硬件工程师面试之IC设计篇(通用2篇)
篇1:硬件工程师面试之IC设计篇
1、我们公司的产品是集成,请描述一下你对集成电路的认识,列举一些与集成电路相关的内容(如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA
等的概念)。(仕兰微面试题目)
2、FPGA和ASIC的概念,他们的区别。(未知)
答案:FPGA是可编程ASIC。
ASIC:专用集成电路,它是面向专门用途的电路,专门为一个用户设计和制造的。根据一个用户的特定要求,能以低研制成本,短、交货周期供货的全定制,半定制集成电路。与门阵列等其它ASIC(Application Specific IC)相比,它们又具有设计开发周期短、设计制造成本低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点
3、什么叫做OTP片、掩膜片,两者的区别何在?(仕兰微面试题目)
4、你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种?(仕兰微面试题目)
5、描述你对集成电路设计流程的认识。(仕兰微面试题目)
6、简述FPGA等可编程逻辑器件设计流程。(仕兰微面试题目)
7、IC设计前端到后端的流程和eda工具。(未知)
8、从RTL synthesis到tape out之间的设计flow,并列出其中各步使用的tool.(未知)
9、Asic的design flow。(威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题)
10、写出asic前期设计的流程和相应的工具。(威盛)
11、集成电路前段设计流程,写出相关的工具。(扬智笔试)
先介绍下IC开发流程:
1.)代码输入(design input)
用vhdl或者是verilog语言来完成器件的功能描述,生成hdl代码
语言输入工具:SUMMITVISUALHDL
MENTORRENIOR
图形输入:composer(cadence);
viewlogic(viewdraw)
2.)电路(circuit simulation)
将vhd代码进行先前逻辑仿真,验证功能描述是否正确
数字电路仿真工具:
Verolog:CADENCEVerolig-XL
SYNOPSYSVCS
MENTORModle-sim
VHDL :CADENCENC-vhdl
SYNOPSYSVSS
MENTORModle-sim
模拟电路仿真工具:
***ANTI HSpice pspice,spectre micro microwave:eesoft : hp
3.)逻辑综合(synthesis tools)
逻辑综合工具可以将设计思想vhd代码转化成对应一定工艺手段的门级电路;将初级仿真 中所没有考虑的门沿(gates delay)反标到生成的门级网表中,返回电路仿真阶段进行再 仿真。最终仿真结果生成的网表称为物理网表。
12、请简述一下设计后端的整个流程?(仕兰微面试题目)
13、是否接触过自动布局布线?请说出一两种工具软件。自动布局布线需要哪些基本元 素?(仕兰微面试题目)
14、描述你对集成电路工艺的认识。(仕兰微面试题目)
15、列举几种集成电路典型工艺。工艺上常提到0.25,0.18指的是什么?(仕兰微面试题 目)
16、请描述一下国内的工艺现状。(仕兰微面试题目)
17、半导体工艺中,掺杂有哪几种方式?(仕兰微面试题目)
18、描述CMOS电路中闩锁效应产生的过程及最后的结果?(仕兰微面试题目)
19、解释latch-up现象和Antenna effect和其预防措施.(未知)
20、什么叫Latchup?(科广试题)
21、什么叫窄沟效应?(科广试题)
22、什么是NMOS、PMOS、CMOS?什么是增强型、耗尽型?什么是PNP、NPN?他们有什么差
别?(仕兰微面试题目)
23、硅栅COMS工艺中N阱中做的是P管还是N管,N阱的阱电位的连接有什么要求?(仕兰微
面试题目)
24、画出CMOS晶体管的CROSS-OVER图(应该是纵剖面图),给出所有可能的传输特性和转
移特性。(Infineon笔试试题)
25、以interver为例,写出N阱CMOS的process流程,并画出剖面图。(科广试题)
26、Please explain how we describe the resistance in semiconductor.Comparethe resistance of a metal,poly and diffusion in tranditional CMOS process.(威盛笔试题circuit design-beijing-03.11.09)
27、说明mos一半工作在什么区。(凹凸的题目和面试)
28、画p-bulk 的nmos截面图。(凹凸的题目和面试)
29、写schematic note(?),越多越好。(凹凸的题目和面试)
30、寄生效应在ic设计中怎样加以克服和利用。(未知)
31、太底层的MOS管物理特***觉一般不大会作为笔试面试题,因为全是微电子物理,公式推导太罗索,除非面试出题的是个老学究。IC设计的话需要熟悉的软件: Cadence,Synopsys, Avant,UNIX当然也要大概会操作。
32、unix 命令cp-r, rm,uname。(扬智电子笔试)
篇2:硬件工程师面试之IC设计篇
1、请用方框图描述一个你熟悉的实用数字信号处理系统,并做简要的分析;如果没有,也可以自己设计一个简单的数字信号处理系统,并描述其功能及用途。(仕兰微面试题目)
2、数字滤波器的分类和结构特点。(仕兰微面试题目)
3、IIR,FIR滤波器的异同。(新太硬件面题)
4、拉氏变换与Z变换公式等类似东西,随便翻翻书把如.h(n)=-a*h(n-1)+b*δ(n)a.求h(n)的z变换;b.问该系统是否为稳定系统;c.写出FIR数字滤波器的差分方程;(未知)
5、DSP和通用处理器在结构上有什么不同,请简要画出你熟悉的一种DSP结构图。(信威dsp软件面试题)
6、说说定点DSP和浮点DSP的定义(或者说出他们的区别)(信威dsp软件面试题)
7、说说你对循环寻址和位反序寻址的理解.(信威dsp软件面试题)
8、请写出【-8,7】的二进制补码,和二进制偏置码。用Q15表示出0.5和-0.5.(信威dsp软件面试题)
9、DSP的结构(哈佛结构);(未知)
10、嵌入式处理器类型(如),操作系统种类(Vxworks,ucos,winCE,linux),操作系统方面偏CS方向了,在CS篇里面讲了;(未知)
11、有一个LDO将用于对供电,需要你对他进行评估,你将如何设计你的测试项目?
12、某程序在一个嵌入式系统(200M CPU,50M SDRAM)中已经最优化了,换到零一个系
统(300M CPU,50M SDRAM)中是否还需要优化?(Intel)
13、请简要描述HUFFMAN编码的基本原理及其基本的实现方法。(仕兰微面试题目)
14、说出OSI七层网络协议中的四层(任意四层)。(仕兰微面试题目)
15、A)(仕兰微面试题目)
#i nclude
void testf(int*p)
{
*p+=1;
}
main()
{
int *n,m[2];
n=m;
m[0]=1;
m[1]=8;
testf(n);
printf(“Data value is %d ”,*n);
}
------------------------------
B)
#i nclude
void testf(int**p)
{
*p+=1;}
main(){int *n,m[2];
n=m;m[0]=1;m[1]=8;
testf(&n);printf(Data value is %d",*n);
}
下面的结果是程序A还是程序B的?
Data value is 8
那么另一段程序的结果是什么?
16、那种排序方法最快?(华为面试题)
17、写出两个排序算法,问哪个好?(威盛)
18、编一个简单的求n!的程序。(Infineon笔试试题)
19、用一种编程语言写n!的算法。(威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题)
20、用C语言写一个递归算法求N!;(华为面试题)
21、给一个C的函数,关于字符串和数组,找出错误;(华为面试题)
22、防火墙是怎么实现的?(华为面试题)
23、你对哪方面编程熟悉?(华为面试题)
24、冒泡排序的原理。(新太硬件面题)
25、操作系统的功能。(新太硬件面题)
26、学过的计算机语言及开发的系统。(新太硬件面题)
27、一个农夫发现围成正方形的围栏比长方形的节省4个木桩但是面积一样.羊的数目和正 方形围栏的桩子的个数一样但是小于36,问有多少羊?(威盛)
28、C语言实现统计某个cell在某.v文件调用的次数(这个题目真bt)(威盛VIA2003.11.06 上海笔试试题)
29、用C语言写一段控制中马达振子的驱动程序。(威胜)
30、用perl或TCL/Tk实现一段字符串识别和比较的程序。(未知)
31、给出一个堆栈的结构,求中断后显示结果,主要是考堆栈压入返回地址存放在低端地 址还是高端。(未知)
32、一些DOS命令,如显示文件,拷贝,删除。(未知)
33、设计一个类,使得该类任何形式的派生类无论怎么定义和实现,都无法产生任何对象 实例。(IBM)
34、What is pre-emption?(Intel)
35、What is the state of a process if a resource is notavailable?(Intel)
36、三个 float a,b,c;问值(a+b)+c==(b+a)+c,(a+b)+c==(a+c)+b。(Intel)
37、把一个链表反向填空。(lucent)
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