焊接工艺技术论文提纲

论文题目：高可靠性BGA回流焊接工艺技术研究

摘要：目前,BGA器件在军工产品中应用的越来越多,此类器件焊接工艺的可靠性往往会影响整个军工产品的可靠性。近几年BGA回流焊接工艺技术得到了迅速的发展,但该技术还有很大的提升空间,BGA回流焊接存在多种复杂的焊接缺陷,这些焊接缺陷可能会影响整个军工产品的可靠性。针对上述问题,开展课题攻关,本课题主要是为了解决某军工单位采用热风红外回流焊进行BGA回流焊接时,焊接效果不良的工艺技术难题。课题研究借助单因子、影响因子交互试验等手段,对BGA回流焊接工艺进行研究攻关,最终找到最佳的BGA生产焊接工艺参数,提高BGA生产焊接质量。本课题《高可靠性BGA回流焊接工艺技术研究》借助多种单因子试验分析,确定了对BGA回流焊接工艺影响力较大的影响因素即PCB厚度以及BGA厚度,借助各个影响因子的交互试验分析方法以及宏观技术和微观技术检测手段,最终形成了8种适合目前某军工单位所有BGA类型器件生产焊接的工艺参数。借助数理统计对试验数据进行分析,以回流区的峰值温度和回流时间作为因变量,印制板的厚度、BGA器件的厚度与面积作为自变量,导出自变量与因变量之间的函数关系,最终得到各个关键因素对BGA生产焊接的影响规律,方便对BGA焊接质量进行把控。本次《高可靠性BGA回流焊接工艺技术研究》对某军工单位BGA焊接工艺进行了技术研究,最终形成了8条适合目前某军工单位BGA生产焊接的工艺参数,解决了某军工单位采用热风红外回流焊进行BGA回流焊接时,焊接效果不良的工艺技术难题,在提高BGA回流焊接质量以及生产效率的同时,保证了BGA回流焊接质量的高可靠性,提高了军工产品的可靠性。

关键词：BGA;单因子试验;影响因子交互试验;金相分析

学科专业：工程硕士（专业学位）

摘要

Abstract

第1章 绪论

1.1 课题背景

1.2 BGA回流焊接工艺技术研究现状及面临的挑战

1.2.1 回流焊工艺

1.2.2 BGA封装的特点

1.2.3 BGA回流焊工艺技术研究现状

1.2.4 高可靠性BGA回流焊工艺技术带来的挑战

1.3 课题研究的意义

1.4 课题研究的主要内容

第2章 回流焊机理分析

2.1 焊锡膏作用机理分析

2.1.1 焊剂作用机理分析

2.1.2 焊料合金颗粒作用机理分析

2.1.3 焊点微观组织的细化分析

2.2 BGA回流焊接影响因子分析

2.2.1 不同厚度的PCB的影响试验

2.2.2 不同面积的PCB的影响试验

2.2.3 PCB层数的影响试验

2.2.4 BGA器件厚度和面积的影响试验

2.3 小结

第3章 高可靠性BGA回流焊接工艺技术研究

3.1 BGA芯片的选择

3.2 印制板设计及制作

3.3 钢网制作与验收

3.4 BGA回流焊前道准备工艺

3.4.1 BGA器件准备工艺

3.4.2 PCB印刷工艺

3.4.3 BGA贴装工艺

3.5 高可靠性BGA回流焊工艺参数论证与完善

3.5.1 标准的回流焊曲线

3.5.2 回流焊曲线的反复论证与调试

3.6 高可靠性BGA回流焊接结果技术检测手段

3.6.1 宏观技术检测方法

3.6.2 微观技术检测方法

3.7 小结

第4章 实验分析

4.1 高可靠性BGA回流焊接曲线分析

4.2 金相分析

4.3 试验数据处理与应用

4.4 本章小结

结论

参考文献

致谢