印制电路板实训报告

2022-09-06

很多人对于写报告感到头疼,不了解报告的内容与格式,该怎么写出格式正确、内容合理的报告呢?今天小编给大家找来了《印制电路板实训报告》,仅供参考,希望能够帮助到大家。

第一篇:印制电路板实训报告

protel 印制电路板的设计 实验报告(最终版)

PROTEL

印制电路板设计

专业:电子科学与技术

班级:

姓名:

学号 指导老师:

一、 设计要求

用protel软件将老师给的原理图进行画图,并生成120mm*90mm的PCB板,并将原理图进行校验。

二、

设计原理

三、 设计过程及步骤

1、画出sih图。

进入protel软件,新建一个.sch文件,在系统自带的库里面找到相应的原件并进行连接,并标号网络标号。但仍由几个原件是在系统库里面没有的,故要自己画,其中就有AT89C51 U2,四位数码管U13,74LS245 U11,AT24C02 U5,93C46 U6,U4,JSP,其原件分别如下所示;

2、封装

双击进入封装的填写:单排直插sip系列,双排直插dip系列,电阻0805,普通电容也可以用0805,有极电容7243,晶振xtal1,三极管to-18,DB9封装为DB9F,电源to-220,由于系统封装里的二极管封装的管脚是1和2,而我们用的二极管的管脚是a和k,显然需要进行设计。所以在系统的封装库里没有按键,蜂鸣器,二极管,四位数码管的封装。封装一般分为贴片和直插的,可根据各器件的尺寸进行封装图的设计,封装图可根据自己测得,也可找到其相应的尺寸图进行设计。几种需自己设计的封装图如下所示:

3,、生成网络表

先简单检查所有的器件的名称和封装是否都有填写,并生成网络表 。

3、生成PCB板

新建一个.pcb文件,在文件内导入前面生成的网络表。若有错误则将错误进行逐一的改正直至没有错误。无误后成成PCB。

4、将已生成的PCB进行布局并布线

在KeepOutLayer画一个120mm*90mm的矩形方框。将器件一一拖入矩形框内,做到用线最少,简洁,且不超出方框。将布局好的PCB进行布线,分为两层,水平尽量用TopLayer,竖直用BottomLayer(两层属于互相垂直时干扰最小,同层平行干扰最小)。线宽分别为信号线0.5mm,电源线0.8mm。不同层的线可以通过焊盘或过孔进行连接。布好的结果图如下所示

5、覆地

将做好的PCB板进行覆地,检查所有的线是否都已接上。如下所示

四、 心得体会

对我们来说这个protel软件我们是初学者,刚开始用起来还是存在很多的问题,这次的设计也是对我们在该软件的使用方面有了个很好的提升。首先是在.sch画图的这发面,在自己设计器件的时候由于对软件的不熟悉,没有把文件都收在一个文件库里面,造成了页面较为凌乱。其次是此次的这个原理图比较复杂,网络标号较多,在放网络标号的时候应该把其放在画出来的线上星号的位置,不能放在器件引脚处或是焦点处,这样有可能是其在生成PCB的时候无法被识别而出错。再者,在画封装的时候最好将其单位改为mm的形式,mm是我们所熟识的,较方便进行画图。还有就是在生成网络表的时候先检查下所有器件的名称和封装号是否都有填写,以便在PCB中导入网络表的时候减少错误的产生。在导入网络表的时候就会发现很多先前没发现的问题,例如找不到管脚器件之类的,最重要的是在导入网络表之前要先讲画好的封装加入PCB的库文件中,不然会产生很多不必要的问题,在每次修改.sch文件后,最好将先前生成的网络表删掉,以免新生成的网络表无法覆盖先前的网络表。最后最难得无非就是布线了。布线的关键就是布局,局布的好在布线的时候就能减少很多的麻烦,如若布的不好你会防线到最后,剩下的线没有办法布下去。布局要先布大的器件,再补布的器件。在布线的时候我发现,应要有所规律,比如从又到左或是从右到左的顺序来或者是一个模块一个模块的来,最好不要跳着来,看着那个几条容易就先弄哪几条,不然就会做很多的无用功,需要移动的时候就可以一整块的移动,这样一来不合适的地方在改动的时候就会比较方便。

此次的实验,总的来说还是花了较多的时间,对于我们这样的初学者来说,经常会因我经验不够,就要来来回回重复的画,特别是在布局布线这环节。不过好的经验也总是有错误的经验而来的,失败的次数多了,离成功也就越来越近了。对protel软件也有了较熟悉的掌握,运用起来也就更得心应手了。

第二篇:印制电路板实习工艺改进

1电子产品总是让人感觉得非常的神奇,比如收音机,一个小小的盒子竟能发出各种声音,。比如手机,使得和遥远的亲人说话,谈判业务等等。电子无处不在,将来还有可能没有不行,像吃饭、睡觉一样。所以我的好奇心使我产生了兴趣,如今我终于可以亲手试一试,制作我自己的收音机。

手捧着自己的劳动成果,一点点喜悦不会留给我们太多的记忆,更深刻的是这段令人难忘的经历,尤同苟子一名言:求之而后得,为之而后成,积之而后富,尽之而后圣。短短的两周时间,我们从理论走上了实践的光辉大道。我们学到了不仅仅是书本上学不到的知识,更重要的是毅造了我们一种精神,一种耐力,一种创新,一种挑战!

一、 实习目的: 掌握电子技术应用过程中的一些基本技能。 巩固、扩大已获得的理论知识。 了解电子设备制作、装调的全过程,掌握查找及排除电子电路故障的常用方法。 培养学生综合运用所学的理论知识和基本技能的能力,尤其是培养学生独立分析和解决问题的能力。

二、实习内容: 电子技术基本技能基础实训和电子技术基本技能综合实训。 电子技术基本技能实训是对电子技术基础理论教学的补充和巩固

三、实习过程

实习目的:

七、对印制电路板图的设计实习的感受

焊接挑战我得动手能力,那么印制电路板图的设计则是挑战我的快速接受新知识的能力。在我过去一直没有接触过印制电路板图的前提下,用一个下午的时间去接受、消化老师讲的内容,不能不说是对我的一个极大的挑战。在这过程中主要是锻炼了我与我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。因为我对电路知识不是很清楚,可以说是模糊。但是当我有什么不明白的地方去向其他同学请教时,即使他们正在忙于思考,也会停下来帮助我,消除我得盲点。当我有什么想法告诉他们的时候,他们会不因为我得无知而不采纳我得建议。在这个实习整个过程中,我虽然只是一个配角,但我深深的感受到了同学之间友谊的真挚。在实习过程中,我熟悉了印制电路板的工艺流程、设计步骤和方法。可是我未能独立完成印制电路板图的设计,不能不说是一种遗憾。这个实习迫使我相信自己的知识尚不健全,动手设计能力有待提高。

九、总结

总的来说,我对这门课是热情高涨的。第一,我从小就对这种小制作很感兴趣,那时不懂焊接,却喜欢把东西给拆来装去,但这样一来,这东西就给废了。现在电工电子实习课正是学习如何把东西“装回去”。每次完成一个步骤,我都像孩子那样高兴,并且很有“成就感”。第二,电工电子实习,是以学生自己动手,掌握一定操作技能并亲手设计、制作、组装与调试为特色的。它将基本技能训练,基本工艺知识和创新启蒙有机结合,培养我们的实践能力和创新精神,。作为信息时代的大学生,作为国家重点培育的高技能人才,仅会操作鼠标是不够的,基本的动手能力是一切工作和创造的基础和必要条件。

一、 实习内容:(1) 学习识别简单的电子元件与电子线路;(2) 学习并掌握收音机的工作原理;(3) 按照图纸焊接元件,组装一台收音机,并掌握其调试方法。

二、实习器材及介绍:(1) 电烙铁:由于焊接的元件多,所以使用的是外热式电烙铁,功率为30 w,烙铁头是铜制。(2) 螺丝刀、镊子等必备工具。(3)松香和锡,由于锡它的熔点低,焊接时,焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固,焊点光亮美观。(4) 两节5号电池。

三、原理简述:

四、实习目的:

通过一个星期的电子实习,使我对电子元件及收音机的装机与调试有一定的感性和理性认识,打好了日后学习电子技术课的入门基础。同时实习使我获得了收音机的实际生产知识和装配技能,培养了我理论联系实际的能力,提高了我分析问题和解决问题的能力,增强了独立工作的能力。最主要的是培养了我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。具体

如下:

1.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。

2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。

3.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围,能查阅有关的电子器件图书。4能够正确识别和选用常用的电子器件,并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。5了解电子产品的焊接、调试与维修方法。

五、实习步骤:

六、实习小结及心得:

我一直对这门课程有着浓厚的兴趣,尤其是在这次实习以后。当我捧着自己亲手做的收音机,听着它里面传出来的声音,有一种说不出的“成就感”。

通过一个星期的学习,我觉得自己在以下几个方面与有收获:

一、对电子工艺的理论有了初步的系统了解。我们了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、收音机的工作原理与组成元件的作用等。这些知识不仅在课堂上有效,对以后的电子工艺课的学习有很大的指导意义,在日常生活中更是有着现实意义。

二、对自己的动手能力是个很大的锻炼。在实习中,我锻炼了自己动手技巧,提高了自己解决问题的能力。比如在焊接芯片时,怎样把那么多脚分开焊接对我们来说是个难题,可是经过训练后,我们做到了。虽然在实习中会遇到难题,但是从中我学到了很多,使自己的动手能力也有所提高,我想在以后的理论学习中我就能够明白自己的学习方向,增进专业知识的强化。

个人实习总结

通过对一台数显多功能、多波段收音机的安装、焊接及调试,让我了解了电子产品的装配过程;掌握了电子元器件的识别及质量检验;学习到了整机的装配工艺;以及培养了我的动手能力和严谨的工作作风

四、 对生产实习的意见和建议 实习过程中对其流程的前一部分(装焊元器件)并没有达到很熟练的程度,建议在以后的生产实习过程中能够将实习时间适当延长以便对整个流程都能达到很熟悉的程度

2.由于系领导的高度重视、实习单位的积极支持和实习师生的共同努力,2006届本科毕业生实习进行得很顺利,取得了较好的成绩,同时也反映出一些问题。本届毕业实习全面落实

了实习计划,使实习管理得到了规范,实习教学质量得到了提高,并得出一些建设性的建议。

一、实习基本情况1.实习时间2006年3月22日—2006年5月9日,共七周。2.实习地点实习地点32个。在自治区内25个实习点,区外7个实习点。具体实习地点详见附件一,2006届本科毕业生实习情况统计表。3.实习内容实习内容可以概括为两大类。一类是本专业范围内的工作,另外也有个别4.实习人数 (1)实习学生。2006届三个毕业班的131名学生全部参加了实习。 (2)实习指导教师。共17人。由于实习点多,地点分散,系领导、教研室主任和本学期任课教师及相关行政人员全部参加了实习指导工作。 5.实习形式根据学院教务处的要求,采取集中实习和分散实习两种形式。分散实习学生自己联系实习单位,都出具了三方签名的书面材料(个人申请书、家长同意书和实习单位接受实习的证明书)。集中实习学生的实习单位由系里联系。所有实习单位都有专业教师指导。实习类型有毕业实习和毕业设计两种,毕业实习学生107人(31个实习点),毕业设计24人(1个实习点)。根据学生个人意愿和特点选拔毕业设计学生,其他学生参加毕业设计。6. 实习成果数据统计 (1)收到32个实习点每个点一份实习鉴定(实习单位盖章有效)。鉴定对每个实习学生做出了评价,131名学生单位实习鉴定成绩全部合格。 (2)收到学生实习报告112份。其中毕业实习学生每人一份,共107份;毕业设计每组1份,共5份。实习报告全部

合格。 (3)收到实习教师每人一份实习总结报告,共17份。报告内容包括三部分。一是对学生在实习过程中的表现、能力、纪律情况和基础知识掌握程度的评价。二是结合实习单位的意见,对自己指导的每个学生给出综合实习成绩。三是就毕业实习过程中反映出来的教学存在的问题提出改进意见或建议等。全体学生综合实习成绩全部合格。

二、实习表现与效果达到了毕业实习的预期目的。在学校与社会这个承前启后的实习环节,同学们对自己、对工作有了更具体的认识和客观的评价。本次实习采取分散形式。原则上以就业实习为主,同时与毕业论文选题相结合。本届实习的单位覆盖面很广,企业总体水平也比较高。实习收获主要体现在两方面。1. 工作能力。在实习过程中,绝大多数同学积极肯干,虚心好学、工作认真负责,主动参与企业市场调查、产品销售、外贸谈判、行政管理、财务管理、生产运作管理、人力资源管理等工作,同时认真完成实习日记、撰写实习报告,成绩良好。实习单位的反馈情况表明,我们的学生具有较强的适应能力,具备了一定的组织能力和沟通能力,普遍受到实习单位的好评。大多数学生能胜任单位所交给的工作。在毕业设计单位和有些企业,实习学生提出了许多合理化建议,做了许多实际工作,为企业的效益和发展做出了贡献。

2. 实习方式。实习单位指定指导人员师傅带徒弟式的带学生,指导学生的日常实习。学生在实习单位,以双重身份完成了学习与工作两重任务。他们向单位员工一样上下班,完成单位工作;又以学生身份虚心学习,努力汲取实践知识。同学们认真的工作态度、较强的工作能力和勤奋好学的精神受到了实习单位及其 指导人员的一致好评。3. 实习收获。主要有四个方面。一是通过直接参与企业的运作过程,学到了实践知识,同时进一步加深了对理论知识的理解,使理论与实践知识都有所提高,圆满地完成了本科教学的实践任务。二是提高了实际工作能力,为就业和将来的工作取得了一些宝贵的实践经验。三是一些学生在实习单位受到认可并促成就业。四是为毕业论文积累了素材和资料。4. 组织管理。实习领导小组成员亲自到实习单位,检查和指导实习工作,协调解决实习中遇到的问题,总结、交流工作经验。 指导老师们在整个实习过程中尽职尽责,对保证实习质量起到了重要作用。实习开始时,老师们深入学生和实习单位,阐明实习大纲及实习计划内容,明确实习目的和要求。实习过程中,结合实习单位的具体情况,帮助学生学会具体地分析问题、解决问题,学会深化专业知识,用专业知识指导实践,指导学生做好具体工作;在业务不多的实习点,引导学生“找事做”,挖掘他们的实践经验;检查学生实习工作日记,掌握实习情况,指导工作及时有效;督促学生认真完成实习报告。实习结束后,老师们认真做好学生的实习成绩考核及评定工作,参加实习交流会,完成实习总结报告。指导老师平均每周与每个学生交流一次。指导方式有电话、电子邮件、下点、面谈等。基本达到了及时发现问题,解决问题,提高实习质量的目的。 实习单位的指导老师认真负责。不仅指导具体工作,还无私的介绍自己的工作与社会经验。 5. 校企关系。实习前后系领导带领实习老师专门拜访、答谢实习单位,实习结束时系里向实习单位发出统一格式的感谢信。实习学生积极配合企业工作,他们的精神风貌和实际工作绩效对企业工作起到了良好的促进作用。使校企关系得到了进一步巩固和发展。 6. 总结交流。返校后召开了各种形式的交流会,内容丰富、气氛热烈,同学们积极发言谈经历,谈体会,谈感想,论题丰富,论据翔实。实习指导老师亲临交流会,既肯定了同学们的成绩,又指出了实习中的不足,并对同学们的观点或体会进行了点评。对就业应聘以及将来工作具有很大的指导意义。

三、实习改进建议1. 增加实践环节。学生们共同的体会之一是“书到用时方恨少”。从销售终端的商品管理、价格确定,到渠道控制、广告投放、新品开发及至市场调研,都需要宽泛的理论知识支撑。有的单位工作专业性较强,学生下班回来找书找老师求教,其他实习点的同学也主动参与出谋划策。极大的激发了大家的学习积极性,许多同学遗憾学习时不够努力刻苦。一个普遍反映的问题是同学们希望都能参加一次实际营销策划活动,以系统地了解企业运作过程,增强实践能力。在我们的教学计划中,虽然有二年级的社会调查实习,但专业性不强,投入不足。如果三年级设一次短期专业性社会实践,会促进

学生学习,进一步增加实践知识。如果增加实际营销策划内容,会加大教师工作量。但是,增加社会实践环节,确实是实现营销专业人才培养目标的重要途径,尤其有助于学生就业。我们初步计划增加营销策划实践工作项目,使目前学生的参与人数从5%增加到10%。建议学校把专业性社会实践纳入教学计划。2. 承认教师指导社会实践的工作量。目前教师指导社会调查实习、毕业实习都没有计入教学工作量,所以不能调动教师积极性,也出现了上面三番五次强调但总是难以见效的实际情况。包括毕业论文也存在这样的问题。指导社会实践和毕业论文需要教师投入一定的时间和精力,才能收到效果。总结经验可知,无论社会调查实习、毕业论文的撰写,还是策划活动,每个好成绩的取得,都投入了指导教师大量的工作甚至个人的研究成果。所以,在进一步规范社会实践和毕业论文的同时,应该肯定教师的工作量,才能激励教师投入,才不会流于形式,真正达到实践目的。而承认教师工作量最有效和透明的办法之一就是把指导社会实践和毕业论文工作计入教学工作量。3. 加大教学改革力度。以社会需求为导向,调整课程设置。实习中了解到,目前社会需要大量的市场营销人才,可是,我们的学生却难以找到合适的岗位。客观表现为企业一般招聘有几年工作经验的人。其实企业的真正需要的是人才,这里折射出来的是:应届毕业生不算是人才。我们不能改变招聘条件,只能使自己成为人才。学生怎样才能成为人才,是我们面临的迫切问题。首先,要研究营销人才的内涵,然后以此调整培养目标、课程设置、教学目标、教学计划、学生知识和素质要求等。要加强就业指导工作,重视就业率,就业率是学院生存的重要基础。 3.济南春皓电子有限公司始建于1993年,地处济南市历城区开源路,交通便利,环境优美,是山东省成立较早的印制板生产厂家之一。2004年被授予济南市“高新技术企业”。我公司现有固定资产约一千万元,拥有现代化的厂房和完善的加工、检测设备,如激光光绘机、大功率曝光机、印制板通用测试机、全自动数控钻床、铣床等50余台。工艺手段齐全,产品质量优良,快速及时为顾客服务,赢得了广大顾客的良好信誉。

我公司的主要产品是印制板系列产品,公司员工精湛的技术,丰富的经验,较强的质量意识是生产优质产品的可靠保障。到目前为止,我公司的产品已销往省内外300多个厂家,质量信誉和经济效益逐年提高。

我公司的主要产品是印制板系列产品,公司员工精湛的技术,丰富的经验,较强的质量意识是生产优质产品的可靠保障。到目前为止,我公司的产品已销往省内外300多个厂家,质量信誉和经济效益逐年提高。为提高市场知名度扩大影响,先后到深圳、上海等地参加电子产品展览会。

企业以"质量求生存,科技求发展"为纲领,严格贯彻"为顾客提供满意产品"的质量方针,力图在市场上打响"春皓"牌单双面印制线路板的品牌。

我公司以优质的产品,满意的服务,合理的价格而赢得良好的市场信誉。竭诚欢迎各界人士真诚的合作!

产品展示:单面板:单面异形槽工艺线路板 单层面板 黑氧化喷锡板

双面板:双面铅锡异形工艺线路板 双面镀金高密线金手指工艺线路板 双面铅锡异形V槽工艺线路板双面镀金电路板双面喷锡电路板镀镍金板镀金板

4. PCB(印刷电路板)的原料是玻璃纤维,这种材料我们在日常生活中出处可见,比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维,玻璃纤维很容易和树脂相结合,我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中,硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断,边缘是发白分层,足以证明材质为树脂玻纤。

光是绝缘板我们不可能传递电信号,于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里,常见覆铜基板的代号是FR-4,这个在各家板卡厂商里面一般没有区别,

所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上,当然,如果是高频板卡,最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。

覆铜工艺很简单,一般可以用压延与电解的办法制造,所谓压延就是将高纯度(>99.98%)的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性,铜箔的附着强度和工作温度较高,可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。

这个过程颇像擀饺子皮,最薄可以小于1mil(工业单位:密耳,即千分之一英寸,相当于0.0254mm)。如果饺子皮这么薄的话,下锅肯定漏馅!所谓电解铜这个在初中化学已经学过,CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔",这样容易控制厚度,时间越长铜箔越厚!通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求,一般在0.3mil和3mil之间,有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚,比起电脑板卡工厂里品质差了很远。

控制铜箔的薄度主要是基于两个理由:一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数,介电常数低,这样能让信号传输损失更小,这和电容要求不同,电容要求介电常数高,这样才能在有限体积下容纳更高的容量,电阻为什么比电容个头要小,归根结底是介电常数高啊! 、其次,薄铜箔通过大电流情况下温升较小,这对于散热和元件寿命都是有很大好处的,数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀,光泽柔和(因为表面刷上阻焊剂),这个用肉眼能看出来,但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多,除非你是厂里经验丰富的品检。

对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板,我们如何才能在上面安放元件,实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢?板上弯弯绕绕的铜线,就是用来实现电信号的传递的,因此,我们只要把铜箔蚀掉不用的部分,留下铜线部分就可以了。

如何实现这一步,首先,我们需要了解一个概念,那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林",我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片,然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上,干膜分两种,光聚合型和光分解型,光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化,从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。

这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上,上面再盖一层线路胶片让其曝光,曝光的地方呈黑色不透光,反之则是透明的(线路部分)。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了?凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化,紧紧包裹住基板表面的铜箔,就像把线路图印在基板上一样,接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜),让不需要干膜保护的铜箔露出来,这称作脱膜(Stripping)工序。接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行蚀刻,没有干膜保护的铜全军覆没,硬化干膜下的线路图就这么在基板上呈现出来。这整个过程有个叫法叫"影像转移",它在PCB制造过程中占非常重要的地位。

接着是制作多层板,按照上述步骤制作只是单面板,即使两面加工也是双面板而已,但是我们常常可以发现自己手中的板卡是四层板或者六层板(甚至有8层板)。

有了上面的基础,我们明白其实不难,做两块双面板"粘"起来就行啦!比如我们做一块典型的四层板(按照顺序分1~4层,其中1/4是外层,信号层,2/3是内层,接地和电源层),先呢分别做好1/2和3/4(同一块基板),然后把两块基板粘一块不就OK了?不过这个粘结剂可不是普通的胶水,而是软化状态下的树脂材料,它首先是绝缘的,其次很薄,与基板粘合性良好。我们称之为PP材料,它的规格是厚度与含胶(树脂)量。当然,一般四层板和六层板我们是看不出来的,因为六层板的基板厚度比较薄,即使要用两层PP三块双面基板,也未见得比一层PP两块双面基板的四层板能增加多少厚度--板卡的厚度都有一定规范,否则就插不进各种卡槽中了。说到这里,读者又会产生疑问,那个多层板之间信号不是要导通吗?现在PP是绝缘材料,如何实现层与层之间的互联?别急,我们在粘结多层板之前还需要钻孔!

钻了孔可以将电路板上下位置相应铜线对起来,然后让孔壁带铜,那么不是相当于导线将电路串联起来了吗?

这种孔我们称之为导通孔(Plating hole,简称PT孔。这些孔需要钻孔机钻出来,现代钻孔机能钻出很小很小的孔和很浅的孔,一块主板上有成百上千个大小迥异深浅不一的孔,我们用高速钻孔机起码要钻一个多小时才能钻完。钻完孔后,我们再进行孔电镀(该技术称之为镀通孔技术,Plated-Through-Hole technology,PTH),让孔导通。 孔也钻了,里外层都通了,多层板粘好了,是不是完事了呢?我们的回答是No,因为主板生产需要大量进行焊接,如果直接焊接,会产生两个严重后果:

一、板卡表面铜线氧化,焊不上;

二、搭焊现象严重--因为线与线之间的间距实在太小了啊!所以我们必须在整个PCB基板外面再包上一层装甲--这就是防焊漆,也就是俗称阻焊剂的的东东,它对液态的焊锡不具有亲和力,并且在特定光谱的光照射下会发生变化而硬化,这个特性和干膜类似,我们看到的板卡颜色,其实就是防焊漆的颜色,如果防焊漆是绿色,那么板卡就是绿色。

最后大家不要忘了网印、金手指镀金(对于显卡或者PCI等插卡来说)和质检,测试PCB是否有短路或是断路的状况,可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷,电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确,不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。

总结一下,一家典型的PCB工厂其生产流程如下所示:下料→内层制作→压合→钻孔→镀铜→外层制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工。

第三篇:浅析印制电路板的焊接缺陷

【摘要】随着我国科学技术的不断发展,电子行业在我国迅速崛起,电子产品风靡全国。印制电路板作为电子产品中的一个关键零部件,其设计和制造过程得到了电子产品制造公司的高度重视。本文结合自己多年的工作经验,着重对印制电路板的焊接工艺缺陷进行简要分析。

【关键词】印制电路板;焊接;工艺缺陷

引言

焊接工艺从本质上讲属于一种典型的化学处理工艺,不同的焊接对象需要选择不同的焊接工艺,不同的焊接工艺所采用的化学原理也不相同。印制电路板的主要作用是良好的对电子产品中所用到的电子元器件进行连接,使它们形成一个稳定、完整的系统,进而达到电子产品的设计要求。在我国电子科技飞速发展的大背景下,印制电路板的结构变得越来越复杂,焊接工艺作为印制电路板在制造过程中的关键性工序之一,对整个电路板的整体性能起着决定性的作用,我们必须加大对印制电路板在制造过程中焊接工艺的重视,认真分析焊接缺陷,提高焊接质量,进而提高印制电路板的合格率。

1、由印制电路板的设计不合理,造成的焊接缺陷

众所周知,安装在不同电子产品中的印制电路板其大小规格也各不相同,有的稍微大一点,有的则要小一点,电路板的大小会对后期制作过程中的印制电路板焊接工艺造成严重的影响,对于具体印制电路板而言,其大小和形状设计是由很多因素决定的。当印制电路板的尺寸较大的时候,焊接工艺在执行过程中相对于较小的电路板而言容易控制并保证焊接质量,但是较大的印制电路板在焊接过程中会形成很长的焊接线条,而我们知道焊接线条的长短会直接影响印制电路板的阻抗和声抗,从而影响印制电路板的整体性能。此外,焊接线条的增长还会加大印制电路板的生产成本,影响印制电路板生产企业的经济效益。当印制电路板的形状较小的时候,直接的就会加大印制电路板在焊接过程中的焊接难度,在电路板的焊接过程中,一块电路板需要焊接的部位通常情况下不止一个,在这种情况下,如果印制电路板的形状较小,还会使相邻焊接线条之间形成相互干扰,影响电路板的综合性能,严重的时候会直接导致电路板报废。焊接线条形成的相互干扰有很多,我们在平时的制造过程中最常见的是电磁干扰。针对这种在印制电路板焊接过程中存在的焊接缺陷,我们的设计师在印制电路板的设计过程中必须进行优化设计,根据设计产品的具体要求结合焊接工艺经验,设计出最为适合的印制电路板布局和结构,尽量避免由于设计不合理而造成的印制电路板焊接缺陷问题。

2、由于印制电路板上孔的可焊接性而造成的焊接缺陷

孔的可焊接性是影响印制电路板焊接质量的一个重要因素,可焊接性不好的印制电路板在焊接工艺的执行过程中会形成严重的焊接缺陷,根据现有的焊接经验,孔的可焊接性不良,不仅会导致出现焊接过程中的质量问题,而且还会影响印制电路板上原有元器件的性能参数,降低元器件的使用性能。此外,前面我们提到随着我国电子技术发展,印制电路板的设计和制造正变得越来越复杂,印制电路板分层的增加就是导致导致这种现象的一个重要因素。焊接性较差的孔会直接导致印制电路板层与层之间的连接不稳定,从而导致整个电路系统的不稳定。影响印制电路板孔的可焊接性能的因素很多,大致可以从焊料和被焊料以及焊接条件三个角度去进行分类和区别。

第一,焊料的组成成分。焊料的组成成分是影响印制电路板孔可焊接性的一个关键因素,在我国当前焊接工艺执行过程中,一般采用的是Sn―Pb、Sn―Pb―Ag两种,从事印制电路板焊接工作的企业根据自己的实际经验灵活选取焊料。需要指出的是相同成分的焊料,由于生产厂家的不同而焊料的焊接性能也不尽相同,因为在焊料的组成成分中,除了主要用于焊接的成分以外,还有许多的杂质,不同的焊料生产企业由于其设备的先进程度、原材料的选取以及工人师傅的操作技术不同都会对焊料的杂质造成影响。所以从事电路板焊接工作的企业一般来讲,其焊料的货源是固定不变的。

第二,被焊料。被焊料作为印制电路板焊接过程中的受体,其属性和状态将会对焊接质量产生直接的影响。不同的印制电路板具有不同的焊接属性,电路板生产企业需要根据不同的电路板属性采用不同的焊接工艺,例如,当被焊料的表面存在尘垢或者污染时,焊接工艺会将这些杂志一并融入焊料,永远保存在印制电路板的焊接线条中,降低电路板的使用寿命和性能。由于被焊料造成的焊接缺陷情况众多,在此不予赘述。

第三,印制电路板的焊接条件。印制电路板的焊接过程从本质上讲是一个化学变化的过程,我们知道,相同的反应原料在不同的反应条件下会形成不同的物质或者物质相同其状态也不一样。对于印制电路板焊接亦是如此,相同的焊料和被焊料,焊接条件的不同会导致形成不同的焊接结果,当印制电路板的焊接条件选择不当时,就会产生相应的焊接缺陷。例如,在印制电路板焊接过程中所采用的焊接温度,如果采用过高的焊接温度,会将印制电路板直接烧毁,失去基本的电子属性,尤其是在印制电路板比较小的情况下,焊接电路板产生的巨大热量无法传送出去,直接将电路板烧毁。

3、由于印制电路板变形而产生的焊接缺陷

我们从电脑上拆卸下来的电路板经常会发现有弯曲现象产生,产生完全的原因有很多,例如,电路板上下表面温度不均匀、电路板上元器件重量分配不均匀等等。在印制电路板的变形也会对焊接工艺造成一定的焊接缺陷。具体表现为在印制电路板焊接过程中,由于电路板产生了变形,导致在印制电路板的焊接部位有的产生凸起,有的产生凹陷。产生凸起的焊点部位会形成薄焊,也就是说在此部位焊接不牢固,时间一长就会产生焊接失效;产生凹陷的部位由于在焊接过程中焊点被周围的凸起部位抬高,导致焊点与凹陷部位不能接触从而形成空焊现象,与薄焊一样,凹陷部位的焊接也会在一定时间内产生焊接失效,从而影响电子产品的使用寿命。焊接变形本身就是印制电路板焊接过程中容易出现的一个焊接缺陷,因为在印制电路板的焊接过程中无论散热是否顺利,焊接产生的热量都会使电路板产生变形,这本身就是一个焊接过程中必然出现的缺陷。针对这种情况,我们可以从印制电路板的材料入手,在不影响使用寿命的条件下,尽量选择刚性比较好,且受温度影响变形较小的材料作为焊接材料,还可以通过改变焊接的外界条件来提高在印制电路板焊接过程中所产生热量的散热效率,最大限度的减小这种焊接缺陷。

4、结语

焊接工艺是印制电路板在制造过程中必须经过的一个关键工序,焊接质量的高低将会对电路板的性能产生直接的影响。综上所述,从优化印制电路板的结构设计、减小电路板的变形、改变孔的可焊接性可以有效的减少焊接缺陷,提高印制电路板的焊接质量和合格率。

参考文献

[1]徐东霞,韩飞.混装电路板的焊接工艺设计[J].航空精密制造技术,2011.10

[2]施文哲,吴建生.电路板焊接工艺技术探讨[J].电子工艺技术,2002.03

第四篇:《印制电路板的插装与焊接》教学反思

电子技能实训项目课程是一门新课程,它对于培养学生的科学精神、创新精神和实践能力等方面都具有重要的意义。在电子技能实训项目教学中,必须以新的教学理念和教学理论为指导,探索适合电子技能实训项目教学的教与学的新策略和新模式。以下是我对一堂08级电子技能实训项目的教学反思:

在教学时,把主动权交给学生,让学生自己去发现、探索,这样更能激起学生学习的兴趣和主动性了。

具体如下:

(一)知识目标:掌握在印制电路板上进行元器件的插装、焊接以及拆焊的工艺要求;

(二)能力目标:(1)学会对常用元器件引线按工艺要求进行成形加工; (2)学会在印制电路板上按工艺要求对元器件进行插装与焊接。

(三)情感目标:培养学生与人合作、互相学习、互相启发的合作精神;培养学生不怕 困难,勇于探索的精神;鼓励学生的创新意识,激发学生进行创造。

在教法设计上不再是“教师带着知识走向学生”,而是“教师带着学生走向知识”。 首先,我为学生创设了一个主动探究、积极进取、自主学习的良好氛围,这是发挥学生的主体性的基础。有了良好的氛围,原本单调的学习过程变成了一个充满乐趣、充满想象、不断创新的过程,一个科学的、有计划的动手实践过程;其次,设计的任务具有很大的想象空间,学生们敢于独立思考,敢于大胆想象,并通过实践探索实现了自己的想法,这为学生的创造性提供了展示的舞台。

简要教学过程如下:

1、全班学生自愿组成学习小组,每组2-3人。教师引入话题——想一想。学生在已经掌握焊接的基本操作方法以及焊接的工艺,插装与焊接印制电路板。小组学生可进行评价。

2、碰到问题,鼓励学生自行解决,或小组内、小组间共同协作解决。 在教学实践中发现,原本拘谨的学习环境变得宽松了,民主了,师生间有着融洽的沟通、启发、交流、互动,整个教学过程成为师生交往、积极互动、共同发展的过程。

以上教学策略我运用的是“学生主体性教学”。其指导思想是:一切从学生主体出发,让学生成为知识技能的“探究者”、难点问题的“突破者”,使学生真正的成为学习的主人。实践证明,以此做为原则的课堂是生动的,学生所乐于接受的。

在以后的教学实践中,我会把它做为永远不变的中心法则,使课堂真正成为学生的舞台。

但是,这堂课还存在不足的地方——没有照顾到学生的个体差异性,这也是技能学科普遍需要面对的一个难题。学生完成任务的时间长短不一,他们的这种差异是由主客观原因造成的,光教师一人的力量,难以面面俱到。在课堂中,对于很快完成任务的学生,教师应该及时给他们安排一些新任务,如对产品进行完善,也可以让他们依着自己的兴趣或疑惑,继续进行与任务相关的深入的探究,当然还可以请他们作为教师的助手,去帮助学有困难的同学。这样,慢的孩子也能得到更多的帮助。在今后的备课环节,我将多多注意分层次教学有关的研究探索。

第五篇:集成电路制造工艺实训报告

专业班级学号姓名地点老师签名

2011年12月22日

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三、光刻Ⅰ—光刻扩硼窗口

工艺目的:

通过光刻工艺,完成掩膜板上的图形转移。(第一次形成基区图形,第二次形成发射区图形)

工艺原理:

通过光刻先把掩膜板上的图形转移到光刻胶上,再转移到硅片上。(第一次基区光刻,第二次发射区光刻)

工艺器件:

SC—IB型匀胶机、DHG—9023型电热恒温干燥箱、URE—2000/17型紫外光刻机、镊子、显影设备。

工艺步骤:

1、甩胶:把硅片放到涂胶机上用滴管吸取光刻胶涂到硅片上,打开抽真空开关

把硅片吸附到匀胶机上,再打开甩胶开关并以700r/min左右的转速开始甩胶约2分钟。等匀胶机停止工作,按下抽真空开关取下硅片。

2、前烘:把硅片放到100℃电热恒温干燥箱里前烘15分钟。

3、曝光:取出硅片冷却,再把硅片放到光刻机上进行紫外线曝光20秒钟。(本

实验室采用的是接近式曝光,在硅片和掩膜板之间有10um—25um的间隙,掩膜板有金黄色避光层的一面应该朝下,硅片上的主切角与掩膜板的X轴对准,以方便二次曝光)

原理:此次实验室采用的是负性光刻胶,其受紫外光照射的区域会交联硬化,

变得难溶于显影液溶剂中,显影时这部分光刻胶被保留,在光刻胶上形

成一种负相的掩膜板图形。

4、显影:在1号显影液里面显影4分钟,再放到2号显影液里面4分钟,用显

影液溶解掉不需要的光刻胶,将掩膜板上的图形转移到光刻胶上。

5、定影:是光刻胶变得更加坚固。

6、坚膜:把显影后的硅片放到130℃的电热恒温干燥箱里后烘15分钟即可。冷

却后用电子显微镜观看显影后的图形。

7、腐蚀:把镜检后的硅片放到花篮里,再放到HF酸里刻蚀5分钟,然后放到去

离子水冲洗连通器2号槽里面冲洗5分钟,再放到1号槽里面冲洗5分钟。 原理:刻蚀就是将涂胶前所积淀的薄膜中没有被光刻胶覆盖和保护的部分除去,

由于Si、光刻胶具有亲水性,SiO2具有疏水性,所以观察芯片背面是否

沾水就能判断刻蚀的程度。

8、去胶:把刻蚀好的硅片放入到去胶液里面15—20分钟。(去胶液:H2SO4:

H2O2:H2O(去离子水)=3:1:任意)

光刻Ⅱ—光刻扩磷窗口

发射区光刻:同操作三,但在曝光前需要依片子和光刻板上的图形对准标记对版。 光刻Ⅲ—光刻引线孔

同操作六,注意对版。

光刻Ⅳ—光刻电极图形

工艺原理:按照电路连线要求在淀积的铝层上光刻出铝条,芯片中的各个元件便

被连接成为具有某种功能的电路。

心得体会

本周实训让我更加了解集成电路,哪怕前面一个小小的失误也会影响后面的的制作,细节绝对成败,因此我们不能马虎的对待.现在只是实训.以后工作了应该更加仔细认真.实训中我们小组互相帮助,分工合作让我们明白了团队力量的强大.每次实训的不断练习,让我对操作步骤更加了解,巩固了以前的知识.

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