ds18b20详细中文资料

2023-06-21

第一篇：ds18b20详细中文资料

基于AVR的DS18b20程序

//说明：单片机ATmega16的18B20程序。调这个18B20程序问题主要出现在延时部分，即单片机实际输出的延时与设定不符。//后面为别人精确延时，我用自己的单片机通过示波器重新测量实际延时。建议调延时用示波器先看看。我用的晶振12M，但延时根本就与理论不符。其中480us的延时要在480us与960us之间，选取550us比较合适，一般都这么选。最后一句话：DS18B20的程序很多，模块基本相似，调不出来就是因为延时问题，示波器是必备工具，否则很盲目。

#include

#define uchar unsigned char

#define uint unsigned int

//------------------------//

//.....18B20........

void init_1820(void)

{

int Flag_1820Error;

uchar i;

uint j=0;

PORTD|=(1<<7);//PORTC|=(1<<7);

PORTD&=~(1<<7);//PORTC&=~(1<<7);

for(i=0;i<8;i++)delay(180);//delay_60us();//480us以上

PORTD|=(1<<7);//PORTC|=(1<<7);

DDRD&=~(1<<7);//DDRC&=~(1<<7);//

delay(40);//delay_15us();//15~60us

delay(40);//delay_15us();

Flag_1820Error=0;

while(PIND&(1<<7)

{ delay(180);//delay_60us();

j++;

if(j>=18000){Flag_1820Error=1;break;}

}

DDRD|=(1<<7);//DDRC|=(1<<7);//PORTC7 is OUTPUT

PORTD|=(1<<7);//PORTC|=(1<<7);

for(i=0;i<4;i++)delay(180);//delay_60us(); //240us

}

/********************************/

void write_1820(uchar x)

{

uchar m;

for(m=0;m<8;m++)

{

if(x&(1<

{

PORTD&=~(1<<7);//PORTC&=~(1<<7);delay_5us(); //5usPORTD|=(1<<7);//PORTC|=(1<<7); //write"1"delay(40);//delay_15us(); //15~45usdelay(40);//delay_15us();delay(40);//delay_15us();

}

else

{

PORTD&=~(1<<7);//PORTC&=~(1<<7);delay_15us();//15us

delay(40);//delay_15us(); //write"0"delay(40); //delay_15us(); //15~45usdelay(40);//delay_15us();

PORTD|=(1<<7);//PORTC|=(1<<7);

}

PORTD|=(1<<7);// PORTC|=(1<<7);

}

/*******************************/

uchar read_1820(void)

{

uchar temp,k,n;

temp=0;

for(n=0;n<8;n++)

{

PORTD&=~(1<<7);//PORTC&=~(1<<7);

delay(13);//delay_5us();

PORTD|=(1<<7);//PORTC|=(1<<7);

delay(13);//delay_5us();

DDRD&=~(1<<7);//DDRC&=~(1<<7);//"PINC7 is INPUT"k=(PIND&(1<<7));//k=(PINC&(1<<7)); //读数据,从低位开始if(k)

temp|=(1<

else

temp&=~(1<

delay(40);//delay_15us();//45us

delay(40);//delay_15us(); delay(40);//delay_15us();

DDRD|=(1<<7);//DDRC|=(1<<7);//

}

return (temp);

}

/*************************************/

float read_temperature(void)

{

float temp;////////////

uchar teml=0,temh=0;

unsigned long t=0;

init_1820();//复位18b20write_1820(0xcc);// 发出转换命令write_1820(0x44);

//Delay_nms(100);

init_1820();

write_1820(0xcc);//发出读命令write_1820(0xbe);

teml=read_1820();//读数据byte1temh=read_1820();//byte2

t=temh;

t=t<<8; t=t|teml; temp=t*0.0625*260/286; return(temp); /*if(temh&0xf8)sign=0; else sign=1; if(sign==0){temh=255-temh;teml=255-teml;}temh=temh<<4;

temh|=(teml&0xf0)>>4;

}

//再在主程序中调用一下read_temperature(void)，读取温度。 teml=teml&0x0f; teml=(teml*10)/16; tempval=temh;e[0]=tempval/100; tempval=temh;e[1]=(tempval/10)%10; tempval=temh;e[2]=tempval%10; tempval=teml;e[3]=tempval;*/

第二篇：DS18B20温度传感器设计报告

传感器课程设计

专业：计算机控制技术

---数字温度计

年级： 2011 级姓名：樊益明

学号： 20113042

指导教师：刘德春

阿坝师专电子信息工程系

1. 引言

1.1. 设计意义

在日常生活及工农业生产中，经常要用到温度的检测及控制，传统的测温元件有热电偶和热电阻。而热电偶和热电阻测出的一般都是电压，再转换成对应的温度，需要比较多的外部硬件支持。其缺点如下：

● 硬件电路复杂; ● 软件调试复杂; ● 制作成本高。

本数字温度计设计采用美国DALLAS半导体公司继DS1820之后推出的一种改进型智能温度传感器DS18B20作为检测元件，测温范围为-55～125℃，最高分辨率可达0.0625℃。

DS18B20可以直接读出被测温度值，而且采用三线制与单片机相连，减少了外部的硬件电路，具有低成本和易使用的热点。

2 设计要求

2.1基本要求 1) 用LCD12232实现实时温度显示温度和自己的学号。 2) 采用LED数码管直接读显示。 2.2扩展功能

温度报警，能任意设定温度范围实现铃声报警;

33.1单片机89C52模块

单片机89C52是本设计中的控制核心，是一个40管脚的集成芯片构成。引脚部分：单片机引脚基本电路部分与普通设计无异，40脚接Vcc+5V，20脚接地。X1，X2两脚接12MHZ的晶振，可得单片机机器周期为1微秒。RST脚外延一个RST复位键，一端通过10K电阻接Vcc，一端通过10K电阻接地。AT89S52是一种低功耗、高性能的8位CMOS微控制器，具有8K的可编程Flash 存储器。使

资料准备用高密度非易失性存储器技术制造，与工业80C51产品指令和引脚完全兼容。片上Flash允许程序存储器在系统可编程，亦适于常规编程器。在单芯片上，拥有灵巧的8位CPU和在线系统可编程Flash，使得AT89S52为众多嵌入式控制应用系统提供高灵活、超有效的解决方案。AT89S52具有以下标准功能：8K字节Flash，256字节RAM，32位I/O 口线，看门狗定时器，2个数据指针，三个16位定时器/计数器，一个6向量2级中断结构，全双工串行口，片内晶振及时钟电路。P 0口接一个470的上拉电阻。P0口0~8脚接4位共阳数码管的段选，P2口0~4脚接4位共阳数码管的位选，P3.7接DS18B20采集信号。

3.2 DS18B20简介

DALLAS最新单线数字温度传感器DS18B20简介新的“一线器件”体积更小、适用电压更宽、更经济 Dallas 半导体公司的数字化温度传感器DS1820是世界上第一片支持 “一线总线”接口的温度传感器。一线总线独特而且经济的特点，使用户可轻松地组建传感器网络，为测量系统的构建引入全新概念。DS18B20、 DS1822 “一线总线”数字化温度传感器同DS1820一样，DS18B20也支持“一线总线”接口，测量温度范围为 -55°C~+125°C，在-10~+85°C范围内,精度为±0.5°C。DS1822的精度较差为± 2°C 。现场温度直接以“一线总线”的数字方式传输，大大提高了系统的抗干扰性。适合于恶劣环境的现场温度测量，如：环境控制、设备或过程控制、测温类消费电子产品等。与前一代产品不同，新的产品支持3V~5.5V的电压范围，使系统设计更灵活、方便。而且新一代产品更便宜，体积更小。 DS18B20、 DS1822 的特性 DS18B20可以程序设定9~12位的分辨率，精度为±0.5°C。可选更小的封装方式，更宽的电压适用范围。分辨率设定，及用户设定的报警温度存储在EEPROM中，掉电后依然保存。DS18B20的性能是新一代产品中最好的!性能价格比也非常出色! DS1822与 DS18B20软件兼容，是DS18B20的简化版本。省略了存储用户定义报警温度、分辨率参数的EEPROM，精度降低为±2°C，适用于对性能要求不高，成本控制严格的应用，是经济型产品。继“一线总线”的早期产品后，DS1820开辟了温度传感器技术的新概念。DS18B20和DS1822使电压、特性及封装有更多的选择，让我们可以构建适合自己的经济的测温系统。3.3 温度传感器的工作原理

DS18B20的读写时序和测温原理与DS1820相同，只是得到的温度值的位数因分辨率不同而不同，且温度转换时的延时时间由2s 减为750ms。 DS18B20测温原理：低温度系数晶振的振荡频率受温度影响很小，用于产生固定频率的脉冲信号送给计数器1。高温度系数晶振随温度变化其振荡率明显改变，所产生的信号作为计数器2的脉冲输入。计数器1和温度寄存器被预置在-55℃所对应的一个基数值。计数器1对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行减法计数，当计数器1的预置值减到0时，温度寄存器的值将加1，计数器1的预置将重新被装入，计数器1重新开始对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行计数，如此循环直到计数器2计数到0时，停止温度寄存器值的累加，此时温度寄存器中的数值，即为所测温度。

3.4 DS18B20中的温度传感器对温度的测量

高速暂存存储器由9个字节组成，其分配如表5所示。当温度转换命令发布后，经转换所得的温度值以二字节补码形式存放在高速暂存存储器的第0和第1个字节。单片机可通过单线接口读到该数据，读取时低位在前，高位在后。

温度数据值格式

下表为12位转化后得到的12位数据，存储在18B20的两个8比特的RAM中，二进制中的前面5位是符号位，如果测得的温度大于0，这5位为0，只要将测到的数值乘于0.0625即可得到实际温度;如果温度小于0，这5位为1，测到的数值需要取反加1再乘于0.0625即可得到实际温度。例如+125℃的数字输出为07D0H，

实际温度=07D0H*0.0625=2000*0.0625=125℃。

例如-55℃的数字输出为FC90H，则应先将11位数据位取反加1得370H(符号位不变，也不作运算)，实际温度=370H*0.0625=880*0.0625=55℃。

可见其中低四位为小数位。

DS18B20温度与表示值对应表

3.5 DS18B20的内部结构

DS18B20内部结构主要由四部分组成：64位光刻ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。DS18B20的管脚排列如下:

DQ为数字信号输入/输出端;

GND为电源地;

VDD为外接供电电源输入端(在寄生电源接线方式时接地)。

1) 64位的ROM 光刻ROM中的64位序列号是出厂前被光刻好的，它可以看作是该DS18B20的地址序列码。64位光刻ROM的排列是：开始8位(28H)是产品类型标号，接着的48位是该DS18B20自身的序列号，最后8位是前面56位的循环冗余校验码(CRC=X8+X5+X4+1)。光刻ROM的作用是使每一个DS18B20都各不相同，这样就可以实现一根总线上挂接多个DS18B20的目的。

2) DS18B20温度传感器的存储器

DS18B20温度传感器的内部存储器包括一个高速暂存RAM和一个非易失性的可电擦除的E2RAM,后者存放高温度和低温度触发器TH、TL和结构寄存器。

暂存存储器包含了8个连续字节，前两个字节是测得的温度信息，第一个字节的内容是温度的低八位，第二个字节是温度的高八位。第三个和第四个字节是TH、TL的易失性拷贝，第五个字节是结构寄存器的易失性拷贝，这三个字节的内容在每一次上电复位时被刷新。第

六、

七、八个字节用于内部计算。第九个字节是冗余检验字节。

3.6 DS18B20的时序

由于DS18B20采用的是单总线协议方式，即在一根数据线实现数据的双向传输，而对89C51单片机来说，硬件上并不支持单总线协议，因此，我们必须采用软件的方法来模拟单总线的协议时序来完成对DS18B20芯片的访问。

由于DS18B20是在一根I/O线上读写数据，因此，对读写的数据位有着严格的时序要求。DS18B20有严格的通信协议来保证各位数据传输的正确性和完整性。该协议定义了几种信号的时序：初始化时序、读时序、写时序。所有时序都是将主机作为主设备，单总线器件作为从设备。而每一次命令和数据的传输都是从主机主动启动写时序开始，如果要求单总线器件回送数据，在进行写命令后，主机需启动读时序完成数据接收。数据和命令的传输都是低位在先。

1) DS18B20的复位时序

2)DS18B20的读时序

对于DS18B20的读时序分为读0时序和读1时序两个过程。

对于DS18B20的读时隙是从主机把单总线拉低之后，在15秒之内就得释放单总线，以让DS18B20把数据传输到单总线上。DS18B20在完成一个读时序过程，至少需要60us才能完成。

3) DS18B20的写时序

对于DS18B20的写时序仍然分为写0时序和写1时序两个过程。

对于DS18B20写0时序和写1时序的要求不同，当要写0时序时，单总线要被拉低至少60us，保证DS18B20能够在15us到45us之间能够正确地采样IO总线上的“0”电平，当要写1时序时，单总线被拉低之后，在15us之内就得释放单总线。

4系统框架设计如下图所示：

按照系统设计功能的要求数字温度计总体电路结构框图如下图所示

5硬件设计

温度计采用AT89C51单片机作为微处理器，温度计系统的外围接口电路由晶振、LCD显示电路、复位电路、温度检测电路、LCD驱动电路。

温度计的工作过程是：初始化其接收需要检测的温度，并一直处于检测状态，并将检测到的温度值读取，并转化为十进制数值，通过LCD显示出来，再显示温度,方便用户来读数使用记录数据。

温度计系统的的硬件电路图如下图所示。

DS18B20测温和学号显示

6系统程序的设计

6.1主程序

主程序的主要功能是负责温度的实时显示、读出并处理DS18B20的测量温度值。温度测量每1s进行一次。

主程序流程图如图4.1.1所示。

初始化调用显示子程序1s到?YN初次上电?N读出温度值温度计算处理显示数据刷新Y发温度转换开始命令

主程序流程图

6.2读出温度子程序

读出温度子程序的主要功能是读出RAM中的9字节。在读出时须进行CRC校验，校验有错时不进行温度数据的改写。

读出温度子程序流程图如图4.2所示。

发DS18B20复位信号发跳过ROM命令CRC校验正确?发读取温度命令Y移入温度暂存器读取操作，CRC校验YNN结束9字节完?

6.3温度转换命令子程序

温度转换命令子程序主要是发温度转换开始命令。当采用12位分辨率时，转换时间大约为750ms。在本程序设计中，采用1s显示程序延时法等待转换的完成。温度转换命令子程序图如图4.3所示。

发DS18B20复位uml发跳过ROM命令发温度转换开始命令

结束

6.4计算温度子程序

计算温度子程序将RAM中读取值进行BCD码的转换运算，并进行温度值的正负判断。

计算温度子程序流程图如图4.4所示。

开始计算小数位温度BCD值温度零下?N计算整数位温度BCD值Y置“+”标志温度值补码置“—”标志结束

6.5显示数据刷新子程序

显示数据刷新子程序主要是对显示缓冲器中得显示数据进行刷新操作，当最高数据显示位为0时，将符号显示位移入下一位。

显示数据刷新子程序流程图如图4.5所示。

7 设计总结

本设计利用89S51芯片控制温度传感器DS18B52，再辅之以部分外围电路实现对环境温度的控制，性能稳定，精度较高，而且扩展性很强。由于DS18B20支持单总线协议，我们可以将多个DS18B52并联到3根或2根线上，CPU只需一根端口线就能与诸多DS18B52通信，占用较少的微处理器的端口就可以实现多点测温监控系统。

我们在老师的指导下完成了基于DS18B20的数字温度计的设计和制作。在进行实验的过程中，我们了解并熟悉DS18B20、AT89C2051以及74LS244的工作原理和性能。并且通过温度计的制作，我们将电子技能实训课堂上学到的知识进行运用，并在实际操作中发现问题，解决问题，更加增加对知识的认识和理解。

第三篇：2011基于18B20温度传感器论文

基于单片机18B20的温度计设计

摘要：文章主要介绍有关18B20温度传感器的应用及有关注意事项，经典接线原理图。 1. 引言：

温度传感器的种类众多，在应用与高精度、高可靠性的场合时DALLAS(达拉斯)公司生产的DS18B20温度传感器当仁不让。超小的体积，超低的硬件开消，抗干扰能力强，精度高，附加功能强，使得DS18B20更受欢迎。对于我们普通的电子爱好者来说，DS18B20的优势更是我们学习单片机技术和开发温度相关的小产品的不二选择。了解其工作原理和应用可以拓宽您对单片机开发的思路。

2. DS18B20的主要特征：  * 全数字温度转换及输出。  * 先进的单总线数据通信。  * 最高12位分辨率，精度可达土0.5摄氏度。  * 12位分辨率时的最大工作周期为750毫秒。  * 可选择寄生工作方式。  * 检测温度范围为–55°C ~+125°C (–67°F ~+257°F)  * 内置EEPROM，限温报警功能。  * 64位光刻ROM，内置产品序列号，方便多机挂接。  * 多样封装形式，适应不同硬件系统。 3. DS18B20引脚功能：

•GND 电压地 •DQ 单数据总线 •VDD 电源电压

4. DS18B20工作原理及应用：

DS18B20的温度检测与数字数据输出全集成于一个芯片之上，从而抗干扰力更强。其一个工作周期可分为两个部分，即温度检测和数据处理。在讲解其工作流程之前我们有必要了解18B20的内部存储器资源。18B20共有三种形态的存储器资源，它们分别是：

ROM 只读存储器，用于存放DS18B20ID编码，其前8位是单线系列编码(DS18B20的编码是19H)，后面48位是芯片唯一的序列号，最后8位是以上56的位的CRC码(冗余校验)。数据在出产时设置不由用户更改。DS18B20共64位ROM。

5. 控制器对18B20操作流程：

1、复位：首先我们必须对DS18B20芯片进行复位，复位就是由控制器(单片机)给DS18B20单总线至少480uS的低电平信号。当18B20接到此复位信号后则会在15~60uS后回发一个芯片的存在脉冲。

2、存在脉冲：在复位电平结束之后，控制器应该将数据单总线拉高，以便于在15~60uS后接收存在脉冲，存在脉冲为一个60~240uS的低电平信号。至此，通信双方已经达成了基本的协议，接下来将会是控制器与18B20间的数据通信。如果复位低电平的时间不足或是单总线的电路断路都不会接到存在脉冲，在设计时要注意意外情况的处理。

3、控制器发送ROM指令：双方打完了招呼之后最要将进行交流了，ROM指令共有5条，每一个工作周期只能发一条，ROM指令分别是读ROM数据、指

定匹配芯片、跳跃ROM、芯片搜索、报警芯片搜索。ROM指令为8位长度，功能是对片内的64位光刻ROM进行操作。其主要目的是为了分辨一条总线上挂接的多个器件并作处理。诚然，单总线上可以同时挂接多个器件，并通过每个器件上所独有的ID号来区别，一般只挂接单个18B20芯片时可以跳过ROM指令(注意：此处指的跳过ROM指令并非不发送ROM指令，而是用特有的一条“跳过指令”)。ROM指令在下文有详细的介绍。

4、控制器发送存储器操作指令：在ROM指令发送给18B20之后，紧接着(不间断)就是发送存储器操作指令了。操作指令同样为8位，共6条，存储器操作指令分别是写RAM数据、读RAM数据、将RAM数据复制到EEPROM、温度转换、将EEPROM中的报警值复制到RAM、工作方式切换。存储器操作指令的功能是命令18B20作什么样的工作，是芯片控制的关键。

5、执行或数据读写：一个存储器操作指令结束后则将进行指令执行或数据的读写，这个操作要视存储器操作指令而定。如执行温度转换指令则控制器(单片机)必须等待18B20执行其指令，一般转换时间为500uS。如执行数据读写指令则需要严格遵循18B20的读写时序来操作。数据的读写方法将有下文有详细介绍。 6. DS28B20芯片ROM指令表

Read ROM(读ROM)[33H] (方括号中的为16进制的命令字) Match ROM(指定匹配芯片)[55H] Skip ROM(跳跃ROM指令)[CCH] Search ROM(搜索芯片)[F0H] Alarm Search(报警芯片搜索)[ECH] 7. DS28B20芯片存储器操作指令表：

Write Scratchpad (向RAM中写数据)[4EH] Read Scratchpad (从RAM中读数据)[BEH] Copy Scratchpad (将RAM数据复制到EEPROM中)[48H] Convert T(温度转换)[44H] Recall EEPROM(将EEPROM中的报警值复制到RAM)[B8H] Read Power Supply(工作方式切换)[B4H] 8.写程序注意事项

DS18B20复位及应答关系

每一次通信之前必须进行复位，复位的时间、等待时间、回应时间应严格按时序编程。

DS18B20读写时间隙：

DS18B20的数据读写是通过时间隙处理位和命令字来确认信息交换的。写时间隙：

写时间隙分为写“0”和写“1”，时序如图7。在写数据时间隙的前15uS总线需要是被控制器拉置低电平，而后则将是芯片对总线数据的采样时间，采样时间在15~60uS，采样时间内如果控制器将总线拉高则表示写“1”，如果控制器将总线拉低则表示写“0”。每一位的发送都应该有一个至少15uS的低电平起始位，随后的数据“0”或“1”应该在45uS内完成。整个位的发送时间应该保持在60~120uS，否则不能保证通信的正常。读时间隙：

读时间隙时控制时的采样时间应该更加的精确才行，读时间隙时也是必须先由主机产生至少1uS的低电平，表示读时间的起始。随后在总线被释放后的15uS

中DS18B20会发送内部数据位，这时控制如果发现总线为高电平表示读出“1”，如果总线为低电平则表示读出数据“0”。每一位的读取之前都由控制器加一个起始信号。注意：必须在读间隙开始的15uS内读取数据位才可以保证通信的正确。在通信时是以8位“0”或“1”为一个字节，字节的读或写是从高位开始的，即A7到A0.字节的读写顺序也是如图2自上而下的。

9.接线原理图：

本原理图采用四位数码管显示，低于100度时，首位不显示示例27.5，低于10度时示例为9.0，低于零度时示例为-3.7。

结束语：基于DS18B20温度测量温度准确，接线简单，易于控制，加以扩展可以应用到各种温度控制和监控场合。

参考文献：

DALLAS(达拉斯)公司生产的DS18B20温度传感器文献

程序：

#include

#define uchar unsigned char #define uint unsigned int

sbit sda=P1^7; sbit dian=P0^7;//小数点显示 uint tem;

uchar h; uchar code tabw[4]={0xf7,0xfb,0xfd,0xfe};//位选 uchar code tabs[12]={0xc0,0xf9,0xa4,0xb0,0x99,0x92,0x82,0xf8,0x80,0x90,0xff,0xbf};//数码管数据

4 5 6

8 9

空

- uchar code ditab[16]= {0x00,0x01,0x01,0x02,0x03,0x03,0x04,0x04,0x05,0x06,0x06,0x07,0x08,0x08,0x09,0x09}; //查表显示小数位，1/16=0.0625,即当读出数据为3时，3*0.0625=0.1875，读出数据为3时对应1，查表显示1，为4时显2 uchar data temp[2]={0};//高位数据与低位数据暂存 uchar data display[5]={0};//显示缓存

void delay(uchar t)//t为1时延时小于5us { while(t--); } void delay1()//4us {} void delays(uchar m)//1ms { uchar i,j; for(i=0;i

for(j=0;j<110;j++); } void reset()//初始化 { uchar x=1; while(x) {

while(x)

{

sda=1;

sda=0;

delay(50);//延时500us以上

sda=1;

delay(5);//等待15us-60us

x=sda;

}

delay(45);

x=~sda; }

sda=1; } void write_s(uchar temp)//写入一个字节 { uchar i; for(i=0;i<8;i++) {

sda=1;

sda=0;

delay1();

sda=temp&0x01;

delay(6);

temp=temp/2; } sda=1; delay(1); } uchar read_s()//读出一个字节的数据 { uchar m=0,i; for(i=0;i<8;i++) {

sda=1;

m>>=1;

sda=0;

delay1();

sda=1;

delay1();

if(sda)

m=m|0x80;

delay(6); } sda=1; return m; } uint read_1820()//读出温度 { reset(); delay(200); write_s(0xcc);//发送命令

write_s(0x44);//发送转换命令

reset(); delay(1); write_s(0xcc);

write_s(0xbe); temp[0]=read_s(); temp[1]=read_s(); tem=temp[1]; tem<<=8; tem|=temp[0]; return tem; } void scan_led()//数据显示—数码管 { uchar i; for(i=0;i<4;i++) {

P0=tabs[display[i]];

P1=tabw[i];

delays(7);

if(i==1)

dian=0;

P1=tabw[i];

delays(2); } } void convert_t(uint tem)//温度转换{ uchar n=0; if(tem>6348) {

tem=65536-tem;

n=1; } display[4]=tem&0x0f; display[0]=ditab[display[4]];

display[4]=tem>>4;

display[3]=display[4]/100;

display[1]=display[4]%100;

display[2]=display[1]/10;

display[1]=display[1]%10; if(!display[3]) {

display[3]=0x0a; } if(!display[2])

display[2]=0x0a; if(n)

// 取百位数据暂存

// 取后两位数据暂存// 取十位数据暂存

{

n=0;

display[3]=0x0b; } } void main() { delay(0); delay(0); delay(0); P0=0xff; P1=0xff; for(h=0;h<4;h++)//初始化为零

{

display[h]=0; } reset(); write_s(0xcc); write_s(0x44); for(h=0;h<100;h++)//显示0保持

scan_led(); while(1) {

convert_t(read_1820());//读出并处理

scan_led();//显示温度

} }

第四篇：美国签证申请表（DS-160）中文信息表

注：该表信息将用于申请赴美签证，请务必填写准确、完整。部分信息需由组织方提供，如尚未得到答复暂可不填。

申请人信息姓名：姓名拼音：曾用名：曾用名拼音：性别：婚姻状况：

出生日期：

年

月

日出生地（省份、城市）：国籍：身份证号：

家庭住址（省份、城市、街道）：邮编：

邮寄地址（省份、城市、街道）：邮编：家庭电话：工作电话：工作传真：移动电话：电邮：护照、赴美签证信息护照号：

护照签发地（城市）：

护照签发日期：

年

月

日护照到期日期：

年

月

日常住地（近6个月工作及居住省份、城市）：

是否遗失或被偷过护照？

是

□

旅行信息

此次赴美签证类型：B1/B2 是否有确定的旅行计划：否预计抵美日期：

年

月

日预计在美停留多久：

月

在美停留地址（街道、城市、州、邮编）：此次赴美费用由谁负担：你是否是和一个团组一起出行：否

是否去过美国？

是

□

否第一次赴美日期：

年

月

日停留天数：

签证签发日期：

年

月

日签证类型：

签证号码（签证页右下角一串红色数字）：

否

□

□是否留过十指指纹：

是

□

否

□ 第二次赴美日期：

年

月

日停留天数：

签证签发日期：

年

月

日签证类型：签证号码：

是否留过十指指纹：

是

□

否

□ 第三次赴美日期：

年

月

日停留天数：

签证签发日期：

年

月

日签证类型：签证号码：

是否留过十指指纹：

是

□

否

□

（如有其他赴美记录请按照以上格式接在后面补充下去）是否拥有美国驾照：是

□

否

□

你的美国签证是否遗失或被偷过：

是

□

否

□ 你的美国签证是否被撤销过：

是

□

否

□ 你是否曾经被拒签过美国签证，或被拒绝入境美国：

是

□

否

□ 拒签日期：

年

月

日

在美联系信息在美联系人姓名：美方机构名：和你的关系：

美方联系地址（街道、城市、州、邮编）：电话：电邮：

家庭信息父亲姓名：姓名拼音：

父亲是否在美国：出生日期：

年

母亲姓名：姓名拼音：

出生日期：

年

母亲是否在美国：是否有亲属在美国: 亲属1姓名：和你的关系：在美国身份：亲属2姓名：和你的关系：

是

□

月

日

月

日是

□

是

□

否

□

否

□

否

□

在美国身份：亲属3姓名：和你的关系：在美国身份：

（如有其他亲属在美国，请按照以上格式接在后面补充下去）配偶姓名：姓名拼音：

出生地（省份、城市）：出生日期：

年

月

日

教育信息

现在就读学校名称（请提供中、英文名）：学校地址（省份、城市、街道）：

邮编：学校联系电话：

初中学校名称（请提供中、英文名）：

学业类型：(如普通中学填“ACADEMIC”，如职校填“VOCATIONAL”) 学校地址（省份、城市、街道）：

邮编：

就读起止日期：

年

月

日

至

年

月

日

高中学校名称（请提供中、英文名）：

学业类型：(如普通中学填“ACADEMIC”，如职校填“VOCATIONAL”) 学校地址（省份、城市、街道）：邮编：

就读起止日期：

年

月

日

至

年

月

（如有其他受教育经历，请按照以上格式接在后面补充下去）其他

最近五年内访问过的国家：

是否服过兵役？

是

□

否

□ 身体健康状况：

有没有不良记录，如有请描述：有没有特殊技能，如有请描述：有没有特殊经历，如有请描述：

有没有人帮助你填写申请表（正式在线填写DS-160）：无申请地点：上海

日

第五篇：AutoDesk 3DS Max 2010 官方简体中文版(富含下载地址)

AutoDesk 3DS Max 2010 官方简体中文版下载

AutoDesk 3DS Max2010 **方简体中文版而今，Autodesk 3ds Max 2010终于浮出水面。在2010版本中增加了新的建模工具，可以自由地设计和制作复杂的多边形模型。且新的及时预览功能支持AO、 HDRI、soft shadows、硬件反锯齿等效果。此版本给予设计者新的创作思维与工具，并提升了与后制软件的结合度，让设计者可以更直观的进行创作，将创意无限发挥。下面就让我们一同观看一下Autodesk 3ds Max Design 2010新功能的详细介绍。

探索、验证、沟通

Autodesk? 3ds Max? Design，可以让建筑师，设计师，工程师和可视化专家充分探索，验证，并交流他们的创意概念模型，从初期设计到电影质量的演示文稿。 3ds Max Design可以与Autodesk其它产品线AutoCAD?, Revit?, Autodesk? Inventor?等做整合。

石墨(Graphite)建模工具

3ds Max Design 2010把多边形建模工具向上提升到全新层级。提供您至少有100种新的工具, 您可以自由地设计和制作复杂的多边形模型。此外，Graphite Modeling Tools会显示在画面中央，使您更容易地找到您所需要的工具。此外，用户可以自定义工具显示或隐藏命令面板, 在专家模式下建模。除了建模与贴图工具外, Graphite还比它的前身有更多的功能，石墨工具包包括一些全新的工具，包括：

-用各种笔刷来做雕塑

-快速重新拓普(re-topologizing)

-颗粒的多边形编辑(Granular polygon)

-将transforms锁定到任意表面

-自由地产生顶点

-智慧选取

-快速产生表面与形状

-快速transformations

材质总管(Material Explorer)

能让艺术家交互式地管理模型和材质。用户现在可以快速浏览场景中所有的材质，并查看材质的属**与关联**。您可以透过Material Explorer快速取代材质——在复杂的场景中更容易管理您的材质。

xView网格分析工具(xView Mesh Analyzer)

在输出/渲染前就能先验证您的3D模型。你能够以交互式的方式查看模型可能出现的问题，帮助您做出关键的决定。这一重要的新工具可更有效率地测试模型与贴图。用户可以测试或查询翻转面，重迭的面和焊接的顶点。他们还可以加入自己想要的测试和查询。

视口画布(Viewport Canvas)

3ds Max 2010可以让用户直接在视口中的上绘制贴图纹理。所以艺术家能用笔刷, 混合模式, 填色, 橡皮插等工具来产生贴图。您还可以与Adobe? Photoshop?做连动更新贴图。

ProBooleans增强

在这版里面新增了Quadify modifier的修改器, 让您可以产生更干净的三角面, 这对更好的细分表面与平滑很重要。新的Merge Boolean operation还让使用者能将物体附属到另一

个物体上，同时保持物体的转换和拓普等。

增强的UVW Unwrap

感谢3ds Max 新的Unwrap toolset, 现在您可以在视口调控UV maps。新功能包括UV选取工具，例如Growing/Shrinking Rings 与Loops，以及快速对齐，间距和UV缝合。

ProOptimizer

ProOptimizer的技术能够以快速智能化的方式优化3D模型。它让用户能精确地控制模型的面数，因此，可以在不影响细节状况下而减少高达75 %的面数。它可以实时地最佳化模型。 ProOptimizer可以保持UV texture channel的信息与vertex color channel的信息，维持模型的对称，并让用户决定是否要维持物体模型的边界。

进阶的算图，支援mental mill/meteSL

3ds Max 2010是第一套支持mental mill 的软件。因此，用户将能够开发，测试和维护shaders 或complex shader graphs, 不管是硬件算图或是软件算图都能实时互动地调整——无程序撰写的能力。这些着色器是跨硬件的(hardware agnostic)，这表示你不必为不同的硬件平台重新编写shaders。mental mill支援CgFX, HLSL, 与 GLSL, 也支援 C++ for mental ray? technology 和RealityServer ;另外，mental mill 的application

programming interface (API) ，使您可以针对特别的处理器或软件开发第三方开发后端外挂。

增强的预览功能

这又是一项viweport显示的大改进，Review 3让你不用花大量时间在测试算图参数(guesswork out of rendering)上。它支持AO(ambient occlusion)，高动态范围图像

( HDRI )，soft shadows，硬件反锯齿，互动方式的曝光控制调整，还有革命**的mental mill? shader ?的着色技术。甚至bump maps 与photometric area lights都能实时显示。我们也重新设计了Viewport的界面菜单，以提升用户体验。例如，现在您可以利用图层管理，快速打开和关闭灯光，十分类似 3ds Max Design software renderer的功能。

改良的曝光照明分析

Exposure? lighting analysis照明分析技术已得到由加拿大国家研究院认证，这是加拿大顶尖的科学研发组织，该组织之前还验证了辐射照明模拟的技术( Radiance for lighting simulation) 。这是只有在3ds Max Design 2010才有的功能(译者注:表示max的版本没有这个功能)，这个功能在viewport中可以分析太阳，天空等。您现在可以直接在视口以颜色来调整光线的强度表现。

交互式的照明分析

3ds Max 2010版本才有的功能, 可让您以套色的方式互动地分析直接光照。您可以使用曝光控制，设定不同强度的照度用不同颜色表示。然后，利用这样的套色来验证人工照明效果，并考虑到间接照明效果对场景的影响。

配套的mental ray工作流程(Global Quality Knobs)

对于熟悉Revit的建筑师将会很高兴3ds Max Design mental ray能够与Revit有很好的整合。新增功能包含调整阴影，折射和反射光以及反锯齿和间接照明的质量。

在Viewport就能看到曝光控制与实时的Photometric Lighting效果

对于那些想要在屏幕上就观察到进阶的照明效果， 3ds Max Design 2010提供您实时的photometric lighting与曝光控制。这不仅能节约时间，反复**(iterative)的工作流程还能提高最后算图效果的准确**。

支持大图输出(High Resolution Render Output)

3ds Max Design能够自动管理内存, 建筑师和设计师因此能输出大图, 在32-bit系统也能输出/打印大尺寸的图。

Multi-Map Shader: mental ray

您现在可以指定Multi-Map Shader到不同物体但是共享同一个材质。这个功能可以被用在随机指定物体颜色或材质上。此功能可以应用到随机颜色的树木，树叶，人群，或任何跟颜色变化重复**的物体。

减少GI动画闪烁：mental ray

3ds Max 2010让用户以indirect illumination calculations (Final Gather)计算动画序列，这可以大大减少或消除GI闪烁问题。经由Final Gather cache，你还可以以更快的速度计算动画序列。

Final Gather Progressive Rendering

Final Gather Progressive Rendering帮助艺术家能够更迅速地评估其算图的结果。

渲染表面贴图

3ds Max 2010让用户能根据模型的表面几何产生各种贴图(密度贴图，凹洞贴图等)这些图可以用在屏蔽或混合纹理。贴图也可以经由子物体或是wrapped textures产生, 其中边缝的地方会自动混合。这些图对于绘制bitmaps贴图来说是一个很好的底图。例如，用户可能根据凹洞贴图，以此作为旧化，生锈物体表面的屏蔽。

线**色彩空间的工作流程(Linear Color Space Workflow)

当您使用物理精确的算图模式时, 色彩校正能够被正确地处理。网络算图现在也能正确支持Gamma settings。

简化数据与场景管理

Containers

3ds Max 让使用者能把多个对象放在同一个Containers当中, 如此能灵活地管理工作流程。相关的对象(例如：城市中的物体)可以放在同一个Containers，并被视为一个组件。打开Containers会暴露内容，而关闭Containers会强化数据。您可以在加载场景的时候暂时**的不加载某个Containers，如此可以有效管理复杂的场景。这样的工作流程，可以节省内存，提高效能和减少加载时间。Container nodes可以被转换，删除，复制，或保存。Containers也可以有类似nested layer的工作流程。多个Containers可以参照到单一场景, 让团队可以协通工作。Containers也可以设定权限, 让特定的员工能够编辑管理Containers内的物体。

增强的场景浏览器(Scene Explorer)

3ds Max 2010的Scene Explorer加强了与其它软件的整合**。这功能强大的场景管理工具让您可以整合viewports, Track View, 与 Material Explorer。让您可以更容易查看或修改物体的属**。

改良的OBJ输入功

改进的OBJ输出输入的**能, 让软件可以读取Autodesk?Mudbox?的数据量(OBJ格式)甚至支持其它数字雕塑软件的档案(OBJ格式)。用户现在将能够看到他们模型是否包含贴图纹理与平滑组。他们可以再输入的时候就决定要不要triangulating模型，选择normal map的输入方式并且可以储存默认值。

支持Flight Studio格式

3ds Max 现在支持新的OpenFlight format? scenes (FLT files)格式。用户现在可以加载，编辑和输出OpenFlight和数据库还能维持原始数据结构。不用再转换丢失数据，3ds Max Design 可以做为OpenFlight 的编辑器了。

进阶的特效

PFlowAdvanced

PFlowAdvanced让用户可以经由粒子特效创造水，火，或其它特效。它包括14个operators: 精确的Painting tools(让您精确地放置粒子)，Shape Plus operator(定义粒子的形状)和Grouping operators(将粒子分组)。我们还最佳化了PFlow的功能，同时降低UI的复杂**，大大地提高了**能，彻底精简了3ds Max Design的设计工作流程。

布料特效

3ds Max Design现在可以制作全新的布料效果。布工具现在能够模拟泄气效果，气球效果或是可以依照不同参数产生撕裂衣服的特效。碰撞的物体，甚至在碰撞时将布料撕裂。最后，新的Inherit Velocity 工具让您可以用xxooth transition将前面frames自然地混合, 让布料模拟更加自然。

毛发

3ds Max 增强了Hair工具，让使用者更精确地控制发型与头发的动态。新的Spline Deform功能让您以Spline控制发型与动态效果。

ProSound

让您的动画加入多轨道的专业音效，背景音乐和旁白。新的3ds Max Design ProSound工具，让用户可以添加多达100个音轨, 每个音乐轨还可以调整音量与长短。该技术同时支持PCM和压缩音轨和WAV格式, 输出成6个通道。

强大的动画功能支持锁定动画轨(Locked Tracks)

3ds Max 2010现在可以将任何可调动画的参数锁定起来，包含动画层。Wires, expressions 与 scripts。这对团队工作很重要，这个工具可避免团队成员不小心动到不该动的参数。

链接约束(Link Constraint)

新的Link Constraint让用户在3ds Max 里面使用标准的keyframe animation UI就可以快速产生两个对象之间的链接约束。该工具可以让使用者在Trackbar, Dope Sheet与 Curve Editor看到连结的限制范围。

增强的用户接口 UI改良

3ds Max 新的UI会随着你所需要的工作而调整UI选项。因此，重要的功能变得更容易被找到，因为这是基于不同状况所随之调整的UI。

与Adobe PhotoShop的兼容**

艺术家现在可以指定Microsoft? DirectX?的材质到模型上, 然后参照Adobe Photoshop的任意一个psd图层当中, 如此就加强了互动与操作**。此外，Viewport Canvas还支持Photoshop的混合模式, 可快速在模型上更新贴图