生产部smt岗位职责

第一篇：生产部smt岗位职责

SMT生产工艺

SMT就是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT有何特点：

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 电脑贴片机，如图

为什么要用SMT：

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件

产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用

电子科技革命势在必行，追逐国际潮流

SMT 基本工艺构成要素：

丝印(或点胶)--> 贴装 --> (固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修

丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，位于SMT生产线的最前端。

点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后

面。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测

(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

SMT常用知识简介

一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。

2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。

4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。

7. 锡膏的取用原则是先进先出。

8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。

9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。

10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术。

11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。

12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为CB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。

13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。

14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。

15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。

16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。

17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。

18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等;静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染;静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

19. 英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。

20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。

21. ECN中文全称为：工程变更通知单;SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。

22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。

23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。

24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质;全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。

25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文): 人、机器、物料、方法、环境。

27. 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂;按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%;其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37，熔点为183℃。

28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。

29. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。

30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。

31. 丝印(符号)为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485。

32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。

33. 208pinQFP的pitch为0.5mm。

34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;

35. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;

36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;

37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;

38. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;

39. 以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;

40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

41. 我们现使用的PCB材质为FR-4;

42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

44. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;

45. ABS系统为绝对坐标;

46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;

47. 目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;

48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;

49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;

50. 按照《PCBA检验规范》当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性;

51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;

52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;

53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;

54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;

55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

56. 在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;

57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;

58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;

59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;

60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;

61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;

62. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;

63. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;

64. SMT段排阻有无方向性无;

65. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;

66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;

67. SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;

68. QC分为：IQC、IPQC、.FQC、OQC;

69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管;

70. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大;

71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;

72. SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验

73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;

74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;

75. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;

76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;

77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;

78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;

79. ICT测试是针床测试;

80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;

81. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;

82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;

83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;

84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;

85. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;

86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;

87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;

88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;

89. 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;

90. SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;

91. 常用的MARK形状有：圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;

92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;

93. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑;

94. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;

95. 品质的真意就是第一次就做好;

96. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;

97. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;

98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;

99. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;

100. SMT制程中没有LOADER也可以生产;

101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;

102. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;

103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;

104. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT

105. 一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区;工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区;工程目的：助焊剂活化，去除氧化物;蒸发多余水份。c.回焊区;工程目的：焊锡熔融。d.冷却区;工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;

106. SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB

PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

第二篇：SMT的生产车间要求

SMT生産設備工作環境要求

SMT生産設備是高精度的機電一體化設備，設備和工藝材料對環境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求，爲了保證設備正常運行和組裝質量，對工作環境有以下要求：

1:電源：電源電壓和功率要符合設備要求 電壓要穩定，要求：

單相AC220(220±10%，50/60 HZ)

三相AC380V(220±10%，50/60 HZ)如果達不到要求，需配置穩壓電源，電源的功率要大於功耗的一倍以上。

2：溫度：環境溫度：23±3℃爲最佳。一般爲17～28℃。極限溫度爲15～35℃(印刷工作間環境溫度爲23±3℃爲最佳) 3：濕度：相對濕度：45～70%RH 4：工作環境：工作間保持清潔衛生，無塵土、無腐蝕性氣體。 空氣清潔度爲100000級(BGJ73-84);

在空調環境下，要有一定的新風量，儘量將CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制10PPM以下，以保證人體健康。

5：防靜電：生産設備必須接地良好，應採用三相五線接地法並獨立接地。生産場所的地面、工作臺墊、坐椅等均應符合防靜電要求。 6：排風：再流焊和波峰焊設備都有排風要求。

7：照明：廠房內應有良好的照明條件，理想的照度爲800LUX×1200LUX,至少不能低於300LUX。 8：SMT生產線人員要求：生產線各設備的操作人員必須經過專業技術培訓合格，必須熟練掌握設備的操作規程。

操作人員應嚴格按"安全技術操作規程"和工藝要求操作。 SMT工藝質量檢查

(深圳市金狮王科技有限公司)长期提供：低价二手贴片机、高速、高性价比JUKI-20

10、2020、2030、2060、JUKI-750、760、2080、FX-

1、FX-1R索尼SIE1000、铃木1000V、YAMAHA-YV-100X、富士NXT系列、改装一米二贴片机、综合编程软件与(全新德国Mycode炉温测试仪)13510387010黄生(介绍有提成)

一、檢查內容

(1)元件有無遺漏。(2)元件有無貼錯。(3)有無短路。(4)有無虛焊。

前三種情況卻好檢查，原因也很清楚，很好解決，但虛焊的原因卻是比較複雜。

二、虛焊的判斷

1、採用在線測試儀專用設備(俗稱針床)進行檢驗。

2、目視(含用放大鏡、顯微鏡)檢驗。當目視發現焊點焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現象也會造成隱患，應立即判斷是否是存在批次虛焊問題。判斷的方法是：看看是否較多PCB上同一位置的焊點都有問題，如只是個別PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問題，此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。

三、虛焊的原因及解決

1、焊盤設計有缺陷。焊盤上不應存在通孔，通孔會使焊錫流失造成焊料不足;焊盤間距、面積也需要標準匹配，否則應儘早更正設計。

2、PCB板有氧化現象，即焊盤發烏不亮。如有氧化現象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現。PCB板受潮，如懷疑可放在乾燥箱內烘乾。PCB板有油漬、汗漬等污染，此時要用無水乙醇清洗乾淨。

3、印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應及時補足。補的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足。

4、SMD(表面貼裝元器件)質量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見的原因。

(1)氧化的元件發烏不亮。氧化物的熔點升高，此時用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時一定要看清是否有氧化的情況，且買回來後要及時使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。 (2)多條腿的表面貼裝元件，其腿細小，在外力的作用下極易變形，一旦變形，肯定會發生虛焊或缺焊的現象，所以貼前焊後要認真檢查及時修復。 施加焊膏的通用工藝

一：工藝目的

把適量的Sn/Pb焊膏均勻地施加在PCB焊盤上，以保證貼片元件與PCB相對應的焊盤達到良好的電氣連接，並具有足夠的機械強度。 二：技術要求

1：施加的焊膏量均勻，一致性好。焊盤圖形要清晰，相鄰的圖形之間儘量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致，儘量不要錯位。

2：在一般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應爲0.8mg/㎜2左右。對窄間距元器件，應爲0.5mg/㎜2左右。

3：印刷在基板上的焊膏與希望重量值相比，可允許有一定的偏差，至於焊膏覆蓋每個焊盤的面積應在75%以上。採用免清洗技術時，要求焊膏全部位元元元元元元元元於焊盤上。

4：焊膏印刷後，應無嚴重塌落，邊緣整齊，錯位不大於0.2㎜，對窄間距元器件焊盤，錯位不大於0.1㎜。基板表面不允許被焊膏污染。採用免清洗技術時，可通過縮小模板開口尺寸的方法，使焊膏全部位元元元元元元元元於焊盤上。 三：施加焊膏的方法和各種方法的適用範圍

施加焊膏的方法有兩種：滴塗式(即注射式，滴塗式又分爲手動和自動滴塗機兩種方法)、金屬模板印刷。兩種方法的適用範圍如下：

1：手工滴塗法--用於極小批量生産或新産品的模型樣機和性能樣機的研製階段，以及生産中修補，更換元件等。

2：金屬模板印刷--用於大中批量生産，組裝密度大，以及有多引線窄間距器件的産品(窄間距器件是指引腳中心距不大一0.65mm的表面組裝器件;也指長×寬不大於1.6×0.8mm的表面組裝元件)。由於金屬模板印刷的質量比較好，而且金屬模板使用壽命長，因此一般應優先採用金屬模板印刷工藝。 無鉛焊料簡介

一：無鉛焊料的發展

鉛及其化合物會給人類生活環境和安全帶來較大的危害。電子工業中大量使用Sn/Pb合金焊料是造成應用污染的重要來源之一。日本首先研製出無鉛焊料並應用到實際生産中，並從2003年起禁止使用美國和歐洲提出2006年7月1日起禁止使用。另外特別強調電子産品的廢品回收問題。我國一些獨資和合資企業的出口産品也有了應用。無鉛焊料已進主實用性階段。我國目前還沒有具體政策，目前鉛錫合金焊膏還在繼續沿用，但發展是非常快的，加WTO會加速跟上世界步伐。我們應該做好準備，例如收集資料、理論學習等。

二:無鉛焊料的技術要求

1：熔點低，合金共晶溫度近似於Sn63/Pb37的共晶焊料相當，具有良好的潤濕性;

2：機械性能良好，焊點要有足夠的機械強度和抗熱老化性能;

3：熱傳導率和導電率要與Sn63/Pb37的共晶焊料相當，具有良好的潤濕性; 4：機械性能良好，焊點要有足夠的機械強度和抗熱老化性能;

5：要與現有的焊接設備和工藝相容，可在不更換設備不改變現行工藝的條件下進行焊接。

6：焊接後對各焊點檢修容易;

7：成本要低，所選用的材料能保證充分供應。

三:目前狀況

最有可能替代Sn/Pb焊料的元毒合金是Sn爲主，添加Ag、Zn、Cu、Sb、Bi、In等金屬元素，通過焊料合金化來改善合金性能提高可焊性。

目前常用的無鉛焊料主要是以Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Bi爲基體，添加適量其他金屬元素組成三元合金和多元合金。 種 類

優 點

缺 點

Sn-Ag

具有優良的機械性能、拉伸強度、蠕變特性及耐熱老化比Sn-Pb共晶焊料稍差，但不存在延展性隨時間加長而劣化的問題。

熔點偏高，比Sn-Pb高30-40度潤濕性差，成本高。

Sn-Zn

機械性能好，拉伸強度比Sn-Pb共晶焊料好，可拉制成絲材使用;具有良好的蠕變特性，變形速度慢，至斷裂時間長

Zn極易氧化，潤濕性和穩定性差，具有腐蝕性。

Sn-Bi

降低了熔點，使其與Sn-Pb共晶焊料接近，蠕變特性好，並增大了合金的拉伸強度;

延展性變壞，變得硬而脆，加工性差，不能加工成線材使用。

四:需要於無鉛焊接相適應的其他事項

1：元器件--要求元件體耐高溫，而且無鉛化。即元件的焊接端頭和引出線也要採用無鉛鍍層。

2：PCB--要求PCB基材耐更高溫度，焊後不變形，表面鍍覆無鉛化，與組裝焊接用無鉛焊料相容，要低成本。

3：助焊劑--要開發新型的潤濕性更好的助焊劑，要與加熱溫度和焊接溫度相匹配，而且要滿足環保要求。

4：焊接設備--要適應較高的焊接溫度要求。

5：工藝--無鉛焊料的印刷、貼片、焊接、清洗以及檢測都是新的課題，都要適應無鉛焊料的要求。

HT 996用戶如何正確使用你的焊膏

HT996用戶多爲中小批量、多品種的生産、研發單位。 一瓶焊膏要用較長的時間並多次使用。這樣焊膏的保存就與那些一次用一瓶、幾瓶甚至幾拾瓶的大規模生產線有所不同。

一：焊膏使用、保管的基本原則

基本原則是儘量與空氣少接觸，越少越好。

焊膏與空氣長時間接觸後，會造成焊膏氧化、助焊劑比例成分失調。産生的後果是：焊膏出現硬皮、硬塊、難熔並産生大量錫球等。 二：一瓶焊膏多次使用時的注意事項 1：開蓋時間要儘量短促

開蓋時間要儘量短促，當班取出當班夠用的焊膏後，應立即將內蓋蓋好。不要取一點用一點，頻繁開蓋或始終將蓋子敞開著。 2：蓋好蓋子

取出焊膏後，將內蓋立即蓋好，用力下壓，擠出蓋子與焊膏之間的全部空氣，使內蓋與焊膏緊密接觸。在確信內蓋壓緊後，再擰上外面的大蓋。 3：取出的焊膏要儘快印刷

取出的焊膏要儘快實施印刷使用。印刷工作要連續不停頓，一口氣把當班要加工的PCB板全部印刷完畢，平放在工作臺上等待貼放表貼元件。不要印印停停。 4：已取出的多餘焊膏的處理 全部印刷完畢後，剩餘的焊膏應儘快回收到一個專門的回收瓶內，並如同注意事項(2)與空氣隔絕保存。不要將剩餘焊膏放回未使用的焊膏瓶內!以防"一塊臭肉壞了一鍋"。因此在取用焊膏時要儘量準確估計當班焊膏使用量，用多少取多少。

5：出現問題的處理

若已出現焊膏表面結皮、變硬時，千萬不要攪拌!!要將硬皮、硬塊充分去除掉，剩下的焊膏在正式使用前要作一下試驗，看試用效果如何，如不行，就只能報廢了。

錫膏對溫度、濕度非常敏感。過熱的溫度(>26℃)會使錫料與助焊劑分離，過低(<0℃)催化劑沈澱，降低焊接性能。濕度過大(>70%)濕度水份極易浸入焊膏，焊接時會産生錫珠等。所以焊膏用兩層蓋嚴格密封與空氣隔離，內蓋要緊貼焊膏。存貯溫度爲0-4℃。

焊膏印刷使用的工作環境的標準條件是：溫度18-24℃，濕度40-50%。 千萬注意，焊膏由冷藏箱中取出時決不能立即開蓋使用。必須在室溫狀態下自然回溫4-6個小時，方可開蓋。否則焊膏會凝附水份，使焊膏失效。決不能強制升溫，但可以提前在前一天下班時從冷藏箱取出自然回溫。 焊膏每次使用暴露在空氣中的時間越短越好。

焊錫珠的産生原因及解決方法

焊錫珠現像是表面貼裝生産中主要缺陷之一，它的直徑約爲0.2-0.4mm，主要集中出現在片狀阻容元件的某一側面，不僅影響板級産品的外觀，更爲嚴重的是由於印刷板上元件密集，在使用過程中它會造成短路現象，從而影響電子産品的質量。因此弄清它産生的原因，並力求對其進行最有效的控制就顯得猶爲重要了。 焊錫珠産生的原因是多種因素造成的，再流焊中的溫度時間，焊膏的印刷厚度，焊膏的組成成分，模板的製作，裝貼壓力，外界環境都會在生産過程中各個環節對焊錫珠形成産生影響。 焊錫珠是在負責制板通過再流焊爐時産生的。再流焊曲線可以分爲四個階段，分別爲：預熱、保溫、再流和冷卻。預熱階段的主要目的是爲了使印製板和上面的表貼元件升溫到120-150度之間，這樣可以除去焊膏中易揮發的溶劑，減少對元件的熱振動。因此，在這一過程中焊膏內部會發生氣化現象，這時如果焊膏中金屬粉末之間的粘結力小於氣化産生的力，就會有少量焊膏從焊盤上流離開，有的則躲到片狀阻容元件下面，再流焊階段，溫度接近曲線的峰值時，這部分焊膏也會熔化，而後從片狀阻容元件下面擠出，形成焊錫珠，由它的形成過程可見，預熱溫度越高，預熱速度越快，就會加大氣化現象中飛濺，也就越容易形成錫珠。因此，我們可以採取較適中的預熱溫度和預熱速度來控制焊錫珠的形成。

焊膏的選用也影響著焊接質量，焊膏中金屬的含量，焊膏的氧化物含量，焊膏中金屬粉末的粒度，及焊膏在印製板上的印刷厚度都不同程度影響著焊錫珠的形成。 1：焊膏中的金屬含量：焊膏中金屬含量的質量比約爲90-91%，體積比約爲50%左右。當金屬含量增加時，焊膏的粘度增加，就能更有效地抵抗預熱過程中氣化産生的力。另外，金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其有更多機會結合而不易在氣化時被吹散。金屬含量的增加也可以減小焊膏印刷後的塌落趨勢，因此不易形成焊錫珠。

2：焊膏中氧化物的含量：焊膏中氧化物含量也影響著焊接效果，氧化物含量越高，金屬粉末熔化後結合過程中所受阻力就越大，再流焊階段，金屬粉末表面氧化物的含量還會增高，這就不利?quot;潤濕"而導致錫珠産生。

3：焊膏中金屬粉末的粒度，焊膏中的金屬粉末是極細小的球狀，直徑約爲20-75um，在貼裝細間距和超細間距的元件時，宜用金屬粉末粒度較小的焊膏，約在20-45um之間，焊粒的總體表面積由於金屬粉末的縮小而大大增加。較細的粉末中氧化物含量較高，因而會使錫珠現象得到緩解。

4：焊膏在印製板上的印刷厚度：焊膏的印刷厚度是生産中一個主要參數，焊膏印刷厚度通常在0.15-0.20mm之間，過厚會導致"塌落"促進錫珠的形成。在製作模板時，焊盤的大小決定著模板上印刷孔的大小，通常，我們爲了避免焊膏印刷過量，將印刷孔的尺寸製造成小於相應焊盤接觸面積的10%。我們做過這樣的實踐，結果表明這會使錫珠現象有相當程度的減輕。 如果貼片過程中貼裝壓力過大，這樣當元件壓在焊膏上時，就可能有一部分焊膏被擠在元件下面，再流焊階段，這部分焊膏熔化形成錫珠，因此，在貼裝時應選擇適當的貼裝壓力。 焊膏通常需要冷藏，但在使用前一定要使其恢復至室溫方可打開包裝使用，有時焊膏溫度過低就被打開包裝，這樣會使其表面産生水分，焊膏中的水分也會導致錫金珠形成。

另外，外界的環境也影響錫珠的形成，我們就曾經遇到過此類情況，當印製板在潮濕的庫房存放過久，在裝印製板的真空袋中發現細小的水珠，這些水分都會影響焊接效果。因此，如果有條件，在貼裝前將印製板和元器件進行高溫烘乾，這樣就會有效地抑制錫珠的形成。

焊膏與空氣接觸的時間越短越好。這是使用焊膏的基本原則。

取出一部分焊膏後，立即蓋好蓋子，特別是裏面的蓋子一定要向下壓緊，將蓋子與焊膏之間空氣全部擠淨，否則幾天就可能報廢。

夏天空氣溫度大，當把焊膏從冷藏處取出時，一定要在室溫下呆4-5小時再開後蓋子。如焊膏在1-2個月短期內即可用完，建議不必冷藏，這樣可即用即開。 夏天是最容易産生錫球的季節。 由此可見，影響錫珠的形成有諸多因素，只顧調整某一項參數是遠遠不夠的。我們需要在生産過程中研究如何能控制各項因素，從而使焊接達到最好的效果。 一：應用範圍

1：新産品開發研製階段的少量或中小批量生産時;

2：由於個別元器件是散件，特殊元件沒有相應的供料器、或由於器件的引腳變形等各種原因造成不能實現貼裝機上進行貼裝時，作爲機器貼裝後的補充貼裝。 3：由於資金緊缺，還沒有引進貼裝機，同時産品的組裝密度和難度不是很大時。

二：工藝流程

施加焊膏 --> 手工貼裝 --> 貼裝檢查 --> 再流焊接

三：施加焊膏

可採用簡易印刷工裝手工印刷焊膏工藝或手動點膠機滴塗焊膏工藝。

四：手工貼裝 1：工具

不銹鋼鑷子或吸筆、3-5倍臺式放大鏡或5-20倍立體顯微鏡(用於引腳間距0.5mm以下時)、防靜電腕帶 2：貼裝順序原則

先貼小元件，後貼大元件。先貼矮元件，後貼高元件。 一般可按照元件的種類安排流水貼裝工位。

可在每個貼裝工位後面設一個檢驗工位，也可以幾個工位後面設一個檢驗工位，也可以完成貼裝後整板檢驗。要根據組裝板的密度進行設置。 3：貼裝方法

A) 矩形、圓柱形Chip元件貼裝方法

用鑷子夾持元件，將元件焊端對齊兩端焊盤，居中貼放在焊盤焊膏上，有極性的元件貼裝方向要符合圖紙要求，確認準確後用鑷子輕輕撳壓，使元件焊端浸入焊膏。

B) SOT貼裝方法

用鑷子夾持元件體，對準方向，對齊焊盤，居中貼放在焊盤焊膏上，確認準確後用鑷子輕輕撳壓元件體，使元件引腳不小於1/2厚度浸入焊膏中，要求元件引腳全部位元元元元元於焊盤上。 C) SOP、QFP貼裝方法

器件1腳或前端標誌對準印製板字元前端標誌，用鑷子或吸筆夾持或吸取器件，對準標誌，對齊兩側或四邊焊盤，居中貼放，並用鑷子輕輕撳壓器件體頂面，使元件引腳不小於1/2厚度浸入焊膏中，要求元件引腳全部位元元元元元於焊盤上。引腳間距0.6mm以下的窄間距器件應在3-20倍顯微鏡下貼裝。 D) SOJ、PLCC貼裝方法

SOJ、PLCC的貼裝方法同SOP、QFP、由於SOJ、PLCC的引腳在器件四周的底部，因此對中時需要用眼睛從器件側面與PCB板成45度角檢查引腳與焊盤是否對齊。

五：注意事項

1：貼裝靜電敏感器件必須帶接地良好的防靜電腕帶，並在接地良好的防靜電工作臺上進行貼裝。 2：貼裝方向必須符合裝配圖要求;

3：貼裝位置準確，引腳與焊盤對齊，居中，切勿貼裝不准，在焊膏上拖動找正。 4：元件貼放後要用鑷子輕輕撳壓元器件體頂面，使貼裝元器件焊端或引腳不小於1/2厚度要浸入焊膏。

此方法用於沒有全自動印刷設備或有中小批量生産的單位使用。方法簡單，成本極低，使用誶方便靈活。

第三篇：SMT生产车间管理制度

SMT车间管理规定

一、SMT日常管理制度

1、 SMT车间所有人员进入车间必须穿防静电衣服、防静电鞋及防静电手腕带, 防静电鞋和防静电手腕带每天上班前需通过测试,“PASS”(绿色)灯亮方可进行作业,并做好测试记录，防静电衣服要扣好，袖子不可挽起。

2、 工作调配由线长以上干部根据工作的需要来确定人员位置，任何人员不可有挑剔工作的行为，(特殊情况除外，但需经主管级人员确认)。

3、 作业人员必须按照作业指导书或机器操作说明书去完成作业，作业方法更改或特殊技术作业必须经主管级人员确认后方可执行。

4、 车间员工上班必须提前5分钟到岗，严禁大声喧哗，说笑，和争吵，如发生争执线长及主管进行处理。

5、 各小组人员必须每天对自己5S责任区进行打扫，包括地面的清扫，机台表面灰尘的擦拭，有各组线长安排。公共区域由各小组轮流值日。

6、 5S工作记录在月底考核数据，组长每天对现场5S检查，主管不定期对5S质量抽查，不合格的小组罚承担一次全车间公共区域的卫生值日，根据不合格程度扣小组5—10分。

7、 进入车间员工需保持良好的精神面貌，言行举止做到“快，准，美”，工作不拖泥带水。工作需积极。

8、 车间设备都是贵重物品，必须做到安全生产，严禁在车间内跑动，机台上严禁放置任何物品，使用设备时必须小心谨慎，严禁野蛮操作。

9、 车间所有作业员在上班期间严禁将手机带入车间，小组人员应相互监督，如有发现违规，扣罚班组考核5分，有事可以申请使用车间电话，但严禁在电话中聊天扯皮。

10、 所有在SMT车间上班的员工，必须严格遵守车间的生产秩序，严禁听MP

3、吃零食、闲聊天、上网、看杂志、打瞌睡、睡觉等，做与工作不相干的事，如有违反在提出警告批评后屡教不改者坚决予以辞退或处罚。

11、 员工吃饭时，所有作业人员一率按规定将机器暂停。

12、 SMT车间的所有员工，不得以见朋友，接人、想休息、有事等不合理的，含糊其辞的理由请假，如有特殊原因必须说明事由，请病假者需提供医生证明获批准后方可请假。

13、 员工对管理人员，管理制度，任何其他的人有意见或者见意，可以当面或书面的形式对相关人员或相关人员的上司提出。由管理人员协调解决，不得背后议论或煽动事非。员工对管理人员不服时可以投诉，但不得顶撞报复，否则将罚款及辞退。

14、 员工必须遵守上下班作息时间，不迟到，不早退;严格按照公司规定进行指纹打卡操作

15、 禁止将个人衣物，餐具、茶叶等用品带入生产现场，饮用水杯放在现场指定位置。

16、 未经生产或相关部门会签批准，禁止将原物料、半成品、设备部件等物品带出现场。

17、 现场各工段应做好人员定岗工作，禁止脱岗、串岗、溜岗、睡岗等。

18、 员工必须服从合理工作安排，尽职尽责作好本岗位工作，坚决反对故意刁难、疏忽或拒绝上级主管命令或工作分配。

19、 现场人员必须妥善保养自己的更衣柜，严禁不关锁、撬锁、混用等破坏更衣室管理行为。

20、 员工必须按照生产工艺规定，操作指导进行现场作业，严禁向半成品投放异物或故意损坏机器设备。

21、 提倡节约，生产现场严禁水、电、气(汽)浪费现象。

22、 严禁私自撕毁公司公布的各项通知、规定，严禁在现场各白板上乱涂乱画。

23、 严禁在现场打架、聚众闹事。

二、 现场安全制度

1. 现场应做好安全宣传教育，安全防范保障工作。

2. 员工必须时刻谨记“安全第一”观念，时刻注意人身安全，设备安全，对于安全规定必须无条件服从。

3. 员工必须掌握本岗位安全操作规范，熟悉设备性能特点，按操作规程作业。

4. 岗位员工应定期对设备进行保养与维护，减少事故隐患，发现设备异常应立即上报维修。

5. 保养、维修设备时，必须挂警示牌，作业时禁止其他人员触动设备开关。

6. 员工在操作设备时须集中精神，不得说笑或在疲倦、不清醒状态下工作，不得在现场嬉戏、逗闹。无紧靠急情况，禁止在车间现场跑动。

7. 员工须熟悉消防器材的位置和掌握其使用方法，熟悉安全门位置和疏散和路线。

8. 非本岗位员工不得操作其他工序的设备。

9. 注意蒸汽管道，阀门及用汽设备，严禁随意触摸以免烫伤。

10. 设备、管道消毒时，注意防止化学用品溅到皮肤上或衣服上或其它易被腐蚀的设备上。

11. 员工须熟悉紧急停止按钮，事故发生后停机停电，妥善处理，及时上报。

12. 工作时员工应时刻注意防止撞伤、触伤、卷带等伤害。

13. 车间现场地面应时刻保持清洁，随时注意滑倒。

14. 现场严禁踩、踏、敲、打机器设备。

15. 严禁将生产器具未按规定挪为他用。

16. 消防栓1米以内不得摆放任何东西。且消防通道、安全通道须时刻保持畅通。

三、卫生制度

1、每天必须做好5S才可下班。

2、公关区域1周一次。

3、现场严禁随地吐痰和唾液，严禁随地乱扔纸巾、杂物。

4、现场必须经常清理、整顿、保持地面无积水、污物和油污。

5、必须对作业责任区域内卫生负责，及时对区域内设备、地面及其它生产用品进行清理卫生。

6、设备上物品按规定要求整齐挂放，严禁员工随意踩踏、涂污设备。设备上物品按规定要求整齐挂放，严禁员工随意踩踏、涂污设备。

7、设备应做定期清洁，安全门禁敞开，机器底部物应定期清理。

8、工具使用及摆放整齐或指定位置。

9、生产作业过程中计划内不用的原物料应及时清理整顿。

10、生产作业过程中出现的不良品、废品、垃圾必须及时整理清除。

四、品质制度

1、QC不仅要检查元件焊接情况，也要检查生产出来的PCB板元件贴装正确情况，例如：IC的方向、有无欠料。

2、贴片机操作员在进行有方向的部品更换及换线投入时，应该依照有方向部品更换表进行更换，然后由技术员确认。技术员确认OK后方可开机生产。并填写部品更换记录表。

3、生产过程贴片机需要更换物料时，由操作员进行更换，然后由技术员或QC进行确认，双方必须填写部品更换记录表。

4、每次在进行产品切换时，技术员及QC必须对首枚贴装完的PCB进行确认，将BOM或样板与首枚PCB上的每一元件一一对照，确保没有错品后方可批量生产。

5、每隔10分钟检查印刷机内的锡膏情况，及时补充。

6、贴装完毕后，需要对生产完的主板全检。

第四篇：SMT生产现场改进建议（大全）

SMT生产现场改进建议

根据SMT目前生产现场布置及物料堆放，结合现有工艺执行情况，现对SMT生产现场、物料堆放、工艺执行提出以下改进建议：

1、剪脚机移到元器件仓库，剪管脚人员列入仓库管理，并负责套灯管、配料等工作(建议2人，一名工段员工，一名仓管员);

2、工段实行专人负责物料发放，对生产现场实行物料管理，对每天生产所需零部件按需发放到每个员工，对当天生产不需零部件及时收回，放入货架统一管理;

3、仓库物料发放，由工段前一天通知仓库需用零件，由仓库负责配料(注：必须按工艺使用工位器具，严禁使用原外包装)，工段领料人员次日领用送入工段;

4、SMT车间必须严格控制纸包装箱、泡沫盒一类的非清洁物品进入生产现场;

5、后焊工序采用流水线方式操作，技术提出对后焊工序进行分道操作，员工专焊统一器件，有利于提高员工操作技能，并促进质量提高。采用流水线操作，每位员工所有零部件减少，有利于生产现场操作控制，保持生产现场整齐。建议剪管脚采用专人操作，制作防护罩，采用气动剪刀，有利于保持生产现场清洁、整齐;

6、建议波峰焊采用开一停一工作：①可以节约生产成本，减少不必要用电;②提高工作效率，促进员工工作积极性;③确保设备保养有充分时间。操作方案：波峰焊开机工作员工实行做一休一，开机当天生产作息时间从上午8：00起至生产任务完成止，第二天停机作设备保养检修工作;(建议波峰焊设备保养检修工作由设备组负责，两天一次)

7、建议后焊流水线与现检验用流水线对调，有利于后焊工序的流水操作及零部件按放。

以上建议供周总参考。

综合办： 崔亦耿

第五篇：SMT/AI生产车间5S管理制度

目的：

为了给车间员工创造一个干净，整洁，舒适的工作场所和空间环境，营造公司特有的企业文化氛围，达到提高员工素质，公司整体形象和管理水平的目的，特定本制度。

适用范围;

适用于生产车间全体人员5S管理

职责：

1.生产主管——负责制定生产车间5S制定计划组织落实开展工作，监督巡查工作。

2.生产组长——负责监督、巡查、指导，带动全员重视5S活动。

3.生产员工——遵守生产车间制定的5S 管理制度，做好5S工作，养成良好习惯。

5S整理时间：

1.每天早会后8:00—8:10进行5S整理工作.夜班晚会后20:00—20:10进行5s整理工作，根据5S担当区域进行整理。

2.打扫现场5S根据生产任务需求，如生产不忙时可加长整理时间。

3.每天下班对机台及负责区域5S进行确认，与对班进行交接现场5S 。

4生产车间每月最后一周最后一天进行一次大清扫(特殊情况由生产主管安排提前或延后)早8:00—8：30进行大清扫一次，须全员参与，进行各自担当的区域负责彻底清扫，由组长负责监督，主管进行确认。

备注：地面使用洗衣粉加水熨湿，再用钢丝球把地板块的划痕和污渍清理干净。最后再用拖布把地板块擦拭干净。

整理：◇将工作场所内任何东西区分为有必要的与不必要的; ◇把必要的东西与不必要的东西明确地、严格地区分开来; ◇不必要的东西要尽快处理掉。

1.上班前车间员工应及时清理本岗责任区通道。(有用的物品不能长时间堆放，垃圾要及时清理，摆放的物品不能超出通道，确保通道畅通整洁)

2.生产的工具要摆放整齐。(横平竖直)

3.每个工作台面，报表，文件，必须放在指定区域。 4.物料必须放在物料指定区域，标示明确。

5.良品与不良品的区分，标示明确。 重点：

●要有决心，不必要的物品应断然地加以处置

整顿：◇对整理之后留在现场的必要的物品分门别类放置，增添标识，排列整齐; ◇明确数量，有效标识。

1.设备、机器、仪器有保养，摆放整齐、干净、最佳状态。

2.良品与不良品不能杂放在一起，保管有定位，任何人均很清楚。

3.所有公共通道、走廊、楼梯应保持地面整洁，墙壁、天花板、窗户、照明灯门、窗户无蜘蛛网，无积尘。

4.管理看板应保持整洁 ，定期安排清理。

5.车间垃圾、废品清理，按照区域的划分各自清理。

6.标签粘贴的方式要统一方向，字迹清晰，不能有褶皱现象。

7.原物料、在制品、半成品、成品放在不同的区域，进行品类划分，做好标示明确。

8.作业文件与非作业文件的区分，编号管理，放在有序。 重点：

● 整顿的结果要成为任何人都能立即取出所需要的东西的状态 。

●要站在新人和其它职场的人的立场来看，什么东西该放在什么地方更为明确

● 要想办法使物品能立即取出使用 。

● 另外，使用后要能容易恢复到原位， 没有回复或误放时能马上知道。

清扫：◇将工作场所以及工作物品清扫干净;

尘、干净整洁的状态。

◇将岗位保持在无垃圾、无灰

1.公共通道要保持地面干净、光亮 。

2.作业区域物品放置归位，放置有序。

3.窗、墙、地板保持干净亮丽;垃圾或废旧设备应及时处理，不得随处堆放。

4.设备，工具，消防器材，定期点检，定期维护。

5.车间员工要及时清扫划分区域卫生，确保干净，整洁。 重点：

责任化、制度化

清洁：◇将上面的3S实施的做法制度化、规范化、透明化。

1.彻底落实前面的3S 整理 整顿 清扫工作，通过定期不定期检查及时发现问题进行彻底性整改。 重点：

制度化，长期执行，定期检查

素养：◇通过各种手段，提高员工文明礼仪水准，增强团队意识，养成按规定行事的良好工作习惯。

1.进入车间要佩戴工作牌，工衣工帽工鞋，穿着整齐。

2.工具物品随时用后归位，摆放整齐。

3.物料产品轻拿轻放，有序整齐，防止混乱。

4.爱护公物，避免在墙壁设施上留下刮痕及污迹。

5.准守安全工作，无不安全生产行为。

6经常礼貌用语，礼貌待人。

注意点：

长期坚持，才能养成良好的习惯

推行5S，不仅能改善工作环境、提高产品品质，更重要的是通过推行5S能改善员工精神面貌，培养和吸引一流的人才，缔造一流的企业。

为了营造我们自己舒适的工作环境，大家“全力以赴”。

细则： 1.每天组长定时检查个岗位的5S ，检查项目：工衣工帽是否穿戴整齐，使用工具是否乱放，良品不良品是否做好区分，现场地面是否有垃圾。 2.每天早上进行5S整理时，组长负责监督 。

3.月别大清扫时组长参与其中，带动员工一起进行清扫工作， 4.分为小组的形式3-5人一组 。

5.清扫方向 地面，门窗，设备

桌面，清洗钢网区，生产看板，箱柜，桌椅，灭火器及个个死角。

6.清理完后由主管带领组长进行全面大检查。