pcb测试与调试实例

第一篇：pcb测试与调试实例

工程调试实例大家谈

调试工程类别：酸洗磷化废水(工业)

工艺流程：生产过程中所产生的生产污水先经过调节池处理后，经过提升泵流入中和反应池，在中和反应池中加石灰水(Ca(OH)2)和氢氧化钠(NaOH)，以调节PH值在8.0～8.5，接着水进入混凝反应池，在混凝中加入混凝剂和助凝剂，使废水中的污染物在合适的酸碱环境下以较大的颗粒状态存在，并具有良好的沉降性能。通过斜管沉淀池对废水进行有效的固液分离，经沉淀池处理后的废水进入砂滤池进行深度处理后达标排放。沉淀池的污泥由污泥管道压入污泥浓缩池，经压滤机压榨后定期清运。PH值调节采用石灰水和NaOH(很少使用)，混凝剂采用高效聚合氯化铝(PAC)和聚丙烯酰胺(PAM)。

调试时间：2006年5月

调试经验分享：酸洗磷化废水属于酸碱内废水含有一定量的P，一级物化处理效果不是特别的好，混凝反应生成絮凝体还是比较明显，斜管沉淀池在进水角落有时间会出现污泥翻泥现象，出水水质总体较清，有时会出现白色混浊废水。设计基本可以满足三级标准，满足一级标准有一定的难度。

洗衣废水的处理

调节池出水加PAC、PAM后提升至混凝沉淀池，通过一系列的混凝沉淀反应，，把废水中污染物质形成大的絮体，从废水中分离出来，进行脱色和去除悬浮物等污染物质。混凝出水进入A/O池，达到排放标准。

调试时间 2007年10月

调试时候应该注意点：废水中N:P不是很好，要根据调整，废水中含有表面活性剂，要注意消泡等问题：

生物接触氧化规程. (前面部分为设计方案的简单介绍 省略) 调试的过程亦是摸索运行参数及规律的过程，根据实际的情况进行调整，为以后的正常运行提供正确的操作方法、运行参数、维护及预防措施。

3.1、调试前的准备

3.1.1、调试前期主要工作

(1)清水试车已经完成。

(2)各构筑物及设备已开始正常使用，有一定量的污水产生，能够维持污水处理工序的基本运行。

(3)有良好的接种污泥的来源。

3.1.2、接种污泥的来源

污泥接种可以大大缩短污泥培养驯化的时间。

以下污泥可作为接种污泥且按此顺序确定优先级：

① 同类污水厂的剩余污泥或脱水污泥

② 城市污水厂的剩余污泥或脱水污泥

③ 其它不同类污水站的剩余污泥或脱水污泥

④ 河流或湖泊底部污泥

⑤ 粪便污泥上清液

本次调试采用接种污泥取自市政污水厂脱水后的污泥。

3.1.3、接种污泥的数量

接种量视污泥种类的不同而不同，一般接种量为3-5g/L干污泥。本次调试向一级接触氧化池和二级接触氧化池分别投入约3t含水率80%的泥饼，投加方式为多点投加。

3.2、接触氧化池单元的调试

3.2.1 污泥的培养

污泥的培养有连续培养法和间歇培养法。针对本工程的特点，污泥培养可采用连续培养的方法。

(1) 向调节池内注入生活污水，并投入一定的营养源。

(2) 当调节池内液位达到中液位以上时，开启污水提升泵，将污水打入水絮凝沉淀池，絮凝沉淀池水满之后流入水解酸化池，水解酸化池水满之后流入接触氧化池。

(3) 当

一、二级接触氧化池内液位均达到设计液位时，开启鼓风机，同时停止调节池内的提升泵，闷曝1～2天。

(4) 之后启动一级沉淀池中的污泥回流泵，将污泥回流至水解酸化池，同时开启二级沉淀池中的污泥回流泵，将污泥回流至一级接触氧化池，继续闷曝2～3天，投入适量的养料。闷曝一个星期之后，开启调节池提升泵，将生活污水提升至后续处理单元，水量逐渐增大，通过调节提升泵出水阀门及回流阀进行水量控制。

(5) 依上述流程连续运行，观察填料上污泥的生长状况。

(6) 当填料上的生物膜达到1～2mm厚时，且沉淀池的出水较清澈，氧化池进出水去除率>60%时，可认为生物膜的培养基本结束。此时可关闭沉淀池中的污泥回流泵，不再将污泥回流至接触氧化池。当水质恶化时，可适时开启污泥回流泵，以增强处理效果。

3.2.2 污泥驯化

当污泥培养成功之后，即可进行污泥驯化阶段。本工程调试采用方法属异步驯化。

(1) 调节池内进入厂区排放废水。

(2) 开启污水提升泵将污水提升至水解酸化池，水解酸化池污水自流入一级接触氧化池，控制提升泵出水水量约为设计水量的1/4，即提升水量为每天100t。

(3) 持续运行一段时间之后，观察出水水质情况，当沉淀池的出水较清澈，加大提升泵出水水量，每次增加10-20%(以设计流量为基准)，重复以上步骤，直至达到满负荷，当处理水量达到满负荷，水质亦能达标时，驯化阶段结束。进入试运行及稳定运行阶段。

3.2.3 注意事项

(1) 接种污泥在投加入反应器前，应以小于0.5mm的沙网滤过，以去除其中尺寸较大的颗粒，防止生物膜通道堵塞。同时应边曝气边投加。

(2) 加接种污泥时应注意在反应池中先充入一定量的污水，其体积要保证剩余空间可以容纳接种污泥。

(3) 泥驯化时负荷应由小至大，待运行稳定后逐步增大污水水量，提高污泥有机负荷直至满负荷运转。

(4) 曝气池水面的漂浮物要定期捞除。

定期观察设备运行和处理出水，发现异常情况应即时处理。

3.3 混凝剂投加单元的调试

(1)药品选择：絮凝剂可采用PAC，和脱色剂。

(2) 液浓度：在药桶内将PAC调配成浓度为5%~10%溶液。PAM调配成浓度为0.5%~1%溶液, 脱色剂调配成浓度为5%~10%溶液.

(3) 配药周期：药箱有效容积200L,约4~6天配一桶药液，具体以实际调试结果为准。

(4) 配药过程：先打开进水阀，加水至水箱高度的1/2处停，按下面板上的搅拌电机按钮，开动搅拌机，边搅拌边将称好的的药剂缓慢投入，继续搅拌10min左右关闭搅拌机，再加水至桶的指定液位，再搅拌10min,溶药完毕。将手动开关扳至自动状态。

(5) 注意事项：配药时要戴防护手套，口罩，不要穿高跟鞋，倒药剂时要缓慢谨慎，以保证不溅出伤人。

3.4 系统监测 3.4.1通过镜检，观察原生动物数量、种类和活跃情况判断微生物挂膜及处理效果。

3.4.2 检测污水中溶解氧的含量，一般不低于2mg/L。

3.4.3 观察污水的顔色变化。

3.4.4 常用水质及测定方法③，见下表：

监测项目 测定方法

主要分析仪表、仪器 COD 重铬酸钾法 COD测定仪 SS 重量法 分光光度计 色度

铂钴标准比色法 分光光度计 PH 在线检测及比色法 在线PH计及试纸

从5月份开始调试，对污水进出水水质进行多次监测，数据如下：

3.4.5 水质监测数据

(1) 第一次水质监测数据 序号 监测项目 进水水质 出水水质 排放标准 1 CODcr 168 41 150 2 SS 70 30 150 3 色度 540 70 80 4 PH 7.4 8.1 6～9

(2) 第二次水质监测数据

序号 监测项目 进水水质 出水水质 排放标准 1 CODcr 575 77 150 2 SS 245 48 150 3 色度 1450 215 80 4 PH 7.0 7.5 6～9

注：上表中色度超标是因为原水色度严重超标，是原水设计值800的1.81倍。 (3) 第三次水质监测数据

序号 监测项目 进水水质 出水水质 排放标准 1 CODcr 620 33 150 2 BOD5 175 13 30 3 SS 1430 58 150 4 色度 135 6 80 5 PH 6.0 7.9 6～9 6 总P 4.5

3.4.6水质监测结论

水质监测数据表明，主要出水水质指标满足设计要求，出水水质达到或优于《污水综合排放标准》GB8978-1996。

3.5 污水处理系统调试过程中可能出现的异常情况及排除方案 序号

可能出现的异常情况 引起异常现象可能的原因 解决方案

水泵抽不上水或出水量极少 水泵电机接线有误

2、水泵被异物缠绕

3、水泵电机损坏 更换电机三相接线 清除水泵泵腔内的异物 更换水泵 出水色度不达标 原水色度超标 加药量不足 药剂效果不理想

控制原水色度在设计值范围之内 适当加大药剂投加量

选择效果更好的药剂

出水COD不达标 微生物营养不够 曝气量不足

3、PH值及水温不正常

向池中按比例投加N、P等营养物质。 增加曝气量。

3、调整PH及水温。

池中有成团气泡上升 曝气管道堵塞 应立即清洗或更换。

液面翻腾不均匀 曝气有死角

检查池底四角有无积泥，应即时清淤。 出现大量白色泡沫

1、水中含有大量洗涤剂等发泡物质。

2、进水水质有变化。

应在调节池内投加消泡剂，以去除表面活性剂的影响。或定期用水枪对池内泡沫进行喷洒。

测量进水水质情况，对进水浓度进行调整。

泡沫呈茶色、灰色

泥龄太长或污泥被打碎而被吸附在气泡上所致。增加排泥量。

气泡较粘，不易破碎

负荷较高，有机物分解不完全。减小进水浓度。

四、 结论与建议

制衣废水具有水量水质波动范围较大，有机污染较严重，色度高，可生化性较差等特点，工艺选择上宜采用物化与生化相结合的工艺。

4.2 工艺设计时PH调节至7-7.5，混凝剂投加量为20mg/L,水解酸化池水力停留时间为6小时，填料负荷为1.5BOD5/m3填料.d④时，该工艺对COD、BOD

5、色度有较好的去除效果。

4.3 核心处理单元接触氧化池设计成两级，可有效避免水力短流，同时具有丰富的生物相及渐次COD浓度梯度，保证了处理效果。

4.4 工艺调试时混凝剂的筛选及投加量的控制十分重要，最好通过现场试验确定。

4.5生物接触氧化池单元调试时采用接种污泥进行培养及驯化，可大大缩短污泥培养及驯化的时间，调试过程中应预测可能出现的问题并准备解决问题的方案。 4.6 本工程所采用的处理工艺设计参数及调试过程中积累的经验，对制衣行业及相关行业的废处理工程的设计与调试具有一定的参考价值或借鉴意义。

laohu106 2008-11-7 17:55 我感觉除磷最好在除磷反应池将PH调到11左右 否则沉淀池PH降低后可能会产生磷释放 大约会升高10%左右啊

wthttkl123 2008-11-3 12:16 我是作为甲方在这里说两句：

1、目前对于化工或者医药废水，由于其水质的变化以及有机物质的复杂，现在通过投加一些容易降解的物质协同降解，具有一定的作用。

2、现场实际操作中，污泥的变化千差万别，虽然可以归类到某一种，但是具体事情的操作并不是那么容易，需要我们自己摸索。

laohu106 2008-11-7 17:55 我感觉除磷最好在除磷反应池将PH调到11左右 否则沉淀池PH降低后可能会产生磷释放 大约会升高10%左右啊

wthttkl123 2008-11-9 10:34 对于系统的运行来说：

1、泡沫问题一直影响着污水的运行，特别是象制药厂，污水的源头经常属于保密，并且原水经常变化，生产人员都不能提供，那么进入污水系统后更加不好知道， 如果原水情况不了解，出现的泡沫情况也只能自己摸索，目前我们的泡沫比较大，过了半个月，目前才预知是诺卡氏菌的影响。

2、污泥的情况也比较头痛，没有看到象污水厂的那种污泥，如上所述，原水情况未知，并且水质变化大，因此污泥经常出现松散现象，微生物不活跃，甚至没有的情况，出现这样情况，系统只能够重新培养，还好时间较短，不然运行相当困难。

济源皮毛厂生产废水调试(SBR工艺)

1、接种：

根据反应器有效容积及污泥浓度(一般3—4g/l)计算所需接种污泥总量。SBR池有效池容为：7×4×4=112m3。以每池容按100m3，接种污泥含水率为97%计，需外拉污泥量为20--26 m3，每池接种10--13 m3。

2、驯化、启动：

a、 配料：在调节池(有效池容为：8×6×2.4=115m3)中进行。因原污水中含一定量的有毒有害物质，按原污水∶稀释水=1∶4的比例进行配制料液，即原污水20 m3，加入稀释水80 m3。根据该污水水质情况，配好的料液其营养可能不够，需加入一定量的营养源(粪便水)(一般要求配制好的料液其CODCr=1500—2000mg/l，PH=6—9 ， SS≤200mg/l 温度：10--35℃)，打开调节池空气阀，使调节池曝气搅拌均匀。

b、进料运行：料配好搅拌半小时后即可直接往SBR反应器中进料，每个SBR池进料90m3进料1小时后开始连续曝气约3—4天(注意观察污泥性状，以接种污泥恢复活性为准)。

c、排水：当污泥恢复活性，停止曝气，，静沉1.0---1.5小时。放出上清液，约50---60m3。

d、重复上述a、b、c步骤。换料间隙为1天1次。

e、当污泥活性明显增强，沉降性能良好，污泥中含有大量的菌胶团和纤毛类原生动物，如种虫、等枝虫、盖纤虫等，SV=10---30%时，表明污泥已经成熟，强制驯化期基本结束。

f、注意事项：在曝气过程中，每天至少测2次溶解氧、PH、污泥沉降比;记录测量数据。一般正常指标为：DO=1—2mg/l PH=6---9 SV=10---30% 。

g、此强制驯化阶段大约需时5—7天。

3、调试运行：

当污泥恢复活性、强制驯化完成以后即可进入驯化试运行阶段。此阶段不但要培养出适当的菌种，还要确定活性污泥系统的最佳运行条件。

第一阶段：

A、配料：在调节池中进行。按原污水∶稀释水=1∶3的比例进行配制料液，即原污水30 m3，加入稀释水90 m3。根据情况可适当加入一定量的营养源(粪便水)。打开调节池空气阀，使调节池曝气搅拌均匀。监测该水质指标(CODCr 、PH、水温、SS)。

B、强制驯化完成后，停止曝气，静沉记录，根据固液分离情况决定静沉时间(一般为0.5---1.0小时)，记录静沉时间。

C、排出上清液约40---50m3。取上清液100ml放入锥形瓶中，以备监测COD值所用。

D、进料运行：将配好的料液以10m3/h的流量加入SBR反应器，进料量为50m3/池，两个池子交替运行。先按22个小时为一周期进行运行。进料1小时后开始曝气，连续曝气4小时，停曝气0.5小时;再连续曝气4小时，停曝气1.0小时;再曝气3小时，停曝气0.5小时;再曝气3小时，停曝气1.0小时;再曝气2小时，静沉0.5—1.0小时，开始排水约50m3，记录排水时间(约0.5小时)，闲置0.5---1.0小时。曝气过程中要及时监测DO和SV%;停曝后，重新曝气前要监测DO，并作纪录。一般指标为：DO=1—2mg/l PH=6---9 SV=10---30% 水温：10--35℃。

E、按以上A、B、C、D四步骤重复操作3---4天。注意观察污泥性状及生长情况，有条件时用显微镜观察活性污泥中的微生物生长状况，并及时监测排水水质指标(DO、CODCr、PH、SS)，做好记录。

第二阶段：

可根据第一阶段调试情况调整运行周期如下，也可按上阶段周期运行，这主要根据处理后水质情况及污泥性能而定。

A、配料：在调节池中进行。按原污水∶稀释水=1∶2的比例进行配制料液，即原污水40 m3，加入稀释水80 m3。根据情况可适当加入一定量的营养源(粪便水)，也可不加。打开调节池空气阀，使调节池曝气搅拌均匀。监测该水质指标(CODCr 、PH、水温、SS)。

B、进料运行：将配好的料液以10m3/h的流量加入SBR反应器，进料量为50m3/池，两个池子交替运行。按12个小时为一周期进行运行。进料1小时后开始曝气，连续曝气3小时，停曝气0.5小时;再曝气3小时，停曝气0.5小时;再曝气2小时，静沉0.5—1.0小时，开始排水约50m3，记录排水时间(约0.5小时)，闲置0.5---1.0小时。曝气过程中要及时监测DO和SV%;停曝后，重新曝气前要监测DO，并作纪录。一般指标为：DO=1—2mg/l PH=6---9 SV=10---30% 水温：10--35℃。

C、按以上A、B步骤重复操作3---4天。注意观察污泥性状，有条件时用显微镜观察活性污泥中的微生物生长状况，并及时监测排水水质指标(DO、CODCr、PH、SS)，做好记录。

第三阶段：

A、配料：在调节池中进行。按原污水∶稀释水=1∶1的比例进行配制料液，即原污水60 m3，加入稀释水60 m3。打开调节池空气阀，使调节池曝气搅拌均匀。监测该水质指标(CODCr 、PH、水温、SS)。

B、进料运行：将配好的料液以10m3/h的流量加入SBR反应器，进料量为50m3/池，两个池子交替运行。按12个小时为一周期进行运行，进料1小时后开始曝气，连续曝气3小时，停曝气0.5小时;再曝气3小时，停曝气0.5小时;再曝气2小时，静沉0.5—1.0小时，开始排水约50m3，记录排水时间(约0.5小时)，闲置0.5---1.0小时。曝气过程中要及时监测DO和SV%;停曝后，重新曝气前要监测DO，并作纪录。一般指标为：DO=1—2mg/l PH=6---9 SV=10---30% 水温：10--35℃。

C、按以上A、B步骤重复操作3---4天。注意观察污泥性状，有条件时用显微镜观察活性污泥中的微生物生长状况，并及时监测排水水质指标(DO、CODCr、PH、SS)，做好记录。

第四阶段：

A、配料：在调节池中进行。直接进入原生产污水，根据情况可适当加入一定量的营养源(粪便水)，也可不加。打开调节池空气阀，使调节池曝气搅拌均匀。监测该水质指标(CODCr 、PH、水温、SS)。

B、进料运行：将配好的料液以10m3/h的流量加入SBR反应器，进料量为50m3/池，先按12个小时为一周期进行运行，进料1小时后开始曝气，连续曝气3小时，停曝气0.5小时;再曝气3小时，停曝气0.5小时;再曝气2小时，静沉0.5—1.0小时，开始排水约50m3，记录排水时间(约0.5小时)，闲置0.5---1.0小时。曝气过程中要及时监测DO和SV%;停曝后，重新曝气前要监测DO，并作纪录。一般指标为：DO=1—2mg/l PH=6---9 SV=10---30% 水温：10--35℃。

C、按以上A、B步骤重复操作三天。注意观察污泥性状，有条件时用显微镜观察活性污泥中的微生物生长状况，并及时监测排水水质指标(DO、CODCr、PH、SS)，做好记录。

第五阶段：

根据以上四阶段调试情况记录，寻找最佳菌群的生存条件，选择最佳运行周期，最佳的运行方式，完成调试。

A、配料：在调节池中进行。直接进入生产水，打开调节池空气阀，使调节池曝气搅拌均匀。监测该水质指标(CODCr 、PH、水温、SS)。

B、进料运行：按选择好的最佳运行周期及运行模式运行。控制曝气及停滞时间，曝气过程中要及时监测DO和SV%;停曝后，重新曝气前要监测DO，并作纪录。一般指标为：DO=1—2mg/l PH=6---9 SV=10---30% 水温：10--35℃。

C、按以上A、B步骤重复操作3---4天。注意观察污泥性状，有条件时用显微镜观察活性污泥中的微生物生长状况，并及时监测排水水质指标(DO、CODCr、PH、SS)，做好记录。若出水CODCr在300mg/l左右，污泥处于稳定增长状态，SV=30%左右，即可认为调试结束。进入正式全负荷运行阶段。

4、注意事项：

a、为了顺利完成调试工作，一定要保证此阶段SBR反应器运行条件的稳定，避免进水浓度、悬浮物、酸碱度的较大波动，而给SBR反应器造成较大的冲击负荷，导致污泥恶化。

b、运行过程中，每运行周期一定要至少测量一次DO、PH、SV水质指标。改变污染物浓度前、后一定要监测反应器中及要进入反应器的水质的全套指标，重点CODCr、SS、PH ，保证反应器中污泥负荷的合理性。

c、每次改变污水加入量的初期一定要注意观察污泥性状，及记录其适应时间，为下次污水加入量的改变提供参考依据。

d、当污泥SV%≥30时，要少量排泥，每次排泥水量大约为10---15m3

厌氧设备启动后，厌氧消化系统的操作与管理主要是通过对产气量、气体成分、池内碱度、pH值、有机物去除率等进行检测，调节和控制好各项工艺条件，保持厌氧消化作用的平衡，使系统符合设计的效率指标稳定运作。

定期取样分析检测，并根据情况随时进行工艺控制。与活性污泥系统相比，厌氧系统对工艺条件及环境因素的变化，反映更敏感。因此，对厌氧消化系统的运行控制需要更多细心和严格。

运行一段时间后，一般应将厌氧池停用并泄空，进行清砂和清渣。池底积池太多，一方面会造成排泥困难，另一方面还会缩小有效容积，影响消化效果。一般来说，连续运行5年以后应进行清砂。 搅拌系统、加热系统应予以定期维护。

消化过程的特点，使系统内极易结垢。原因是进泥中的硬度(Mg2+)以及磷酸根离子(PO43-)在消化液中与产生的大量的NH4+离子结合，生成磷酸铵镁沉淀。如果在管道内结垢，将增大管道阻力;如果换热器结垢，则降低热交换效率。在管路上设置活动清洗口，经常用高压水清洗管道，可有效防止垢的增厚。当结垢很厚时，最基本的方法是用酸清洗。

厌氧池使用一段时间以后，应停止运行，进行全面的防腐防渗检查与处理。

安全运行。沼气中含有易燃易爆气体，因而在消化系统运行中，尢应注意防爆问题。

运行异常情况的分析与排除

现象一：VFA/ALK升高，此时说明系统已经出现异常情况，应立即分 析原因。如果VFA/ALK>0.3，则应立即采取控制措施。其原因及控制对策如下：

①水力超负荷。水力超负荷一般是由于进泥量太大，消化时间缩短，对消化液中的甲烷菌和碱度过度冲刷，导致VFA/ALK升高，如不立即采取措施，可进而导致产气量降低和沼气中甲烷的含量降低。首先应将投泥量降至正常，并减少排泥量;如果条件许可，还可将消化池部分污泥回流至一级消化池补充甲烷菌和碱度的损失。

②有机物投配超负荷。进泥量增大或泥量不变，而含固率或有机物浓度升高时，可导致有机物投配超负荷。大量的肌机物进入消化液，使VFA升高，而ALK却基本保持不变，VFA/ALK会升高。控制措施是减少投泥量或回流部分二消污泥;当有机物超负荷系由于进水中的有机物增加所致时(如大量粪便池污水或污泥进入)，应加强上游污染源管理。

③搅拌效果不好。搅拌系统出现故障，未及时排除，搅拌效果不佳，会导致VFA累，使VFA/ALK升高。

④温度波动太大。温度波动太大，可降低甲烷菌分解VFA的速率，导致VFA积累 ，使VFA/ALK升高。温度波动如因进泥量突变所致，则应增加进泥次数，减少每次进泥量，使进泥均匀。如因加热量控制不当所致，则加强加热系统的控制调节。有进搅拌不均匀，使热量在不内分布不均匀，也会影响甲烷菌的活性，使VFA/ALK升高。 ⑤存在毒物。甲烷菌中毒以后，分解VFA速率下降，导致VFA/ALK升高，此时应首先明确毒物的种类，如为重金属中毒，可加入Na2S毒物浓度;如为S2-类中毒，可加入铁盐降低S2-浓度。解决毒物问题的根本措施是加强上游污染源的管理。

(2)现象二：沼所中的CO2含量升高，但沼气仍能燃烧。该现象是现象一的继续，其原因及控制措施同现象一。现象一系VFA/ALK刚超过0.3，在一定的时间内，PH还不至于导致下降，还有时间进行原因分析及控制。但现象二系已经开始升高，此时VFA/ALK往往已经超过了0.5，如果原因分析扩控制措施不及时,很快导致PH下降，抑制了甲烷菌的活性，如果已确认为VFA/ALK>0.5，应立即加入部分碱源，保持混合渡的碱度，为寻找原因并采取控制措施提供时间。

(3)现象三：消化液的PH值开始下降，该现象是现象二的继续。出现现象二，但还没予以控制或措施不当时，会导致PH下降。其原因控制对策与现象

一、现象二完全一样，当PH开始下降时，VFA/ALK往往大于0.8，沼气中甲烷菌含量往往在42%~45%之间，此进沼气已不能燃烧。该现象出现时，首先应立即向消化液内投入碱源，补充碱度，控制住PH值的下降并使之回升，否则如果PH降至6以下，将全部失去活性，则需放空消化池重新培养消化污泥。其次，应尽快分析产生该现象的原因并采取相应的控制对策，待异常排除之后，可停止加碱。

(4)现象四：产气量降低。其原因及对策如下

①、有机物投配负荷太低。在其他条件正常时，沼气产量与投入的有机物成正比，投入有机物越多，沼气产量越多;反之，投入有机物越少，则沼气产量也越少。出现此种情况，往往是由于浓缩池运行不佳，浓缩效果不好，大量有机固体从浓缩池上清液流失，导致进入消化池的有机物降低。此时可强对污泥浓缩的工艺控制，保证要求的浓缩效果。

②、甲烷菌活性降低。由于某种原因导致甲烷菌活性降低，分解VFA速率降低，因而沼气产量也降低。水力超负荷，有机物投配负荷，温度波动太大，搅拌效果不均匀，存在毒物等因素，均可使甲烷菌活性降低，因而应具体分析原因，采取相应的对策。

(5)现象五：消化池气相出现负压，空气自真空安全阀进入消化池。其原因及对策如下

①、排泥量大于进泥量，使消化池液位降低，产生真空。此时应加强进排泥量的控制，使进排泥量严格相等，溢流排泥一般不会出现该现象。

②、用于沼气搅拌的压缩机的出气管路出现泄漏时，也可导致消化池气相出现真空状态，应及时修复管道泄漏处。

③、加入Ca(OH)

2、NH4OH、NaOH等药剂补充碱度，控制pH值时，如果投加过量，也可导致负压状态，因此应严格控制该类药剂的投加量。

④、一些处理厂用风机或压缩机抽送沼气至较远的使用点，如果抽气量大于产气量，也可导致气相出现真空状态，此时应加强抽气与产气量的调度平衡。

(6)现象六：消化池气相压力增大，自压力安全阀泄出，其原因及对策 如下

①、产气量大于用气量，而剩余的沼气又无畅通的去向时，可导致消化池气相压力增大，此时应加强运行调度，增大用气量。

②、由于某种原因(如水封罐液位太高或不及是时排放冷凝水)导致沼气管路阻力增大时，可使消化池压力增大。此时应分析沼气管阻力增大的原因，并及时予以排除。

③、进泥量大于排泥量，而溢流管又被堵塞，导致消化池液位升高时，可使气相压力增大，此时应加强进排泥量的控制，保持消化池工作液位的稳定。

(7)现象七：消化池拜谢的上清液含固量升高，水质下降，同时还使排泥浓度降低。其原因及对策如下 ①、上清液排放量太大，可导致含固量升高。上清液排放量一般应是每次进泥量的1/4以下;如果排放太多，则由于排放的不是上清液，而是污泥，因而含固量升高。

②、上清液排放太快时，由于排放管内的流速太大，会携带大量的固体颗粒被一起排走，因而含固量升高，所以应缓慢地排放上清液，且排放量不宜太大。

③、如果一清液排放口与进泥口距离太近，则进入的污泥会发生短路，不经泥水分离直接排走，因而含固量升高;对于这种情况，应进行改造，使上清液排放口远离进泥口。

(8)现象八：消化液温度下降，消化效果降低。其原因及对策 如下

①、蒸汽或热水量供应不足，导致消化池温度也随之下降。 ②、投泥次数太少，一次投泥量太大时，可使加热系统超负荷，因加热量不足而导致温度降低，此时应缩短投泥周期，减少每次投泥量。 ③、混合搅拌不均匀时，会使污泥局部过热，局部由于热量不足而导致温度降低，此时应加强搅拌混合。

2009-8-6 15:14 曾经同时调试过两家造纸厂，由于两家厂子相距不远就只派了我一个人去调试。两家都是主要生产黑色和黄色果袋纸，水量和水质基本相同，所采用的药剂也是同一厂家的同种型号的PAC和PAM，唯一不同的就是采用了不同的预处理工艺，一家为气浮，另一家为混凝沉淀。气浮法的很快就调试好了，而且出水很好。混凝沉淀法的自己做了几十次的小试，结果都不令人满意，不是没反应就是上浮，反正就是不沉淀，后来直接上机，继续调试，终于能沉淀了，但效果不是很好，有一些絮体从沉淀池底漂上来。第二天进水阀门被工人动了下，我又调了好半天才调好，但沉淀效果依然不好，一直到现在(验收一些手段过的)。:loveliness: 同样的水质和水量，同样的药剂，但所选的工艺不同，结果也就不同甚至相差很大(这个道理可能大家都知道，感觉像废话了，但这确实就是我的体会)。还有一点体会就是配制PAM溶液时一定要缓慢均匀的倒啊，要不你可就惨了，我就有一次没倒好，直接成果冻了，嘿嘿

likenan2008 2010-2-8 11:47 我也说两句，本人从事过造纸废水3000t./d的调试。工艺流程为：筛网-----调节池------斜板沉淀池-----超效浅层气浮-------中间水池1-------SBR------中间水池2--------出水。调试进水水质：COD2000 SS800.出水水质COD100 SS50.调试时间段为9.17——11.17。调试过程中最大的感触为：造纸废水的可生化性太差了，必须要加淀粉，还要加尿素，磷肥。三者按350：10：4比例进行添加，每天都要添加，3—5天左右你会发现很有效果。由于该工程的斜板沉淀池比较老旧，SBR的泥量猛增，导致上清液明显变浑浊。故要注意前期的预处理，及时进行排泥，闷曝两天即可好转。这是我的一点浅薄的经验。大家不要见笑哈

永泰印染有限公司 污水处理站操作规程

一、工作原理

生产废水自流进入格栅井，经格栅去除粗大的悬浮物和杂质;自流进入调节池，降低废水温度和去除砂粒，调节pH值，均化水质;再进入水解调节池，将不溶性有机物水解成为可溶降解性物质，将大分子难于生物降解的物质转变为易于降解的小分子物质，去除部分有机污染物和色度，为后续好氧生化处理创造有利条件;出水用提升泵泵入生物接触氧化池生化处理，去除有机物等污染物质;生化处理后的水自流进入到混凝沉淀池，通过加入混凝剂和漂白水，加速水中悬浮物的沉淀并去除色度后再进入到砂滤池除去剩余的悬浮物，使水达标进入到清水池。调节池、生化池、中间池和混凝沉淀池污泥则进入污泥浓缩池进行浓缩后再用泵泵入板框压滤机，得到干化污泥后外运或填埋。

二、水质标准

(一) 原水水质 PH 8～11 CODcr( mg/L) 1000 BOD5 (mg/L) 350 SS(mg/L) 300 色度(倍)400

(二)出水水质

废水经处理后应达到广东省地方标准《水污染物排放限值》(DB44/26-2001)第一时段一级标准，其具体指标为： PH 6～9 CODcr( mg/L) ≤100 BOD5 (mg/L) ≤20 SS(mg/L) ≤60 色度(倍)≤40

三、操作步骤

(一)准备事项

1、检查混凝剂(硫酸铝)和漂白水(次氯酸钠)的药液是否满足连续运行的需要。若无药剂，应在运行前开启空压机进气阀、加药池进水阀，待水位到2/3时，定量投加药剂(硫酸铝每次25kg，漂白水每次12.5kg)，并搅拌均匀。在运行时也要注意药液的连续供给。

2、检查污水泵、回流泵、沉水曝气机是否处于正常待机状态。

3、检查污水泵的出口阀门否开启状态。各排泥管阀门是否关闭。

(二)运行步骤

1、给污水泵引水罐灌水(如果没放空一般不需每次灌水)，启动水泵并调节水量。

2、启动生物接触氧化池的曝气机。

3、开启混凝剂和漂白水药箱阀门，使斜管沉淀池反应区出现理想的黄花(颗粒大，稳定，不易碎沉淀效果好)，并且使水没有什么颜色即可。

4、砂滤系统运行一段时间后，会出现透水性下降现象，这时需调整阀门，开启反冲泵，对其反冲，直到恢复过滤性能为此。

5、根据所产生的污泥量，需定期给斜管沉淀池和生物接触氧化池排泥，剩余污泥进入污泥浓缩池浓缩，当泥达到一定量时，需及时用板框压滤机压缩得到干化污泥。

6、板框压滤机的操作见产品说明书

(三)停机步骤

1、关闭污水提升泵停止进水，当水流比较小时关闭混凝剂和漂白水的阀门。最后停止空压机。

2、当板框压滤机的滤板水龙头没有出水时，关闭螺杆泵和关掉泵和回流的开关。

四、注意事项

1、必须严格按照操作规程进行操作，操作过程须戴手套以及穿工作服;在，以防腐蚀性液体对人体的伤害。

2、正常运行时生物接触氧化池每天曝气时间不少于12个小时。当遇到节假日或停产时，应及时往生物接触氧化池补充营养(加入面粉和氮源)，且曝气时间不少于8个小时。

3、发现反应池中的悬浮物(泥花)较少时或比较浑浊时，应加大硫酸铝的药阀;发现水质颜色较深时，应加大漂白水的用量。

4、发现斜管沉淀池的溢流管有悬浮物多时，对斜管沉淀池进行排泥;正常情况下，一天排两次，排至污泥浓缩池，直至较清为止。污泥浓缩池积累到一定污泥量时，应用泵泵入板框压滤机进行压缩，并将清出的泥渣外运或填埋。

5、要注意空压机的油位，当空压机油位低于红圈一半以下时，要及时加油。同时还要注意其他有加油设备的加油

6、同时要注意水质的酸碱变化，当pH大于9或小于6时，应加酸碱调节。

7、配电系统若发现异常，必须立即关闭电源总开关，由持有上岗证的电工进行调查，待系统正常后再操作。

(在调试的时候出现大红，色度总是脱不了，后来用票水了，效果还是不错的，总时间话了一个半月，那家公司的伙食不咋的，好不容易才结束啊!!呵呵)

第二篇：压力测试计划实例

发布时间: 2007-4-14 11:22作者: tonny来源: 转载

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利用现代的设计技术和正式的技术复审可以减少代码中存在的初始错误，但是错误总是存在的，如果开发者找不到错误，那么，客户就会找到它们。越来越多的软件组织认识到软件测试是软件质量保证的重要元素之一，很多软件开发组织将30%—40%甚至更多的项目资源用在测试上，软件测试技术和软件测试策略受到了高度的重视和广泛的应用。

本文不想就软件测试技术和软件测试策略作深入的理论分析，而是列举一个在软件系统测试阶段进行的压力测试实例，希望能通过这个实例与从事软件测试相关工作的朋友进行交流。

首先介绍一下实例中软件的项目背景，该软件是一个典型的三层C/S架构的MIS系统(客户端/应用服务器/数据库管)，中间层是业务逻辑层，应用服务器处理所有的业务逻辑，但应用服务器本身不提供负载均衡的能力，而是利用开发工具提供的ORB(对象请求代理)软件保证多个应用服务器间的负载均衡。本次测试的目的是：进行单个应用服务器的压力测试，找出单个应用服务器能够支持的最大客户端数。测试压力估算的依据是：假定在实际环中，用户只启用一个应用服务器进行所有的业务处理。方法是：按照正常业务压力估算值的1~10倍进行测试，考察应用服务器的运行情况。

压力测试的详细计划如下：

压力测试计划

1、测试计划名称

河北省公安交通管理信息系统压力测试计划。

2、测试内容

2.1背景

本次测试中的压力测试是指模拟实际应用的软硬件环境及用户使用过程的系统负荷，长时间运行测试软件来测试被测系统的可靠性，同时还要测试被测系统的响应时间。用户的实际使用环境：

◇由两台 XSeries250 PC Server组成的Microsoft Cluster;

◇数据库管理系统采用Oracle8.1.6;

◇应用服务器程序和数据库管理系统同时运行在Microsoft Cluster上。

◇有200个用户使用客户端软件进行业务处理，每年通过软件进行处理的总业务量为：150万笔业务/年。

2.2测试项

应用服务器的压力测试;

2.3不被测试的特性

◇系统的客户端应用程序的内部功能;

◇数据库中的数据量对程序性能的影响。

3、测试计划

3.1测试强度估算

测试压力估算时采用如下原则：

◇全年的业务量集中在8个月完成，每个月20个工作日，每个工作日8个小时;

◇采用80—20原理，每个工作日中80%的业务在20%的时间内完成，即每天80%的业务在1.6小时内完成;

测试压力的估算结果：

去年全年处理业务约100万笔，其中15%的业务处理每笔业务需对应用服务器提交7次请求;70%的业务处理每笔业务需对应用服务器提交5次请求;其余15%的业务每笔业务向应用服务器提交3次请求。根据以往统计结果，每年的业务增量为15%，考虑到今后三年业务发展的需

要，测试需按现有业务量的2倍进行。

每年总的请求数量为：(100*15%*7+100*70%*5+100*15%*3)*2=300万次/年。

每天的请求数量为：300/160=1.875万次/天。

每秒的请求数量为：(18750*80%)/(8*20%*3600)=2.60次/秒。

正常情况下，应用服务器处理请求的能力应达到：3次/秒。

3.2测试环境准备

3.2.1基本硬件及软件环境的准备

1)网络环境：公司内部的以太网，与服务器的连接速率为100M，与客户端的连接速率为10/100M自适应。

2)使用两台IBM XSeries250(1G内存)PC Server作Microsoft Cluster，安装系统软件

2000 Advance Server及Microsoft Cluster Server(MSCS)。

3)数据库管理系统的安装及配置：在测试用的IBM XSeries服务器上安装Oracle8.1.6，数据 库采用

Fail Safe(ofs)的Active/Passive配置。 安装数据库管理系统及支撑软件(包括VisiBroker和BDEAdministrator)。

4)安装被测的应用服务器程序。

5)客户端的PC机：10台(PⅢ600/128M RAM)。

3.2.2系统客户端测试程序的编写系统客户端测试程序使用Delphi编写，要求测试程序实现如下功能：

1)模拟一个主要的向应用服务器发送请求并接收响应信息的功能。要求交替模拟两种情况：第一种，发送的请求至少包括10个参数，参数类型涵盖字符、日期、数字种类型;接收的

响应信息不少于1个参数;第二种，发送的请求不少于1个参数;接收的响应信息至少包括10个参数，参数类型涵盖字符、日期、数字种类型。

2)必须能够通过参数设定在每台PC机上运行的客户端测试程序个数、请求的时间间隔(单位：毫秒)、运行时间(单位：小时)。

3)在数据库中建立测试记录表，生成测试记录，向数据库写入测试记录的功能不通过被测的应用服务器实现。日志内容包括：发送测试请求的机器名、客户端测试程序序号、发出请求时间、收到响应时间、处理是否成功。表名：TEST_LOG，字段名：MACHINE、ID、START_TIME、END_TIME、FLAG。

3.2.3系统本底数据的准备

为考察系统运行一段时间后系统的响应性能，参照实际运行情况及发展进行系统的本底数据准备。业务处理中涉及到的业务表中都要求按设计规模进行本底数据的准备。要求准备的数据记录的有效性符合系统要求，数据有效性的具体要求参见数据库设计及系统设计文档。

3.3破坏性测试

按照设计连接的客户端连接数量进行测试，把应用服务器处理请求的设计频度增加1-10倍，分别测试出现错误的状态和和出现错误的比率，考察是否出现不可恢复错误，系统设计要考

虑出现严重错误情况下负荷减轻错误自动恢复的实现方法。

计划时间：2天;这个时间包括破坏性的修复和自动恢复的实现需要的时间。

在测试过程中每10分钟记录一次IBM Xseries PC

Server的内存及CPU使用情况，包括被测程序的内存占用百分比、数据库管理系统的内存占用百分比、操作系统的内存占用百分比。

3.4强度稳定性测试

选择一种负荷比设计负荷重的情况(应用服务器处理请求的频度为应用服务器处理请求的 设计频度的

1.5倍)，进行24小时稳定性测试。

3.5测试方法和工具

黑盒测试

测试工具：无外购的测试工具，自己编制的测试工具。

3.6测试时间计划

3.6.1环境准备：2天。

其中：基本硬件、软件环境及系统本底数据的准备：1天，

系统客户端测试程序的编写及测试：1天。

3.6.2破环性测试：2天。

3.6.3强度稳定性测试：1天。

3.7测试中的问题及处理

3.7.1暂停标准和再启动要求

暂停标准：被测试软件在强度稳定性测试中频繁出现异常(每小时出现1次以上)时。用户或公司要求暂停测试时。

再启动要求：通过调试后，预计被测试软件的可靠性有所提高时，可再次启动测试。

3.7.2不可预见问题

不可预见问题包括：

◇测试环境被破坏而导致测试无法进行;

◇当出现上述不可预见问题时，测试终止，就已完成的测试内容编制测试总结报告，并在报告中说明测试终止的原因。

3.8测试报告 2002.06.21

测试总结报告提交日期：2002.06.21。

3.8.1应生成的测试文件

测试记录(测试负责人和参与测试的人员签字);

测试总结报告。

3.8.2测试总结报告中必须包含的内容

被测试软件名称、测试项、测试环境;

被测试软件的压力测试结论：响应时间、最大/最小并发数、失败的次数、正常连续运行的最长/最短时间，并发数与失败的关系。

4、人员和职责

4.1职责

测试工程师：负责编写测试计划，组织测试，对测试过程进行记录，收集、整理测试记录数据，对测试结果进行分析，编写测试总结报告。

软件工程师：负责编写、调试客户端测试软件;数据库管理系统的安装、ofs配置及系统的本底数据准备。系统工程师：负责测试用的硬件维护及操作系统安装、MSCS配置。

总工程师：负责对测试计划及测试总结报告进行批准。

用户：必要时可参加测试，并提出具体的测试要求;可要求暂停测试。

4.2人员和训练要求

本次测试无特别的人员及培训要求。

5、批准

本测试计划必须经过总工程师批准后才能开始实施。

第三篇：PCB设计与信号完整性仿真

本人技术屌丝一枚，从事PCB相关工作已达8年有余，现供职于世界闻名的首屈一指的芯片设计公司，从苦逼的板厂制板实习，到初入Pcblayout，再到各种仿真的实战，再到今天的销售工作，一步一步一路兢兢业业诚诚恳恳，有一些相关领悟和大家分享。买卖不成也可交流。

1.谈起硬件工作，是原理图，pcb，码农的结合体，如果你开始了苦逼的pcblayout工作，那么将是漫长的迷茫之路，日复一日年复一年，永远搞不完的布局，拉线。眼冒金星不是梦。最多你可以懂得各种模块的不同处理方式，各种高速信号的设计，但永远只能按照别人的意见进行，毫无乐趣。

2.谈起EDA相关软件，形象的说，就普通的PROTEL/AD来说你可能只有3-6K，对于pads可能你有5-8K，对于ALLEGRO你可能6-10K,你会哀叹做的东西一样，却同工不同酬，没办法这就是市场，我们来不得无意义的抱怨。

3.众所周知，一个PCB从业者最好的后路就是仿真工作，为什么呢? 一;你可以懂得各种模块的设计原则，可以优化不准确的部分，可以改善SI/PI可以做很多，这往往是至关重要的，你可以最大化节约成本，减少器件却功效相同; 二;从一个pcblayout到仿真算是水到渠成，让路走的更远;

三：现实的说薪资可以到达11-15K or more，却更轻松，更有价值，发言权，你不愿意吗?

现在由于本人已技术转销售，现在就是生意人了哈哈，我也查询过各种仿真资料我发现很少，最多不过是Mentor Graphics 的HyperLynx ，candense的si工具，但是他们真的太low了，精确度和完整性根本不能保证，最多是定性的能力，无法定量。

真正的仿真是完整的die到die的仿真，是完整的系统的，是需要更高级的仿真软件，被收购的xxsigrity，xxansys，hspicexx，adxx等等，这些软件才是真正的仿真。

本人提供各种软件及实战代码，例子，从基本入门到高级仿真，从电源仿真，到ddr仿真到高速串行仿真，应有尽有，，完全可以使用，想想以后的高薪，这点投入算什么呢?舍不得孩子套不住狼哦。

所有软件全兼容32位和64位系统。

切记本人还提供学习手册，你懂的，完全快速进入仿真领域。你懂的!

希望各位好好斟酌，自己的路是哪个方向，是否想更好的发展，舍得是哲学范畴，投资看得是利润的最大化，学会投资吧，因为他值得拥有，骚年!

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第四篇：PCB焊接短路及虚焊问题分析与对策

The problem of PCB short circuit and poor soldering analysis

PCB焊接短路问题分析

Author Name/作者： 任万春

Company Name/公司：杭州方正速能科技有限公司

Tel: 26263888-8711 Fax: 26264888

E-mail: renwanchun@founderpcb.com Author Biography/作者简介：1981年3月12日出生，现任杭州方正速能科技有限公司工程 部MI工程师，曾在广东省惠州东阳(博罗)电子有限公司任MI工程师，广东省东莞市长安红板多层线路板有限公司任QAE工程师。

摘要(中文)：

电弧焊接过程中,当焊条未端与焊件表面相接触时,焊接回路就发生了短路。因为PCB板上零件较多，相应的焊接点就多，如果出现零件焊接短路的情况，那么就会造成严重的后果。

短路是电子产品生产过程中较严重的工艺质量问题。大部份短路在测试中是可以发现的，但虚焊式短路有时在测试时电路板仍可能正常工作，不能及时发现，但到现场使用一段时间后，在某个时间又会形成短路造成故障或隐患。焊接短路电流使接触部分的金属温度剧烈的升高而熔化，甚至发生蒸发，使焊条与焊件间的气体电离，从而具备电弧燃烧的条件。本文主要从PCB生产及元器件焊接过程两方面分析产生焊接短路的原因及解决方法。

关键词(中文)：

短路、虚焊、PCB板、元件引脚、焊锡材料、锡波形状。

Abstract(英文摘要)：

Arc welding process, welding circuit short-circuit when the electrode end of the weldment surface contact. More parts on the PCB, the welding point, if there is a short circuit parts welding, then it will cause serious consequences.

Short-circuit is a more serious process quality problems in the production process of electronic products. The majority of short-circuit test can be found, but Weld-type short-circuit is sometimes board in the test may still be working properly, can not be found to the site to use for some time, will form a short circuit caused by the failure at a certain time or risks. Welding short circuit current of the metal temperature of the contact part of the dramatic rise and melting or even evaporation, so that the ionization of the gas between the electrodes and welding, and thus have the conditions of arc burning. This article from the PCB production and components of the welding process of welding short circuit causes and solutions.

Keywords(英文)：

short circuit、poor soldering、Printed Circuit Board、component、soldering fluid、tin wave。

一、PCB生产中的微短路现象

虚焊(poor soldering)是焊点处只有少量的锡焊住，看上去焊好了，实际上未能完全融合，造成接触不良，时通时断。虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,这种情况的发生可能是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少以及焊接时间过短所引起的。另外在焊接点有氧化、杂质和焊接温度不佳以及方法不当时也会引起虚焊及微短路现象。

1、操作过程易引起的短路现象 1.1成因分析

PCB生产过程中由于操作失误以及设备缺陷等问题很容易引起线路板短路现象，此类现象较为普遍，不易察觉。

<1> 沉铜过程中产生起泡。如图一

图一

<2> 压板过程中铜箔起皱。

<3> P片尺寸小于芯板尺寸。如图二

图二

<4> 磨板机清洁不足，残留阻焊与火山灰一同粘在线路间。如图三

图三

<5> 毡辘碎残留线间,磨板后水洗不足。如图四

图四

<6> 蚀刻不净、电镀杂物以及渗镀等原因。如图五

图五

<7> 其它由于操作员的个人疏忽而导致的类似现象。

1.2 对策分析

PCB生产过程中由于操作原因为引起的线路板短路现象，大都是发生在产品成型之前，虽然机器及人为的原因不易察觉，但如果对人员进行系统的培训，使其可以对设备进行必要的维护检查，此类现象还是可以避免的。

<1> 排版时尽量整平铜箔，人为目测对检验员的技艺水平及经验要求较高。

<2> 对已起皱的铜箔进行修正或剪除 ,规范员工操作。

<3> 红外线定位排版，保证P片大于CORE的尺寸。 <4> 对磨板机每班进行一次局部保养检查，月末进行全方位的清洁维护，并专门指定机器做可能有阻焊残留的板子。

<5> 检查磨板机喷淋装置是否保持通畅，角度合适, 保证水能够喷到整个毡辘，调整水洗药理在自由控制范围内，过滤网及时清洁，随时检查。

<6> 定期检查蚀刻喷咀是否保持畅通，行辘干净无杂质及结晶。

<7> 干膜做到铜面无氧化、杂物、压伤以及显影及除油过度等现象。

员工在PCB实际生产过程中除应按规章操作外，还应具备对设备及半成品做经验判断的能力，根据经验及常识操作相应程序，例如：不戴棉手套拿板，不使用破旧的钛蓝袋，运输过程中轻拿轻放等等。日常的许多不良习惯往往对产品生产进度及质量有着至关重要的影响，因此加强培训和宣导就显得尤为重要了。

2、PCB板設計对焊接短路问题的影响：

PCB是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺，是获得可靠焊接的关键因素。所谓“可靠”是指焊点不仅在产品刚生产出来时具有所要求的一切性质，而且在电子产品的整个使用寿命中，都应保证工作无误。为此，PCB设计质量 的好与坏就会直接影响到整个PCB产品的使用寿命。

图七

2.1 成因分析 2.1.1

(1) PCB板焊接面没有考虑锡流的排放，所以当有锡料流经时会因为锡的堆积而形成路。如图七

(2) PCB板线路设计太密，过炉时不易脱锡导致短路发生，焊接过程中，在所焊接点的四周电路板上可能会存有熔化的焊锡，这时如果熔解中的焊锡接触到正在焊接的焊点以外四周两个相近的焊脚或金属化过孔时，自然形成搭桥式的短路。

2.1.2

(1) 在布局上，PCB尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加;过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。

(2)电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。

(3)在设计插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应合适。焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的焊点不饱满，而焊盘太小，易形成不浸润焊点。

2.2对策解析

如何优化PCB设计，用以防止后续因为非操作性失误而引起的焊接虚焊短路问题，全面考虑后续加工过程可能遇到的困难，把板面问题扼杀在源头，这是一个至关重要的环节。 2.2.1 (1)缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。 (2)重量大的元件，应以支架固定，然后焊接。

(3)发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。

(4)元件的排列尽可能平行且不要太密集，这样不但美观而且易焊接，而且宜进行大批量生产。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。避免使用大面积铜箔。 2.2.2 影响印刷电路板可焊性的因素： (1)焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。其中杂质含量要有一定的分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。

(2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。

所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。

2.3 PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。

翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB，由于板自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm，如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。

在PCB产生翘曲的同时，元器件本身也有可能产生翘曲，位于元件中心的焊点被抬离PCB、产生空焊。当只使用焊剂而没有焊膏填补空白时，这种情况经常发生。使用焊膏时，由于形变而使焊膏与焊球连在一起形成短路缺陷。另一个产生短路的原因是回焊过程中元件衬底出现脱层，该缺陷的特征是由于内部膨胀而在器件下面形成一个个气泡，在X射线检测下，可以看到焊接短路往往集中在器件的中部。

二. 焊接过程中造成虚焊短路的原因分析

短路是电子产品生产过程中较严重的工艺质量问题。大部份短路在测试中是可以发现的，但虚焊式短路有时测试时电路板仍可能正常工作，不能及时发现，但到现场使用一段时间后，在某个时间又会形成短路造成故障或隐患。

1元件产生虚焊的常见原因 1.1 焊锡问题

图八

(1) 焊锡熔点比较低，强度不大，由于焊锡熔点低，而元件引脚和固定元件的板子材料不同，其热膨胀系数不同，日久后，伴随着元件工作温度的变化，在热胀冷缩的作用力下，就会产生虚焊现象。

(2) 焊接时用锡量太少，在安装或维修过程中，焊接元件时用的焊锡太少，时间长后就比较容易产生虚焊现象。

(3) 元件产生的高温引起其固定点焊锡变质，有的元件会产生较高的温度，在长期的高温作用下，固定点的焊锡重者会发生脱焊，轻者出现虚焊故障。

(4) 焊锡本身质量不良，如果同时有很多点都出现了虚焊故障，多数原因是因为焊锡本身质量不好引起的。焊料含杂质金属物过多，助焊剂不良等，由于此时其可焊性很差，焊接中感觉焊锡拖泥带水的样子，这时更易造成相近的焊盘或焊点间的短路。在浸焊、波峰焊等自动化焊接中，此种问题更显突出。如图八 1.2 元件问题

(1)线路板敷铜面质量不好，焊接之前线路板敷铜没有很好地进行去脂去氧化层和加涂防氧化涂敷、助焊处理，造成吃锡效果不好。目久后出现了虚焊现象。 (2) 元件引脚存在应力现象，如果元件安装不到位。或者元件比较重，或者固定元件的线路板存在变形，都会使得元件引脚对其焊点产生应力.在这个应力的长期作用下，就会产生虚焊现象。

(3) 元件引脚安装时没有处理好，在元件安装时或者在维修过程中，没有很好地对元件的引脚进行去脂去氧化层处理，或镀锡不好，这也是产生虚焊的常见原因之一。 (4) 在焊接过程中，两个相距较近的元件间的焊脚间容易形成搭桥式短路现象。拖焊时，如果不能使两脚的焊锡有效隔离开。就很容易使多脚元件，特别是密脚元件，在焊接中出现短路问题。

(5) 多脚贴片元件在贴片时，定位偏差，焊接过程中更易造成局部或大面积焊脚间短路，另外，插座、直插式元件，IC座或双列直插式IC，插针等，在焊接过程中，焊锡透过焊接过孔浸到元件面，如果焊接时间过长，过多的焊锡在元件脚间形成短路。 1.3 其它问题

图九

(1) 回流焊时，如果钢网过厚造成锡浆过多，加热后，自然易形成密脚或多脚IC类焊点间连焊，造成短路。如图九

(2) 焊接过程中，烙铁在电路板上方移动中，不小心，烙铁头带着熔化的锡跌落到电路板上，造成短路。手工焊接中，先用烙铁蘸上焊锡丝，再去焊接，经常会出现烙铁移动过程时间较长，焊锡丝内的助焊剂蒸发完毕再去焊接就会出现类似现象。 2 对策分析

2.1 焊接中常见的虚焊问题解决办法

(1)添加氧化还原剂，使已氧化的SnO还原为Sn，减小锡渣的产生。

(2)不断除去浮渣;每次焊接前添加一定量的锡;采用抗氧化(含磷)的焊料。 (3)采用氮气保护，让氮气把焊料与空气隔绝开来，取代普通气体，这样就避免了浮渣的产生。这种方法要求在氮气保护的氛围下使用含磷的焊料，可将浮渣率控制在最低程度，焊接缺陷最少、工艺控制最佳。

(4)焊接中增加适量助焊剂并掌握好焊接时间，钢网制作厚度符合贴片要求，锡浆用量合适。

(5)增强来料质量检验标准，确定阻焊剂的型号是否符合PCB板的特性，杜绝一切不适用的焊锡材料，焊接前进行FA实验分析，用以调整焊接参数，控制焊接时间，选出最适合的阻焊剂等。

(6)元件引脚、焊端应正对着锡流的方向，以利于接触锡流，减少虚焊和漏焊。较小的元件不应排在较大元件后，以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触，造成漏焊。 (7)轨道倾角对焊接效果的影响较为明显，特别是在焊接高密度器件时更是如此。当倾角太小时，较易出现桥接，特别是焊接中，器件的"遮蔽区"更易出现桥接;而倾角过大，虽然有利于桥接的消除，但焊点吃锡量太小，容易产生虚焊。轨道倾角应控制在5°-8°之间。 三 其它问题对策分析

(1)合适的预热是使助焊剂发挥最强活性，保证PCB良好性能的必要条件。预热过低，助焊剂无法发挥良好活性清除PCB表面氧化物，不能达到良好润焊作用﹐而形成短路。预热过高，导致助焊剂失去活性，同样形成多种不良。所以正确掌握预热温度计时间这根据助焊剂厂商提供的助焊剂活性所需要参数来定。

(2)运输链速直接决定了PCB板在预热段时间的长短和沾锡的时间，一般短路的形成除了以上原因外，很多时候是运输过快，PCB板沾锡时间过短造成的，这种情况下，适当降低链速短路就会明显减少。当然，对于一些单面板而言，适当的提高链速，使之快速脱锡，短路也可以减少。一般对于无铅工艺而言，链速1.2m/min，可根据实际情况调整。

(3)锡波形状：过炉时，利用扰流波强有力的冲击PCB，一方面可以清除PCB涂布的多余助焊剂和表面的氧化物，另一方面也可以使贯穿孔良好上锡。经过扰流波后PCB需要再经过三个阶段的平流波：第一阶段，PCB刚接触锡波，助焊剂急速挥发，PCB板受热。第二阶段，PCB板彻底被锡波浸润，贯穿孔上锡。第三阶段，脱离区，PCB与锡波脱离，这一阶段也是短路和各种不良发生区，锡波的平整度直接决定了脱锡的顺利性，能够快速脱锡，短路机会就会降低。在这里，扰流波清除氧化物后，后面经过平流波的再次清理，短路就会大大减少。

(4)过炉的方向需要考虑整个PCB板零件的分布情况，一般在试产时，对于排插的考虑尽量采用纵向过炉，而且在脱锡结束时增加脱锡点，使之更容易脱锡。如果横向过炉，在排插相隔两PAD增加脱锡PAD，脱锡PAD的面积大约是焊点PAD的1-2倍。另外，过炉时适当增加5-6°的倾斜角度，会更有利于脱锡。 结束语

综上所述，PCB板在设计，生产，贴装等整个流程中都有焊接的工序，因此，焊接短路问题也贯穿着整个PCB生产过程，每一个工序我们都需要尽可能优化设计，改善工艺，提升焊接质量，保证PCB在其应用过程中发挥着良好的承载作用。在这里我们可以看到，通过优化PCB设计、采用优良的焊料、合理控制焊接过程中的工艺参数，加强操作人员的培训等等，都可以使整个电路板焊接质量得到提高

PCB技术的发展是与安装在其上的元器件的发展息息相关的，从最初的单面板到后来的双面板，再到现如今的多层板及软硬板。随着板上安装元器件数量的增多而产生了电镀通孔，黑孔化等高质量的层间导通技术，这样对PCB加工技术水平的要求就越来越为严格。加之PCB技术的发展又是和元器件的封装方法同步的，所以随着电子元器件的发展以及封装技术的进步，使得PCB产品一直处于高速发展之中，只有不断创新、改良PCB设计与生产技术，才能更好的适应未来元器件封装的要求。

参考文献：

1. 汪建华,陈楚,丁风鸣.考虑相变的焊接动态和残余应力的研究[C].第六届全国焊接学术会议论文集,第5册,1990:209~212. 2. 陈楚, 汪建华, 杨洪庆. 非线性焊接热传导的有限元分析和计算[J]. 焊接学报, 1983 (3):139~148. 3. 郭晶.焊接材料选择原则和实践[J].石油化工设备.2001,1(30):41-43

第五篇：地铁合同关于安装督导、调试与调试配合的要求

十三、安装督导、调试与调试配合

1.安装督导

1.1卖方有责任督导、配合由买方另行委托的设备安装承包商完成设备的安装。卖方在设备安装中的具体工作如下：

(1) 卖方有责任检查每台设备的现场安装条件，并提出书面检查意见;交现场监理工程师和安装承包商各一份。

(2) 卖方负责控制柜内动力、控制线缆的接线，并负责完成该接线工作所需要的人、材、机具等费用;

(3) 卖方有责任配合安装承包商对每台设备进行安装后的检查，并会签检查记录。

1.2 卖方的督导与配合工作应按下述程序进行：

(1) 买方及监理工程师在合同设备开始安装一周前，将安装计划通知卖方。卖方在接到安装计划后三天内，指派具有足够经验和技术水平的人员前来现场检查现场安装条件，并于当天提出检查意见一式三份，交现场监理、买方、安装承包商各一份;

(2) 安装现场具备安装条件后并开始正式安装时，卖方指导安装人员必须到现场指导安装人员严格按合同设备的安装要求进行安装施工。

(3) 合同设备完成安装并开始进行检查前，卖方人员到现场配合安装承包商对每台设备进行安装后的检查。如果合同设备的安装符合有关规范及卖方安装手册、安装图纸、现场安装指导技术人员的要求，卖方应在安装检查记录上签字。

(4) 卖方在安装现场的指导、配合工作，应接受现场监理工程师的监理。 2.调试与调试配合

2.1 卖方负责所提供设备的单机启动、调试工作，实施程序如下： (1) 设备安装承包商完成设备的安装、检查，并经现场监理工程师、卖方认可后一周内，由卖方书面提供设备单机调试需要的外部条件给买方、监理工程师、安装承包商各一份。

(2) 安装承包商在将完成单机调试条件的准备工作前一周内，通过监理工程师书面通知卖方具体调试时间;卖方接到调试通知后两天内，应指派有足够调试经验的技术人员到现场，负责完成机组的通电测试、开机、调试工作。 (3) 卖方完成设备的单机调试后，负责出具调试报告;经现场监理工程师、买方签字的调试报告，交买方、监理工程师、安装承包商各一份。

2.2调试配合

卖方有责任参与并配合安装承包商负责完成的系统无负荷联合调试;有责任参与并配合由买方主持的与其他系统(如综合监控(ISCS))的联合调试、空调系统带生产负荷的联合调试。

* 卖方保证冷水机组和空调机组安装调试完成后，连续不间断成功运行三个月。运行成功后由买方和卖方双方签署试运行成功的报告，作为初步验收的依据。如果在三个月的试运行周期中出现故障，修复后重新计时运行三个月，如果同一台设备连续三次出现在三个月的试运行周期中发生故障，卖方应更换设备整机，并检查其他相同设备，如有三台及以上设备具有相同缺陷，则应更换全部设备。

2.3在调试过程中，如果发现设备有不符合用户需求书要求的部分，卖方应负责在30天内免费更换。

2.4 如果一台设备或其重要部件出现三次不符合用户需求书要求的问题，

2.5 买方及监理工程师对性能或质量如有疑问的合同货物，买方有权选择双方认可的第三方，委托其按照用户需求书的要求重新进行测试。如测试结果不符合用户需求书的要求，卖方有责任在规定期限更换该货物，并承担一切费用。

3.当买方在调试过程中需对设备进行现场性能测试时，卖方有责任参与并根据买方需要，提供必须的测试设备和仪器仪表或应买方要求进行测试，同时承担相关费用。