着就是焊电解电容了，特别要注意长脚是“+”极，短脚是“—”极→④焊接二极管，红端为“+”，黑端为“—”→⑤焊接三极管，一定要认清“e”,“b”,“c”三管脚按放大倍数从大到小的顺序焊接)→⑥剩下的中周和变压器及开关都可以焊了→⑦最需要细心的就是焊接天线线圈了，用四根线一定要按照电路图准确无误的焊接好→⑧焊接印刷电路板上“”状的间断部分，我们需要用焊锡把它们连接起来→⑨焊接喇叭和电池座。

七、对印制电路板图的设计实习的感受

印制电路板图的设计则是挑战我的快速接受新知识的能力。在我过去一直没有接触过印制电路板图的前提下，用一天的时间去接受、消化老师讲的内容，不能不说是对我的一个极大的挑战。在这过程中主要是锻炼了我与我与其他同学的团队合作的精神。因为我对电路知识不是很清楚，可以说是模糊。但是当我有什么不明白的地方去向其他同学请教时，即使他们正在忙于思考，也会停下来帮助我，消除我得盲点。在实习过程中，我熟悉了印制电路板的工艺流程、设计步骤和方法。最终虽说我的收音机组装与验收成功了，但是这个实习迫使我认识到自己的知识还不健全，动手设计能力还有待提高。 这次实习，使我更深刻地了解到了实践的重要性”，通过实习他们更加体会到了“学以致用”这句话的道理，终于体会到“实习前的自大，实习时的迷惘，实习后的感思”这句话的含义了，有感思就有收获，有感思就有提高篇三：pcb实验报告

《电子线路印刷版(pcb)设计cad》

实践报告

题目： 单片机最小系统pcb设计

姓 名：

学 号：

系 别： 信息工程系 专 业： 通信工程

年 级： 2013年 1月 9日

一、设计的任务与要求

学习掌握一种电路设计与制板软件(课堂主要使用 protel 99se，或其他软

件 altium designer 、pads、 orcad、 proteus 等)，掌握软件使用的基本技巧的基础，结合专业相关电路方面知识来设计pcb板。根据参考系统设计一个小型的单片机系统，以 89c51 为核心单片机，具备如下主要功能模块：电源模块、isp(in-system programming)下载模块，时钟和复位模块、ad 采集模块、键盘模块、数码管和 led显示模块等，画出 sch原理图和对应的 pcb 印刷电路板。

主要设计内容：

1、根据需要绘制或创建自己的元件符号，并在原理图中使用;

2、sch原理图设计步骤与编辑技巧总结;

3、绘制或创建和元件封装，并在原理图中调用;

4、生成项目的 bom(bill of material) ;

5、设置 pcb 设计规则(安全距离、线宽、焊盘过孔等等) ，以及 pcb 设 计步骤和布局布线思路和技巧总结;

6、最终完整的 sch电路原理图;

7、元器件布局图;

8、最终完整的 pcb 版图。

二、实验仪器

pc机，protel 99se软件

三、原理图元件库设计 3.1 6段数码管模块 led数码管(led segment displays)是由多个发光二极管封装在一起组成“8”字型的器件，引线已在内部连接完成，只需引出它们的各个笔划，公共电极。led数码管有八个小led发光二极管，常用段数一般为7段有的另加一个小数点，通过控制不同的led的亮灭来显示出不同的字形。数码管又分为共阴极和共阳极两种类型，其实共阴极就是将八个led的阴极连在一起，让其接地，这样给任何一个led的另一端高电平，它便能点亮。而共阳极就是将八个led的阳极连在一起。 (1)、具体外观及引脚：

(2)设计步骤：

a) b) c) d) e) f) g) 新建原理图库文件。 对新建的原理图命名。

打开自带的一位数码管的原理图库文件将其复制到上部新建的原理图库上。 将矩形框拉大成6位数码管的大小。

复制8段数码管符号粘贴5次构成6位数码管。

点右键放置引脚，放置14个引脚，按tab键编辑管脚属性，引脚序号如图。 保存。 3.2 74ls14(有施密特触发的六触发反相器) 74ls14 为有施密特触发器的六反相器，共有54/7

414、54/74ls14 两种线路结构型式，其

(1)具体外观及引脚：

(2)设计步骤： a) b) c) d) 图。 e) 在前面新建的原理图库中建新器件。 对新建的原理图命名。 放置合适大小的矩形框。

点右键放置引脚，放置14个引脚，按tab键编辑管脚属性，引脚序号如 点右键放置文本字符串，按tab键编辑文本属性，输入74ls14。 f) 保存。

其他元件系统库自带无需自行创建元件原理图

四、元件封装库创建

4.1 六段数码管模块封装 (1)具体外观、引脚及尺寸： (2)设计步骤

a) 新建pcb元件库文件。 b) 对新建的pcb元件命名 c) 打开自带的一位数码管的pcb元件库文件将其复制到上部新建的pcb元件库

上。

d) 将矩形框拉大成6位数码管的大小。 e) 复制8段数码管符号粘贴5次构成6位数码管。 f) 点右键放置焊盘，放置14焊盘，按tab键编辑管脚属性，焊盘为2行，每

行7个，2行的间隔为400mil，同行中相邻焊盘的间隔为100mil。焊盘顺序为左下角为1，左上角为14。 g) 保存。

其他元件系统库自带无需自行创建元件原理图

五、系统设计方案及原理图设计步骤与编辑技巧总结

设计一个基于单片机控制的通用嵌入式平台，具有以下功能模块：按键、adc 和数码显示。篇四：pcb版制作实训报告

目录: 第一章 软件介绍

第二章 原理图绘制 出现问题，解决方法

第三章 库文件添加

第四章 pcb电路绘制

第五章 封装库文件添加

第六章 一周学习心得总结

第一章： 软件介绍

1、简介

2、protel99se中主要功能模块如下：

⑴advanced schematic 99se(原理图设计系统)

该模块主要用于电路原理图设计、原理图元件设计和各种原理图报表生成等。 ⑵advanced pcb 99se(印刷电路板设计系统)

该模块提供了一个功能强大和交互友好的pcb设计环境，主要用于pcb设计、元件封装设计、报表形成及pcb输出。

⑶advanced route 99se(自动布线系统)

该模块是一个集成的无网格自动布线系统，布线效率高。 ⑷advanced integrity 99se(pcb信号完整性分析)

该模块提供精确的板级物理信号分析，可以检查出串扰、过冲、下冲、延时和阻抗等问题，并能自动给出具体解决方案。 ⑸advanced sim 99se(电路仿真系统)

该模块是一个基于最新spice3.5标准的仿真器，为用户的设计前端提供了完整、直观的解决方案。

⑹advanced pld 99se(可编程逻辑器件设计系统)

该模块是一个集成的pld开发环境，可使用原理图或cupl硬件描述语言作为设计前端，能提供工业标准jedec输出。

第二章原理图绘制

1、新建

2、 设置原理图图纸 标准纸张大小

3、元件的放置

4、元件的删除

选中元件后，按delete键删除。

5、元件的放置形式调整

双击元件： 篇五：pcb板制作实验报告 pcb板制作实验报告

姓 名： 任晓峰 08090107 陈 琛 08090103 符登辉 08090111 班 级： 电信0801班

指导老师： 郭杰荣

一 实验名称

pcb印刷版的制作

二 实习目的

通过pcb板的制作，了解制板工艺流程，掌握制板的原理知识，并熟悉制板工具的使用以及维护，锻炼实践动手的能力，更好的巩固制板知识的应用，具备初步制作满足需求，美观、安全可靠的板。

三 pcb板的制作流程 (1)原稿制作 (喷墨【硫酸纸】、激光【硫酸纸/透明菲林】、光绘非林) 把用protel设计好的电路图用激光(喷墨)打印机用透明、半透明或70g复印纸打印出。

注意事项：打印原稿时选择镜像打印，电路图打印墨水(碳粉)面必须与绿色的感光膜面紧密接触，以获得最高的解析度。稿面需保持清洁无污物，线路部分如有透光破洞，应用油性黑笔修补。 (2)曝光: 首先将pcb板裁剪成适当大小的板，然后撕掉保护膜，将打印好的线路图的打印面(碳粉面/墨水面)贴在感光膜面上，在用透明胶将原稿和pcb板的感光面贴紧，把pcb板放在曝光箱中进行曝光。曝光时间根据pcb板子而确定。本次制作的板子约为三分钟。

曝光注意事项：请保持感光板板面及原稿清洁和整齐，若曝光时间不足则容易在下个环节容易使线路腐蚀掉。 (3)显影：调制显像剂：显像剂：水(1：20)，即1包20g显像剂配400cc水。显影：膜面朝上放感光板在盆里。

(4)蚀刻：块状三氯化铁：热水(1：3)的比例调配。蚀刻时间在10-30分钟。

注意事项：感光膜可以直接焊接不必去除，如需要去处的可以用酒精。三氯化铁蚀刻液越浓蚀刻越慢，太稀也慢。蚀刻时间不可过长或过短。蚀刻完毕后，用清水将蚀刻后的pcb板进行清洗，等待水干后在进行下一个步骤。 (5)二次曝光：将蚀刻好的pcb板放进曝光箱中进行二次曝光。此次曝光是将已经进行蚀刻的pcb板上的线路进行曝光。 (6)二次显影：将二次曝光的pcb板再次进行显影。将进行了二次曝光的pcb板进行显影，将pcb板上的线路进行显影，去掉线路上的感光膜，让铜箔线显露出来。 (7)打孔：使用钻头在已经制作好的pcb板上进行打孔。在本次实践过程中不进行，因为在打孔过程中容易造成打孔钻头断裂或者pcb板损坏，工艺有一定难度。

四 制作成品展示

五 对焊接实习的感受 首先，我们要感谢郭老师的教导，是老师一步一步的细致讲解，让我们成功完成了实验。 通过制板的学习，基本掌握了pcb板生产制作的原理和流程，以及电路板后期焊接，安装和调试与其前期制作的联系，培养了我们理论联系实际的能力，提高了分析问题和解决问题的能力，不仅锻炼了同学们之间团队合作的精神，还增强了我们独立工作的能力，收获很大，虽然在实验制作过程中遇到不少困难和挫折，但通过分析问题，请教老师和同学，最终顺利完成了课程设计的要求和任务。 电子制作中或在电子产品开发中，都会用到电路板，自制电路板的方法有很多，一般采用本次制版的方法。通过此次手动制版实验，对手动制版有了一个全面的了解，并且亲身实践，更容易理解制版过程中出现的问题，以及应该注意的事项。在此次手动制版时，需要注意的问题很多，显影液的调制，曝光，显影，蚀刻等时间的掌握都很重要，在制作过程中每一步都容易造成制作的pcb板出现不良或者制作出来的pcb板无法使用等情况。我们这次制作的pcb板由于蚀刻时间过短，导致pcb板上的铜没有被腐蚀掉，所以再次曝光后板子已经基本不能使用。